电镀知识培训教材.ppt

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1、2023/2/201歡迎您的參加歡迎您的參加此間請注意以下兩點：此間請注意以下兩點：1.請將自己的手機關掉或調振動；請將自己的手機關掉或調振動；2.請自覺準時到場，勿喧嘩；請自覺準時到場，勿喧嘩；2023/2/202電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。乃是將鍍件(製品)，浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極(可溶性或不可溶性)，通以直流電後，鍍件的表現即析出一層金屬薄膜的一種方法。2023/2/2032023/2/204zz可概分為三種:挂鍍挂鍍/滾鍍滾鍍/連續鍍連續鍍.zz挂鍍挂鍍:將被鍍物件置於挂勾上,將挂勾放入鍍槽中,進行電鍍.zz 優點:鍍件可直接面對陽极,鍍層均勻

2、,且不易因碰撞而產生刮痕.zz 缺點:上下挂勾很費人工,成本較高.且一個挂架不可挂太多的鍍件,否則會因為高低之電流之差異,而造成每個鍍件之厚薄差異.電鍍之方式電鍍之方式2023/2/205zz可概分為三種:挂鍍挂鍍/滾鍍滾鍍/連續鍍連續鍍.zz滾鍍滾鍍:是將被鍍物件批量性放於滾桶中,再將滾桶置於鍍浴,滾動滾桶而電鍍.zz 優點:一次可鍍較多鍍件.成本較低.zz 缺點:易被遮敝,而造成電鍍不良,鍍件之厚度均一性很差,產生附著不良,容易因碰撞而產生刮痕.電鍍之方式電鍍之方式2023/2/206zz可概分為三種:挂鍍挂鍍/滾鍍滾鍍/連續鍍連續鍍.zz連續電鍍連續電鍍:被鍍物被一料帶串聯成一長條(成卷

3、),此連續物經連續電鍍設備後即電鍍完成.zz 優點:方便後續加工之自動化,可選擇電鍍,降低成本,每個被鍍物經過電鍍條件相同,故品質相當穩定.zz 缺點:外觀性不如滾鍍來得漂亮,制程可變性小.電鍍之方式電鍍之方式2023/2/207zz电镀基本五要素电镀基本五要素zz 1.1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。陰極：被鍍物，指各種接插件端子。陰極：被鍍物，指各種接插件端子。陰極：被鍍物，指各種接插件端子。zz 2.2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部份為

4、貴金屬不可溶性陽極，大部份為貴金屬不可溶性陽極，大部份為貴金屬不可溶性陽極，大部份為貴金屬 (如白金、氧化如白金、氧化如白金、氧化如白金、氧化銥等銥等銥等銥等 )。zz 3.3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。zz 4.4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、耐蝕、耐溫等因素。考慮強度、耐蝕、耐溫等因素。考慮強度、耐蝕、耐溫等因素。考慮強度、耐

5、蝕、耐溫等因素。zz 5.5.整流器：提供直流電源之設備。整流器：提供直流電源之設備。整流器：提供直流電源之設備。整流器：提供直流電源之設備。電鍍電鍍概念概念2023/2/208zz電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。目的。zz 1.1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。zz 2.2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。zz 3.3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸。鍍金：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸。zz 5.5.鍍錫：增進焊接能力，快被其他替物取代。鍍錫

6、：增進焊接能力，快被其他替物取代。電鍍目的電鍍目的2023/2/209zz一般銅合金底材如下一般銅合金底材如下 (未含水洗工程未含水洗工程 )。zz 1.1.脫脂脫脂脫脂脫脂：通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂：通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂zz (脫脂後的脫脂後的 金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態膜金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態膜)。zz 2.2.活化活化活化活化：使用稀硫酸或相關之混合酸。：使用稀硫酸或相關之混合酸。zz 3 3.電鍍液電鍍液電鍍液電鍍液：鍍銅：鍍銅.鍍鎳鍍鎳.鍍鈀鎳鍍鈀鎳.鍍金鍍金.鍍鉛錫。鍍鉛錫。zz 4.4.中和中和中和中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水

