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1、M1000 碳钢M1110铸件类M1111 零件采购技术标准压水堆蒸汽发生器一回路侧封头用碳钢铸件0 适用范围 本标准适用于压水堆蒸汽发生器一回路侧封头用可焊碳钢铸件。1 熔炼工艺 必须采纳电炉或其它相当的熔炼工艺炼钢。2 化学成分要求2.1 规定值 浇包分析和制品分析所确定的化学成分必须符合I规定的要求。 表IAFNOR牌号20MN5M元素浇包分析（%）制品分析（%）碳0.23(尽可能)0.25硅0.55锰1.20硫0.0120.015磷0.0150.020铜0.25镍0.500.50铬0.250.25钼0.250.25钒0.022.2 化学分析钢厂须提供浇包分析化学成分单，该单由厂长或厂长
2、正式委派的代表签证。另外，铸造厂还须提供两个制品的分析单。这两个分析，可在作力学功能试验用的废弃的试件上截取，制品其中一个取自铸件浇注口的边缘，另一个取自接收段。必须按MC1000的规定进展这些分析。假设对材料进展全面分析时，除I规定的元素外，仅须测定剩余元素通常的百分含量。3 制造3.1 制造程序 开场制造前，铸造厂（车间）须制订包括以下内容的制造程序： 熔炼工艺； 铸造方法； 封头采购图，该图须注有试料与铸件相连接或邻近的位置； 热处理条件； 标明在试料上取样的位置图； 按时间先后为序列出热处理、取样、无损检验及补焊等各个操作过程。 样件 按M160的要求制造样件，以试验制造方法。3.2
3、铸造 铸造方法由铸造厂（车间）选定。该方法须在制造程序中注明（见3.1）。3.3 机加工 封头按采购图所标尺寸进展机加工。3.4 交货状态热处理 封头以热处理状态交货，其上带有焊接的起重吊耳和识别牌。 功能热处理包括正火、奥氏体化和水淬。正火温度和奥氏体化温度由铸造厂（车间）选定，使铸件能到达本标准第4节所规定的要求。 功能热处理后，须接着在640670温度下回火，然后空冷。热处理条件（1）须在制造程序中注明。（1）热处理条件包括：升温速度、保温温度、保温时间和冷却速度。 必须用放置在零件上的热电偶测量温度。 整个铸件偏离规定的保温温度最大同意偏向是：温度高于850时为20；等于或低于850时
4、为15。在制造过程中注明铸件上放置热电偶的位置。热处理后假设封头的功能达不到要求，可重新热处理（见4.4）。4 力学功能4.1 规定值 力学功能规定值列于表。表试验工程试验温度()功能规定值拉伸室温R0.002275MPaRm485MPaA%(5D)20Z%35350R0.002t200MPaRm435MPaKV缺口冲击值0最小平均值56J个别最小值(1)40J+20个别最小值72J20规定的最小平均值40J规定的最小个别值28J弯曲室温弯至90不得有任何外表裂缝、裂纹或毛刺。铸造缺陷引起的显示，其最大尺寸小于5mm的予以验收。（1）每组三块试样中，至多一个结果低于规定的平均值方可验收。4.2
5、 取样 封头通过功能热处理截取“X”试料（取自封头边缘）和“Y”试料（取自接收段）。“X”和“Y”试料的最少数量及其用处如下：“X”试料 一个用于验收试验； 两个用于重新热处理后的试验； 一个作为产品见证件。“Y”试料 一个用于验收试验； 一个用于重新热处理后的试验。 试料的尺寸须足够截取全部试验及复试所需的试样。 取样条件如下： “X”试料 试料外表与截取的加长段外外表的间隔不小于60mm。试样须按采购图的规定从试料上截取。 “Y”试料 试料须取自两个接收段的端部，并在接收段轴线方向的厚度不小于110mm处，试样的有效部位在离试环的内外外表55mm处，且位于试环顶部和底部的中间。 绘制铸件上
6、截取试料和试样的位置图，必须列于制造程序中。4.3 试验4.3.1 试验工程和数量 需进展的试验工程和数量列于表表试验工程试验温度各试验工程试样数试料“X”试料状态“Y”试料状态拉伸室温1XHTMP+SSRHTYHTMP+SSRHT+3501XHTMP+SSRHTYHTMP+SSRHTKV缺口冲击03XHTMP+SSRHTYHTMP+SSRHT+203XHTMP+SSRHTYHTMP+SSRHT203XHTMP+SSRHTYHTMP+SSRHT弯曲室温1XHTMP+SSRHTYHTMP+SSRHTHTMP：功能热处理SSRHT：模仿消除应力热处理 试料按M151的要求经模仿消除应力热处理后截取
