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1、第二章第二章 整机装配前的准备工艺整机装配前的准备工艺2.1 2.1 元器件的分类和质量检查元器件的分类和质量检查2.2 2.2 搪锡技术搪锡技术2.3 2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理端头处理2.4 2.4 线把的轧制线把的轧制2.5 2.5 电缆的加工电缆的加工2.6 2.6 印制板的加工印制板的加工实训五:元器件管脚的成型与搪锡、导实训五:元器件管脚的成型与搪锡、导线的剥头、捻头与搪锡线的剥头、捻头与搪锡第二章 整机装配前的准备工艺准备工艺:电子整机装配之前,对所用准备工艺:电子整机装配之前,对所用的元器件及材料等要做好分类、筛选以的元器件及材料等
2、要做好分类、筛选以及必要的加工等准备工作。这些准备工及必要的加工等准备工作。这些准备工作的内容和要求称为准备工艺。作的内容和要求称为准备工艺。2.1元器件的分类和质量检查元器件的分类和质量检查2.1.1 2.1.1 元器件的分类元器件的分类和筛选和筛选2.1.2 2.1.2 元器件的质量检查元器件的质量检查2.1.1 2.1.1 元器件的分类元器件的分类一、分类的作用一、分类的作用事先对元器件分类不仅可以事先对元器件分类不仅可以避免元器件避免元器件装错装错,还能,还能提高整机装配的速度与质量提高整机装配的速度与质量。二、要求二、要求经过分类后的元器件应按照整机装配的经过分类后的元器件应按照整机
3、装配的要求要求作好必要的记号作好必要的记号并并放置在便于搬运、不放置在便于搬运、不会引起损坏和丢失的容器中会引起损坏和丢失的容器中。2.1.2 2.1.2 元器件的筛选元器件的筛选外观检查外观检查1 1、元器件、元器件外观应完整无损,标记清晰,引线外观应完整无损,标记清晰,引线和接线端子无锈蚀和明显氧化和接线端子无锈蚀和明显氧化。2 2、电位器、可变电容器和可调电感器等元件,、电位器、可变电容器和可调电感器等元件,调动时应该旋转平稳,无跳变和卡死现象调动时应该旋转平稳,无跳变和卡死现象。3 3、接插件应、接插件应插拔自如插拔自如,插针、插孔镀层光亮,插针、插孔镀层光亮,无明显氧化和沾污无明显氧
4、化和沾污。4 4、胶木件表面无裂纹、起泡分层。瓷质件表、胶木件表面无裂纹、起泡分层。瓷质件表面光洁平整,无缺损。面光洁平整,无缺损。5 5、带有密封结构的元器件,密封部位不应损、带有密封结构的元器件,密封部位不应损坏、开裂。坏、开裂。6 6、镀银件表面光亮,无变色发黑现象。、镀银件表面光亮,无变色发黑现象。2.2 2.2 搪锡技术搪锡技术2.2.1 2.2.1 搪锡前的准备搪锡前的准备2.2.2 2.2.2 搪锡方法搪锡方法2.2.3 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项搪锡的质量要求及操作注意事项2.2 2.2 搪锡技术搪锡技术什么是搪锡?什么是搪锡?搪锡就是预先在元器件的引线、导线端搪
5、锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一头和各类线端子上挂上一层薄而均匀层薄而均匀的焊料,的焊料,以便整机装配时顺利进行焊接操作。以便整机装配时顺利进行焊接操作。2.2.1 2.2.1 搪锡前的准备搪锡前的准备一、导线端头的准备一、导线端头的准备1 1、准备工序、准备工序下料、剥头、捻头和打印标记等。下料、剥头、捻头和打印标记等。2 2、要求、要求下料时,应做到长度准确,切口整齐、下料时,应做到长度准确,切口整齐、不损伤导线。通常使用的工具是斜口钳或下不损伤导线。通常使用的工具是斜口钳或下线机。线机。2.2.1 2.2.1 搪锡前的准备搪锡前的准备剥线长度一般为剥线长度一般为10
6、-12mm10-12mm。剥头要求是:。剥头要求是:绝缘层剥除整齐,线芯无损伤、断股等缺陷。绝缘层剥除整齐,线芯无损伤、断股等缺陷。实用工具:实用工具:剥线钳剥线钳捻头可用镊子等手工具或捻头机。其目捻头可用镊子等手工具或捻头机。其目的是将已经剥除了绝缘层的导线绳头的多股的是将已经剥除了绝缘层的导线绳头的多股芯线绞合整齐。纹合时应松紧相宜,不卷曲、芯线绞合整齐。纹合时应松紧相宜,不卷曲、不断股。不断股。2.2.1 2.2.1 搪锡前的准备搪锡前的准备二、元器件引线的准备二、元器件引线的准备元器件引线表面的氧化层会降低引线的元器件引线表面的氧化层会降低引线的可焊性,因此,焊接前应先去除氧化层,然可
