FPC 设计规范.ppt

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1、TP Business Unit of Trust GroupFPC layout设计规范讲义-1From：TP 研发三部研发三部Date：2011-10-28 内容：一.FPC 简 介 二.FPC 设设 计计 规规 范范 三三.FPC 走走 线线 要要 求求 四四.PCB 设 计 规 范 1.0 FPC简介：1.1 FPC柔性电路板概述：FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一，是连接用户主板的信息纽带和桥梁。由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上

2、的 FPC 均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种。1 1.2 FPC.2 FPC结构示意：结构示意：1.3 FPC表面处理工艺：电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式 必须采用电镀金工艺。化学金：附着性差、均匀性好。2.0 FPC设计规设计规范范2.1 制作制作 FPC 外形外形图图：在在 LAYOUT中，一般情况下以元件面中，一般情况下以元件面为顶为顶面，根据面，根据结结构构FPC 上定出上定出 元元件区域、单双层区域做出件区域、单双层区域做出FPC外形图，删除不必要的尺寸和图形后保外形图，删除不必要的尺寸和图形后保存为存为*.DXF文件，以便文件，以便导导入入软软件做元件定位

3、和外形定位。如下件做元件定位和外形定位。如下图图2.1 layout FPC 图图2.2 layout设计规设计规范范1.1.FPCFPC细手指是与细手指是与sensorsensor压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑产和压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑产和 技术公差。整个细手指公差控制在技术公差。整个细手指公差控制在0.05mm0.05mm，单个细手指的公差控制在，单个细手指的公差控制在 0.03mm0.03mm。细手指长度公差控制在。细手指长度公差控制在0.1mm0.1mm。2 2 细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：FPCFPC手指

4、之间间距在手指之间间距在0.10.15 5mmmm以以 上上我们的我们的FPCFPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。2.2.1 细细手指手指设计规设计规范：范：2.2.2 焊焊接手指接手指设计规设计规范范：1.FPC 1.FPC焊接手指是与焊接手指是与LCMLCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户 需求的宽度来设计。整个焊接手指公差控制在需求的宽度来设计。整个焊接手指公差控制在0.1mm0.1mm，单个手指的，单个手指的 公差控制在公差控制在0.05mm0.05mm。2.2.焊接手指最短设计为焊接手指最短设计

5、为1.6mm1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长，反面（元件面）手指长度比焊接手指长 0.5mm0.5mm最小为最小为0.3mm0.3mm，手指长度公差控制在，手指长度公差控制在0.2mm0.2mm。2.2.3 走走线设计规线设计规范：范：1 1走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。2.2.走线以横线、竖线和走线以横线、竖线和 45 45 度线为主，尽量避免走任意角度线，度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC FPC 弯折部弯折部 分走弧度线。分走弧度线。3.走线线宽最小取走线线宽最小取 3mil3

6、mil，线间距为，线间距为 3mil3mil，而，而 LCD LCD 接口部分走线最小线接口部分走线最小线 间距可取间距可取 3mil3mil。电源线，地线线宽取电源线，地线线宽取最小最小 7mil7mil；高频性号线高频性号线走线取走线取 5mil 5mil；过孔规格一般为：过孔规格一般为：1616/8mil8mil。各项参数设。各项参数设 置大致如下图：置大致如下图：4.走走线线与与焊盘衔焊盘衔接位接位应应有泪滴，以加大有泪滴，以加大线线与与焊盘焊盘的的衔衔接面接面积积，使，使铜线铜线不易不易 在在应应力集中作用下容易在力集中作用下容易在衔衔接位折断。如果接位折断。如果产产生不了泪滴，可以

7、用局部加生不了泪滴，可以用局部加 粗走粗走线线2.3 铺铜铺铜管理管理 一般一般铺铜铺为铺铜铺为整整块块(网格网格线线大于大于0.254mm宽宽度度)，铺铺成网格式，网成网格式，网络络属性属性为为 GND。在没有走。在没有走线线的区域均匀打上的区域均匀打上过过孔使上下孔使上下 GND 层层充分充分导导通。通。在在进进行行优优化化时时需适当需适当调调整一些走整一些走线线和和过过孔，使每孔，使每层层的的铺铺地地铜铜箔尽量完整箔尽量完整连连通。通。对对背光背光和触摸屏的走和触摸屏的走线线走走边边，尽量，尽量铺铺上上铜铜箔。箔。对对于于线线与与线线之之间间空隙很大的情况下尽量空隙很大的情况下尽量打地打

8、地过过孔孔进进去去铺铜铺铜。2.4 FPC走走线线要求要求1.走走线线要在弯折要在弯折处处0.5mm以上开始走以上开始走线线。2.FPC正反面最好加保护胶带，黑银色的屏蔽胶带正反面最好加保护胶带，黑银色的屏蔽胶带3.将将Autocad的的FPC外框用外框用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到格式转换导入，把所有线及字符放到同一层同一层，且用，且用同一颜色同一颜色，导入到，导入到FPC中要保留所有重要信息（中要保留所有重要信息（Pin脚的脚的顺序号、固定的元器件位置、顺序号、固定的元器件位置、），去掉不需要的内容，并且把），去掉不需要的内容，并且把FPC外外框定位到原点坐标点（框定位到原点坐标

9、点（0，0）。）。4.在在FPC需要弯折的区域最好不要有需要弯折的区域最好不要有通孔和通孔和MARK点，以减少应力点，以减少应力利利于弯曲。于弯曲。5.线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。6.为了保证为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做0.2mm 以上以上的线宽线距的网格，同时也可以保证板子的平整性。的线宽线距的网格，同时也可以保证板子的平整性。7.走线不要走锐角；不要走环形线。8.将将FPC上未使用的部分上未使用的部分设设置置为为接地面。在板子的四周多打一些接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽

