FPC产品简介及设计规范.pptx

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1、FPC产品简介及设计规范产品简介及设计规范第一页，共41页。FPC 产品简介产品简介珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 FPC产品(chnpn)简介概述： 1，FPC概念 2，FPC产品(chnpn)结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品(chnpn)类型 5，FPC产品(chnpn)特征第二页，共41页。FPC 产品简介产品简介概念概念(ginin)珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着(ji zhe)剂（AD）贴合在一体而成。JIS

2、C5017定义：单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。第三页，共41页。FPC 产品产品(chnpn)简介简介产品产品(chnpn)结构组结构组成成珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司铜箔覆盖膜单面板双面板加强片配件STIFFERAdhesiveCoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBase FilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay第四页，共41页。FPC 产品简介产品简介材料材料(cilio)珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限

3、公 司1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用于弯折寿命要求10W次以上的产品上。1.1 铜箔Copper 在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用(xunyng)压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。1.2 基材Substrate 在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET

4、（Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用(xunyng)PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil。1.3 胶Adhesive 胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.42mil均有，一般使用18um厚的胶。第五页，共41页。FPC 产品简介产品简介材料材料(cilio)珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.51.4mil。3，补强材料

5、Stiffener3.1 作用(zuyng)：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS3.3 结合方式： PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）第六页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Singel side）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，单面板(min bn)（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好CVL 胶层CVL

6、 PI层CCL Copper层CCL 胶层CCL PI层表面处理层第七页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Double side）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明(shumng)：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）上CVL双面CCL下CVL上下层之导通孔第八页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（单加单复合板）（单加单复合板）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，单加单复合板 （单面CCL（线路

7、）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明(shumng)：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除）上下层之导通孔纯胶单面CCL单面CCL上CVL下CVL纯胶开口之弯折区第九页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Sculptural）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集(mj)焊接之插件功能。上CVL纯铜箔下CVL锡铅表面处理

8、化金表面处理悬空悬空手指手指第十页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Multilayer）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度(md)，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳）纯胶-1单面CCL-1上CVL1纯胶-2单面CCL-2上CVL2单面CCL-3下CVL-3纯胶-3单面CCL-4下CVL-4四层铜箔之导通孔纯胶开口之弯折区第十一页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(li

9、xng)（Flex-rigid）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少(jinsho)电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。FPC挠折区域FPC挠折区域刚性区域第十二页，共41页。FPC 产品简介产品简介特征特征(tzhng)珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司体积小，重量轻体积小，重量轻配线密度配线密度(md)(md)高，组合简单高，组合简单可折叠，做可折叠，做3D3D立体安装立体安装可做动态挠

10、曲可做动态挠曲第十三页，共41页。FPC 设计规范设计规范珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司FPCFPC设计规范概述设计规范概述(i sh)(i sh)：1 1，工艺流程，工艺流程2 2，设计要求，设计要求3 3，特殊制程模治具设计，特殊制程模治具设计第十四页，共41页。FPC 设计规范设计规范工艺流程工艺流程(n y li chn)（单（单/双面板）双面板）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司钻孔NC Drilling双面板Double SidedPTH & 镀铜Plated Thru. HoleCVL压合CVL Lamination冲孔Hole Punching电镀(

11、镍金/锡铅)Ni/Au or Sn/PbPlating冲型Blanking电测/目检Elec.-test &Visual Inspection组装SMT &Assembly电测/目检Elec.-test &Visual Inspection压膜/曝光D/F Lamination& Exposure显影/蚀刻/去膜D.E.S.单面板SingleSided下CVL钻孔NC Drilling下CVL冲型Blanking上CVL钻孔NC Drilling上CVL冲型 Blanking第十五页，共41页。FPC 设计规范设计规范工艺流程工艺流程(n y li chn)（四层板）（四层板）珠 海 双 赢

12、柔 软 电 路 有 限 公 司核心核心(hxn)工工作作CCL 1Adhesive BCVL 1CVL 2CVL 3CVL 4CCL 2Adhesive CCCL 3CCL 4NCNCNCNCNCNCNCAdhesive ANCNCNC冲型贴合冲型冲型贴合压合 不烘烤贴合压合加烘烤贴合压合滚压贴合滚压贴合滚压线路形成NCNCL4L4线路线路L2/L3L2/L3线路线路L1L1线路线路内层内层基材基材以下以下FPC 双双面面板板制制程程第十六页，共41页。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（技术参数）要求（技术参数）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，PTH孔

13、环尺寸(ch cun)0.15mm，最小孔径制程要求 0.2mm2，L/S制程要求3/3mil0.15mm min.L/S=3/3mil第十七页，共41页。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（技术参要求（技术参数）数）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，线路(xinl)距成型为0.2mm0.2mm min.第十八页，共41页。FPC 设计规范设计规范设计要求设计要求(yoqi)（布线）（布线）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。布线修改的原则：不影响功能，图形美观