7、焊性,因此,焊接前应先去除氧化层,然后搞上一层锡。通常是后搞上一层锡。通常是用刮刀或砂纸去除元用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层器件引线的氧化层。应注意不得划伤和折断。应注意不得划伤和折断引线。对于扁平封装的集成电路引线,不允引线。对于扁平封装的集成电路引线,不允许用刮刀清除氧化层,只能用绘图橡皮轻擦,许用刮刀清除氧化层,只能用绘图橡皮轻擦,并应先成形处理后搪锡。并应先成形处理后搪锡。2.2.2 2.2.2 搪锡方法搪锡方法搪锡技术搪锡技术:搪锡就是预先在元器件的引线、:搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡以便整机装配时
8、顺利进行焊接工作。的焊锡以便整机装配时顺利进行焊接工作。一、电烙铁搪锡一、电烙铁搪锡电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡,如图的搪锡,如图1212所示。搪锡前先用沾水海锦或湿布所示。搪锡前先用沾水海锦或湿布清洁烙铁头清洁烙铁头工作面,然后加热引线或导线端头,在工作面,然后加热引线或导线端头,在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝,烙铁头带动熔接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝,烙铁头带动熔化的焊锡来回移动,完成搪锡。化的焊锡来回移动,完成搪锡。图图122.2.2 2.2.2 搪锡方法搪锡方法二、搪锡槽搪锡二、搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图搪锡槽搪锡如图1313所示
9、。搪锡前应刮除焊料所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层。将导线或引线沾少许焊剂,垂直插表面的氧化层。将导线或引线沾少许焊剂,垂直插入搪锡槽焊料中并移动,搪上锡后再垂直取出。对入搪锡槽焊料中并移动,搪上锡后再垂直取出。对温度敏感的元器件引线,应采取散热措施,以防止温度敏感的元器件引线,应采取散热措施,以防止元器件过热损坏。常用包裹蘸有乙醇的棉球或夹上元器件过热损坏。常用包裹蘸有乙醇的棉球或夹上散热金屑夹的办法来帮助散热。散热金屑夹的办法来帮助散热。图图132.2.2 2.2.2 搪锡方法搪锡方法三、超声波搪锡三、超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播
10、,在变幅杆端面产生强烈的空化作料中传播,在变幅杆端面产生强烈的空化作用,从而破坏了引线表面的氧化层,净化了用,从而破坏了引线表面的氧化层,净化了引线表而,因此可不必事先刮除表面氧化层,引线表而,因此可不必事先刮除表面氧化层,就能使引线被顺利地搪上锡。超声波搪锡在就能使引线被顺利地搪上锡。超声波搪锡在超声波插锡机上进行。把待搪锡的引线沿变超声波插锡机上进行。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中,并在规定的幅杆的端面插入焊料槽焊料中,并在规定的时间内垂宜取出即完成搪锡。时间内垂宜取出即完成搪锡。2.2.3 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项搪锡的质量要求及操作注意事项一、质量要求一、
11、质量要求1 1、经过搪锡的元器件引线和导线端头,、经过搪锡的元器件引线和导线端头,搪锡处距元器件引线根部应留有一定的距离,搪锡处距元器件引线根部应留有一定的距离,导线留导线留1mm1mm,元器件留,元器件留2mm2mm以上以上。2 2、被搪锡表面应光滑明亮,、被搪锡表面应光滑明亮,无拉尖的无拉尖的毛刺,焊料层厚薄均匀,毛刺,焊料层厚薄均匀,无残渣和焊剂粘附。无残渣和焊剂粘附。2.2.3 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项搪锡的质量要求及操作注意事项3 3、搪锡后的元器件、搪锡后的元器件外观无损伤、裂痕,外观无损伤、裂痕,漆层无脱落,标志保持清晰漆层无脱落,标志保持清晰。4 4、未搪锡的导