7、洗不良而殘留餘酸在錫鉛層表面，會：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留餘酸在錫鉛層表面，會 zz 導致日後導致日後 加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。操作溫度在加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。操作溫度在6060zz 左右，濃度約左右，濃度約 10 g/l 10 g/l。現階段有些設計考量在強力水洗部分，故能清洗乾。現階段有些設計考量在強力水洗部分，故能清洗乾zz 淨時，不必中和也是可行的。淨時，不必中和也是可行的。zz 5.5.乾燥乾燥乾燥乾燥：使用熱風循環烘乾。：使用熱風循環烘乾。zz 6.6.封孔處理封孔處理封孔處理封孔處理：主要是在電鍍完成後，在電鍍層表面塗上薄薄一層透：主

8、要是在電鍍完成後，在電鍍層表面塗上薄薄一層透zz 明有機膜，而該膜不明有機膜，而該膜不 可以增加電接觸阻抗。其優點為延長鍍層壽命可以增加電接觸阻抗。其優點為延長鍍層壽命zz 增加抗蝕能力增加抗蝕能力 、穩定電接觸阻、穩定電接觸阻 抗、降低插拔力量、防止錫鉛界面線抗、降低插拔力量、防止錫鉛界面線zz 再惡化、提升電鍍重工良率等。封孔劑有分再惡化、提升電鍍重工良率等。封孔劑有分 為水溶性與油溶性，其中為水溶性與油溶性，其中zz 以後者效果較佳。以後者效果較佳。電鍍流程電鍍流程2023/2/2010電鍍藥水組成zz 1.純水：總不純物至少要低於純水：總不純物至少要低於5ppm。zz 2.金屬鹽：提供

9、欲鍍金屬離子。金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。zz 3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。zz 4.導電鹽：增進藥水導電度。導電鹽：增進藥水導電度。zz 5.添加劑添加劑(如緩衝劑、光澤劑、平滑劑、柔如緩衝劑、光澤劑、平滑劑、柔 軟劑、濕潤劑、抑制劑等軟劑、濕潤劑、抑制劑等)。2023/2/2011電鍍條件電鍍條件 zz1.1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過度越高膜厚越厚，但是

10、過度越高膜厚越厚，但是過度越高膜厚越厚，但是過 高時鍍層會燒焦粗糙。高時鍍層會燒焦粗糙。高時鍍層會燒焦粗糙。高時鍍層會燒焦粗糙。zz2.2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。影響膜厚分布。影響膜厚分布。影響膜厚分布。zz3.3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極

11、等攪拌方式。流、陰極等攪拌方式。流、陰極等攪拌方式。流、陰極等攪拌方式。zz4.4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。zz5.5.鍍液溫度：鍍金約鍍液溫度：鍍金約鍍液溫度：鍍金約鍍液溫度：鍍金約 5060 5060，鍍鎳約，鍍鎳約，鍍鎳約，鍍鎳約 5060 5060，鍍錫約，鍍錫約，鍍錫約，鍍錫約 1723 1723，鍍鈀鎳約，鍍鈀鎳約，鍍鈀鎳約，鍍鈀鎳約45 55 45 55。zz6.6.鍍液鍍液鍍液鍍液pHpH值：鍍金約值：鍍金約值：鍍金約值：鍍金約 4.0

12、4.8 4.04.8，鍍鎳約，鍍鎳約，鍍鎳約，鍍鎳約 3.84.4 3.84.4，鍍鈀鎳約，鍍鈀鎳約，鍍鈀鎳約，鍍鈀鎳約 8.08.5 8.08.5。zz7.7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。2023/2/2012電鍍厚度電鍍厚度 zz在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二：在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二：在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二：在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二：zz其一：其一：其一：其一

