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1、2 0 0 8年 第 2 7卷 第 2期 传感器与微系统(T r a n s d u c e r a n d Mi c r o s y s t e m T e c h n o l o g i e s)微 机 电系统 的现状 与展 望 陆敬予，张飞虎，张勇 (哈尔滨 工业大学 机 电工程学院，黑龙江 哈尔滨 1 5 0 0 0 1)摘要：在过去 2 0多年中，微机电系统(ME MS)已经从早期的技术开发、设备探索和实验室研究的阶段 发展到当前的实际应用阶段，并逐渐扩展到许多新的研究和探索领域，ME M S已经成为 2 1世纪最具潜力 的研究领域之一。对 ME MS进行了简要的介绍，包括 ME M
2、S应用，ME MS的市场情况，以及 3种主要 的 M E MS微制造技术，即体微制造、面微制造和 L I G A技术。最后，提出了 M E MS将来研究和发展的趋势。关键词：微机电系统；微细加工；展望 中图分类号：T N 3 0 1 文献标 识码：A 文章编号：1 0 0 0-9 7 8 7(2 0 0 8)0 2-0 0 0 1 0 3 Cu r r e nt s t a t u s a n d f ut ur e pr o s p e c t o f M EM S L U J i n g y u，Z HANG F e i h u，Z HAN G Yo n g (S c h o o l o
3、f Me c h a t r o n i c s E n g i n e e r i n g，Ha r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y，Ha r b i n 1 5 0 0 0 1，Ch i n a)Ab s t r a c t：D u r i n g t h e l a s t t w o d e c a d e s，mi c r o e l e c t r o me c h a n i e a l s y s t e m s(ME MS)h a s a d v a n c e d f r o m t h e e a r l y
4、 s t a g e o f t e c h n o l o g y d e v e l o p me n t，d e v i c e e x p l o r a t i o n，a n d l a b o r a t o r y r e s e a r c h，t o t h e s t a g e o f p r a c t i c a l a p p l i c a t i o n s，a nd i s e x p a nd i ng t o ma n y n e w a r e a s o f e x p l o r a t i o n a n d r e s e a r c hMEM
5、S t e ch n o l o gy h a s b e c o me o n e o f t he mos t pr o mi s i ng fie l ds i n t h e 21 s t c e n t u ry A t u t o r i a l r e v i e w o f MEMS i s pr e s e nt e d，i nc l u di ng c u r r e nt a n d p o t e n t i a l a p p l i c a t i o n s o f ME MS，t h e s t a t e o f t h e M E MS m a r k e
6、t，a s w e l l a s t h r e e ma j o r m i c r o ma c h i n i n g p l o c e s s e s e m p l o y e d t o ME MS d e v i c e s，n a me l y b u l k mi c r o ma c h i n i n g，s u r f a c e mi c r o ma c h i n i n g a n d L I G A t e c h n o l o gy F i n a l l y，t h e i h t u r e t r e n ds o f MEMS r e s e
7、a r ch a n d d e v e l o p men t a r e s ug g e s t e d Ke y wo r d s：m i c r o e l e c t r o m e c h a mi c a l s y s t e ms(ME MS)；mi c r o ma c h i n i n g；p r o s p e c t 0引 言 微机 电系统(m i c r o e l e c t r o m e c h a n i c a l s y s t e m s，M E MS)是 一种具有毫米级尺寸和微米级分辨力的微细集成设备或系 统 J，它通过微细加工技术在硅片或者其他