12、线外绝缘层无烫伤、烧未搪锡的导线外绝缘层无烫伤、烧伤等损坏痕迹伤等损坏痕迹。2.2.3 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项搪锡的质量要求及操作注意事项二、搪锡操作注意事项二、搪锡操作注意事项1 1、通过试搪锡操作,熟悉并严格控制、通过试搪锡操作,熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。搪锡的温度和时间。2 2、元器件引线去除氧化层和导线剥去、元器件引线去除氧化层和导线剥去绝缘层后应立即搪锡,以免再次氧化或沾污。绝缘层后应立即搪锡,以免再次氧化或沾污。3 3、对轴向引线的元器件搪锡时,一端、对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后,要等元件充分冷却后才能进行引线搪锡后,要等元件充分冷却后才能进行另
13、一端引线的搪锡。另一端引线的搪锡。2.2.3 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项搪锡的质量要求及操作注意事项4 4、部分元器件,如非密封继电器、波、部分元器件,如非密封继电器、波段开关等,一般不宜用搪锡槽搪组,可采用段开关等,一般不宜用搪锡槽搪组,可采用电铬铁搪锡。严防焊料和焊剂渗入元器件内电铬铁搪锡。严防焊料和焊剂渗入元器件内部。部。5 5、在规定的时间内若搪锡质量不好,、在规定的时间内若搪锡质量不好,可待循锡件冷却后,再进行第二次搪锡。若可待循锡件冷却后,再进行第二次搪锡。若质量依旧不好,应立即停止并找出原因。质量依旧不好,应立即停止并找出原因。2.2.3 2.2.3 搪锡的质量要求
14、及操作注意事项搪锡的质量要求及操作注意事项6 6、经搪锡处理的元器件和导线要及时、经搪锡处理的元器件和导线要及时使用,一般不得超过二天,并需妥善保存。使用,一般不得超过二天,并需妥善保存。7 7、搪锡场地成通风良好及时排除污、搪锡场地成通风良好及时排除污染气体。染气体。二极管、三极管的筛选以及要求二极管、三极管的筛选以及要求电烙铁搪锡方法电烙铁搪锡方法搪锡槽搪锡方法搪锡槽搪锡方法超声波搪锡超声波搪锡 复习所学的内容复习所学的内容预习预习:元器件引脚如何成形元器件引脚如何成形2.3 2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理头处理2.3.1 2.3.1 元器件引线
15、的成形元器件引线的成形2.3.2 2.3.2 屏蔽导线的端头处理屏蔽导线的端头处理2.3.1 2.3.1 元器件引线的成形元器件引线的成形一、引线成形的方法一、引线成形的方法1 1、在没有专用工具或加工少量元器件、在没有专用工具或加工少量元器件引线时、可使用引线时、可使用鸭嘴钳或镊子鸭嘴钳或镊子等工具进行成等工具进行成形加工。形加工。2 2、大批量生产时,可采用引线成形的、大批量生产时,可采用引线成形的专用设备。如手动、电动和气动专用设备。如手动、电动和气动引线成形机引线成形机,以提高加工效率和一致性。以提高加工效率和一致性。3 3、手工操作时,为了保证成形质量和、手工操作时,为了保证成形质量
16、和成形的一致性,也可应用简便的专用工具。成形的一致性,也可应用简便的专用工具。2.3.1 2.3.1 元器件引线的成形元器件引线的成形二、引线成形的技术要求二、引线成形的技术要求1 1、引线成形后,元器件本体不加产生、引线成形后,元器件本体不加产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。允许出现模印、压痕和裂纹。2 2、引线成形后,其直径的减小或变形、引线成形后,其直径的减小或变形不应超过不应超过1010,其表面镀层剥落长度不应大,其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的于引线直径的l l1010。3 3、若引线上有熔接点时在熔接点和元
17、、若引线上有熔接点时在熔接点和元器件本体之间个允许有弯曲点,器件本体之间个允许有弯曲点,熔接点到弯熔接点到弯曲点之间应保持曲点之间应保持2mm2mm的间距的间距。2.3.1 2.3.1 元器件引线的成形元器件引线的成形4 4引线成形尺寸应符合安装要求,无引线成形尺寸应符合安装要求,无论是立式安装还足卧式安装,无论是二极管论是立式安装还足卧式安装,无论是二极管还是集成电路,通常引线成形尺寸都有基本还是集成电路,通常引线成形尺寸都有基本要求。要求。2.3.1 2.3.1 元器件引线的成形元器件引线的成形弯曲点到元器件端面的最小距离弯曲点到元器件端面的最小距离A A不应小于不应小于2mm2mm,弯曲
