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1、北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 来着 北京燕东微电子股份有限公司 Beijing YanDong MicroElectronic Co.,Ltd.（北京市朝阳区东直门外西八间房）首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构（主承销商）（北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 2 发行人声明发行人声明 中国证监
2、会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行
3、人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。北京燕东微
4、电子股份有限公司 招股说明书 3 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股）发行股数 本次发行的股票数量为 17,986.5617 万股，本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份，公开发行股份数量为本次发行后已发行股份总数的 15%。每股面值 人民币 1.00元 每股发行价格 人民币 21.98元 发行日期 2022 年 12月 7 日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后已发行股份总数 119,910.4111万股 保荐机构（主承销商）中信建投证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2022 年 12月 13 日 北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 4
5、重大事项提示重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股说明书正文内容：一、风险提示一、风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特别注意下列事项：（一）半导体工艺技术升级迭代风险（一）半导体工艺技术升级迭代风险 分立器件及模拟集成电路业务方面，发行人典型产品包括数字三极管、ECM 前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等，采用的制造工艺以双极工艺为主。与 MOS 工艺相比，传统的双极工艺在功耗、饱和度、速度、输入阻抗、集成度等方面具有劣势，且应用领域相对较窄，市场容量较为有限，技术迭代较慢。此外，随着新的应用场景不断涌现，产品
6、迭代速度较快，发行人需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质量管控水平，同时还要压缩单芯片面积，降低生产成本，提升产品的性价比。因此，如果出现成本更低或者性能更优的同功能的 MOS 工艺产品，而发行人未能对产品成本有效控制、未能持续优化产品设计提升产品性能，或新产品研发不及时，可能会削弱发行人产品的市场竞争力，市场占有率也会随之下降，甚至导致产品在终端应用中被替代，将会对发行人的收入规模产生消极影响。特种集成电路及器件方面，近年来，随着技术的持续发展，特种集成电路及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势。该业务是发行人业绩的重要来源，若发行
7、人无法及时跟进技术发展趋势，对特种集成电路设计及相关工艺进行推陈出新，特种集成电路及器件业务的规模将受到影响，进而影响发行人的持续盈利能力。此外，相比于竞争对手，发行人特种集成电路及器件生产线自动化程度有待进一步提高，可能对生产周期、生产成本造成不利影响，不利于保证产品交期和提高产品工艺、性能的一致性，可能导致公司在行业竞争中因交付速度和价格因素受到不利影响。晶圆制造业务方面，发行人主要面向消费电子领域，代工客户需求更新迭北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 5 代非常迅速，且产品品种较多。与对标公司相比，目前发行人产能较小，不利于发挥规模经济效应，可能在行业竞争中因产能问题产生成本劣势和供
8、货劣势，不利于开发新客户及维护现有客户。此外，发行人 MOS 工艺平台的覆盖范围较华润微、士兰微、华虹半导体小，屏蔽栅 MOS 和超级结 MOS 工艺平台仍在小批量试生产过程中，而上述对标公司均已实现量产，导致公司在行业竞争中处于后发劣势。如果发行人工艺平台与客户产品匹配出现偏差、新品流片周期较长或者工艺平台的更新不能满足客户的技术需求变化，则可能导致发行人无法保证产品开发交付的时效性，进而对订单收入产生消极影响。封装测试服务方面，发行人的封装服务主要包括 QFN、SOT 及 DFN 等形式，面向消费类产品，该类产品将持续向更薄、更轻、更小的方向发展；华润微、士兰微为配合 MOS 和 IGBT
9、 的封装需求，功率器件封装以大功率的 TO 系列和模块系统封装为主。发行人未对 3D 封装和系统级封装等先进封装技术进行布局，如果发行人未能及时跟进客户的需求变动并对封装测试生产工艺进行更新，则可能在与封装测试领域其他企业的竞争中处于劣势，对发行人的封装测试业务业绩产生不利影响。从发行人报告期内各业务收入构成来看，报告期内，发行人的主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业务。2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月，上述三类业务主营业务收入占比合计分别为 70.95%、87.78%、95.10%和 98.31%。发行人没有持