8、基体上集成了 机械零件、传感器、执行器和电子设备。丰田公司第一辆轿 车的微 细版 j 其 尺寸 只有 原 车 的 1 1 0 0 0，是 目前世 界上 最 小的驱动车 J。1 9 5 9年，诺 贝尔物理 奖获得者理 查德 费曼 发表 文 章(T h e t e i s p l e n t y o f r o o m a t t h e b o t t o m)，他指出“在微尺度上 操控物体的研究还是一片空白”，而这个领域“可能会展现 出很多在复杂情形下出现的有趣 而奇怪的现象”。他预言 该领域“将会 有大 量 的工 程 应用”。费 曼 的远见 卓识 一 直激励着许多科学家 向微小世 界挺 进，
9、此 后，产生 了 ME MS 技术和纳米 技术。1 9 8 7年，首届有 关 ME MS的“微 型机 器 人和远程操控技术”研讨会在美国海恩尼斯举行。在过 去的 2 0年中，人们对 ME MS展开了大量研究和探索，并取 得 巨大进展。收稿 日期：2 0 0 7-0 8-1 0 ME MS本质上是跨学科的，它利用先进的设计理论、工 程和制造技术，吸收了一系列技术的优点，包括集成电路制 造技术、机械工程、材料学、电机工程、化学化工，生物技术、流体力学、光学、仪表和封装技术等。应该指出，ME M S技 术的重要性不是在于其产品的尺寸，而是在于它所利用的 微细加工技术E 6 。ME MS工艺和设备将会
10、对人们的生活带 来 巨大影 响。1 ME MS的应用 经过 2 0多年的发展，ME MS已经获得了广泛的市场应 用。工业上应用很成功的产品有基于 ME MS的打印机喷 墨头 压力传感器，加速度计与数字光处理器(D L P)等，其中，仅喷墨头每年即创造出 1 0多亿美元的价值。ME M S 也适 用于太空探 索。2 0 0 4年，中国将 一颗 由清华 大学研 制 的纳米卫星 N S 一 1送人太 空，其 质量 小 于 2 5 k g 。通 过 应 用基于 ME MS 技术的微细零件，N S 一 1在综合设计、制造以 及 ME MS器件的集成等实验中都取得了成功。表 1列出了 M E MS的一些典
11、型应用，它几乎覆盖了人们生活的各个方面。一 论 一 一 评 与 述 综 斧 5 维普资讯 http:/ 2 传 感 器 与 微 系 统 第 2 7卷 根据 Y O L E D 6 v e l o p p e me n t的报 告，2 0 0 5年，基 于硅 的 ME MS市场达到了5 l亿美元。预计到 2 0 1 0年，基于硅的 M E M S 市场将达到 9 7亿美元，即其年 复合增 长率将达到 1 5 引。此外，主要应用于药物传递和快速诊断的聚合物 ME MS，其市场增长也十分迅速。表 1 ME MS的应 用 Ta b 1 Ap p l i c a tio n o f M EM S 实际上
12、，ME MS还可以应用于其他许多领域，从而产生 一系列新 的技术 和产 品。ME MS应用 可能只受 限于人 类 的 想像力。2 ME MS的 制造 目前，应用于 ME MS制造的微细加工技术都来源于 I c 产业，当然，其他领域 的技术也可以促进 ME MS系统的发 展。主流微制造工艺包括体微加工、面微加工和 L I G A技 术；此外，电子溅射加工(E D M)，衬底结合。和光刻技术n。也广泛应用于 ME MS的制造。它们应用于不同的场合，有 时多种工艺同时应用于 ME MS的制造中。2 1体微 加 工 体微加工技术指利用刻蚀工艺对块状硅进行准三维结 构的微加工。刻蚀又分为采用液体刻蚀剂的
13、湿法刻蚀和采 用气体刻蚀剂，如等离子体的干法刻蚀。湿法刻蚀又分为 各向同性刻蚀和各向异性刻蚀。各向同性刻蚀法在硅片的 所有方向均匀刻蚀，沿晶界面形成刻蚀边缘；各向异性刻蚀 法刻蚀速度与单晶硅的晶向有密切关 系，刻蚀边界是平滑 变化的。一般而言，在非晶膜上的刻蚀是各向同性 的，而在 晶体膜上的刻蚀可能是各向异性的。体微加工可以从衬底 中加工出非常厚的ME MS特征结构，但是，复杂或多层结构 通常无法用体微加工制造。2 2面微 加 工 面微加工是一种通过沉积、掩模和刻蚀一系列 1-1 0 0 u m 厚 薄膜而制造 ME MS器件的加工方法。这是一个不断 累叠逐层制造的过程，此过程中的材料在后续加
14、工中会被 有选择性地留下或去除，而衬底大部分保持不变。该技术 一般用于制造复杂的平面结构与薄膜装置(约 2 m)。面 微加工的一个主要特点是在结构材料(如硅)与牺牲材料(如氧化层)组成的轮换层上进行沉积。2 3 UG A技 术 L I G A技术最初由德 国卡尔斯鲁厄核物理研究中心于 1 9 8 2年为其核能应用制造微米级分离喷嘴而开发的，其名 字来 源 于德 语“l i t h 0 g r a p h i e，g a l v a n o f o r m u n g，a b f o r m u n g”，即 光刻、电镀和压模。图 1 是 L I G A制造过程的一个简图。这种方式可以制造出 m