18、半径,弯曲半径R R应大于或等于二倍的引线直径,如应大于或等于二倍的引线直径,如图图1414所示,所示,A2mmA2mm,R2dR2d(d d为引线直径)。为引线直径)。H H在在立式安装为立式安装为2mm2mm,在卧式安装为,在卧式安装为0-2mm0-2mm。立式立式 图图14 卧式卧式2.3.1 2.3.1 元器件引线的成形元器件引线的成形半导体三极管和圆形外壳集成电路的半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求,如图引线成形要求,如图1515。图图152.3.1 2.3.1 元器件引线的成形元器件引线的成形扁平封装集成电路的引线成形要求如扁平封装集成电路的引线成形要求如图图1616所示
19、。图中所示。图中W W为带状引线厚度,为带状引线厚度,R2WR2W。图图16普通导线和屏蔽导线的端头处理普通导线和屏蔽导线的端头处理 绝缘导线的加工过程可分为:剪裁、绝缘导线的加工过程可分为:剪裁、剥头、捻头(指多股芯线)、浸锡和清剥头、捻头(指多股芯线)、浸锡和清洁等。正确的导线线头加工,可提高安洁等。正确的导线线头加工,可提高安装工作的生产效率,并改善产品焊接质装工作的生产效率,并改善产品焊接质量。量。(1)剪线剪线 绝缘导线在加工时,应先剪长导线,绝缘导线在加工时,应先剪长导线,后剪短导线,这样可不浪费线材。手工后剪短导线,这样可不浪费线材。手工剪切绝缘导线时要先拉直再剪,细裸铜剪切绝缘
20、导线时要先拉直再剪,细裸铜导线可用人工拉直再剪。剪线要按工艺导线可用人工拉直再剪。剪线要按工艺文件的导线加工表所规定的要求进行,文件的导线加工表所规定的要求进行,长度要符合公差要求,而且不允许损坏长度要符合公差要求,而且不允许损坏绝缘层。如无特殊公差要求,则可按下绝缘层。如无特殊公差要求,则可按下表选择长度公差。表选择长度公差。1.普通导线的端头处理:普通导线的端头处理:如无特殊公差要求,则可按下表选择长度公差。如无特殊公差要求,则可按下表选择长度公差。剥头剥头 剥头是把绝缘线两端各去掉一段绝缘,剥头是把绝缘线两端各去掉一段绝缘,露出芯线的过程。使用剥头钳时要对准所需露出芯线的过程。使用剥头钳
21、时要对准所需 要的剥头距离,选择与芯线粗细相配的钳口。要的剥头距离,选择与芯线粗细相配的钳口。蜡克线、塑胶线可用电剥头器剥头。剥头长度蜡克线、塑胶线可用电剥头器剥头。剥头长度应符应符 合工艺文件(导线加工表)的要求合工艺文件(导线加工表)的要求 无特殊要求无特殊要求 时,可按连接方式选选择剥头长时,可按连接方式选选择剥头长度:度:搭线连接:搭线连接:3MM勾焊连接勾焊连接 6MM饶焊连接饶焊连接 15MM3.清理清理如果芯线表面有氧化屋或涂漆如果芯线表面有氧化屋或涂漆 层,应进行清层,应进行清清洁处理。清洁处理。4.捻头捻头 多股芯线经过剥头以后,芯线有松散现象,多股芯线经过剥头以后,芯线有松
22、散现象,必须再一次捻紧,以便浸锡及焊接。捻线时必须再一次捻紧,以便浸锡及焊接。捻线时用力不宜过猛以免细线捻断。捻线角度一般用力不宜过猛以免细线捻断。捻线角度一般在在3045度之间,如图度之间,如图2-6所示。捻线可采用所示。捻线可采用捻头机,或用手工捻头。捻头机,或用手工捻头。2 2、屏蔽导线的端头处理、屏蔽导线的端头处理屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定,一般短的屏蔽线,均采设计要求来定,一般短的屏蔽线,均采用一端接地。用一端接地。一、屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度一、屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度去除的长度度应根据导线的工作电压而去除的长度度应根据
23、导线的工作电压而定,通常可按下表中的数值选取。定,通常可按下表中的数值选取。2.3.2 2.3.2 屏蔽导线的端头处理屏蔽导线的端头处理二、屏蔽导线屏蔽层接地端的处理二、屏蔽导线屏蔽层接地端的处理1 1、剥脱屏蔽层并整形据锡、剥脱屏蔽层并整形据锡如图如图1717(a a)所示在屏蔽导线端部附近)所示在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔,挑出绝缘导线。并按图把屏蔽层开个小孔,挑出绝缘导线。并按图1717(b b))所示,把剥脱的屏蔽层编织线整形所示,把剥脱的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。并搪好一段锡。图图172.3.2 2.3.2 屏蔽导线的端头处理屏蔽导线的端头处理2 2、在屏蔽层上加接导线、在