10、续扩大发展封测服务业务的规划，未来发展重心在于上述三类业务。如果上述三类业务发生前述风险，则可能较大程度影响公司的持续盈利能力。（二二）行业周期性及发行人行业周期性及发行人经营业绩经营业绩波动风险波动风险 报告期各期，公司主营业务收入分别为 100,688.18 万元、97,868.95 万元、198,518.16 万元和 112,846.84 万元，2020 年小幅下降，2021 年迅速增长，呈现出一定的波动；净利润分别为-17,605.11 万元、2,481.57 万元、56,915.53 万元及31,855.51 万元，2019 年亏损，自 2020 年起扭亏为盈，净利润持续增长，同样存
11、在一定波动。发行人的收入增长主要受下游市场需求、产品技术升级迭代等因素影响，北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 6 其中，2020 年主营业务收入与 2019 年基本持平，主要是由于一方面特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务收入增长明显，另一方面原子公司新相微 2019年 12 月起不再纳入合并范围，2020 年相关收入减少，上述因素相抵后导致2020 年主营业务收入基本保持不变；2021 年因下游市场需求增长，发行人特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务单价增长显著，收入实现快速增长。毛利率方面，公司报告期各期主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%、40.98%和40.73%，毛
12、利率逐渐提高。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件业务和晶圆制造业务等，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。随着公司收入的增长及毛利率的提升，公司净利润由负转正并显著增长。公司身处半导体行业，半导体行业具有较强的周期性特征并与宏观经济和政治环境密切相关，是影响企业经营稳定性的重要因素。贸易摩擦的不确定性、政治环境波动等因素会造成市场整体波动，可能对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成不利影响。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。报告期内，产品与方案板块方面，
13、终端应用为消费电子领域的收入占比为 40.51%、34.51%、25.88%和18.68%；制造与服务业务方面，终端应用为消费电子领域的收入占比为 84.94%、86.15%、75.13%和 75.54%，占比较高。近期，因下游市场需求减少、厂商前期备货较多等原因，消费电子需求较疲软，已进入去库存阶段，消费电子市场芯片价格有所下降。虽然 2022 年上半年公司晶圆制造业务主要生产工艺平均单价较 2021 年上半年仍有上升，但目前已出现了一定的下降趋势。2022 年上半年，发行人分立器件及模拟集成电路主要产品如浪涌保护器件、ECM 前置放大器的单价也较 2021 年有所下降。消费电子市场的周期性
14、波动可能会对发行人的经营业绩产生一定负面影响。如果消费电子等发行人所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化、公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险，短期内业绩会存在一定的下滑压力，公司主营业务毛利率也将面临下降风险，提请投资者关注。北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 7（三三）毛利率波动风险）毛利率波动风险 公司报告期各期主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%、40.98%和40.73%，毛利率呈上升趋势。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件产品
15、，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。其中，公司晶圆制造毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%及 19.82%，报告期内由负转正，但由于公司 2021 年生产线尚未达到满产状态，故虽然 2021 年晶圆制造业务毛利率为正，但仍低于同行业可比公司水平；封装测试业务毛利率分别为-24.41%、-8.41%、-19.92%及-23.04%，由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高，报告期内毛利率持续为负，低于同行业水平。提请投资者关注公司晶圆制造及封装测试业务毛利率波动的风险。（四四）
