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1、-_ 元器件封装查询元器件封装查询A.A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEM Riser)描述声音/调制解调器插卡B.B.名称BGA（Ball Grid Array） 描述球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基 板的背面按阵列方式制作 出球形凸点用以代替引脚， 在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称 为凸 点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flat package with bumper) 描述带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QF
2、P 封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以 防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。C C陶瓷片式载体封装陶瓷片式载体封装名称C(ceramic)描述表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP描述-_名称Cerdip描述用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器) 等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 描述表面贴装型封装
3、之一， 即用下密封的陶瓷 QFP，用 于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散 热性比塑料 QFP 好，在自 然空冷条件下可容许 1.52W 的功率名称CFP127描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱 栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR描述CNR 是继 AMR 之后作为 INTEL 的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体， 引脚从封装的四个侧面引 出，呈丁字形。带有窗口 的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带
4、有 EPROM 的 微机电路等。此封装也称 为 QFJ、QFJG.-_名称COB(chip on board)描述板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连 接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。名称CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 描述陶瓷针型栅格阵列封装名称CPLD描述复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在 制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个 规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元
5、， 并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。名称CQFP描述陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。D D陶瓷双列封装陶瓷双列封装名称DCA(Direct Chip Attach)描述芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称 COB） ，是 采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露
6、的集成电路芯片直接 贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是 COB 中的一种（其余二种为引线键 合和载带自动键合） ，它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列 的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。名称DICP(dual tape carrier package)描述双侧引脚带载封装。 TCP(带载封装)之一。引脚 制作在绝缘带上并从封装 两侧引出。名称Diodes描述二极管式封装名称DIP（Dual Inline Package） 描述双列直插式封装-_名称DIP-16 描述名称DIP-4 描述名称DIP-tab描述名称DQFN(Quad Flat-pack No-leads)描述飞利浦的
7、DQFN 封装为目 前业界用于标准逻辑闸与八进 制集成电路的最小封装方式， 相当适合以电池为主要电源的 便携式装置以及各种在空间上 受到限制的装置。E E塑料片式载体封装塑料片式载体封装名称EBGA 680L 描述增强球栅阵列封装-_名称Edge Connectors描述边接插件式封装名称EISA(Extended Industry Standard Architecture) 描述扩展式工业标准构造F F陶瓷扁平封装陶瓷扁平封装 F Ft.t.单列敷形涂覆封装单列敷形涂覆封装名称F11 描述名称FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array)描述倒装芯片格栅阵列, 也 就是我
8、们常说的翻转内核 封装形式，平时我们所看 到的 CPU 内核其实是硅芯 片的底部，它是翻转后封 装在电路基板上的。名称FC-PGA2描述FC-PGA2 封装是在 FC- PGA 的基础之上加装了一个 HIS 顶盖（Integrated Heat Spreader ，整合式 散热片） ，这样的好处可以 有效保护内核免受散热器 挤压损坏和增强散热效果。-_名称FBGA(F Fine B Ball G Grid A Array) 描述一种基于球栅阵列封装 技术的集成电路封装技术。 它的引脚位于芯片底部、 以球状触点的方式引出。 由于芯片底部的空间较为 宽大，理论上说可以在保 证引脚间距较大的前提下
