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1、拓荆科技股份投资者关系活动记录表投资者关系活 动类别J特定对象调研J分析师会议口媒体采访口业绩说明会口新闻发布会路演活动5;现场参观口其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称中银证券、天弘基金、民生证券、嘉实基金、农银汇理基金、 海富通基金、华商基金、财通基金、中银基金、广发证券、富 国基金、银华基金、长江证券、建信基金、广发资管、中信证 券、西部证券、平安资管、汇添富基金、东吴证券、贝莱德资 管、山西证券、华安基金、华宝基金、华融基金、泓德基金、 泰信基金、淳厚基金、融通基金、汇安基金、上银基金、上海 聚鸣投资、深圳和泮资产、方正证券、国联安基金、浙商证券、 银河基金、长江养老、中信建投证
2、券、长城基金、西南证券、 鹤华基金、东北证券、工银瑞信、平安基金、鹤扬基金、长信 基金、交银基金、中金基金、远信资本、易方达基金时间2022年5月21日至2022年6月30日地点网络会议、拓荆科技公司接待人员 姓名董事会秘书：赵曦产品技术总监、核心技术人员：宁建平 产品总监：于棚证券事务代表：刘锡婷投资者关系活 动主要内容介 绍公司简介：拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和 技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机 共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增 强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和 次常压化学气相沉积（SACVD
3、）设备三个产品系列，已广泛应 用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展 开10nm及以下制程产品验证测试。问答环节主要内容：Q1:公司目前在手订单情况及2022年一季度签署订单情况？ 答：从公司已披露上市公告书等文件看，合同负债及存贷 中的发货商品科目期末余额可以一定程度反映公司在手订单的 大概1情况，目前公司在手订单饱满。股票名称：拓荆科技股票代码：688072编号：2022-002Q2:可订单交付时间及确认收入周期大概是多久？答：根据产品不同、客户需求不同，订单交付时间不同。公司 设备产品需要通过客户脸收后才可以确认收入。因为薄膜沉积 设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层
4、，在芯片完成制造、 封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响 芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证 时间一般较长。从公司已披露招股说明书等文件看，公司 订单一般分为两种情况：Demo机台和销售机台。Demo机台一 般为客户采购的新工艺或新机型的首次应用和验证（包括公司 成熟工艺在新客户处的首次应用）；销售机台一般是相同工艺已 通过客户验证后的二次采购。根据IPO报告期历史经脸值统计， Demo机台脸收周期约为15-24个月，销售机台脸收周期约为 3-6个月。Q3:公司PECVD、ALD、SACVD这三个系列产品的工艺覆盖 度及进展情况？答：公司产品在逻辑产线和存
5、储产线都有广泛应用。目前 PECVD设备产品在28nm及以上制程逻辑产线基本可以实现各 类薄膜工艺的覆盖，14nm先进制程节点主要在脸证中。在ALD 产品方面，PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI 工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；Thennal ALD主 要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前在研发中。SACVD设 备可以覆盖12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片 制造工艺需求。Q4：不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什 么样？答：随着集成电路制造不断向更先进工艺开展，芯片内部立体 结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多。在90nm