15、至 a m级高度，且具有高深宽比的 结构。目前，L I G A已经用于制造加速度计”、光耦合器“和微射流装置。尽管可以制造较复杂的三维结构，但 由 于 L I G A技术必须采用同步辐射 X射线光源曝光，加工时 间比较长，工艺过程复杂，价格昂贵，且制造带有曲面的微 结构较困难等原因，人们正在研究开发相对廉价的三维微 细加工技术。辐射 觚 抗蚀结构(a)光刻(a)l i t h o g mp h i e 电镀 移除抗蚀剂 金属 金属结构(模板插件)(b)电镀(b)g a l v a n o f o r mu n g 件 浆 烧结 触枘(c)压模(c)a b f o r mu n g 图 1 L
16、I GA J J w r 简 图 Fi g 1 S c h e m a ti c d i a g r a m o f LI GA p r o c e s s 3 ME MS的发展趋势 从 ME MS的起源和 ME MS的市场来看，ME MS未来的 发展趋势可以归纳为以下 4个方面。3 1微 细 化 近年来，微型加速度计的研究引起了很多人的兴趣，而 ME MS尺寸也正从 m级迈 向 n m级，于是，N E M S出现了。N E M S即纳 机 电 系统(n a n o e l e c t r o me c h a n i c a l s y s t e ms)，它 与 ME MS 很相似，但它是
17、在 n m尺度而不是 m尺度上进行加 工的。R o u k e s M L 认为，今后可以造出质量约 1 0 g，截 面尺寸约为 1 0 n m的 N E MS装置。这些装置的极小尺寸将 引起新的物理效应，并使传统的加工方式失去效果，因此，需要开发新的制造技术。N E M S正在向其他领域扩展，它 可能会给传感器、医疗、显示器和数据存储等带来一场革 命。N E MS将使对分子结构与功能的实验研究成 为可能。目前，全球越来越多的实验室正在开展有关 N E MS的理论 与应用的研究 J。3 2 集成化 i ME MS即集成 ME MS(i n t e g r a t e d ME MS)，它是 由
18、集成 电路(I c)与 ME MS以单片或多片芯片的形式紧密结合而形 成的一种微集成系统。因此，利用 i ME MS技术，芯片实验 维普资讯 http:/ 第 2期 陆敬予，等：微 机 电系统 的现状与展望 3 室(1 a b o n a c h i p)的梦想将来可能会实现。图 2是 M E MS的摩尔定律”。上 条 曲线是 I c工 业上 著名 的摩尔 定律，它 预言 每隔 l 8个 月，集成 电路 上 晶体 管 的密度将增加 l倍，而集成电路的性能也将提升 l倍。下 条曲线代表 ME MS的发展，它与 I c工业摩尔定律所预言的 趋势十分相似，ME MS 在未来的集成化程度将迅速提升。-
19、皿 她 世 噩 址：茁 L 时 l葡 图2 MEMS的摩尔定律 Fi g 2 M o o r S l a w o fM EM S 3 3 多元 化 ME MS在本质上是跨学科的，如果与其他学科结合，它 将会创造奇迹。B i o ME MS是 ME MS在生物医学或生物方 面的应用，它将在生物技术，D N A芯片、智能药物传输、微手 术刀、监控和诊断仪器等领域发挥及其重要的作用。图 3是一幅血管 内微 注射器与红细胞 的电脑概念 图。这类微 注射器可 以将药物 注入 到指 定器 官或组 织，或者去体内提取实验样品。另一方面，除硅外，其他材料也 可以应用在 ME MS中，如，合金、陶瓷、聚合物、高
20、温材料(S i C，A I O。)、巨磁 电阻和新开 发的晶体与非 晶材料。P o l y m e r，ME MS只是其中一部分应用。利用新材料对 ME MS 进行制造与封装将是一个非常有潜力的研究领域。图 3微 注 射 器 Fi g 3 M ic r o-s y r i n g e m a c hi n e 3 4 产 业化 尽管 目前 ME MS已经 在很 多领 域都 有 广泛 的应 用，但 与其他产业相比，其产量依然十分有 限。随着相应技术与 基础研究的不断积累，工业应用与商业开发的加速，ME M S 将加速发展，其市场潜力极其巨大。ME MS产业将在未来 的几年中发展成熟。ME MS将
21、在标准化和高性价 比2个方 面迈 向大规模生产。1)标准化：标准化是任何一个产业成长与成熟必不可 少的过程。对制造 ME M S的材料性 能、加工效果 以及在 ME MS的设计、制造、封装和测试中相关参数进行标准化将 决定 ME MS产业 化发展 的成功 与否。2)高性价 比：市场规模通常决定于产品价值与产品价 格。提高 ME MS产品的总体性能，使它们能够满足不同的 要求以扩大它们的应用范围，同时，降低产品研发 与制造成 本，提高生产效 率，从 而 降低 M E MS产 品的价格，这样，ME MS将迅速成长为一个大型产业。4结束语 ME M S是由微细加工与集成电路技术结合而形成的，它正在向