13、：(micro inch)(micro inch)微英吋，即是微英吋，即是微英吋，即是微英吋，即是10 10-6-6 inch inch。zz其二：其二：其二：其二：m(micro meter)m(micro meter)微米，即是微米，即是微米，即是微米，即是10 10-6-6 M M。zz 一米一米一米一米(1M)(1M)等於等於等於等於 39.37inch(39.37inch(英吋英吋英吋英吋 )，所以，所以，所以，所以1m1m相當於相當於相當於相當於 39.3739.37，為，為，為，為了方了方了方了方 便記憶，一般以便記憶，一般以便記憶，一般以便記憶，一般以4040計算，即假設電鍍錫

14、鉛計算，即假設電鍍錫鉛計算，即假設電鍍錫鉛計算，即假設電鍍錫鉛3m 3m 應大約為應大約為應大約為應大約為 340=120 340=120。zz1.TIN-LEAD ALLOY PLATING(1.TIN-LEAD ALLOY PLATING(錫鉛合金電鍍錫鉛合金電鍍錫鉛合金電鍍錫鉛合金電鍍 )：作為焊接用途，：作為焊接用途，：作為焊接用途，：作為焊接用途，一般膜厚在一般膜厚在一般膜厚在一般膜厚在 100150 100150 最多。最多。最多。最多。zz2.NICKEL PLATING(2.NICKEL PLATING(鎳電鍍鎳電鍍鎳電鍍鎳電鍍 )：現在市場上：現在市場上：現在市場上：現在市場

15、上 (電子連接器端子電子連接器端子電子連接器端子電子連接器端子 )皆以其為皆以其為皆以其為皆以其為 Under-plating(Under-plating(打底打底打底打底)，故在，故在，故在，故在 50 50 以上為一般普遍之規以上為一般普遍之規以上為一般普遍之規以上為一般普遍之規格，較低的規格為格，較低的規格為格，較低的規格為格，較低的規格為 30(30(可可可可 能考慮到折彎或成本能考慮到折彎或成本能考慮到折彎或成本能考慮到折彎或成本 )。zz3.GOLD PLATING(3.GOLD PLATING(黃金電鍍黃金電鍍黃金電鍍黃金電鍍 )：為昂貴之電鍍加工，故一般電：為昂貴之電鍍加工，故

16、一般電：為昂貴之電鍍加工，故一般電：為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在選用規格時，子業在選用規格時，子業在選用規格時，子業在選用規格時，zz皆考慮其使用環境、使用對象、製造成本，若需通過一般強腐蝕皆考慮其使用環境、使用對象、製造成本，若需通過一般強腐蝕皆考慮其使用環境、使用對象、製造成本，若需通過一般強腐蝕皆考慮其使用環境、使用對象、製造成本，若需通過一般強腐蝕試驗必須在試驗必須在試驗必須在試驗必須在 50 50 以上。以上。以上。以上。2023/2/2013鍍層檢驗鍍層檢驗 zz1.1.外觀檢驗：目視法、放大鏡外觀檢驗：目視法、放大鏡外觀檢驗：目視法、放大鏡外觀檢驗：目視法、放大鏡 (410(

17、410倍倍倍倍 )。zz2.2.膜厚測試：膜厚測試：膜厚測試：膜厚測試：X-RAY X-RAY 螢光膜厚儀。螢光膜厚儀。螢光膜厚儀。螢光膜厚儀。zz3.3.密著試驗：折彎法、膠帶法或並用法。密著試驗：折彎法、膠帶法或並用法。密著試驗：折彎法、膠帶法或並用法。密著試驗：折彎法、膠帶法或並用法。zz4.4.焊錫試驗：沾錫法，一般焊錫試驗：沾錫法，一般焊錫試驗：沾錫法，一般焊錫試驗：沾錫法，一般 95%95%以上沾錫面積均勻以上沾錫面積均勻以上沾錫面積均勻以上沾錫面積均勻平滑即可。平滑即可。平滑即可。平滑即可。zz5.5.水蒸氣老化試驗：測試是否變色或腐蝕斑點及後水蒸氣老化試驗：測試是否變色或腐蝕斑

