IPQC管控重点.ppt

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1、 IPQC各站管控重點 編輯者:刘平 2008年9月1日IPQC各站管控重點內容大綱:一、開料 七、噴錫 二、鑽孔 八、化金 三、電鍍 九、OSP 四、線路 十、成型 五、防焊 十一、測試 六、文字 十二、壓合IPQC開料管控重點一開料站:作業流程:領基板-裁板-圓角-磨邊清洗-烘烤-轉下制程管控重點:1.基板:核對板材型號是否與工單一致,對其板厚、銅厚、長寬尺寸進行測量看是否在要求范圍內。IPQC開料管控重點2.裁板:對裁成小pnl的尺寸進行測量長和寬,看是否在MI要求范圍內,公差為:1mm,裁出的板不可是斜的,可用直角規看四個角是否呈直角。一分條機管控點:(1)、裁板之前先看開料圖,確認基

2、板方向是否正確,防呆擋板是否有使用。經緯向是否有做區分。二剪床管控重點:(1)、尺寸確認好後兩邊的螺絲必須鎖緊,以防滑動導致尺寸偏移。經緯向是否有做區分。3.磨邊清洗:磨出的四邊不可有毛刺,且清洗出的板板面不可殘留PP粉等雜質。4.圓角:不能有菱角,防止三角撞傷。IPQC開料管控重點5.烘烤:根據板材厚度或其它特殊性質決定是否需烘烤,時間:4h,溫度:150。(一般)6.轉板:檢查是否有混料、清點數量是否與工單上一致。7.其它:(1)裁薄板時板子不可豎放,只許平放,避免彎曲皺褶。(2)裁鋁片只可用鋸床裁切,且上下需用墊板夾起來,避免產生皺褶。IPQC鑽孔管控重點二鑽孔站:作業流程:進料-備針-

3、上Pin-貼鋁片-鑽孔-下Pin-檢驗-轉下制程管控重點:1.進料:對來料進行抽檢,看是否存在品質不良狀況。如是多層板,需查看靶距漲縮情況。2.備針:需檢驗鑽針是否存在品質不良;大小是否正確;研磨次數是否在SOP規定之內;排刀是否正確。3.上Pin:上Pin時需檢查不可有破孔現象。IPQC鑽孔管控重點4.貼鋁片:鋁片皺褶不可使用;鋁片不可比板子大;膠帶只需靠片貼。5.鑽孔:隨時查看斷針檢測器是否開啟,絕不允許私自關閉。6.下Pin:下Pin後的板必須按:底板、中板、面板分開放置。7.檢驗:依據檢驗規范上的內容進行檢驗,有披鋒必須打磨平整IPQC鑽孔管控重點8.其它:(1)針對多層板有靶距漲縮的

4、,不同漲縮范圍的不可一起混鑽,必須首件照X-RAY確認OK (2)打Pin時Pin孔的位置離臨近孔的距離至少要有3.175mm。避免鑽孔過程中因定位不牢固而發生移位。(3)上Pin之前需檢查夾Pin槽內是否清潔,不可有碎削或其它異物。避免造成移位。(4)斷針重工板需確認是否有做退孔處理,避免漏鑽。IPQC電鍍(一銅)管控重點三電鍍站:一銅作業流程:磨板-PTH-入養板槽-一銅上板-鍍銅-下板-後處理-檢驗-轉下制程管控重點:1.磨板:先確認好刷幅(8-12mm)、水破(15秒);高壓水洗壓力必須60kg/ckg/c。2.PTH:上板之前先檢查插框架的板是否有疊在一起的,以免PTH沉不上銅;背光

5、級數必須 9級。IPQC電鍍(一銅)管控重點3.入養板槽:PTH後的板在養板槽放置時間不可超過6h。4.一銅上板:檢查飛靶上的螺絲是否有脫落的;上板時是否有戴膠手套;是否有夾邊料。5.鍍銅:查看電流大小是否正確;6.下板:取飛靶左、中、右三片板測量銅厚,看鍍銅的均勻性是否OK。7.後處理:注意是否有卡板現象。IPQC電鍍(一銅)管控重點8.檢驗:重點檢驗有無銅顆粒、黑孔等。9.其它:(1)每天需確認各藥水化驗值是否在標准范圍內。(2)PTH背光需一小時確認一遍。(3)各槽振動馬達的振幅是0.3mm (4)PTH活化、除油超音波電流是否3A (5)各槽的溫度是否在標准范圍內。IPQC電鍍(二銅)