7、试样，正常保温温度为615。4.3.2 试验程序A室平和高温拉伸试验 a）试样 试样尺寸应符合MC1000的规定。 b）试验方法 必须按MC1000的规定进展拉伸试验，并记录以下数值： 剩余伸长0.2%条件下屈从强度，MPa； 极限拉伸强度，MPa；断后伸长率，%；断后收缩率，%。 c）结果 测得的结果必须符合表中规定的要求 假如试验结果不是如此同时试样有物理缺陷（不妨碍制品的使用才能），或由于试样装夹不妥、或试验机运转失常而使试验结果不合格时则必须另取试样重作试验。假如第2次试验合格，该零件予以验收，反之则按下述规定执行。 假如其结果不合格，不是由于上述任何一种缘故所致，则可对测得的每个不合
8、格结果再取双倍试样进展复试。复试试样取自不合格试样的邻近部位，假设复试结果均合格，则该零件予以验收，反之，则必须剔出（见4.4）。B冲击试验 a）试样和试验方法 KV冲击试样必须邻近截取。这些试样的形状、尺寸及试验条件必须按MC1000规定施行。 每组试验要冲断3根试样，并记录其塑性断口百分率及侧向膨胀值，以作参考材料用。试验温度为+20、0和20。 b）结果 必须满足表中+20、0和20时冲击值的要求。 c）0试验 假如其中任一要求不满足，则该零件须予剔出（见4.4）。 然而，假设不满意的试验结果仅是个别值低于所规定的最小值，而其它值均满足要求（平均值合格，仅一个低于规定值），则可按以下方法
9、进展复试：在邻近不合格试样的取样部位，截取三根一组的两组试样，使其在与原组试样一样温度下进展试验。假如两组（三个试样一组）试样中的任何一个结果不符合4.1的规定，则该零件须予剔出（见4.4）。 d）20试验 假如三个试验结果的平均值不符合要求（4.1），或平均值符合要求，但有两个试验结果低于规定的平均值，则该零件须予剔除（见4.4）。 假如平均值满足要求，且仅有一试验结果小于规定的个别最小值，则在原组邻近截取试样的部位再截取三个试样进展第2批试验。假如所有6个试验结果的平均值符合4.1的规定，而第2试验批的结果中只有一个低于规定的最小平均值，则该件予以验收。 e）+20试验 假如有一个或多个试
10、验结果未能满足4.1的规定，则须验证其+40的三项试验是否符合这一规定，假设+40的试验结果不符合4.1的规定，则该零件须予剔出（见4.4）。C弯曲试验 a）试样 采纳12.5mm25mm200mm的试样。 b）试验方法 按MC1000的规定进展弯曲试验；弯芯直径25mm，弯曲角为90。 c）结果 试样外表没有裂纹、裂缝、起泡的予以验收。铸造缺陷引起的显示，其最大尺寸小于5mm的予以验收。如不是如此，则按4.3.2.A的“结果”一段执行。4.3.3 基体材料见证件 采纳M370规定的方法。4.4 重新热处理 一批零件由于一项或几项力学功能试验结果不合格而被剔除时，可重作热处理。重新热处理的条件
11、必须列入试验报告。 在此情况下，试样必须按4.2的规定截取。要进展的试验内容须与4.3的规定一样。重新热处理只同意两次。5 外观检查外表缺陷 铸件须完全清砂和外表修整，去除冒口、浇口、分型线和横浇道等。 按MC7200的规定确定外表状态。 外表粗糙度（Ra）须不超过12.5m。做液体浸透的外表或机加工的外表，其粗糙度（Ra）须不超过6.3m。5.1 目检 零件按MC7100的规定进展全面的目检。在机加工中要检查所有外表，以确保金属材料完好性。 交货前，对零件进展一次最终检验。 结果 零件不得有氧化皮、裂纹、疏松、砂眼或其它有害的缺陷。5.2 磁粉检验 零件所有外表在全部消除应力热处理和最后机加