16、客户集中度较高的风险）客户集中度较高的风险 2019 年度、2020 年度、2021 年度和 2022 年 1-6 月，公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为 45.60%、44.12%、40.13%和 39.09%。公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。（五五）政府补助减少的风险）政府补助减少的风险 报告期各期，公司获得的计入当期损益的政府补助分别为 2,804.22 万元、12,292.47 万元、15,039.42 万元和 6,241.04 万元，占同期归属于公司普通股股
17、东的净利润比例分别为-22.31%、210.16%、27.32%和 20.38%。未来，国家对半导体产业的鼓励政策可能面临调整，公司未来获得政府补助的情况存在不确定性，从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。（六六）与募集资金运用的相关风险）与募集资金运用的相关风险 公司本次募集资金拟投资项目中的“基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线项目”已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入，一阶段预计将于 2023年 4月试生产，2024年 7月产品达产，二阶段预计将于 2024年 4 月试生产，2025年 7 月项目达产。该项目实施后公司固定北京燕东微电子股份有限公司
18、 招股说明书 8 资产规模将大幅增加，而募投项目投资回收期较长，因此在短期内募投项目新增折旧和摊销或将对发行人经营业绩产生一定的影响；同时如果发生公司 12 英寸线工艺平台开发遇到技术瓶颈、未采购到能够满足产线运行的设备、项目建设进度不及预期、市场环境发生重大不利变化、产能无法消化等情形，公司募集资金投资项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，公司则可能面临无法按既定计划实现预期收益的风险。（七七）关联交易）关联交易相关相关风险风险 报告期内，发行人的关联交易金额较高。其中购买商品、接受劳务的关联交易金额分别为 8,588.28 万元、17,225.65 万元、27,836.85 万元和 35
19、,207.35 万元，占发行人总采购金额的比例分别为 4.91%、9.63%、13.02%和 15.87%；其中主要为向北方华创采购集成电路制造设备，交易金额分别为 7,381.11 万元、16,915.70 万元、26,960.83 万元和 33,943.25 万元。北方华创是中国大陆具有较强竞争力的高端微电子工艺装备制造企业，设备类型丰富，为我国国产集成电路设备的主要供应商之一，发行人的集成电路制造生产线采购了大量国产成套关键装备、实现了国产装备在大规模生产线上的量产应用验证，发行人向北方华创采购金额较大具有合理性，相关交易预计会持续发生。报告期内，发行人销售商品、提供劳务的关联交易金额分
20、别为 12,588.69 万元、4,887.57 万元、7,791.68 万元和 4,976.85 万元，占发行人营业收入的比例分别为 12.09%、4.74%、3.83%和 4.30%，报告期内呈下降趋势，交易对方主要为京东方及其子公司、飞宇电子。其中，与京东方及其子公司的交易主要为发行人原合并范围内子公司新相微向其销售显示驱动芯片、电源管理芯片等产品，2019 年 12 月起新相微不再纳入发行人合并范围之内；报告期内，由于业务承继等原因，发行人采取“飞宇电路实际生产并销售给飞宇电子、再由飞宇电子同最终客户签署合同”的销售模式，相关交易预计在较短的过渡期内会持续。报告期内，发行人向北京电子城
21、城市更新科技发展有限公司出租房屋，由其按照“集成电路设计创新中心”改建并运营管理燕东科技园区，同时向发行人支付使用费，合作运营期限为 20 年。2020 年、2021 年及 2022 年 1-6 月发行人确认的相关租赁收入分别为 3,326.69万元、4,555.37万元和 2,576.48万元。北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 9 综上，由于发行人报告期内关联交易金额较高且部分交易预计会持续进行，提醒投资者关注相关风险。二二、审计截止日后主要财务信息和经营状况审计截止日后主要财务信息和经营状况 公司财务报告审计截止日为 2022 年 6 月 30 日，根据关于首次公开发行股票并上市公司
22、招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引（2020 年修订）（证监会公告202043 号），大华会计师对公司2022 年 9 月 30日的资产负债表，2022年 1-9 月的利润表、现金流量表，以及财务报表附注进行了审阅，并出具了审阅报告（大华核字20220013563 号）。（一）（一）20222022 年年 1 1-9 9 月审阅报告情况月审阅报告情况 1、合并资产负债表主要数据、合并资产负债表主要数据 单位：万元 项目项目 2022 年年 9 月月 30 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 增幅增幅 资产总额 1,433,351.30 1,307,265
23、.93 9.64%负债总额 358,100.24 276,986.33 29.28%所有者权益 1,075,251.06 1,030,279.60 4.36%归属于母公司所有者权益 1,056,804.21 1,012,979.61 4.33%截至 2022 年 9 月 30 日，公司资产总额、负债总额和所有者权益与 2021 年末相比，均同比增加。其中，资产总额 1,433,351.30 万元，较上年末增长 9.64%；负债总额 358,100.24 万元，较上年末增长 29.28%，主要为经营性应付账款的增长；所有者权益为 1,075,251.06 万元，较上年末小幅增长 4.36%。2、