6、管控重點三電鍍站:二銅作業流程:上板-鍍銅-鍍錫-下板-檢驗-去膜-蝕刻-剝錫-轉下制程管控重點:1.上板:確認是否有正反掛板,且螺絲必須鎖緊。2.鍍銅:查看設定的電流大小是否符合。3.鍍錫:查看設定的電流大小是否符合。IPQC電鍍(二銅)管控重點4.下板:取左、中、右三片板測量銅厚、錫厚看是否在要求范圍內。5.檢驗:檢查是否有滲鍍不良。6.去膜:是否有去膜不淨。7.蝕刻:測量線寬線距是否在要求范圍內。8.剝錫:檢驗是否有剝錫不淨的。IPQC電鍍(二銅)管控重點9.其它:(1)來料需檢驗是否有膜削沾在板面和防焊Pin孔是否有破膜的。(2)上板之前需用氣槍將飛靶上殘留的水份吹干,避免出現滲鍍。(

7、3)各槽的藥水化驗值必須確認是否在范圍內。(4)是否有未打上電流的現象。IPQC線路管控重點四干膜線路作業流程:前處理-壓膜-靜置-對位-曝光-靜置-撕膜-顯影-蝕刻-去膜管控重點:1.前處理:生產之前確認好刷幅(8-12mm),水破:15秒;吸水海棉輪每2小時清潔一次,並保持半濕潤狀態。2.壓膜:不可“大膜壓小板”,如有需用刀將超出板邊的干膜割掉;還需檢驗是否有壓膜起泡、壓膜起皺、壓偏(尤其是走二銅流程的板PIN孔不可壓偏破膜)等品質不良項目。IPQC線路管控重點3.靜置:壓膜後靜置時間至少要有15min,時間太長會影響顯影效果。4.對位:重點注意其菲林是否有按SOP規定頻率進行清潔及檢查有

8、無刮傷等。對位分PIN對和手對,如PIN對要檢驗PIN 孔有無打偏,所使用的PIN釘是否符合PIN 孔的大小。(一銅板與二銅板的PIN釘大小不一樣,有做不同顏色區分開。)5.曝光:查看曝光真空壓力是否在標准范圍內(手動:720mmgh;平行:260mmgh)6.靜置:曝光後靜置是為了使干膜更好的完成聚合反應,靜置時間的長短會直接影響到顯影的效果。IPQC線路管控重點7.撕膜:PE膜必須完整無缺的撕下來,不可留下任何“殘跡”;還需注意PE膜是否有反沾干膜的。8.顯影:四大要素需重點確認:顯影液的溫度、濃度、速度和壓力是否在標准范圍內9.蝕刻:四大要素:蝕刻液溫度、濃度、速度和壓力。10.去膜:板

9、面不可有殘膜殘留。IPQC線路管控重點11.其它:(1)黏塵機上的紙卷每過100片板需換新的。(2)內層來料重點注意是否有PP粉沾在板面。(3)Pin釘需按大小區分做管控。(4)每2h需做一次曝光尺,確保能量的穩定性。(5)導氣條(板)需與生產的板板厚一致,避免產生吸真空不良。IPQC防焊管控重點五防焊:作業流程:磨刷-靜置-印刷-靜置-預烤-靜置-對位-曝光-靜置-顯影-檢驗-後烤管控重點:1.磨刷:首先確認好刷副(8-12mm)、水破(15秒);吸水海棉輪必須每2h清潔一次並保持半濕潤狀態。2.靜置:至少15min,最長不可超過2h,以免板面氧化。IPQC防焊管控重點3.印刷:首先測量油墨

10、厚度(25-30U”),再看有無印刷不良項目。4.靜置:15min-2h,時間不夠會有油墨氣泡產生,時間太長會造成顯影不良。5.預烤:太陽油墨:45min75;優立油墨60min75;其它依SOP規定即可。6.靜置:依不同油墨類型而定:太陽油墨:30min-24h;優立油墨:30min-8h7.對位:先檢查菲林有無用錯,對好後需用放大鏡檢查四個角是否有偏位上油的,菲林需按頻率進行自檢及清潔。IPQC防焊管控重點8.曝光:確認真空壓力700mmgh,每2h需做一次曝光尺,看能量是否穩定。9.靜置:15min-2h,時間太長會造成顯影不良問題發生。10.顯影:先確認顯影液的濃度、溫度、顯影的速度和

11、壓力是否在標准范圍內;首件確認OK方可顯影。11.檢驗:依防焊檢驗項目進行檢驗,不符合的需做退洗重工;如檢到有菲林固定問題需通知對位處進行改善。IPQC防焊管控重點12.後烤:檢查參數是否正確;太陽油墨:溫度:80*90*120*155 時間:30*30*20*40min;優立油墨:溫度:80*90*120*155時間:45*45*30*40min13.其它:(1)所有塞孔板一律先塞後印,避免塞孔不良。(2)預烤箱的時間、溫度不得隨意更改。(3)預烤後的板必須貼上時間標識和烤箱機台號,對位、顯影時必須采取先進先出的原則,避免產生顯影不淨等不良問題。IPQC防焊管控重點13.其它:(4)Pin對