14、。1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。2，尽量采用圆弧连接。3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。4，尽量避免移动零件焊垫。具体说明如下(rxi)：1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。好处：1，可以帮助提升线路成形的良率2，线路平滑可以减小应力集中，增加产品可靠度第十九页，共41页。FPC 设计规范设计规范设计要求设计要求(yoqi)（布线）（布线）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，为了方便CVL OPEN的设计(shj)，尽量避免在PAD间走线。必要时，可进行局部甚至大部分重新布线。第二十页，共41页。FPC 设计设计(

15、shj)规范规范设计设计(shj)要求（布线）要求（布线）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司4，对于双面板线路，应避免上下线路重合，须交错(jiocu)设计。上下线路(xinl)重合不佳上下线路交错OK第二十一页，共41页。FPC 设计规范设计规范设计要求设计要求(yoqi)（布线）（布线）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司5，PTH孔须距折线位置2mm以上。6，线路方向尽量与折线垂直，或成45度角。7，在折线位置应尽量避免线宽的变化，尽量使得线间距分布均匀。8，PTH孔应距加强片边缘2mm以上。如PTH孔在加强片内，孔边应距加强片边缘0.5mm以上。9，零件(ln j

16、in)焊垫的尺寸是否与零件(ln jin)供应商推荐的LAYOUT相符。潜在的问题:1，焊接强度不足2，焊锡过量3，置件偏位，焊接不良图中零件封装尺寸为0402；红色为客户的LAYOUT；绿色(l s)是依零件规格书LAYOUT；两者宽度相当，而间距，长度相差很远。第二十二页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司一般原则：1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状具体说明如下(rxi)：1，CVL开窗的方法比较钻孔间距尺寸不受限制仅可制作圆形或长圆形开窗，开槽

17、作业效率很低，开口不整齐，易产生毛边模具可制作复杂形状，开口整齐，没有毛边最小尺寸受模具加工能力的限制，加工效率较高Laser间距尺寸不受限制，可制作复杂形状，开口整齐，没有毛边成本非常高，加工效率一般FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求要求（COVERLAY）第二十三页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式是： PAD间距(jin j)不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.10.2mm。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求要求（ COVER

18、LAY）0.3mm0.1mm原始PAD原始SOLDPASTE第二十四页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 将PAD两端(lin dun)延长0.3mm，CVL单边加大0.1mmFPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（要求（ COVERLAY）第二十五页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，CVL开窗方式：3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计方案是：让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变，偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住PAD的两个(lin )角0.10.15mm考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大0.10.

19、15mmFPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求要求（ COVERLAY）第二十六页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3.2 模具(mj)，开矩形窗，用模具(mj)冲型方案是：1，在空间足够时，按理想方式设计2，让PAD完全露出，CVL开窗单边 加大0.10.2mm FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（要求（ COVERLAY）第二十七页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3.3 钻孔结合模具(mj)冲型方案是：PAD间有过线时采用钻孔PAD间无过线时采用模具(mj) FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计

20、(shj)要求要求（ COVERLAY）第二十八页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司4，注意事项：4.1 不可(bk)露出PTH孔4.2 PTH孔边距CVL开口边0.3mm4.3 CVL开口至少有0.2mm的连接 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求要求（ COVERLAY）第二十九页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，ZIF手指(Zero Insert Force) 重点(zhngdin)要求: 手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05） 手指偏位：+/-0.1 ，+/-0.075 注意事项： 须在手指根部加防

21、冲耳朵，在两边 加防冲偏线 注意设计CVL及加强片贴合标志线 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（金手指）要求（金手指）背面补强片正面手指第三十页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，ACF手指（LCD面板(min bn)压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（金手指）要求（金手指）注意事项： 背面应当挖空铜及CVL 涨缩可能导致(dozh)手指PITCH及对位标记超出规 格，应当事先进行预涨缩补偿. 要注意拉出电测点 注意蚀刻补偿的值第三十一页，

22、共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，Hot Bar（焊接手指） 正背面开窗的位置偏差 漏锡窗的尺寸，及位置度 注意事项： 浮雕板，在钻孔时应设计贴合对位孔，菲 林应当参考对位孔设计对位标记 镂空手指应当伸长出CVL窗口0.2mm 采用双面上干膜做法(zuf) 双面板做法(zuf)，应注意在手指上钻孔的直径 应大于0.20mm 双面板手指开窗应采用冲型方式，手指应 当加粗设计 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（金手指）要求（金手指）第三十二页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，排版尺寸的设定：由于涨缩的原因，FPC产品的排

23、版尺寸一般不可太大，建议尺寸为280350为 宜。2，版边一般保留1015mm，以便制作各种工艺标志及工艺孔。3，排版方向应使得有挠折要求的线路平行于CCL的机械方向（MD）。4，版边标志及定位孔 AOI定位孔：提供AOI定位 收卷标志：提供RTR生产的PNL收卷 版框方向孔：5个，版边四角各1个，左下角2个。 CVL贴合定位孔：不定数量，间距为5mm 印刷定位孔：4个，沿版框四角 印刷对位标靶：3个，版框外5，注意事项： 单面板：应采用RTR制程，注意设置PNL标志； 注意将贴合于背面的加强片及背胶等配件的标志镜向； 单面板涨缩不稳定，注意将要将产品外的铜面做成网格以使涨缩均匀。 双面板：应