9、容纳更多的引脚，可满足 更密集的信号 I/O 需要。 此外，FBGA 封装还拥有芯 片安装容易、电气性能更 好、信号传输延迟低、允 许高频运作、散热性卓越 等许多优点。名称FDIP 描述名称FLAT PACK 描述扁平集成电路名称FLP-14 描述G G陶瓷针栅阵列封装陶瓷针栅阵列封装 G Gf f双列灌注封装双列灌注封装名称GULL WING LEADS 描述-_H H陶瓷熔封扁平封装陶瓷熔封扁平封装名称H-(with heat sink)描述表示带散热器的标记。 例如，HSOP 表示带散热器 的 SOP。名称HMFP-20 描述带散热片的小形扁平封装名称HSIP-17 描述带散热片的单列直
10、插式 封装。名称HSIP-7 描述带散热片的单列直插 式封装。-_名称HSOP-16 描述表示带散热器的 SOP。I I名称ITO-220 描述名称ITO-3P 描述J J陶瓷熔封双列封装陶瓷熔封双列封装名称JLCC (J- leaded chip carrier)描述J 形引脚芯片载体。指带 窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称K K金属菱形封装金属菱形封装L L名称LCC(Leadless chip carrier)描述无引脚芯片载体。指陶 瓷基板的四个侧面只有电 极接触而无引脚的表面贴 装型封装。-_名称LGA(land grid array)描述矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种
11、没有焊球的重要封装形式，它可直接安 装到印制线路板(PCB)上，比其它 BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方 便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.名称LQFP(low profile quad flat package)描述薄型 QFP。指封装本体 厚度为 1.4mm 的 QFP，是 日本电子机械工业会根据 制定的新 QFP 外形规格所 用的名称。名称LAMINATE CSP 112L 描述Chip Scale Package 名称LAMINATE TCSP 20L 描述Chip Scale Package 名称LAMINATE UCSP 32L 描述名称LBGA-160L
12、描述低成本，小型化 BGA 封 装方案。LBGA 封装由薄 核层压衬底材料和薄印模 罩构造而成。考虑到运送 要求，封装的总高度为 1.2mm，球间距为 0.8mm。名称LLP（ Leadless Leadframe Package）描述无引线框架封装，是一 种采用引线框架的 CSP 芯 片封装，体积极为小巧， 最适合高密度印刷电路板 采用。而采用这类高密度 印刷电路板的产品包括蜂 窝式移动电话、寻呼机以 及手持式个人数字助理等-_ 轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻; 较低的电寄生;使电路板空 间可以获得充分利用;较低 的封装高度;较轻巧的封装。M M金属双列封装金属双列封装
13、M MS.S. 金属四列封装金属四列封装 M Mb.b. 金属扁平封装金属扁平封装名称MBGA描述迷你球栅阵列,是小型 化封装技术的一部分，依 靠横穿封装下面的焊料球 阵列同时使封装与系统电 路板连接并扣紧。对与有 空间限制的便携式电子设 备，小型装置和系统， SFF 封装是理想的选择。 MBGA 封装高 1.5mm， 目前最大体尺寸为单侧 23mm。名称MCM(multi-chip module)描述多芯片组件。将多块半 导体裸芯片组装在一块布 线基板上的一种封装。根 据基板材料可分为 MCML，MCMC 和 MCMD 三大类。名称METAL QUAD 100L 描述-_名称MFP-10 描
14、述小形扁平封装。塑料 SOP 或 SSOP 的别称名称MFP-30 描述名称MSOP(Miniature Small-Outline Package)描述微型外廓封装N N塑料四面引线扁平封装塑料四面引线扁平封装名称NDIP-24 描述O O塑料小外形封装塑料小外形封装名称OOI(Olga on Interposer)描述倒装晶片技术P P塑料双列封装塑料双列封装-_名称P(plastic)描述表示塑料封装的记号。 如 PDIP 表示塑料 DIP。名称P-600 描述名称PBGA 217L 描述表面黏著、高耐热、 轻薄型塑胶球状矩阵封装名称PCDIP 描述陶瓷双列直插式封装名称PDIP(Pla
15、stic Dual-In-Line Package) 描述塑料双列直插式封装名称PDSO描述名称PGA（Pin Grid Arrays） 描述陈列引脚封装。插装 型封装之一，其底面的垂 直引脚呈陈列状排列。名称PLCC(plastic leaded chip carrier)描述带引线的塑料芯片载 体。表面贴装型封装之一。 引脚从封装的四个侧面引 出，呈丁字形,是塑料制 品。-_名称PLCCR描述名称PQFP描述塑料四方扁平封装， 与 QFP 方式基本相同。唯 一的区别是 QFP 一般为正 方形，而 PFP 既可以是 正方形，也可以是长方形。名称PSSO描述Q Q陶瓷四面引线扁平封装陶瓷四面引
16、线扁平封装名称QFH(quad flat high package)描述四侧引脚厚体扁平封 装。塑料 QFP 的一种， 为了防止封装本体断裂， QFP 本体制作得较厚。名称QFI(quad flat I- leaded packgac)描述四侧 I 形引脚扁平封 装。表面贴装型封装之一。 引脚从封装四个侧面引出， 向下呈 I 字。也称为 MSP。名称QFJ(quad flat J- leaded package)描述四侧 J 形引脚扁平封 装。表面贴装封装之一。 引脚从封装四个侧面引出， 向下呈 J 字形。名称QFN(quad flat non- leaded package)描述四侧无引脚扁