12、工后，零件须通过电磁化磁粉检验：对接触点部位须用感应磁场法进展验证检查。 检验方法须按MC5000的规定施行。磁粉检验的各个阶段及其施行方法（电流、磁场）须在制造程序中注明。对试验结果有疑咨询时，必须进展更全面的检验。可记录的条件和检验准则 尺寸等于或大于2mm的任一缺陷须考虑予以记录。凡呈现下述磁痕的所有缺陷，都必须标明位置、去除或予以修补： 线状磁痕； 尺寸超过5mm的圆形磁痕； 3个或3个以上间距小于3mm（边到边）陈列成行的磁痕；或间距为36mm，而延伸长度超过20mm的磁痕。 假如两个磁痕间距小于其中较小者长度的两倍时，则该两个磁痕视作一个磁痕。该磁痕的累计长度等于两个磁痕的长度之和
13、加上两者间的间隔。 此外，在磁粉检验中查出25mm的非线性磁痕时，必须对其所有外表进展液体浸透检验。假设呈现下述情况，须不予验收： 尺寸超过4mm的圆形显示； 长度超过2mm的线状显示；6 内部缺陷检验6.1 超声波检验 检验过程中凡幅度大于参考曲线50%的显示值及底面回波衰减幅度大于18dB的区域须予记录。6.2 射线照相检验 对整个零件进展射线照相检验。 按MC3200的规定进展该项检验，检验从零件的最终轮廓线开场，其检验宽度至少为： 管嘴：80mm； 封头焊接边缘：150mm； 这是为了保证金属不存在密集的缺陷，而这些缺陷在零件焊接时会出现裂缝。 射线照片的质量须符合MC3200中规定的
14、标准。 建议铸造厂（或车间）加工零件时，尽可能加工到接近最终外形尺寸，以减少检验后的机加工量。 在制造程序中规定检验的各个阶段。 验收准则 从封头焊接边缘开场宽度为150mm的区域和管嘴端部开场宽度为80mm的区域，必须按ASTM E446中的1级严峻程度准则进展评定。但不得有“明显”的C类，以及D、E、F和G类缺陷存在，这些缺陷是不可接受的。假设一个C类缺陷不能被一个直径4mm的圆围住，则该缺陷为“明显”的C类。 其它区域除不得有D、E、F、G类缺陷外，厚度51114mm的零件按ASTM E186中的2级严峻程度准则进展评定。厚度大于114mm的零件按ASTM E280的规定。7 缺陷的去除
15、和修补7.1去除不须补焊的缺陷 只要缺陷部位打磨后的厚度仍在图纸规定的公差范围以内,且打磨后不妨碍该区的使用才能,则可用打磨法去除外观检查或磁粉检验所发觉的缺陷。 不然，按7.2节的规定施行。 去除缺陷过程中必须防止打磨外表过热。 打磨区必须平滑地与四周外表衔接。 打磨区须经磁粉检验，并按本标准5.2节的规定的检验方法和准则施行。7.2 去除须作补焊的缺陷7.2.1 缺陷去除 对不满足5.1、5.2和6.2中规定的验收准则的缺陷部位，必须通过打磨、铲凿或碳弧气刨后再打磨的方法将其去除（碳弧气刨时，零件须预热到120左右）。 缺陷去除区必须按照本标准5.2规定的方法和准则进展磁粉检验。当疑心由射
16、线照相法查出的缺陷是否已被去除掉时，尤其疑心在零件厚度方向同一截面上有两个上下重叠的缺陷时，可对打磨区重新进展照相检验。 缺陷去除必须持续到成品件不可接受的外表缺陷都被去除掉为止。7.2.2 补焊 按本章规则第卷中有关要求进展补焊。7.2.3 焊后热处理7.2.3.1 消除应力热处理 经补焊及封头附近焊接后，零件进展消除应力热处理，并必须在610（1510）中保温。 依照修补区的大小和焊接附近的厚度确定最短保温时间，决不得小于2小时。 屡次进展消除应力热处理后，其总的持续时间不得超过20小时。7.2.3.2 后热处理 小修补区（见下述定义），可在250300进展3小时以上的焊后加热处理，以代替
17、按7.2.3.1的规定进展的消除应力热处理。 缺陷去除区补焊焊缝深度小于10mm，面积小于25cm2的均视为小修补区。 整个零件此种补焊区应少于20处，且其总面积应小于150cm2。 补焊区的数量、尺寸、位置以及其体积均须列入试验报告。7.3 补焊区的检验 补焊后须进展下述无损检验：A磁粉检验 消除应力热处理后，对整个封头进展磁粉检验。 在焊后加热处理后，对小修补区（见7.2.3.2）及其相邻部位（位于修补区四周25mm处）进展磁粉检验。 检验方法和准则必须遵照本标准5.2的规定。B较大修补区的射线照相检验 本标准附件规定了“较大”和“较小”缺陷去除区的定义。依照缺陷去除区的深度及其外表积确定