6、 CMOS 工艺，大约需要40道薄膜沉积工序，而在3nm FinFET工艺产 线，大约需要超过100道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由6 种增加到近20种。Q5:公司所聚焦的PECVD、ALD、SACVD这三大系列产品未 来市场空间和应用前景情况如何？主要客户的需求量如何？ 答：根据SEMI、Maximize Market Research及中国半导体行业 协会、北京欧立信咨询中心等数据统计，2021年全球半导体设 备销售额为1,026亿美元，中国大陆半导体设备销售额为296 亿美元。2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达210亿美 元。在薄膜沉积设备市场中，PECVD和ALD分别占薄膜沉积
7、 设备市场的比例约为33%和11%, SACVD占比约小于6%。根 据上述数据可以看出，公司所聚焦的薄膜沉积设备市场空间很 大。下游国内晶圆厂的扩产、芯片技术的迭代升级，会拉动薄 膜沉积设备需求量的增加。Q6:公司产品市场占有率能到达多少？答：公司产品目前在国内20多个城市40多条产线都有广泛应 用。根据公开招标信息披露，2019-2020年公司PECVD设备中 标机台数量约占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四 家招标总量的16.65%, SACVD设备约占25%o公司会持续关 注客户的扩产及设备需求，积极扩大市场占有率。Q7:公司产品定价情况？应用于不同领域或者不同制程是否有 差异？答
8、：公司产品价格根据型号不同、配置不同会有差异，价格区 间较大。Q8：公司产品与海外设备厂商相比大概处于什么水平？ 答：目前公司产品的核心技术及关键性能指标均已到达国际先 进水平。公司作为本土供应商，可以为客户提供定制化产品， 满足客户差异化需求，并提供及时、快速的售后服务。Q9：公司所在赛道技术壁垒、竞争格局及竞争优势如何？ 答：公司聚焦的半导体薄膜设备领域的特点：技术壁垒较高， 研发投入高，并需要人才的支撑。公司经过十余年的深耕，一 直坚持自主创新，构建了完善的知识产权体系，组建了一支国 际化、专业化的团队，已经积累了丰富的技术经验，并推出三 大系列产品，均已实现产业化。公司现已开展为国内领
9、先的薄 膜沉积设备厂商，是目前国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD、SACVD设备厂商，也是国内领先的ALD设备厂商。Q10:公司目前产能情况如何？上海临港基地建设情况？ 答：目前公司产能能够满足现有生产任务，上海临港基地正在 建设中。Q11:公司在国际领先晶圆厂的进度情况？公司是否有知识产权 方面的风险？答：公司2018年向某国际领先晶圆厂发货一台PECVD设备用 于其先进逻辑芯片制造研发产线，2020年该厂向公司增订了一 台PECVD设备用于其上述先进制程试产线。公司目前建立了 完善的专利保护机制，已申请多项国际专利。Q12:公司核心零部件供应是否存在供应风险？国产化率大概是 多少
10、？答：公司合法合规经营，遵守各国出口管制措施及规定。目前， 公司已建立了全球范围内的供应链资源，搭建了稳定的供应链 结构，并采取多货源的供应商管理策略，目前供应链稳定。公 司不同设备国产化率会有差异。Q13：公司大概什么时间可以到达盈亏平衡？毛利率和研发费用 占比未来趋势情况？答：研发是公司的刚需，公司未来会不断推出新产品、新工艺， 并根据客户需求进行产品迭代升级，因此，仍需持续性的研发 投入，关于未来毛利率和研发费用占比情况等盈利状况，请关 注公司后续公开披露信息。Q14:公司在人才吸引、留住人才方面是否有相关措施？未来人 才引进计划大概是什么情况？答：公司一直非常注重人才的激励，在公司上市
11、前就已经实施 了员工股权激励，已建立长效的激励机制。公司未来会随着业 务开展情况，不断扩充人才。Q15:公司无实际控制人，管理团队持股较小，这对公司治理方 面有何影响？答：公司按照“三会一层”权限划分并各司其职，公司的日常 运营主要是由公司管理团队主导，对于其中属于董事会、股东 大会权限范围的重大事项，提请董事会、股东大会作出决议。 目前公司管理团队稳定，公司治理情况良好。Q16:公司未来产品和市场如何规划？答：公司目前主要聚焦在中国大陆市场，会继续在高端半导体 薄膜设备领域深耕，围绕CVD现有市场做深做精，不断在细分 领域内拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率。Q17:疫情对公司2022年第二季度影响情况如何？答：疫情短期内对公司运营、产品研发、产品交付尚未造成实 质性影响，公司将持续关注疫情动态情况。