24、合并利润表主要数据、合并利润表主要数据 单位：万元 项目项目 2022 年年 1-9 月月 2021 年年 1-9 月月 变动幅度变动幅度 2022 年年 7-9 月月 2021 年年 7-9 月月 变动幅度变动幅度 营业收入 173,674.46 140,920.09 23.24%58,061.67 54,116.23 7.29%营业利润 52,448.68 43,673.54 20.09%15,742.96 18,917.13-16.78%利润总额 51,918.79 43,293.33 19.92%15,238.05 18,959.28-19.63%净利润 44,938.04 34,80
25、5.81 29.11%13,082.53 16,070.36-18.59%归属于母公司股东的净利润 43,791.18 33,826.20 29.46%13,173.03 15,124.35-12.90%北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 10 项目项目 2022 年年 1-9 月月 2021 年年 1-9 月月 变动幅度变动幅度 2022 年年 7-9 月月 2021 年年 7-9 月月 变动幅度变动幅度 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 38,166.38 20,926.71 82.38%12,125.79 12,656.63-4.19%2022 年 1-9 月，公司实现营业
26、收入 173,674.46 万元、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 38,166.38 万元。2022 年 1-9 月公司营业收入、营业利润及利润总额同比分别增长 23.24%、20.09%及 19.92%，主要盈利指标均有所增长，主要原因系公司 2022 年 1-9 月晶圆制造业务产能和产量同比上升、特种集成电路及器件业务同比增长等原因所致。2022 年 1-9 月公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比增长 82.38%，主要系 2021年 1-9月公司净利润中包含金额较大的处置 FC 封测设备产生的非经常性损益，因此扣除包括上述事项在内的非经常性损益后 2022 年
27、1-9 月净利润的同比增幅较大。2022年 7-9月公司营业收入相较于去年同期增长 7.29%，营业利润等指标均有不同程度的下降，主要系受市场环境影响，公司分立器件及模拟集成电路、晶圆制造业务的产品价格有所下降，因此营业利润、净利润等较去年同期有所降低，但公司 2022 年 7-9月产品销量仍持续增长，收入规模较去年同期有所增加。3、合并现金流量表主要数据、合并现金流量表主要数据 单位：万元 项目项目 2022 年年 1-9 月月 2021 年年 1-9 月月 变动幅度变动幅度 2022 年年 7-9 月月 2021 年年 7-9 月月 变动幅度变动幅度 经营活动产生的现金流量净额 55,15
28、1.16 14,018.56 293.42%11,524.57 6,196.44 85.99%投资活动产生的现金流量净额-171,204.24-26,499.81 546,06%-46,764.91-16,590.95 181.87%筹资活动产生的现金流量净额 1,174.52 471,327.55-99.75%-2,291.32 447,699.51-100.51%汇率变动对现金及现金等价物的影响 88.62-10.53-40.09-8.76-现金及现金等价物净增加额-114,789.94 458,835.77-37,491.57 437,296.24-2022 年 1-9 月及 2022
29、年 7-9 月与 2021 年同期相比，经营活动产生的现金流量净额有较大幅度增长，主要系公司净利润同期增长且应付账款涨幅较大等因素所致；投资活动产生的现金流量净额均为负且 2022年 1-9月及 2022 年 7-9北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 11 月相较于去年同期相比显著降低，主要系当期公司 12 英寸晶圆生产线建造投入较多资金所致；2021 年 1-9 月及 2021 年 7-9 月公司筹资活动产生的现金流量净额较大，主要系 2021 年 9月公司取得 450,000 万元的增资款所致。4、非经常性损益明细表主要数据、非经常性损益明细表主要数据 单位：万元 项目项目 2022
30、年年 1-9 月月 2021 年年 1-9 月月 2022 年年 7-9 月月 2021 年年 7-9 月月 非流动资产处置损益-41.15 7,843.24-6.52 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）8,080.93 9,721.59 1,839.89 3,201.99 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益-214.58-58.08 除上述各项之外