10、性能好孔有利于接地屏蔽性能好。9.一般情况下信号尽量少用一般情况下信号尽量少用Via孔孔10.走线方式：一般是走走线方式：一般是走135，不要走，不要走90折线，减少高频噪声发射折线，减少高频噪声发射11.元器件走线不要太靠边，线与板边最小为元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小，元器件与板边最小 为为0.6mm。12.如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。13.Via孔直径最小孔直径最小为为16mil，半径半径最小最小为为8mil，在空，在空间间允允许许的情况下可以尽的情况下可以尽 量加大。量加大

11、。14.画原理画原理图时图时要特要特别别注意引脚网注意引脚网络络的的对应检查对应检查，包括空脚。，包括空脚。15.设设定合理布板定合理布板规则规则（Design Rules）,并使用并使用Verify Design)检查检查是否是否有有 短路、短路、间间距太小或距太小或预预拉拉线线等。等。16.新建的元件封装新建的元件封装应应按照按照1：1的的图纸图纸比例打印出来和原元件比例打印出来和原元件进进行行对对比。比。17.正确的接口位或有定向的元件必正确的接口位或有定向的元件必须须有正确的清晰的有正确的清晰的Mark点。点。18.接口封装、接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的等的第一脚用不同于其他

12、的焊盘焊盘外形，或在旁外形，或在旁边边（不被（不被IC 覆盖的位置）加白油覆盖的位置）加白油圆圆点金属点金属圆圆点表示。点表示。19.特特别别要注意二极管和有极性要注意二极管和有极性电电容的正容的正负负极以及可极以及可调电调电阻、三极管的各脚阻、三极管的各脚 电电气序号的正确性。气序号的正确性。PCB 设 计 规 范一、走线要求：一、走线要求：1.走走线线不要走不要走锐锐角；不要走角；不要走环环形形线线。2.SPE+/SPE-，REC+/REC-走平行走平行线线要尽量短，要尽量短，SPE+/SPE-和和 REC+/REC-之之间间用地用地线线隔开，隔开，MOTOR，SPE+/SPE-，REC+

13、/REC-走走线线 最小要最小要8mil。3.多个功能多个功能电电路内一同工作，可能相互路内一同工作，可能相互产产生干生干扰时扰时，要考，要考虑单虑单点点经过电经过电阻、阻、电电容或磁珠接地和容或磁珠接地和单单点点经过电经过电阻、阻、电电容或磁珠接容或磁珠接电电源。源。4.数据数据线线和和Power线线尽量不要尽量不要走在同一走在同一层层，那，那样样容易容易产产生生EMI（Electro Magnetic Interference），尽量分），尽量分层层走走线线。5.在在IC的的Power/GND间间放置放置0.1uF的的去耦去耦电电容容连连接，走接，走线线尽量短。尽量短。6.不要在PCB边缘

14、安排重要的信号线，如时钟线和复位线等。7.将PCB上来使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔 有利于接地屏蔽性能好。8.元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为 0.6m。9.Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽 量加大。10.尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间 的电磁干扰，易受干扰的元器件不能相到靠的太近，输入和输出元件应尽量 远离。11.晶振是常晶振是常见见的一种高的一种高频频信号源信号源，可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳，可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳 接地，

15、接地，对对干干扰扰信号信号进进行屏蔽，采用特殊的行屏蔽，采用特殊的滤滤波波电电路及器件等。路及器件等。12.如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。13.高速数字信号和敏感模拟信号走线尽量短。14.高频信号走线应减少使用过孔连接，对高频信号走线应采用单一连续走 线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况，所有信号线走线一定要远离晶振 电路。二、线宽要求：二、线宽要求：1.一般情况下，一般情况下，VSS、GND 1020mil左右，左右，VDD、VCC、Reset、RS、CS，CLOCK线线812mil，VBAT要比要比VDD、VCC、Reset、RS、CS，CLOCK线线更更宽宽一些

16、，数据一些，数据线线48mil，一般看，一般看PCB板空板空 间间大小而定。大小而定。2.尽量加尽量加宽电宽电源、地源、地线宽线宽度，它度，它们们的关系是：地的关系是：地线线电电源源线线信号信号 线线；输输入和入和输输出端用的出端用的导线应导线应尽量避免相尽量避免相邻邻和平行，最好加和平行，最好加线间线间地地 线线，以免，以免发发生反生反馈馈耦合。耦合。三、元器件摆放要求：1.保护器件位置选择，一般越靠近被保护器件越好。2.模拟器件和数字器件要分开，尽量远离。3.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，一般最小为0.6mm。4.去耦电容尽量靠近器件的VCC。5.以每个功能电路的核心元件为中心，

17、围绕它来进行布局，元器件应均 均整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和 连接。6.元器件摆放时，电感一般尽量靠板边放，减少干扰。7.背光处理：一般情况下都是靠板边放置。四四.丝印要求：丝印要求：1.1.一般元器件的一般元器件的Silk Screen用的线宽最小为用的线宽最小为6milmil，字高度最小为，字高度最小为30mil30mil。2.2.有方向性的有方向性的CapCap，Silk ScreenSilk Screen要加要加“+”“+”，二极管要标出，二极管要标出“+”“+”、“-”“-”极。极。3.3.丝印要清楚、规则、整齐、丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上，丝印要清楚、规则、整齐、丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上，同同 一层的丝印字符也不能相互重叠。一层的丝印字符也不能相互重叠。4.4.元件框用丝印层。型号和版本号可以用丝印层表示，但是在空间允许元件框用丝印层。型号和版本号可以用丝印层表示，但是在空间允许 的情况下，型号也可以用铜箔标示。的情况下，型号也可以用铜箔标示。