24、注意设计对孔标记(bioj)，以提高曝光对孔精度及效率。 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（排版）要求（排版）第三十三页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 单加单复合板（多层板）： 双面多层板排版方向应避免与无胶区线路垂直； 无胶区外扩0.3mm以克服溢胶的影响； 多层板内外层无胶区尺寸应差异0.5mm以避免 形成高断差； 须设计对位孔，二钻检查(jinch)孔； 注意进行预涨缩补偿。 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（排版）要求（排版）作业性佳排版不佳压膜方向第三十四页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限

25、公 司 浮雕板： 须在铜箔及CVL上都钻贴合(ti h)对位检查孔。 FPC 设计规范设计规范设计要求设计要求(yoqi)（排版）（排版）ADBOT CVL开槽孔CVL钻孔下CVL与CCL贴合Pure Copper变成一单面板第三十五页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，模具介绍： FPC模具主要用于将产品(chnpn)或生产过程中的零组件通过一定形状的刀具冲切成一定形状。分为刀模、钢刀模、钢模。FPC 设计规范设计规范特殊特殊(tsh)制程治工具设计（模制程治工具设计（模具）具）第三十六页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，各种( zhn)

26、模具性能比较：FPC 设计规范设计规范特殊特殊(tsh)制程治工具设计（模具）制程治工具设计（模具）刀模钢刀模钢模精度（mm）+/-0.2+/-0.1+/-0.10.15制作工时短长长使用寿命50K100K300K适用性打样量产量产第三十七页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，一般使用模具(mj)的种类： 刀模：加强片模具(mj)，背胶模具(mj)，分条模具(mj)，切 边模具(mj)，切电镀线模具(mj) 钢模：上、下CVL模具(mj)，外形模具(mj)，手指模具(mj)4，模具(mj)设计方法： 取得外形图形，在距外形边4mm处加定位孔，3个/pc生成AutoCA

27、D文件，标注好尺寸及工艺要求打包给专业生产商制作即可。FPC 设计规范设计规范特殊特殊(tsh)制程治工具设计（模具）制程治工具设计（模具）第三十八页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司5，半断模具： 当客户或后制程生产需求成微连接时，模具就需要做成半断。 注意在微连接处CVL应1.5mm开窗，在微连接处应增加实铜以防微连接毛边过大，微连接宽度须为1.5mm，以防强度不足。6，二次冲型及跳冲： 对于复杂的外形超出模具的最小加工能力或由生产工艺要求时，需要进行二次冲型或跳冲。 二次冲型必须分为两组模具制作； 跳冲模具是指将产品(chnpn)外形进行拆分，在一副模具上进行二次

28、成型的方法； 冲型的步距必须与排版长度相符。FPC 设计设计(shj)规范规范特殊制程治工具设计特殊制程治工具设计(shj)（模（模具）具）一次冲型二次冲型步距第三十九页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，孔铜 当客户要求孔壁铜很厚，而线路较细不可采用整面镀铜时通常需要采用孔铜的方法。 一般采用干膜制作，菲林挡点应当比成型的孔环单边小0.05mm，而正常的线路菲林应注意孔铜产生的断差。也可采用面铜+孔铜制程。2，银浆（电磁屏蔽膜）和防焊 银浆主要用于作电磁屏蔽层，亦做导通线路，一般采用印刷的方法制作。须依印刷的制程能力来制作，一般银浆应距成型边、PAD 0.5mm，应

29、注意避免印到孔以免产生渗漏污染。银浆也可做灌孔加强导通能力。 防焊主要遮盖银浆，避免产生短路(dunl)。一般要盖住印浆0.5mm。 现在，广泛使用电磁屏蔽膜制作方式，因屏蔽膜的平整性及耐挠性较强，而银浆+防焊的制作方式已逐渐被淘汰。3，局部显影式防焊 在零件分布非常密，CVL会整面或局部被挖空。此时需要在局部做显影式防焊，即PCB所谓的“绿油“，其设计方法相同。FPC 设计规范设计规范特殊制程治工具特殊制程治工具(gngj)设计设计（工艺）（工艺）第四十页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司4，选择性表面处理 FPC通常有不同的表面处理要求，如镀锡+镀金，镀金+抗氧化，镀软金+镀硬金等等(dn dn)，常需制作选择性表面处理治工具。 通常方法有： 贴防镀膜：可采用模具冲出形状，效率高，密封性较好，但剥防镀膜作业较困难，易出现品质异常贴不残胶带：效率较低，密封性不佳。 干膜：采用曝光方式，效果最佳，但流程增加，工时较长。FPC 设计规范设计规范特殊特殊(tsh)制程治工具设计（工艺）制程治工具设计（工艺）第四十一页，共41页。