17、平封装。现 在多称为 LCC。QFN 是日本 电子机械工业会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点， 由于无引脚，贴装占有面积 比 QFP 小，高度比 QFP 低。 但是，当印刷基板与封装之 间产生应力时，在电极接触 处就不能得到缓解。因此电 极触点难于作到 QFP 的引脚 那样多，一般从 14 到 100 左 右。 材料有陶瓷和塑料两种。-_当有 LCC 标记时基本上都是 陶瓷 QFN。电极触点中心距 1.27mm。塑料 QFN 是以玻 璃环氧树脂印刷基板基材的 一种低成本封装。电极触点 中心距除 1.27mm 外，还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这 种封装也称为塑料 LCC、PCL
18、C、PLCC 等。 名称QFP（Quad Flat Package） 描述四侧引脚扁平封装。 表面贴装型封装之一，引 脚从四个侧面引出呈海鸥 翼(L)型。基材有陶瓷、 金属和塑料三种。名称QFP-100(1420A) 描述名称QFP-44 描述名称QUAP（Quad Packs）描述四芯包装式封装名称QUIP(quad in-line package)描述四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下 弯曲成四列。引脚中心距 1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成 2.5mm。-_ R R名称R-1 描述名称R-6 描述名称RIMM （Rambus Inline Mem
19、ory Module）描述是 Rambus 公司生产的RDRAM 内存所采用的接口类型，RIMM 内存与 DIMM 的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。RIMM 有也 184 Pin 的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM 非 ECC 版有 16位数据宽度，ECC 版则都是 18 位宽。由于 RDRAM 内存较高的价格，此类内存在 DIY 市场很少见到，RIMM 接口也就难得一见了。名称RMHB-1 描述名称RMTF-1 描述S S名称SBGA 描述球状格点阵列式封装-_名称SBGA 192L 描述球状格点阵列式封装名称SC-70 5L描述名称SC-44A 描述名称SC-
20、45 描述名称SDIP (shrink dual in- line package)描述收缩型 DIP。插装型 封装之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距 (1.778mm)小于 DIP(2.54mm),因而得此称 呼。-_名称SIP(single in-line package)描述单列直插式封装。引 脚从封装一个侧面引出， 排列成一条直线。当装配 到印刷基板上时封装呈侧 立状。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 2 至 23，多数为定制产品。封 装的形状各异。名称SOD描述小型二极管名称SOH描述名称SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)描述J 形
21、引脚小外型封装。 表面贴装型封装之一。引 脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。名称SOIC(Small Outline Integrated Circuit)描述小型整合电路,SOP 的 别称名称SON描述小封装、薄封装， (SON-10 封装厚度最大值 0.9 毫米)名称SOP描述小封装式封装,引脚从 芯片的两个较长的边引出， 引脚的末端向外伸展.-_名称SOT-113描述小外形晶体管名称SOT-223描述小外形晶体管名称SPGA（Staggered Pin Grid Array）描述引脚交错格点阵列式 封装名称SQFP (Shrink Quad Flat Package)描述缩小四
22、方扁平封装 名称SSQFP (Self- Solder Quad Flat Pack )描述自焊接式四方扁平封 装T T金属圆形封装金属圆形封装 T T S.S.金属四边引线圆形封装金属四边引线圆形封装名称TAPP (Thin Array Plastic Pack)描述纤薄阵列塑料封装名称TEPBGA描述EBGA 与 PBGA 的联合 设计封装-_名称TO8描述名称TO-126 描述名称TO-92描述名称TO-18 描述名称TO-220AB 描述-_名称TO-220IS 描述名称TQFP(Thin Quad Flat Pack)描述纤薄四方扁平封装名称TO-252描述名称TSOP（Thin S
23、mall Outline Package）描述薄型小尺寸封装， TSOP 是在芯片的周围做 出引脚，采用 SMT 技术 直接附着在 PCB 板的表 面。TSOP 封装外形尺寸 时，寄生参数(电流大幅 度变化时，引起输出电压 扰动) 减小，适合高频应 用，操作比较方便，可靠 性也比较高。名称TSSOP描述耐热增强型封装U U名称UBGA 描述uBGA 的触点为很薄的圆 形锡点，因此厚度很薄， 可以达到 2.6mm，可以 用在一些要求轻薄设计-_ 的笔记本电脑中，但是 它的安装方式是焊接在 主板上，因而灵活性受 到影响。名称UBGA-1 描述Micro Ball Grid Array 名称USC
24、描述小而薄的封装(二极管)名称USM 描述同 SC-75 封装名称USV 描述同 SOT-353 封装V V名称VL BUS （VESA Local Bus）描述局部总线-_ W W陶瓷玻璃扁平封装陶瓷玻璃扁平封装X X名称XT BUS 描述串口通讯总线，是一种 8 位的 ISA 总线构架（8bit） Y YZ Z单列引脚插入式封装单列引脚插入式封装ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上 的要求。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻松地插入插 座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。名称ZIP（Zig-Zag Inline Package） 描述单列引脚插入式封装名称ZIP-16 描述名称ZIP-21 描述封装类型表：封装类型表：-_