31、的其他营业外收入和支出-529.88-380.20-504.91 42.16 其他符合非经常性损益定义的损益项目 20.95 8.32-8.32 减：所得税影响额 1,131.84 2,541.35 199.88 497.20 少数股东权益影响额（税后）774.20 1,537.52 87.87 352.14 合计合计 5,624.80 12,899.50 1,047.24 2,467.72 2022 年 1-9 月，公司归属于普通股股东的非经常性损益为 5,624.80 万元，较 2021年 1-9 月大幅下降，主要系 2021年 1-9月公司非经常性损益中包含金额较大的 FC 封测设备处置
32、利得所致。2022 年 7-9 月，公司归属于普通股股东的非经常性损益为 1,047.24 万元，相较于去年同期有所降低，主要系计入当期损益的政府补助减少所致。（二）（二）20222022 年全年业绩预测情况年全年业绩预测情况 结合公司目前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司2022 年全年实现营业收入在 218,000万元至 228,000万元之间，较去年同期增长7.14%至 12.06%；预计 2022年全年实现归属于母公司股东的净利润在 55,600万元至 59,500 万元之间，较去年同期增长 1.01%至 8.09%；预计 2022 年全年实现扣除非经常性损益后归属于母
33、公司股东的净利润在 47,800 万元至 51,700 万元之北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 12 间，较去年同期增长 24.03%至 34.15%。公司 2022 年全年营业收入、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计同比增长，主要系公司 8 英寸晶圆制造业务产能同比上升、特种集成电路及器件业务同比增长等原因所致。上述 2022 年度经营业绩预计中的相关财务数据系公司财务部门初步测算结果，预计数不代表公司最终实现的营业收入和净利润，也并非公司的盈利预测或业绩承诺。北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 13 目目 录录 发行人声明发行人声明.2 本次
34、发行概况本次发行概况.3 重大事项提示重大事项提示.4 一、风险提示.4 二、审计截止日后主要财务信息和经营状况.9 目目 录录.13 第一节第一节 释义释义.17 一、一般词汇.17 二、专业词汇.19 第二节第二节 概览概览.22 一、发行人及中介机构情况.22 二、本次发行概况.22 三、发行人主要财务数据及财务指标.24 四、发行人主营业务经营情况.24 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.25 六、发行人选择的具体上市标准.26 七、发行人符合科创板定位.26 八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.27 九、发行人募集资金用途.27 第三节第三节 本次发行概
35、况本次发行概况.29 一、本次发行的基本情况.29 二、本次发行的相关当事人.30 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系.31 四、预计本次发行上市的重要日期.31 五、战略配售情况.31 第四节第四节 风险因素风险因素.36 一、技术风险.36 二、经营风险.38 北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 14 三、管理风险.41 四、财务风险.41 五、履行对赌协议风险.43 六、本次发行失败的风险.44 七、与募集资金运用相关的风险.44 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况.45 一、发行人的基本信息.45 二、发行人的设立情况.45 三、发行人的股权结构.55 四、发
36、行人控股子公司、参股公司情况.57 五、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况.78 六、发行人股本情况.84 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员.115 八、发行人正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励及其他制度安排和执行情况.132 九、发行人员工及其社保情况.134 第六节第六节 业务与技术业务与技术.138 一、公司主营业务、主要产品和设立以来的情况.138 二、公司所处行业的基本情况及其竞争状况.161 三、发行人销售情况和主要客户.196 四、发行人采购情况和主要供应商.204 五、与发行人业务相关的主要资产情况.206 六、发
37、行人主要业务资质及认证情况.218 七、特许经营权.220 八、核心技术和研发情况.222 九、境外经营情况.236 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性.237 一、概述.237 二、公司治理相关制度的建立健全和运行情况.237 三、公司内部控制制度的情况.238 北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 15 四、公司最近三年违法违规及处罚情况.239 五、公司资金的占用与担保情况.240 六、公司独立性.240 七、同业竞争.241 八、关联方、关联关系及关联交易.246 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.263 一、财务报表.263 二、审计意见.
