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1、2021年中国集成电路测试服务行业相关政策汇总2022年中国集成电路测试服务市场分析报告-产业现状与发展战略评估集成电路（IntegratedCircuit，IC）是20世纪50年代后期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。根据国家统计局发布的国民经济行业分类（GB/T4754-2017）
2、，集成电路测试服务行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012年修订），集成电路测试服务行业属于“C制造业”门类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的战略性新兴产业分类（2018），集成电路测试服务行业属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。此外，集成电路测试服务行业还是国家发改委颁布的产业结构调整指导目录（2019年本）（2019年修订）中的“鼓励类”产业。1、行业主管部门及监管体制集成电路测试服务行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为
3、：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。半导体协会是集成电路测试服务行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。工信部和半导体协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。2、行业主要法律法规和政策二十一世纪以来，国家和地方政府出台了一系列法律法规与行业发展规划，将集成电路产业确
4、定为战略性产业之一，全力促进集成电路行业的发展。具体法律法规与行业发展规划如下：序号颁布时间颁布单位政策名称相关内容12020年财政部、税务总局、国家发改委、工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。22020年国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策（国发20208号）从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面推出利好集成电路设计、装备、材料、封装、测
5、试等产业链企业的40条政策。32020年中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会关于申报2020年度第二批中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施支持事项的通知包括支持具有国内外重大影响力的集成电路企业设立研发中心和投资产业化项目，支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心，支持企业申请获得国家级和上海市级集成电路重大专项并对扶持资金予以配套等措施。42019年上海市科学技术委员会2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南旨在进一步提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域核心关键技术。52019年国家发改委产业结构调整指导目录（2
6、019年本）明确集成电路等电子核心产业地位。62018年财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知（财税201827号）对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。72018年国务院政府工作报告推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调。82017年上海市政府关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策充分发挥国家
7、产业基金和引导基金对本市软件和集成电路产业发展的促进作用。设立市集成电路产业基金。依托基金，重点支持集成电路先进生产线建设，以市场化方式做大本市集成电路设计产业规模，支持装备材料业进一步发展。92017年上海市经济信息化委上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划“十三五”期间，集成电路、下一代网络、新型显示、汽车电子等优势领域，聚焦中国制造2025，以市场战略为主，做大做强。102017年科技部国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。112016年国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知（国发201643号）将“核高基”、集成电
8、路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题，建成一批引领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基地，造就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世界领先的高科技产业。122016年国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知（国发201667号）启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。
9、支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。132015年国务院中国制造2025（国发201528号）将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。142014年工信部国家集成电路产业发展推进纲要提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力，破解产业发展瓶
10、颈，推动集成电路产业中的突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。152013年国家发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。162012年工信部集成电路产业“十二五”发展规划规划的发展目标为到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装
11、工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。172012年国务院“十二五”国家战略性新兴产业发展规划（国发201228号）提出大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和期间工艺技术研发，培育集成电路产业竞争新优势。182011年国务院进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发20114号）为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。192010年国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定（国发201032号）提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。