24、屏蔽层上加接导线有时剥脱的屏蔽层长度不够,须加焊接有时剥脱的屏蔽层长度不够,须加焊接地导线。可按图地导线。可按图1818所示,把一段直径为所示,把一段直径为0.500.508mm8mm的镀银铜线的一端绕在己剥脱的镀银铜线的一端绕在己剥脱的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上约的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上约2323圈圈并焊牢。并焊牢。图图182.3.2 2.3.2 屏蔽导线的端头处理屏蔽导线的端头处理 3 3、加套管的接地线焊接、加套管的接地线焊接有时也可如图有时也可如图1919所示,并不剥脱屏蔽层,而所示,并不剥脱屏蔽层,而是在剪除一段金属屏蔽层之后,选取一段适当长度是在剪除一段金属屏蔽层之后,选取
25、一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上,再用绝缘的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上,再用绝缘套管或热缩性套管,从图示方向套住焊接处,以起套管或热缩性套管,从图示方向套住焊接处,以起到保护焊接点的作用。到保护焊接点的作用。图图192.4 2.4 线把的轧制线把的轧制2.4.1 2.4.1 线把绑扎的基本常识线把绑扎的基本常识2.4.2 2.4.2 线绳连续绑扎的要求线绳连续绑扎的要求2.4.3 2.4.3 导线束的防护导线束的防护2.4.1 2.4.1 线把绑扎的基本常识线把绑扎的基本常识一、走线要求一、走线要求1 1、不要把电源线与信号线捆在一起,以防止、不要把电源线与信号线捆在一起,
26、以防止信号受到干扰。信号受到干扰。2 2、导线束不要形成环路,以防止磁力线通过、导线束不要形成环路,以防止磁力线通过环形线,产生磁、电干扰。环形线,产生磁、电干扰。3 3、接地点要尽量集中在一起,以保证它们是、接地点要尽量集中在一起,以保证它们是可靠的同电位。可靠的同电位。4 4、远离发热体并且不要在元器件上方定线,、远离发热体并且不要在元器件上方定线,以免发热元件破坏导线绝缘层及增加更换元器件的以免发热元件破坏导线绝缘层及增加更换元器件的困难。困难。5 5、为了操作方便,走线时还应注意:尽量走、为了操作方便,走线时还应注意:尽量走最短距离的连线,转弯处取直角以及尽量在同一平最短距离的连线,转
27、弯处取直角以及尽量在同一平面内连线。面内连线。2.4.1 2.4.1 线把绑扎的基本常识线把绑扎的基本常识二、常用的几种绑扎线束的方法二、常用的几种绑扎线束的方法1 1、线绳绑扎、线绳绑扎如图如图2020所示,用棉线、亚麻线及尼龙线等把有所示,用棉线、亚麻线及尼龙线等把有关导线捆扎成线把。关导线捆扎成线把。2 2、粘合剂绑扎、粘合剂绑扎如图如图2121所示,可用粘合剂粘合。通常要经过所示,可用粘合剂粘合。通常要经过223 3分钟,待粘合剂凝固后才能搬动。分钟,待粘合剂凝固后才能搬动。3 3、线扎搭扣绑扎、线扎搭扣绑扎如图如图2222所示,用各类式样的线扎搭扣,均可方所示,用各类式样的线扎搭扣,
28、均可方便地扎成导线束。便地扎成导线束。2.4.1 2.4.1 线把绑扎的基本常识线把绑扎的基本常识应当指出:在一些小型整机中,目前常应当指出:在一些小型整机中,目前常使用扁形多股线代替线把束,以减少绑扎的使用扁形多股线代替线把束,以减少绑扎的麻烦。麻烦。图图20图图21图图222.4.1 2.4.1 线把绑扎的基本常识线把绑扎的基本常识三、导线束的布线方法三、导线束的布线方法1 1、样板布线法、样板布线法按照样图在样板上直接布线并绑扎的方法。先按照样图在样板上直接布线并绑扎的方法。先按按l l:1 1的比例绘制样图,然后将其贴在一块表面光的比例绘制样图,然后将其贴在一块表面光滑平整的木质板料上
29、,制成样板。选用一定长度的滑平整的木质板料上,制成样板。选用一定长度的圆钢钉,把它们订在图中表示线束拐弯和分支的地圆钢钉,把它们订在图中表示线束拐弯和分支的地方,并套上长于钉杆方,并套上长于钉杆35mm35mm的塑料套管。按照设计的塑料套管。按照设计要求按屏蔽导线、短导线、长导线的顺序,将导要求按屏蔽导线、短导线、长导线的顺序,将导线布放在样板上。再把导线整理调顺,导线束的拐线布放在样板上。再把导线整理调顺,导线束的拐弯、分支、甩线处用细铜丝或其他材料初绑,形成弯、分支、甩线处用细铜丝或其他材料初绑,形成导线束初样。将初样从样板上取下。用锦丝绳或其导线束初样。将初样从样板上取下。用锦丝绳或其他
