《普通化学第六章习题答案.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《普通化学第六章习题答案.pdf(2页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、第第 6 6 章章 元素化学与无机材料元素化学与无机材料1.1.是非题是非题(对的在括号内填“”号,错的填“”号)答案:(1+)(2+)(3-)对一般金属是正确的。对于易钝化的金属 如 AlCrNi 是例外(4-)AlCl3属于过渡型层状结构晶体(5-)非金属元素氧化物有原子晶体,熔点高(6-)CO2和 SiO2因浸提结构不同,物理性质不同(7-)对于多齿配体配位数=配体数目每个配体中配为原子数(8-)共价键形成的化合物如 SiO2、SiC、BN、Si3N4、GaAS 等固态时为原子晶体熔沸点高2.2.选择题选择题(将所有正确答案的标号填入空格内)答案:1b2a3d4c5b6c7b8c9b(p
2、293)10b(p300)11d3.3.填空题填空题答案:(1)熔点较低的金属元素分布在周期表的s 区和 p 区(部分 ds 区 B);用作低熔合金的元素主要有 Hg、Sn、Pb 和 Bi。(p295)(2)每一个配位体只能提供一个配为原子的配位体叫做单齿配体,例如:NH3、Cl-等。含有两个或两个以上配位原子的配位体叫多齿配体,例如:乙二胺、EDTA等。(3)填写下表单质性质最难熔的金属最硬的金属熔点最低的金属导电性最佳的金属化学符号WCrHgAg原子的外层电子分布5d46s23d54s15d106s24d105s1(4)Si 和 Ge 是较常用的半导体元素。电子和空穴是半导体的两种载流子。
3、4.4.比较第主副族元素单质碳(金刚石)和钛:比较第主副族元素单质碳(金刚石)和钛:答案:单质金刚石钛原子的外层电子构型2s22p23d24s2元 素 电 负性较大较小原子晶体金属晶体较高较低较大较小晶体类型熔点硬度常温下氧化还原性化学惰性具还原性5.5.写出钾与氧气作用分别生成氧化物、过氧化物以及超氧化物的三种反应的化学方程式及这些生成物与写出钾与氧气作用分别生成氧化物、过氧化物以及超氧化物的三种反应的化学方程式及这些生成物与水反应的化学方程式水反应的化学方程式答案:4K+O2=2K2OK2O+H2O=2KOH2K+O2=K2O22K2O2+2H2O=4KOH+O2K+O2=KO24KO2+
4、2H2O=4KOH+3O26 6利用标准热力学函数分别估算下列反应在利用标准热力学函数分别估算下列反应在 873K873K 时的时的rGm(873K)值,然后比较值,然后比较 CuCu、MnMn 和和 NaNa 在该在该温度下与温度下与 O O2 2结合能力的强弱。结合能力的强弱。并将此顺序与并将此顺序与 CuCu、MnMn、NaNa 于室温条件在水溶液中的还原性强弱作一比较。于室温条件在水溶液中的还原性强弱作一比较。从中可得到什么启示。从中可得到什么启示。(1)4Cu+O2=2Cu2O(2)Mn+O2=2MnO(3)4Na+O2=2Na2O1答案:分别计算各反应的rHm(298K)和rSm(
5、298K)分别是rHm(298K)(1)-337.2kJ.mol-1(2)-770.44kJ.mol-1(3)-828.44kJ.mol-1rSm(298K)(1)-151.46J.mol-1.K-1(2)-149.74 J.mol-1.K-1(3)-259.86 J.mol-1.K-1根据rGm(873K)rHm(298K)-873K-873KrSm(298K)计算rGm(873K)rGm(873K)分别是(1)-205kJ.mol-1(2)-640kJ.mol-1(3)-602kJ.mol-1rGm(298K)分别是-292kJ.mol-1-726kJ.mol-1-750kJ.mol-1因
6、此,在 873K 时与氧气结合能力的强弱顺序为:MnNaCu在 298K 时与氧气结合能力的强弱顺序为:Na Mn Cu(结果是高低温有差别)而金属在室温时水溶液中的还原强弱可用标准电极电势来衡量强弱顺序为:Na Mn Cu(Cu/Cu)0.521V(Mn2/Mn)1.185V(Na/Na)2.71V因而,可知金属在高温时与在室温水溶液的还原能力不同,氧化产物及形态也不同。7 7写反应方程式写反应方程式(1)锌与稀硫酸;Zn+H2SO4(稀)=ZnSO4+H2(g)(起氧化作用的元素是H)(2)铜与浓硝酸;Cu+4HNO3(浓)=Cu(NO3)2+2NO2(g)+2H2O(起氧化作用的元素是N)(3)金与王水;Au+4HNO3(浓)+4HCl(浓)=HAuCl4+NO(g)+2H2O(起氧化作用的元素是 N,起配位作用的元素是Cl)8 8写反应方程式写反应方程式2