22、其他领域扩张。ME MS可能会引发微型化的第二 次技术革命，并将给工业与消费产品带来革命性的变化，改 变人们生活的视野。然而，挑战依然存在，ME MS的发展需 要人 们更多 的研 究。参考文献：1 C a m b r i d g e U n i v ME M S i n t r o d u c t i o n E B O L 2 0 0 7-0 6-1 5 h t t p：w w w e n g c a m a c u k y f 2 2 9 M E M S 2 0 I n t r o d u c t i o n h t m 2 Ra o V R Mi c me kc t r o m e c
23、h a n i c a l s y s t e ms R 1 n t e l Wh i t e P a p e r。S a n t a C l a r a：l n t e l Gr o u p。2 0 0 2：l一2 3 D e n s o I n t e r n a t i o n a l A m e r i c a n Mi c r o e a r E B OL 2 0 0 7-0 6一 l 5 h t t p：W C O N d e n s o c o r p H a c o m c o r p o r a t e g w r h t m 1 4 F e y n m a n R P T
24、h e r e S p l e n t y o f r o o m a t t h e b o t t o m：A n i n v i t a t io n t o e n t e r a n e w w o r l d o f p h y s i c s J C a l i f o rnia I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y J o u rna l o f E n g i n e e ri n g a n d S c i e n c e，1 9 6 0，2 3(5)：2 3-3 6 5 K o W H T r e n d s a n d fr
25、 o n t i e r s o f ME MS J S e n s o r s a n d A e t u a t o r s A，2 0 0 7，1 3 6(1)：6 2-6 7 6 C r a i g h e a d H G N a n o e l e c t r o m e e h a n i c a l s y s t e ms J S c i e n c e，2 0 0 0，2 9 0(2 4)：1 5 3 2-1 5 3 5 7 Y o u Z h e n g，L i B i n，Y u S h i j i e，e t a 1 A p p l i c a t i o n s o
26、f ME MS d e v i c e s i n n a n o s a t e l l i t e C T h e 2 n d I n t e r n a t i o n a l C o n f e r e n c e o n Re c n e t Ad v a n c ei n S p a c e T e c h n o l o g i e s，RAS T 2 0 0 5，J u n e 9-1 l，2 0 0 5：2 4 0-2 4 3 8 E l o y J C S t a t u s o f t h e ME MS i n d u s t r y i n 2 0 0 6 J S e
27、 n s o r s T r a n s d u c e r s Ma g a z i n e，2 0 0 6，6 6(4)：5 2 1-5 2 5 9 T a d i g a d a p a S A，N a j a f i N D e v e l o p me n t s i n ME MS：A ma n u f a c t u r i n g p e rs p e c t i v e J J Ma n u f a c t u r i n g S c i e n c e a n d E n g i n e e r i n g，2 0 0 3，1 2 5(儿)：8 1 6-8 2 3 1 O
28、J u d y J W ME MS f a b ri c a t i o n，d e s i g n a n d a p p l i c a t i o n s J S m a r t Ma t e r，S t r u e t，2 0 0 1，1 0(6)：l l l 5-1 1 3 4 1 1 E l l i s Me n g ME MS t e c h n o l o g y a n d d e v i c e s f o r a mi c r o fl u i d d o s i n g s y s t e m D P h D t h e s i s C a l i f o r n i