18、點及後水蒸氣老化試驗：測試是否變色或腐蝕斑點及後水蒸氣老化試驗：測試是否變色或腐蝕斑點及後續之可焊性。續之可焊性。續之可焊性。續之可焊性。zz6.6.抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。zz7.7.耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化硫試驗、硫化氫試驗。硫試驗、硫化氫試驗。硫試驗、硫化氫試驗。硫試驗、硫化氫試驗。2023/2/

19、2014 1.1.取樣品放在深色之背景下，用標準白色光源以垂直方向照射。取樣品放在深色之背景下，用標準白色光源以垂直方向照射。取樣品放在深色之背景下，用標準白色光源以垂直方向照射。取樣品放在深色之背景下，用標準白色光源以垂直方向照射。2.2.在在在在4545度方向距樣品一定之目視距離檢查。度方向距樣品一定之目視距離檢查。度方向距樣品一定之目視距離檢查。度方向距樣品一定之目視距離檢查。3.3.若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現象時。若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現象時。若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現象時。若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現象時。鍍層外觀檢驗鍍層外觀檢驗202

20、3/2/2015密著能力試驗密著能力試驗一一.折彎試驗法：折彎試驗法：以以 1.24.0mm 之折彎器或相當於試樣厚度之彎曲半徑，將試之折彎器或相當於試樣厚度之彎曲半徑，將試樣彎曲至樣彎曲至 90 以上，再以以上，再以50倍放大鏡觀察彎曲部之表面，若無倍放大鏡觀察彎曲部之表面，若無剝離、起皮等現象，即判定為合格。剝離、起皮等現象，即判定為合格。二二.膠帶試驗法：膠帶試驗法：使用使用 Scotch cellophane tape no.600 或其他相當粘性膠帶或其他相當粘性膠帶粘貼試樣表面，粘貼後以垂直方向迅速撕開，並以目視觀察膠粘貼試樣表面，粘貼後以垂直方向迅速撕開，並以目視觀察膠帶上有無剝

21、落金屬，若無任何鍍層剝離現象帶上有無剝落金屬，若無任何鍍層剝離現象，即判定為合格。，即判定為合格。2023/2/2016鹽水噴霧試驗鹽水噴霧試驗鹽水噴霧腐蝕試驗乃測試薄金、鎳鍍層之封孔能力及錫鉛抗蝕能力，氯化鈉濃度鹽水噴霧腐蝕試驗乃測試薄金、鎳鍍層之封孔能力及錫鉛抗蝕能力，氯化鈉濃度 5%，試驗溫度試驗溫度35，試驗時間有，試驗時間有24小時、小時、48小時、小時、72小時等。試驗後鍍層表面不可有腐蝕小時等。試驗後鍍層表面不可有腐蝕點及錫鉛層變黑現象。點及錫鉛層變黑現象。2023/2/2017沾錫試驗沾錫試驗1.試驗前先將錫爐預熱至試驗前先將錫爐預熱至 250 或規定溫度或規定溫度(5)。2.

22、浸入錫爐浸入錫爐 3-5秒秒(沾錫前需確定錫爐溫度無誤及錫面無氧化渣沾錫前需確定錫爐溫度無誤及錫面無氧化渣)，樣品浸入，樣品浸入 之之 深度必須覆蓋至測試部位。深度必須覆蓋至測試部位。3.試驗後樣品在試驗後樣品在20倍放大鏡下觀察，若倍放大鏡下觀察，若 95%以上之面積有沾上錫鉛，且無不平整、以上之面積有沾上錫鉛，且無不平整、針孔、破損情形即判定為合格。針孔、破損情形即判定為合格。2023/2/2018電鍍底材電鍍底材(素材素材)2023/2/2019電鍍底材電鍍底材(素材素材)2023/2/2020電鍍底材電鍍底材(素材素材)2023/2/2021電鍍底材電鍍底材(素材素材)2023/2/2