30、绑扎材料进行绑扎。最后拆除初绑材料,就得到他绑扎材料进行绑扎。最后拆除初绑材料,就得到了符合样图走向及布线要求的导线束。了符合样图走向及布线要求的导线束。2.4.1 2.4.1 线把绑扎的基本常识线把绑扎的基本常识2 2、按图绑扎法、按图绑扎法如图如图2323所示,是技工艺文件图纸规定的扎线方向和甩线所示,是技工艺文件图纸规定的扎线方向和甩线顺席扎线。先按图把要绑扎的导线技工艺排线表规定的长度顺席扎线。先按图把要绑扎的导线技工艺排线表规定的长度下料,并根据导线束的直径和拐弯次数的多少,留出适当余下料,并根据导线束的直径和拐弯次数的多少,留出适当余量,以避免因绑扎过程中某根导线长度不够而返工。绑
31、扎要量,以避免因绑扎过程中某根导线长度不够而返工。绑扎要从导线比较集中的一端开始,技工艺排线表的顺序,将导线从导线比较集中的一端开始,技工艺排线表的顺序,将导线续入或甩出。续入或甩出。图图232.4.1 2.4.1 线把绑扎的基本常识线把绑扎的基本常识3 3、机上绑扎法、机上绑扎法机上绑扎法是直接在电子设备上绑扎走机上绑扎法是直接在电子设备上绑扎走线的方法。通常适用于电子设备初期样机的线的方法。通常适用于电子设备初期样机的生产。其具体方法是,先把导线按工艺要求生产。其具体方法是,先把导线按工艺要求路径连接好,然后将相邻的导线用尼龙丝带路径连接好,然后将相邻的导线用尼龙丝带捆扎成导线束。捆扎成导
32、线束。2.4.2 2.4.2 线绳连续绑扎的要求线绳连续绑扎的要求起始结扣的打法要拉紧,中间结打法扎起始结扣的打法要拉紧,中间结打法扎线要力求整齐,适当收紧。终端结扣的打结线要力求整齐,适当收紧。终端结扣的打结操作要先打一个象中间结那样的扣,在此基操作要先打一个象中间结那样的扣,在此基础上再统一圈固定扣。起始结扣与终端结扣础上再统一圈固定扣。起始结扣与终端结扣绑扎完毕应涂上清漆或绑扎完毕应涂上清漆或Q98lQ98l胶,以防止松胶,以防止松脱。脱。2.4.3 2.4.3 导线束的防护导线束的防护导线束绑扎后有时还要加防护层,有时导线束绑扎后有时还要加防护层,有时也可套聚氯乙烯套管、尼龙编织套管、
33、也可套聚氯乙烯套管、尼龙编织套管、热收缩套管等。套管内径与导线束直径热收缩套管等。套管内径与导线束直径相匹配,两端用棉丝绳扎紧,并涂相匹配,两端用棉丝绳扎紧,并涂Q98-1Q98-1胶。胶。元器件引线如何成形元器件引线如何成形2.2.屏蔽导线的端头如何处理?屏蔽导线的端头如何处理?相关导线的轧制相关导线的轧制 复习所学的内容复习所学的内容 电缆的种类?电缆的种类?2.5 2.5 电缆的加工电缆的加工2.5.1 2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套低频电缆的端头绑扎2.5.2 2.5.2 绝缘同轴射频电缆的加工绝缘同轴射频电缆的加工2.5.3 2.5.3 扁电缆的加工扁电缆的加工2.5
34、.1 2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套低频电缆的端头绑扎绑扎端头时,滚据工艺要求,先剪去适绑扎端头时,滚据工艺要求,先剪去适当长度的棉织线套,然后用棉线绑扎棉当长度的棉织线套,然后用棉线绑扎棉织套端。缠绕宽度织套端。缠绕宽度4-8mm4-8mm。2.5.2 2.5.2 绝缘同轴射频电缆的加工绝缘同轴射频电缆的加工加工时应特别注意芯线与金属屏蔽层间加工时应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离,焊接在射频电缆上的插头的径向距离,焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配,焊接处芯或插座要与射频电缆相匹配,焊接处芯线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻
35、抗计算公式如下:抗计算公式如下:2.5.3 2.5.3 扁电缆的加工扁电缆的加工一、扁电缆的认识一、扁电缆的认识扁电缆又称带状电缆,是由许多根导线扁电缆又称带状电缆,是由许多根导线结合在一起,相互之间绝缘,整体对外绝缘结合在一起,相互之间绝缘,整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电的一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广。缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广。可用作插座间的连接线,印制电路板之间的可用作插座间的连接线,印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入连接线及各种信息传递的输入-输出柔性连输出柔性连接。接。2.5.3 2.5.3 扁电缆的加