38、277 三、财务报告编制基础.277 四、合并报表范围及其变化.278 五、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准.279 六、对发行人未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的主要因素及其变化趋势.280 七、重要会计政策和会计估计.283 八、财务报告事项.314 九、财务指标.316 十、经营成果分析.318 十一、资产质量分析.361 十二、偿债能力与流动性分析.385 十三、持续经营能力分析.394 十四、资本性支出分析.395 十五、重大资产重组.396 十六、承诺及或有事项.396 十七、资产负债表日后事项.396 十八、盈利预测.396 十九、财务报告审计截止日后主要
39、财务信息及经营状况.396 第九第九节节 募集资金运用及未来发展规划募集资金运用及未来发展规划.400 一、募集资金投资项目概况.400 二、募集资金运用情况.401 三、未来发展规划.407 北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 16 第十节第十节 投资者保护投资者保护.411 一、投资者关系主要安排.411 二、公司本次发行后的股利分配政策和决策程序.411 三、本次发行前滚存利润分配安排.412 四、股东投票机制建立情况.412 五、特别表决权股份、协议控制的特殊安排.412 六、发行人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺.41
40、2 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项.414 一、重大合同.414 二、对外担保.418 三、重大诉讼或仲裁事项.418 四、控股股东、实际控制人重大违法行为.419 第十二节第十二节 声明声明.420 一、发行人全体董事、高级管理人员声明一、发行人全体董事、高级管理人员声明.420 二、发行人控股股二、发行人控股股东、实际控制人声明东、实际控制人声明.423 三、保荐人（主承销商）声明三、保荐人（主承销商）声明.424 四、发行人律师声明四、发行人律师声明.426 五、审计机构声明五、审计机构声明.427 六、资产评估机构声明六、资产评估机构声明.428 七、验资复核机构声明七、验
41、资复核机构声明.429 第十三节第十三节 附件附件.430 一、备查文件.430 二、查阅地点及时间.430 附录一附录一 商标情况商标情况.431 附录二附录二 专利情况专利情况.433 附录三附录三 集成电路布图设计情况集成电路布图设计情况.447 附录四附录四 重要承诺重要承诺.449 北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 17 第一节第一节 释义释义 一、一般词汇一、一般词汇 发 行 人、燕 东微、公司 指 北京燕东微电子股份有限公司 燕东微有限 指 北京燕东微电子有限公司，发行人前身 燕东微联合 指 北京燕东微电子联合公司，北京燕东微电子有限公司前身 北京电控 指 北京电子控股有限
42、责任公司，发行人控股股东、实际控制人 飞宇电子 指 北京飞宇微电子有限责任公司，北京电控下属企业 信息产业集团 指 北京电子信息产业（集团）有限责任公司，北京电控前身 亦庄国投 指 北京亦庄国际投资发展有限公司，发行人股东 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司，发行人股东 盐城高投 指 盐城高新区投资集团有限公司，发行人股东 京国瑞 指 北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙），发行人股东 电子城 指 北京电子城高科技集团股份有限公司，发行人股东 长城资管 指 中国长城资产管理股份有限公司，发行人股东 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司 京东方创投 指 天津京东方创新投
43、资有限公司，发行人股东 电控产投 指 北京电控产业投资有限公司，发行人股东 联芯一号 指 北京联芯一号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯二号 指 北京联芯二号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯三号 指 北京联芯三号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯五号 指 北京联芯五号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯六号 指 北京联芯六号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯七号 指 北京联芯七号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯八号 指 北京联芯八号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯九号 指 北京联芯九号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯十号 指