23、022電鍍底材電鍍底材(素材素材)2023/2/2023常見電鍍規格 在連接器的電鍍經常見到的電鍍規格有在連接器的電鍍經常見到的電鍍規格有：zz 1.銅合金銅合金(黃銅、磷青銅黃銅、磷青銅)鍍鎳。鍍鎳。zz 2.銅合金銅合金(黃銅、磷青銅黃銅、磷青銅)鍍鎳鍍金。鍍鎳鍍金。zz 3.銅合金銅合金(黃銅、磷青銅黃銅、磷青銅)鍍鎳鍍錫。鍍鎳鍍錫。zz 4.鐵材鍍銅鍍鎳。鐵材鍍銅鍍鎳。zz 5.鐵材鍍銅鍍錫。鐵材鍍銅鍍錫。2023/2/2024電鍍前處理電鍍前處理 zz在實施電鍍作業前一般皆要將鍍件表面清在實施電鍍作業前一般皆要將鍍件表面清除乾淨，方可得到密著性良好之鍍層。現除乾淨，方可得到密著性良好

24、之鍍層。現 就一般鍍件表面結構作剖析：通常在銅合就一般鍍件表面結構作剖析：通常在銅合金沖壓金沖壓(stamping)加工、搬運、儲存期間，加工、搬運、儲存期間，表面會附著一些塵埃、汙垢、油脂及生成表面會附著一些塵埃、汙垢、油脂及生成氧化物等，而我們可在素材表面這些污物氧化物等，而我們可在素材表面這些污物予以分層說明處理方法予以分層說明處理方法。2023/2/2025電鍍前處理電鍍前處理層層 數數 類類 別別 處處 理理 方方 法法 目目 的的 第一層第一層 污污物物 水、鹼熱水、鹼熱脫脫脂劑脂劑 第一層至第三層第一層至第三層 處理完全後，基處理完全後，基本本 上密著性已上密著性已經很經很 好好

25、 第二層第二層 油脂油脂 鹼熱鹼熱脫脫脂劑、電解脂劑、電解脫脫脂劑、溶劑等脂劑、溶劑等第三層第三層 氧化層氧化層 稀硫酸、稀鹽酸、活稀硫酸、稀鹽酸、活化劑等化劑等 第四層第四層 加工層加工層 化學化學拋拋光、電解光、電解拋拋光光 在處理表面加工在處理表面加工 紋路、毛邊及較紋路、毛邊及較 厚氧化膜厚氧化膜 第五層第五層 擴散層擴散層 2023/2/2026常見電鍍不良解析常見電鍍不良解析zz鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水異常及人為疏件所電鍍設備或電鍍藥水異常及人為疏件所造成造成。通常在現埸發生不良時比較容易。通常在現埸發生不良時比較容易找

26、出原因予以克服，但電鍍後經過一段找出原因予以克服，但電鍍後經過一段時間才發生不時間才發生不 良就比較棘手。然而日後良就比較棘手。然而日後與環境中之酸氣、氧氣、水分等接觸，與環境中之酸氣、氧氣、水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必需注意。以下加速氧化腐蝕作用也是必需注意。以下將對電鍍不良之發生原因以及改善之對將對電鍍不良之發生原因以及改善之對策加以探討說明策加以探討說明 2023/2/2027常見電鍍不良解析常見電鍍不良解析zz鍍層暗紅鍍層暗紅鍍層暗紅鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅：通常指金色澤偏暗偏紅：通常指金色澤偏暗偏紅：通常指金色澤偏暗偏紅 zz1.1.可能發生的原因：可能發生的原因：可能發