29、a I n s t i t u t e o f T e c h n o h)g y P a s a 一 (1 e n a，2 0 0 3：6-7 1 2 Y o s h i h i r o Hi r a t a L I G A p r o c e s s：Mi c r o m a e h i n i n g t e c h n i q u e u s i n g s y n c h r o t r o n r a d i a t i o n l i t h o g r a p hy a n d s o me i n d u s t r i a l a p p l i c a t i o n s
30、 J N u c l e a r I n s t r u me n t s a n d Me t h o d s i n P h y s i c s R e s e a r c h B，2 0 0 3，2 0 8(2)：2 1-2 6 (下转第 7页)O O O O O O O le 维普资讯 http:/ 第 2期 李重阳，等：镱应力传感器的制作与应用 7 6 7 8 9 1 0 1 1 1 2 1 3 1 4 1 5 1 6 1 7 1 8 F e r mi s u r f a c e o f h c p y t t e r b i u m J P h y s i c a l Re v i
31、 e w B，1 9 8 1(2 3)6 5 4 1-6 5 4 3 Z h a o Y C，P o rsc h F，Ho l z a p f e l W B I r r e g u l a r i t i e s o f ytt e r b i u m u n d e r h i g h p r e s s u r e J P h y s i c al R e v i e w B，1 9 9 3，4 9(2)：8 1 58 1 7 G a r g A B，V i j a y a k u ma r V，G o d w al B K E l e c t ri c al r e s i s t a
32、 n c e me n s u r e m e n t s i n a d i a m o n d a n v i l c e l l t o 4 0 G P a o n y t t e r b i u m J R e v ie w o f S c i e n t i fi c I n s t r u me n t s，2 0 0 4，7 5(7)：2 4 7 5-2 4 7 8 Ke o u g h D D D e v e l o p me n t o f a h i g h s e n s i t i v it y p i e z o r e s i s t iv e s h o c k
33、g a u g e f o r th e lo w k i l o b a r r a n g e R D e f e n c e A t o m i c S u p p o rt A g e n c y Fi n al Re p o r t，AD一 7 0 9 4 38，1 97 0 S mi t h C W Dy n a mi c me a s u r e me n t o f s t r e s s p u l s e s i n t u ff a t Ne v a d a T e s t S i t e R D e f e n c e N u c l e a r A g e n c y
34、 R e p o rt，AD 一 7 4 0 1 4 6，1 9 71 Hal l H T，Me r r i l l L S o me h i g h p r e s s u r e s t u d i e s o n y t t e r b i u m J T h e I n o r g a n i c C h e m i s t r y，1 9 6 3，2(3)：6 1 8-6 2 5 Gu p t a S C，Gu p t a Y M P i e z o r e s i s t a n c e r e s p o n s e o f l o n g i t u d i n all y a
35、 n d l a t e r al l y o ri e n t e d y t t e r b i u m f o i l s s u b j e c t e d t o i m p a c t a n d q u a s i s t a t i c l o a d i n g J J o u n al o f A p p l i e d P h y s i c s，1 9 8 5，5 7(7)：2 4 6 4-2 4 7 3 S m i t h C W，B u rns i d e G W T h e y t t e r b i u m fl u i d c o u p l e d g a
36、g e R S an d i a Na t i o n a l L a b o r a t o ry Re p o rt，S AND-8 2-0 4 0 9 C，1 9 8 2 杨春晖，罗南林，熊兴邦，等 镱薄膜应力传感器的工艺研究 J 新工艺新技术，2 0 0 0(5)：9-1 1 滕林，杨邦朝，杜晓松，等 镱薄膜传感器压阻灵敏度的研 究 J 高压物理学报，2 0 0 4(1)：9 0-9 3 滕林，杨邦朝，杜晓松，等 磁控溅射镱薄膜的制备及压阻 特性 J 真空科学与技术学报，2 0 0 4(6)：4 7 2-4 7 4 杜晓松，杨邦朝，伍隽，等 镱薄膜高压传感器的准静态压 阻特性研究 J