44、 北京联芯十号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 联芯十一号 指 北京联芯十一号科技合伙企业（有限合伙），发行人股东 华融资管 指 中国华融资产管理公司 东方资管 指 中国东方资产管理公司 瑞普北光 指 北京瑞普北光电子有限公司，发行人子公司 燕东科技 指 北京燕东微电子科技有限公司，发行人子公司 北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 18 飞宇电路 指 北京飞宇微电子电路有限责任公司，发行人子公司 锐达芯 指 北京锐达芯集成电路设计有限责任公司，发行人子公司 宇翔电子 指 北京宇翔电子有限公司，发行人子公司 燕东半导体 指 北京燕东半导体科技有限公司，发行人子公司，于 2021 年 11
45、 月 26日注销 顿思设计 指 北京顿思集成电路设计有限责任公司，发行人子公司 吉乐电子 指 北京吉乐电子有限责任公司，发行人子公司 四川广义 指 四川广义微电子股份有限公司，发行人控股公司 新相微 指 上海新相微电子股份有限公司，发行人参股公司 电子城 IC 设计服务公司 指 北京电子城集成电路设计服务有限公司，发行人参股公司 芯连科技 指 北京芯连科技有限公司 光电融合基金 指 北京光电融合产业投资基金（有限合伙）北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司及其子公司 东光微电子 指 北京东光微电子有限责任公司 京中科技 指 北京京中科技开发公司，后改制为北京京中科技开发有限公司 中国电子
46、指 中国电子信息产业集团公司 北京国管 指 北京国有资本运营管理有限公司 国管中心 指 北京国有资本经营管理中心，北京国管的前身 保荐机构、保荐人、主承销商、中信建投证券 指 中信建投证券股份有限公司 中信建投投资 指 中信建投投资有限公司，中信建投全资子公司，系参与本次跟投的保荐机构相关子公司 中信建投基金 指 中信建投基金管理有限公司 华润微 指 华润微电子有限公司，证券代码为 688396.SH 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司，证券代码为 600460.SH 华微电子 指 吉林华微电子股份有限公司，证券代码为 600360.SH 扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司，证券代
47、码为 300373.SZ 华虹半导体 指 华虹半导体有限公司，证券代码为 1347.HK 发行人会计师、大华会计师 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）发行人律师、大嘉律师 指 北京市大嘉律师事务所 评估机构 指 中联资产评估集团有限公司 中审亚太 指 中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）公司章程 指 北京燕东微电子股份有限公司章程 报告期、报告期 指 2019 年、2020年、2021 年及 2022 年 1-6月 北京燕东微电子股份有限公司 招股说明书 19 内 报告期各期末 指 2019 年 12月 31 日、2020 年 12月 31 日、2021 年 12月 31日及 2022年 6
48、月 30日 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 北京市国资委 指 北京市人民政府国有资产监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 半导体协会 指 CSIA，中国半导体行业协会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 首 发 注 册 办法 指 科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)科创板股票上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 元、万元、亿元 指 除非特指，均为人民币元、万元、亿元 二、专业词汇二、专业词汇 吋 指 英寸的缩写，一吋等于 2.54 厘米 AIoT 指 人工智能物联网，AIoT
49、=AI（人工智能）+IoT（物联网）IDM 指 垂直整合制造（Integrated Design and Manufacture），是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式 Foundry 指 晶圆代工厂，专门负责生产、制造芯片的企业 摩尔定律 指 半导体行业的经典定律，由戈登 摩尔于 1965 年提出：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 More than Moore 指 超越摩尔 特色工艺 指 遵循 More than Moore 发展规律，不再单纯追求更小的工艺节点，而是更加注重工艺的开发、工艺
50、的集成、新材料应用等措施开发完善或提升拓展产品性能及应用的半导体芯片加工工艺技术 特种集成电路及器件 指 指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件 DAO 指 Discrete,Analog,and Other(including optoelectronics and sensors)，分立器件、模拟电路和包括光电、传感器在内的其他半导体的统称 传感器 指 一种检测装置，能感受到被测量的信息，并按一定规律变换为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录、控制等要求 光刻胶 指 微电子技术中微细图