27、生的原因：可能發生的原因：鍍金藥水偏離。鍍金藥水偏離。鍍金藥水偏離。鍍金藥水偏離。鎳層粗鎳層粗鎳層粗鎳層粗糙、燒白再覆蓋金層即變紅糙、燒白再覆蓋金層即變紅糙、燒白再覆蓋金層即變紅糙、燒白再覆蓋金層即變紅 。水洗水不淨，水洗水不淨，水洗水不淨，水洗水不淨，造成紅斑。造成紅斑。造成紅斑。造成紅斑。鍍件未完全乾燥，日後氧化發紅。鍍件未完全乾燥，日後氧化發紅。鍍件未完全乾燥，日後氧化發紅。鍍件未完全乾燥，日後氧化發紅。zz 2.2.改善對策：改善對策：改善對策：改善對策：重新調整電鍍藥水。重新調整電鍍藥水。重新調整電鍍藥水。重新調整電鍍藥水。改善鎳層不良改善鎳層不良改善鎳層不良改善鎳層不良 。更換水洗

28、水。更換水洗水。更換水洗水。更換水洗水。檢查乾燥檢查乾燥檢查乾燥檢查乾燥系統，確定鍍件乾燥。已發紅之端子，可以稀氰系統，確定鍍件乾燥。已發紅之端子，可以稀氰系統，確定鍍件乾燥。已發紅之端子，可以稀氰系統，確定鍍件乾燥。已發紅之端子，可以稀氰化物清洗。化物清洗。化物清洗。化物清洗。2023/2/2028常見電鍍不良解析常見電鍍不良解析zz密著不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現象密著不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現象密著不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現象密著不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現象 zz1.1.可能發生的原因：可能發生的原因：可能發生的原因：可能發生的原因：前處理不良，如剝鎳。前處

29、理不良，如剝鎳。前處理不良，如剝鎳。前處理不良，如剝鎳。陰極接觸不良放電，如剝鎳、鎳剝陰極接觸不良放電，如剝鎳、鎳剝陰極接觸不良放電，如剝鎳、鎳剝陰極接觸不良放電，如剝鎳、鎳剝 鎳、鎳剝金、鎳、鎳剝金、鎳、鎳剝金、鎳、鎳剝金、鎳剝錫鉛。鎳剝錫鉛。鎳剝錫鉛。鎳剝錫鉛。鍍液受到嚴重污染。鍍液受到嚴重污染。鍍液受到嚴重污染。鍍液受到嚴重污染。產速太慢，產速太慢，產速太慢，產速太慢，底層再次氧化，如鎳層在金槽氧化底層再次氧化，如鎳層在金槽氧化底層再次氧化，如鎳層在金槽氧化底層再次氧化，如鎳層在金槽氧化 (或金還原或金還原或金還原或金還原 )，剝錫鉛，剝錫鉛，剝錫鉛，剝錫鉛 水洗不乾淨。水洗不乾淨。水洗

30、不乾淨。水洗不乾淨。素材氧化嚴重，如素材氧化嚴重，如素材氧化嚴重，如素材氧化嚴重，如氧化斑、熱處理後氧化膜。氧化斑、熱處理後氧化膜。氧化斑、熱處理後氧化膜。氧化斑、熱處理後氧化膜。停機化學置換反應停機化學置換反應停機化學置換反應停機化學置換反應造成。造成。造成。造成。操作電壓太高，陰極導電頭及鍍件操作電壓太高，陰極導電頭及鍍件操作電壓太高，陰極導電頭及鍍件操作電壓太高，陰極導電頭及鍍件 發發發發熱、造成鍍層氧化。熱、造成鍍層氧化。熱、造成鍍層氧化。熱、造成鍍層氧化。底層電鍍不良底層電鍍不良底層電鍍不良底層電鍍不良 (如燒焦如燒焦如燒焦如燒焦 )，造下一，造下一，造下一，造下一 層剝落。層剝落。