37、仪表技术与传感器，2 0 0 0(9)：1 2-1 4 Br a r N S，Gu p t a Y MP i e z o r e s i s t a n c e r e s po n s e o f y t t e r b i u m f o i l g a u g e s s h o c k e d t o 4 5 k b a r i n f u s e d s i l i c a m a t ri x J J o u n a l o f A p p l i e d P h y s i c s，1 9 8 7，6 1(4)：1 3 0 4-1 3 1 0 Bo s c a G，Da v i
38、d J，Al l a y L，e t a 1 P i e z o r e s i s t i v e ma n g a n i n and y t t e r b i u m d e p o s i t e d b y c a t h o d e s p u t t e ri n g J R e v u e d e P h y s i q u e A p p l iq u e e，1 9 8 1，1 6(7)：3 8 7-3 9 5 1 9 K a n s a E J，S t o u t R B S t r e s s s t r a i n g a g e m e a s u r e me
39、n t o n a n e v a d a t e s t s i t e(N T S)e v e n t u s i n g p a i r s o f t ri p l e f o i l g a g e s R L a w r e n c e Li v e rm o r e Na t i o n al L a b o r a t o ry r e p o rt，UCRL-J C 一1 0 5 3 5 6，1 9 9 0 2 0 G r a n J K，F r e w D J 射 弹侵彻混 凝土过程 中动应力 的量测 与 计算 J 李清献，译 防护工程，1 9 9 8(4)：9 1-9 9
40、 2 1 李 占田，苏敏，刘建武 格栅型镱压力传感器 的实验研 究 J 防护工程，1 9 9 5(1)：4 3-4 8 2 2 H o l m e s B S Me a s u ri n g p res s u r e f r o m s h o rt l a s e r p u l s e s J S h o c k Wa v e s i n C o n d e n s e d Ma t t e r，1 9 8 3，1 5(6)：3 3 9-3 4 2 2 3 S mit h C W G a g e c o o k b o o k：T ool s and t e c h n i q u e
41、s t o m e a s u re s t r e s ses a n d mo t i o n s o n e x p l o s i v e e x p e ri m e n t s R S a n d i a N a t i o n a l Lab o r a t o ry Re p o rt，S AND-9 6-0 20 0，1 9 9 6 2 4 S mi t h C W HA L F T O N A h i g h e x p l o s i v e c o n t a i n m e n t e x p e ri m e n t i n p a rt i a l l y s a
42、 t u r a t e d t u ff R S a n d i a N a t i o n al L a b o r a t o ry R e p o rt，S AND-9 6-0 5 1 9，1 9 9 6 2 5 S m i t h C W N P E c l o s e i n s t res s a n d m o t i o n me a s u reme n t s R S a n d i a Na t i o n a l L a b o r a t o ry Re p o rt，S AND-9 4-0 1 5 9C，1 9 9 4 2 6 C h a m b e r s G，
43、S a n d u s k y H，Z e ri l l i F，e t a1 P r e s s u r e m e a s u rem e n t s o n a d e f o rm i n g s u rfa c e i n res p o n se t o a n u n d e r w a t e r e x p l o s i o n i n a w a t e r fi l l e d alu m i n u m tu b e J S h ock and V i b r a t i o n，2 0 0 1，8(1)：l一7 2 7 Ho o k s D E，D i c k JJ
