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1、PCB(單面單面)基礎知識講解基礎知識講解日期日期:2008.05.07講解人：講解人：SNOW內容內容1.工藝流程工藝流程2.各工序概念解釋各工序概念解釋3.主要生產設備主要生產設備4.控制重點控制重點5.高效常用板材種類高效常用板材種類領料領料裁板裁板前處理前處理線路印刷線路印刷一修一修蝕刻蝕刻去墨去墨二修二修鑽鑽定位孔定位孔中處理中處理防焊、文字印防焊、文字印刷刷UVUV固化固化中裁中裁成型成型電測電測壓板壓板V-CUTV-CUT后處理后處理終檢終檢包裝入庫包裝入庫一、單面OSP板工藝流程二二.各工序概念解釋各工序概念解釋1.裁板:依據裁板圖相關指示將原始覆銅板裁切成便于生產制程作業的大
2、小形狀的過程.2.前處理:即線印前刷磨,指通過刷磨、水洗等手段去除覆銅板銅箔表面抗氧化膜、氧化層、雜物等并粗化銅面的過程.3.線路印刷:通過網板遮擋漏印的方法將印料均勻涂覆于基板銅箔面從而形成線路圖形的工藝過程.4.饋刻:將不需要保留銅箔處之銅箔用蝕刻液除去.5.鑽定位孔:用鑽機鑽出規定位置的防焊/文字/模沖定位孔.二二.各工序概念解釋各工序概念解釋6.中處理:指通過刷磨、水洗等手段將去墨OK板面雜質、氧化層清除并對基板和銅箔表面加以粗化的過程.7.防焊/文字:防焊是一種起著絕緣及保護銅箔表面無氧化的阻焊層.文字:是一種方便客戶插件及修理的字符.8.成型:用事先預備好的模具架設于衝床上,將防焊
3、/文字印刷ok的半成品PCB衝壓成符合客戶要求的出貨外形(及孔位、孔徑).9.V-CUT:在已成形PCB上/下板面作v型槽切割,便于客戶分板.10.電測:電性測試,通過治具偵測出已完成線路、防焊制作的PC板線路中Open/Short 不良點,并加以處理.1.三三.主要生產設備主要生產設備1.裁板:裁切機、鋸床2.前處理:前處理機3.線路印刷:印刷機4.饋刻:蝕刻機 蝕刻液:Cucl2 CH-160 刻蝕刻原理:利用Cucl2+CH-160與銅發生化學反應且不與抗蝕油墨反應,蝕去多余銅箔留下所需圖形.1.三三.主要生產設備主要生產設備5.鑽定位孔:打孔機6.中處理:中處理機7.防焊及文字印刷:全
4、自動、半自動印刷機8.成型:衝床9.V-CUT:V-CUT機10.電測:電性測試機11.壓板:壓板機12.後處理:後處理機四四.控制重點控制重點1.裁板:1)確認板材規格(測銅厚);2)切板時刀口高度;3)首件記錄2.前處理:1)藥水配比;2)水壓(0.21.2kg/cm2);3)清洗海綿棒(45小時清洗一次);4)刷弧(一般銅板及鍍鎳板刷弧為1.5-2.0cm,2/0銅板刷弧為1.6-2.0cm,)3.線路印刷:1)陰影:線路或線路PAD有油墨擴散的現象.2)漏印:印制圖形與工作菲林或相關資料不吻合,印刷不全.3)跑線:印制圖形與工作菲林不吻合,圖形有偏差.4)斷路:線路與線路或線路與PAD應連接而未連接的現象.四四.控制重點控制重點4.饋刻:1)藥水濃度;2)銅箔厚度 5.鑽定位孔:1)孔徑;2)多/少/偏鑽孔;6.中處理:1)各液槽液位/指示燈/壓力表/速率表/溫度器是否正常;2)輸送段是否正常運轉,各噴嘴有無堵塞,化學藥水配比的監控,化學品添加;7.防焊及文字印刷:1)陰影/沾漆/咬線/漏印/氧化8.成型:模具有無保養/有無斷針/沖針孔徑9.V-CUT:殘厚(剩餘厚度=板材厚度-(上刀深度+下刀深度)10.電測:1)開/短路;2)有/無V-CUT(V-CUT測試點)五.高效常用的板材類別1.建滔-板面標識:KB;2.長春-板面標示:L THE END THANKS