12、位時需確認是否有加防呆措施;固定菲林的膠帶不可貼到成型區內;Pin釘大小需跟定位孔相符合。(5)顯影之前先確認好油墨反沾實驗是否oK,如有油墨反沾需先對顯影機進行保養清潔。(6)顯影首件需做氯化銅實驗確認是否有顯影不淨的。(7)後烤好的板需馬上從烤箱拿出來放在已後烤OK區,避免混料;後烤出來的板重點檢驗有無溢墨、起泡、防焊下氧化等不良。IPQC文字管控重點六文字:作業流程:前處理-印刷-烘烤-轉下制程管控重點:1.前處理:酸洗濃度的確認;2.印刷:確認有無防呆Pin;檢查有無偏位、文字缺損、模糊等不良。3.烘烤:單面文字烘烤時間、溫度:30min150 雙面文字烘烤時間、溫度:第一面:15mi

13、n150;第二面:30min150 IPQC文字管控重點4.其它:(1)前處理清洗噴錫板時不可開酸洗。(2)印黑油板時每30pnl需印一片在白紙上看有無缺損的。(3)負片文字不可用UV油墨。(4)印好的板需隔空插架,以免板與板貼到一起擦花文字。(5)周期方向需與廠內UL MARK標記方向一致。(6)烘烤好的板需用3M膠帶拭拉有無脫落的。(7)UV能量每2h測一次看其穩定性(測左、中、右三處)(8)轉板時需查看方向孔是否一致。IPQC噴錫管控重點七噴錫:作業流程:前處理-噴錫-後處理-檢驗-轉下制程管控重點:1.前處理:微蝕速率的管控(30-70U”)2.噴錫:錫爐溫度:250-275 ;風刀溫

14、度:350-380;風刀壓力:前風刀:3-4kg/cm、後風刀:2.5-3.5kg/cm;總氣壓:6-8kg/cm。3.後處理:浮床的冷卻時間要足夠,避免錫面不平整。4.檢驗:防焊起泡、不上錫、錫連線、錫高等不良。IPQC噴錫管控重點5.其它:(1)松香槽的更換頻率(一周清槽一次)(2)上松香後的板放置時間不得超過3min,以免松香攻擊防焊油墨造成側蝕過大。(3)錫爐的溫度最高不可超過275。(4)除銅頻率(每班除銅一次)(5)風刀口及導軌需定時清理。(6)首件和末件需過IR看有無錫面發黃。(7)1.6mm(含)以上的板不可重工。(8)錫厚管控:大銅面:不低於80U”,3*3mm的PAD:20

15、0-800U”,IC角:150-300U”。(9)上一站轉來的板放置時間超過4h需進行烘烤:120 30min。避免防焊起泡。IPQC化金管控重點八化金:作業流程:前處理-鍍鎳-化金-後處理-檢驗-轉下制程管控重點:1.前處理:磨板之前先確認好刷幅:8-12mm2.鍍鎳:鎳槽的溫度:79-83;從鎳槽起來的板需查看鎳面是否有發黑的。3.化金:金槽溫度:82-86;金濃度:0.6-1.0g/l。4.後處理:烘干溫度:75-85。酸洗濃度:3-5%且酸洗槽每天需更換。IPQC化金管控重點5.檢驗:有無防焊起泡、跳鍍、金面粗糙等6.其它:(1)生產前需先確認所有的化驗值是否在范圍內。(2)薄板(1.

16、0mm以下)插框架時需隔空插架,以免板與板貼到一起化不上金。(3)鎳槽電流不可超過1.5A。(4)鎳槽藥水生產周期不可超過3MTO。(5)負片文字化金不可重工,以免文字變色。(6)重工板剝金時必須剝干淨,然後還要烘烤再重工,重工好後需做漂錫實驗看吃錫是否良好。(7)負片流程的板磨刷過後四邊需包膠。(8)測量鎳金厚度以3*3mm的PAD為准。(如是COB的板需測最小的PAD)IPQCOSP管控重點九OSP:作業流程:來料-過OSP-檢驗-轉下制程管控重點:1.來料:看有無塞孔不良、顯影不淨、嚴重氧化、銅面刮傷等。2.過OSP:注意有無疊/卡板。3.檢驗:發黑、七彩、不均勻、水紋等。IPQCOSP