18、其类别。 检验方法和准则必须符合本标准6.2的规定。 另外，底片的检验必须保证补焊区不再有遗留的不可接受的缺陷，因而要特别留意发觉那些可能由补焊产生的缺陷。不得有裂纹、裂缝、未熔合或未焊透等缺陷存在。 凡超过下述长度显示的夹渣都必须予以修补： 在管嘴端部四周80mm宽度的区域内，及焊接边缘四周150mm宽度的区域内，呈现20mm长度的夹渣显示； 其它区域呈现30mm长的夹渣显示； 这些显示均可视为射线照片B类显示。所有夹渣（包括补焊引起的夹渣）的总面积不得超过参考射线照片的许可严峻程度的限度。 至于补焊引起的气孔和铸件中的气孔，都必须同等对待进展检查。 铸造厂（车间）必须绘制草图或详图注明较大
19、修补区的位置和尺寸。完成修补的条件必须附于该修补图样中。C较大修补区的超声波检验 本检验是用以补充对较大修补区的射线照相检验，该修补区的深度超过10mm。 检验必须按MC2600的规定进展。一方面采纳纵向直波束从修补区外表开场检验，另一方面采纳带有一个折射角的横波束进展检验，而该折射角的选择应使沿缺陷去除区边缘对熔合区的检验处于最正确状态，并具有下述取向：沿缺陷去除区边缘，对已给定的方向，探头必须置于使声束完全垂直于缺陷去除区边缘处； 修补区其它部位，用上述规定的同一折射角从焊接外表沿8个方向进展检验。 对打磨缺陷去除区来说，涉及全部熔敷焊补金属及其相临部位的检验至少进展10分钟以上。 检验准
20、则按S7714.4.1中的规定。8 尺寸检验 最终机加工后，封头尺寸必须符合采购图中的规定。 尺寸检查的基准线必须标注于连接在封头上的钢板上。9 标记 供货商必须按B1300的规定采纳其标志和标志方法。10 清洁包装运输 必须在订货单中规定各种要求。11 试验报告 不管交货前的零件情况如何，供货商在每一项试验后必须建立以下响应的报告： 浇包分析和制品分析的化学成分单； 热处理记录分析卡：对重新热处理的零件，包括所有热处理记录单； 力学功能试验报告； 无损检验报告； 较大修补区及只经焊后加热热处理修补区的位置图； 关于所有焊补区（较大和较小）； 产品焊接材料单； 焊接工艺卡和在产品焊接材料单中使
21、用的填充材料验收报告； 焊接工艺评定报告（这些文件可按一般分发）； 尺寸检验单； 热处理报告（温度范围和保温时间）。 这些报告必须包括： 炉次号和封头编号； 供货商识别标志； 订货单号； 如有必要，检查机构的名称； 试验和试验结果，以及规定值。M 1111 标准的附件RTNDT温度的测定补充试验当设备技术规格书或其它合同文件有此规定时，则必须作这些补充试验。RTNDT温度的测定通过“Pellini”落锤试验和KV冲击试验测定RTNDT温度。MC1000规定了RTNDT温度的测定方法。落锤试样无取向要求，但取向应在认可报告中注明。KV冲击试样的取向应与表中所列试样的取向一样。“X”试料试样的纵轴
22、线应至少离开热处理外表60mm，试样的一端离热处理外表45mm，另一端为60mm。“Y”试料试样的纵轴线应至少离开热处理管嘴端部55mm，并处于该管嘴内外外表的正中间。一组试验需两个试样，一个取自“X”试料，另一个取自“Y”试料。试验数量和试验温度见表A。KCV冲击试样必须邻近截取。试样的形状、尺寸及试验条件必须按MC1000规定施行。 测得的塑性断口百分率及侧向膨胀值作为参考材料保存。“Pellini”落锤试验的试样须从邻近的部位截取。试样的形状、尺寸及试验条件必须按MC1000规定施行。结果RTNDT温度不能高于12。 表A 试验工程试料状态试验温度各试验试样数“X”试料“Y”试料RTNDT Pellini落锤试验KV冲击试验HTMP+SSRHTHTMP+SSRHT（1）（1）2323HTMP：功能热处理SSRHT：模仿消除应力热处理注：取样方向和热处理状态与表A所列一样时，不必重做试验。（1） MC1000规定了试验温度附件1 附件2 待加工缺陷去除外表区 附件2 (续) 不加工缺陷去除外表区