31、層剝落。層剝落。嚴重燒焦所形成剝落。嚴重燒焦所形成剝落。嚴重燒焦所形成剝落。嚴重燒焦所形成剝落。2023/2/2029常見電鍍不良解析常見電鍍不良解析zz密著不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等密著不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現象現象zz 2.改善對策：改善對策：加強前處理。加強前處理。檢查陰檢查陰極是否接觸不良，適時調整。極是否接觸不良，適時調整。更換藥水。更換藥水。電鍍前須再次活化。電鍍前須再次活化。更換新水，必要更換新水，必要時清洗水槽。時清洗水槽。必需先做除銹及去氧化膜必需先做除銹及去氧化膜處理，一般使用化學拋光或電解拋光。處理，一般使用化學拋光或電解拋光。避免停機。避免停機。降低操作

32、電壓或檢查導線降低操作電壓或檢查導線接觸狀況。接觸狀況。改善底層電鍍品質。改善底層電鍍品質。2023/2/2030常見電鍍不良解析常見電鍍不良解析zz刮傷：指水平線條狀，一般在錫鉛鍍層比較容易發生刮傷：指水平線條狀，一般在錫鉛鍍層比較容易發生刮傷：指水平線條狀，一般在錫鉛鍍層比較容易發生刮傷：指水平線條狀，一般在錫鉛鍍層比較容易發生 zz1.1.可能發生的原因：可能發生的原因：可能發生的原因：可能發生的原因：素材本身在沖床時，即造素材本身在沖床時，即造素材本身在沖床時，即造素材本身在沖床時，即造成刮傷。成刮傷。成刮傷。成刮傷。被電鍍設備中之金屬治具刮傷，如被電鍍設備中之金屬治具刮傷，如被電鍍設

33、備中之金屬治具刮傷，如被電鍍設備中之金屬治具刮傷，如 陰極頭、烤箱定位器、導輪等。陰極頭、烤箱定位器、導輪等。陰極頭、烤箱定位器、導輪等。陰極頭、烤箱定位器、導輪等。被電鍍結晶被電鍍結晶被電鍍結晶被電鍍結晶物刮傷。物刮傷。物刮傷。物刮傷。zz2.2.改善對策：改善對策：改善對策：改善對策：檢查電鍍流程，適時調整設備及檢查電鍍流程，適時調整設備及檢查電鍍流程，適時調整設備及檢查電鍍流程，適時調整設備及製具。製具。製具。製具。停止生產，立即去除結晶物。停止生產，立即去除結晶物。停止生產，立即去除結晶物。停止生產，立即去除結晶物。2023/2/2031常見電鍍不良解析常見電鍍不良解析zz電鍍厚度不足

34、：指實際鍍出膜厚低於預計之厚度電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計之厚度電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計之厚度電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計之厚度 zz1.1.可能發生的原因：可能發生的原因：可能發生的原因：可能發生的原因：傳動速度變快、不準或速傳動速度變快、不準或速傳動速度變快、不準或速傳動速度變快、不準或速度不穩定。度不穩定。度不穩定。度不穩定。電流太低、不準或電流不穩定。電流太低、不準或電流不穩定。電流太低、不準或電流不穩定。電流太低、不準或電流不穩定。選鍍位置變異。選鍍位置變異。選鍍位置變異。選鍍位置變異。zz 藥水金屬濃度降低或藥水被稀釋。藥水金屬濃度降低或藥水被稀釋。藥水