44、，Ma rt i n e z A R S t r e s s me a s u rem e n t s i n s h o c k l o a d e d P BX9 5 0 1 wi t h e mb e d d e d l o n g i t u d i n a l a nd l a t e r al p i e z o re s i s t i v e y t te r b i u m g a u g e s R L o s A l a mo s N a t i o n a l L a b o r a t o ry R e po rt，L A一 1 4 1 6 3，2 0 0 4 2 8
45、 H o l m e s B S，A i d u n J B P ie z o r e s i s t a n t r e s p o n e s o f v a p o r d e p o s i t e d y t t e r b i u m J S h o c k Wa v e s i n C o n d e n sed Ma t t e r，1 9 8 5，1 7(8)：5 1 9-5 2 4 作者 简介：李重 阳(1 9 7 9一)，男，河北石家庄人，硕士研 究生，主要研究 方 向为 电子薄膜材料 与器件。p p p p p p p )(上接第 3页)1 3S tr o h rm a
46、 n n，B l e y M P，F r o m h e i n O，e t a 1 A c c e r a t i o n s e n s o r w i t h i n t e g r a t e d c o mp e n s a t io n o f t e mp e r a t u r e e f f e c t s f a b ri c a t e d b y t h e L I G A p r oce s s J S e n s o rs and A c t u a t o rs A，1 9 9 4，4 2(2)：4 2 6 _ 4 2 9 1 4 R o g n e r，E h
47、r f l e d A W，M t i n c h m e y e r D，e t a1 L I G A b a s e d fl e x i b l e m i c r o s t r u c t u r e s for fi b e r c h i p c o u p l i n g J J Mi c r o me c h Mi c r o e n g，1 9 9 1，l(3)：1 6 7-1 7 0 1 5 S c h o m b u r g W K，V o l l m e r J，B t i s t g e n s B，e t a 1 Mi c r o fl u i d i c c o
48、 n p o n e n t s i n L I G A t e c h n i q u e J J Mi c r o m e c h Mi c r o e n g，1 9 9 4，4(4)：1 8 6-1 9 1 1 6 R o u k e s M L N a n o e l e c t r o m e c h a n i c a l s y s t e m s C T e c h D i g e s t o f t h e l l t h I n t e r n a t i o n al Co n f e r e n c e o n S o l i d-S t a t e S e n s
49、o rs a n d Ac t u a t o r W o r k s h o p，Hi l t o n He a d I s l a n d，S C，2 0 0 0：l-1 0 1 7 P e t e r s e n K A n e w a g e fo r M E M S C D i g e s t o f t h e 1 3 t h I n te r-n a t io n a l C o n f e r e n c e o n S o l i d S t a t e S e n s o rs，Ac t u a t o rs a n d Mi c r o s y s t e ms，2 0 0 5：14 1 8 P h o t o R e s e a r c h e rs M i c r o s y ri n g e m a c h i n e E B O L 2 0 0 7 0 6-1 5 h t t p：d b 2 p h o t o r e s e a r c h e r s c o m s e a r c h S B 3 1 9 9 作者简介：陆敬予(1 9 8 4一)，男，湖南临湘人，硕 士研究生，研 究领域为超 精 密加工与微机电技术。维普资讯 http:/