36、工扁电缆的加工二、扁电缆的加工二、扁电缆的加工1 1、剥线、剥线剥去扁电缆绝缘层需剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。最要专门的工具和技术。最普通的方法是使用摩擦轮普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图剥皮器的剥离法。如图2424所示,两个胶木轮向相反所示,两个胶木轮向相反方向旋转,对电细的绝缘方向旋转,对电细的绝缘层产生摩擦,而熔化绝缘层产生摩擦,而熔化绝缘层,然后,绝缘谩熔化物层,然后,绝缘谩熔化物被抛光刷刷掉。如果摩擦被抛光刷刷掉。如果摩擦轮的间距正确,就能做到轮的间距正确,就能做到整齐清洁的剥去需要剥离整齐清洁的剥去需要剥离的绝缘层。的绝缘层。图图242.5.3 2.5.3 扁电
37、缆的加工扁电缆的加工图图2525所尔是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层所尔是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨刀片可用电加热,当刨刀片被加热到足的方法。刨刀片可用电加热,当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时,将刨刀片压紧在扁电缆上,按图以熔化绝缘层时,将刨刀片压紧在扁电缆上,按图示方向拉动扁电缆,绝缘层即被刮去。剥去了绝缘示方向拉动扁电缆,绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光的办法或用合适的溶剂清理干净。层的端头可用抛光的办法或用合适的溶剂清理干净。图图252.5.3 2.5.3 扁电缆的加工扁电缆的加工2 2、扁电缆与电路扳的连接常用焊接法、扁电缆与电路扳的连接常用焊接法或专用固定夹具。或
38、专用固定夹具。2.6 2.6 印制板的加工印制板的加工2.6.1 2.6.1 印制板的优点和分类印制板的优点和分类2.6.2 2.6.2 印制板的制作工艺简介印制板的制作工艺简介2.6.3 2.6.3 印制板的检验印制板的检验2.6.1 2.6.1 印制板的优点和分类印制板的优点和分类一、印制板的优点一、印制板的优点1 1、印制线路的、印制线路的致性,减少了线路的致性,减少了线路的差错和连接时间。差错和连接时间。2 2、市线密度高,利于电子设备小型化。、市线密度高,利于电子设备小型化。3 3、有利于产品设计的标准化。、有利于产品设计的标准化。4 4、有利于牛产的机械化、自动化,提、有利于牛产的
39、机械化、自动化,提高劳动生产率,降低造价高劳动生产率,降低造价由于以上这些优点,使得印制板在电子由于以上这些优点,使得印制板在电子设备中得到广泛应用。设备中得到广泛应用。2.6.1 2.6.1 印制板的优点和分类印制板的优点和分类二、印制板的分类二、印制板的分类1 1、单面印制板、单面印制板绝缘基板上只有一面具有导电图形的印绝缘基板上只有一面具有导电图形的印制板。单面印制板的导电图形较简单,大多制板。单面印制板的导电图形较简单,大多采用丝网漏印法制成。采用丝网漏印法制成。2.6.1 2.6.1 印制板的优点和分类印制板的优点和分类2 2、双面印制板、双面印制板绝缘基板的两面都具有导电图形的印制
40、绝缘基板的两面都具有导电图形的印制板。由于双面具有导电图形,所以常采用金板。由于双面具有导电图形,所以常采用金属化孔属化孔(即孔壁上镀覆金属层的导电扎即孔壁上镀覆金属层的导电扎)使两使两面的导电图形连接起来。双面印制板一般采面的导电图形连接起来。双面印制板一般采用丝印法用丝印法(也称丝网印刷法,即利用丝网缕也称丝网印刷法,即利用丝网缕孔板和印料,经副印得到导电团形的方法孔板和印料,经副印得到导电团形的方法)或感光法或感光法(也称光化法,即利用光敏抗蚀剂也称光化法,即利用光敏抗蚀剂经光化反应制作印制板导电图形的方法经光化反应制作印制板导电图形的方法)制制成。成。2.6.1 2.6.1 印制板的优
41、点和分类印制板的优点和分类3 3、多层印制板、多层印制板具有多于两层导电图形的印制板。多层具有多于两层导电图形的印制板。多层印制板的内层导电图形与绝缘枯结片相问题印制板的内层导电图形与绝缘枯结片相问题组,外层为敷箔片、经压制成组,外层为敷箔片、经压制成整体。其整体。其相互绝缘的各层导电图形按设计要求通过金相互绝缘的各层导电图形按设计要求通过金属化孔实现层间的电连接。其导电图形的制属化孔实现层间的电连接。其导电图形的制作以感光法为主。这种印制板可以提高布线作以感光法为主。这种印制板可以提高布线密度,有利整机的小型化。密度,有利整机的小型化。2.6.1 2.6.1 印制板的优点和分类印制板的优点和