35、金屬濃度降低或藥水被稀釋。藥水金屬濃度降低或藥水被稀釋。螢光膜螢光膜螢光膜螢光膜厚測試儀偏離或測試方法錯厚測試儀偏離或測試方法錯厚測試儀偏離或測試方法錯厚測試儀偏離或測試方法錯 誤。誤。誤。誤。藥水藥水藥水藥水pHpH值偏值偏值偏值偏低。低。低。低。浴溫偏低。浴溫偏低。浴溫偏低。浴溫偏低。鍍槽機構中有黃金析出，鍍槽機構中有黃金析出，鍍槽機構中有黃金析出，鍍槽機構中有黃金析出，消耗掉部份電流。消耗掉部份電流。消耗掉部份電流。消耗掉部份電流。電鍍藥水攪拌、循環不圴或電鍍藥水攪拌、循環不圴或電鍍藥水攪拌、循環不圴或電鍍藥水攪拌、循環不圴或金屬補金屬補金屬補金屬補 充不及消耗。充不及消耗。充不及消耗。

36、充不及消耗。2023/2/2032常見電鍍不良解析常見電鍍不良解析zz電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計之厚度電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計之厚度電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計之厚度電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計之厚度zz2.改善對策：改善對策：檢查傳動系統，校正產速。檢查傳動系統，校正產速。檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。檢查電鍍位置是否偏離，重新調整。檢查電鍍位置是否偏離，重新調整。調整電流或傳動速度。調整電流或傳動速度。校正儀器或確定校正儀器或確定測試方法。測試方法。調整調整pH至標準範圍。至標準範圍。檢檢查溫控系統。查溫控系統。去

37、除黃金析出物或更換治去除黃金析出物或更換治具。具。改善藥水循環或補充狀況。改善藥水循環或補充狀況。2023/2/2033常見電鍍不良常見電鍍不良zz1.發黑發黑:電流過高產生放電電流過高產生放電 PH值過高值過高zz2.白霧白霧:水洗不凈水洗不凈,錫鉛白霧錫鉛白霧zz3.彎刀彎刀:收放料速度不均恆收放料速度不均恆,來料不良來料不良zz4.水紋水紋:風刀偏移風刀偏移,烘烤不足烘烤不足zz5.歪針歪針:pin針在傳動中受碰撞針在傳動中受碰撞zz6.錫腳內扒錫腳內扒:錫腳在傳動中受擠壓錫腳在傳動中受擠壓zz7.沾錫不良沾錫不良:錫鉛液受污染錫鉛液受污染 電鍍后處理不電鍍后處理不 良良 膜厚不足膜厚不

38、足2023/2/2034我們一直提到的我們一直提到的 pH 值，或許有人會一頭霧水，值，或許有人會一頭霧水，pH 值是什麼呢？值是什麼呢？pH值就是酸鹼值就是酸鹼值，用來判斷液體為酸性或鹼性的單位。它和水中所含之氫離子濃度有關，所以值，用來判斷液體為酸性或鹼性的單位。它和水中所含之氫離子濃度有關，所以看水中含有多少氫離子濃度，可以判定水到底為酸性或鹼性。常用石蕊試紙來量看水中含有多少氫離子濃度，可以判定水到底為酸性或鹼性。常用石蕊試紙來量測液體的測液體的pH值。值。pH 值之範圍介於值之範圍介於 014 之間，之間，pH 值為值為7時表中性，時表中性，pH 值比值比 7大為鹼性，大為鹼性，比比 7小時為酸性；小時為酸性；pH 值之單位是用對數表示，即值之單位是用對數表示，即pH相差相差1其強度就差其強度就差 10 倍，如倍，如 pH 3 就比就比 pH 4 酸性強了酸性強了 10 倍。純水的倍。純水的pH值為值為 7，代表中性。下圖說明，代表中性。下圖說明 pH 值值小於小於7的液體，也就是酸性溶液的液體，也就是酸性溶液:牛奶略小於牛奶略小於7，番茄汁略大於，番茄汁略大於 4，醋約，醋約 3，檸檬，檸檬汁為汁為 2，一般雨水則為，一般雨水則為5 左右。左右。2023/2/2035此次课程结束，此次课程结束，再次感谢各位再次感谢各位!