17、管控重點4.其它:(1)微蝕速率的管控:40-80U“(2)預浸槽銅含量:小於20ppm(3)主槽銅含量:小於100ppm(4)主槽前水洗PH值:大於5(5)膜厚:0.25-0.3um(6)吸水海棉輪必須4h清洗一次。(7)重工板必須測量銅厚,並做重工標識,還要做漂錫看吃錫效果。(8)過完OSP的板放置時間不可超過24h。IPQC成型管控重點十成型:作業流程:打Pin-上板-CNC-下板-檢驗-轉下制程管控重點:1.打Pin:注意不可有重孔。2.上板:查看是否有防呆Pin;Pin釘高度不可高於板面2mm。3.CNC:撈板的過程中注意看是否有吸塵堵塞,或板被吸塵吸起的。4.下板:排版方向必須是一

18、致的。IPQC成型管控重點5.檢驗:漏撈、多撈、撈露銅等。6.其它:(1)集塵壓力:大於800mmag(2)銑刀參數的設定按SOP執行。(3)化金板必須隔紙成型。(4)尺寸大小的管控:按工單要求(5)刀具壽命的管控:按SOP規定(6)S66料號生產時需加蓋板,且每趟板需測量尺寸。IPQC成型管控重點十新V-CUT:管控重點:1.來料是否有板彎板翹;定位孔內是否有銅。2.掛板時是否有掛偏或掛錯孔的。3.尺寸管控:依工單要求。4.上下刀偏移度:0.05mm。5.左右刀偏移度:0.05mm6.板子放置:按指定區域放置,以免混料。7.重點檢驗:漏v-cut、殘厚、cut露銅等。8.v-cut刀的壽命,

19、依SOP要求更換。IPQC成型管控重點十模沖:管控重點:1.來料是否有板彎板翹現象;方向孔是否一致。2.模具上是否有設防呆pin。3.機器上是否有漏油至板面。4.每沖30SET是否有用氣槍將模具上的碎削吹掉,以免壓傷板面。5.尺寸管控:依工單要求。IPQC測試管控重點十一測試:作業流程:清洗-架治具-測試-找點-轉下制程管控重點:1.清洗:清洗處板子需按區域劃分放置。2.架治具:治具架好後需做治具的開短路測試。3.測試:重點看有無壓傷。4.找點:找點修補好的板需復測。IPQC測試管控重點5.其它:(1)開路阻抗:20-30。(2)氣壓:3-8kg/cm2。(3)測試電壓:250V。(4)絕緣阻

20、抗:5M-10M。(5)每30SET需做一次自檢。(6)測好的板需在板邊劃測試線。(7)清洗噴錫板時不可開酸洗,以免錫面變色。(8)酸洗槽必須每班都更換檸檬酸並清洗槽壁。(9)治具上的點數必須與測試機上的點數一致。IPQC壓合管控重點十二壓合:作業流程:PP裁切-棕化-預疊-疊和-進壓機-下板-拆板-X-RAY打靶-撈邊-磨邊-檢驗-轉下制程管控重點:1.PP裁切:確認pp規格型號:依工單為准;按照經緯向裁切好後需區分並注明。2.棕化:檢驗是否有露銅、滾輪印等不良。3.預疊:上下pp規格型號必須一致。4.疊合:按照“紅外線”指定放板;pp與板需對齊;排版間距:5-10mm以上;確認銅箔使用是否

21、正確。IPQC壓合管控重點5.進壓機:確認壓合程式使用是否正確;壓板各段的溫度、時間是否正常。6.下板:牛皮紙的更換,將用過三次的牛皮紙換成6張新的牛皮紙。7.拆板:需統計有無銅皺及銅皺出現的位置;1/3OZ銅箔的板必須隔膠片,避免三角撞傷。8.X-RAY打靶:設定的靶距需在3mil以內,如有超過3mil的,需區分開來。9.撈邊:注意上板的片數不可高出板面;板與板之間不得有碎削等雜質;需統計撈邊尺寸與磨邊尺寸差異大小。10.磨邊:板邊不可有毛刺;尺寸需符合工單要求。11.檢驗:凹陷、銅皺、刮傷等。IPQC壓合管控重點12.其它:(1)棕化後的板每片需用珍珠棉隔開,且珍珠棉一定要比板子大。(2)棕化後的板放置時間不得超過24h。(3)棕化重工次數不可超過2次。(4)熱融後的板每片需照X-RAY看同心圓是否有偏移。(5)無塵室的溫度:25 以下、濕度:60%以下。(6)鋼板打磨後需用紫光微粒檢測儀看有無異物沾在上面。(7)鋼板磨刷機烘干段鼓風機慮網需定時清理,以免堵塞造成鋼板上的水份吹不干。

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