42、分类4 4、软性印制板、软性印制板是以软性绝缘材料为基材的印制板。可是以软性绝缘材料为基材的印制板。可折叠、弯曲、卷绕,可实现三度空间的立体折叠、弯曲、卷绕,可实现三度空间的立体排列。它在电子计算机、自动化仪表及通信排列。它在电子计算机、自动化仪表及通信设备中的应谢日益广泛。设备中的应谢日益广泛。2.6.2 2.6.2 印制板的制作工艺简介印制板的制作工艺简介1 1、减去法制作、减去法制作目前业余自制或工业化生产印制板人都目前业余自制或工业化生产印制板人都采用腐蚀铜箔法。即先在敷铜板上绘制电路采用腐蚀铜箔法。即先在敷铜板上绘制电路图形,然后用油漆或耐蚀金属保护与电路图图形,然后用油漆或耐蚀金属
43、保护与电路图形有关的铜箔,把与电路图形无关的铜箔暴形有关的铜箔,把与电路图形无关的铜箔暴露出来让腐蚀刑腐蚀损。所以这种方法又称露出来让腐蚀刑腐蚀损。所以这种方法又称减去法。常用的腐蚀剂有三氯化铁、氯化铜、减去法。常用的腐蚀剂有三氯化铁、氯化铜、过硫酸铵等。过硫酸铵等。2.6.2 2.6.2 印制板的制作工艺简介印制板的制作工艺简介2 2、耐蚀金属保护法、耐蚀金属保护法耐蚀金属保护法制造印制板,是在敷铜耐蚀金属保护法制造印制板,是在敷铜板上用图形底片和丝印法制微耐酸磺的非电板上用图形底片和丝印法制微耐酸磺的非电路图形膜。然后在需要导电的电路图上电镀路图形膜。然后在需要导电的电路图上电镀一层耐蚀性
44、锡铅台金。除去非电路图形膜,一层耐蚀性锡铅台金。除去非电路图形膜,日出调箔。再用不腐蚀锡铅合金的腐蚀液把日出调箔。再用不腐蚀锡铅合金的腐蚀液把露出的铜箔腐蚀掉,留下需要的导电电路图露出的铜箔腐蚀掉,留下需要的导电电路图形。形。2.6.2 2.6.2 印制板的制作工艺简介印制板的制作工艺简介3 3、注意、注意为了避免在印制板上焊接元器件时形成为了避免在印制板上焊接元器件时形成短路或误焊,需要在印制板表面徐覆一种耐短路或误焊,需要在印制板表面徐覆一种耐热的阻焊剂涂料,通常是在焊接前采用丝网热的阻焊剂涂料,通常是在焊接前采用丝网漏印法涂覆阻焊剂。漏印法涂覆阻焊剂。2.6.3 2.6.3 印制板的检验
45、印制板的检验一、印制板应乎整、无碎裂及毛刺。一、印制板应乎整、无碎裂及毛刺。二、印制板的导电部分不应有断裂。二、印制板的导电部分不应有断裂。三、焊盘与加工孔中心应重合,外形尺三、焊盘与加工孔中心应重合,外形尺寸、导线宽度、孔径位置及尺寸应符合寸、导线宽度、孔径位置及尺寸应符合设计要求。设计要求。四、金属化孔壁镀层无裂痕、黑斑现象。四、金属化孔壁镀层无裂痕、黑斑现象。1、几种电缆的加工方法、几种电缆的加工方法2、印制板的优点、分类、工艺、印制板的优点、分类、工艺复习所学的内容复习所学的内容焊料是什么?焊料是什么?实训五:实训五:实训五:元器件管脚的成型与搪锡、导线的实训五:元器件管脚的成型与搪锡
46、、导线的剥头、捻头与搪锡剥头、捻头与搪锡实训前准备:实训前准备:1.学生分组:五人一组,共五组,每组选一组长。学生分组:五人一组,共五组,每组选一组长。2.准备工具准备工具:电烙铁、镊子、松香、焊锡丝。电烙铁、镊子、松香、焊锡丝。3.分发元件、材料:不同电阻器、电容器每人分发元件、材料:不同电阻器、电容器每人1个,个,导线每人导线每人1段。段。实训注意事项:实训注意事项:1.规范操作,注意安全。规范操作,注意安全。2.团结协作,积极训练,不懂就问。团结协作,积极训练,不懂就问。3.爱护实训设备、器材。爱护实训设备、器材。4.实训前对照清单检查实训配备。实训前对照清单检查实训配备。5.实训结束对
47、照清单检查、清点、整理实训配备。实训结束对照清单检查、清点、整理实训配备。实训五:元器件管脚的成型与搪锡、导线的实训五:元器件管脚的成型与搪锡、导线的剥头、捻头与搪锡剥头、捻头与搪锡实训过程:实训过程:1.教师示范。教师示范。2.学生按实训报告表所列项目完成实训项目。学生按实训报告表所列项目完成实训项目。3.教师巡回指导,及时解决学生从在的问题。教师巡回指导,及时解决学生从在的问题。4.实训结束留组长检查、清点、整理实训配实训结束留组长检查、清点、整理实训配备,填写实训室记录。备,填写实训室记录。布置作业:布置作业:完成完成实训报告实训报告。制作:定西理工中专物电教研组制作:定西理工中专物电教研组 杨光晖杨光晖时间:时间:2012-9-25QQ:838841283