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1、1纳芯微：革故鼎新，蓄势待发，以感知驱动未来聚焦传感器与数字隔离，发力汽车、泛工业新兴市场纳芯微于2013年成立，聚焦高性能、高可靠性模拟及混合集成电路研发和销售，产品广泛应用于信息通 讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司由信号调理ASIC芯片出发，向前端拓展了敏感元件领 域，推出温度传感器、压力传感器等集成式传感器芯片，向后端拓展了隔离与接口芯片以及驱动与采样芯 片。公司产品主要包括信号感知芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，目前已能提供800余款可 供销售的产品型号，是目前国内唯一能量产全品类数字隔离芯片的供应商。凭借过硬的车规级芯片开发能 力和丰富的量产、品控经验，公司已成功
2、进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。十年磨一剑，信号调理芯片产业链。公司自2013年成立以来，沿着信号调理芯片产业链布 局了集成式传 感器、数字隔离芯片等产品，并在细分领域中位于全球领先地位，逐步向信息通讯、汽车电子等领域拓展。 公司产品的演变可以分为三个阶段。初创期：2013年公司成立，专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发。图2：公司历史沿革初创期2拓展期 上升期自颤芯片实现产2014 年推出汽车领域压力传出 禧信号iWHPASIC芯片推出隔离与接口芯片、驱动 与采样芯片、笊成式传感器 芯片形成从隹门屐知、系统互 我到I力率嬖动的产枝布国.2016年|2018年2020$-O
3、-椎囹压力传感和电澹传照器信号调理ASIC芯片椎囹压力传感和电澹传照器信号调理ASIC芯片推出用僚电容正力传恐 器核心5s件皴解决方率抽图集成电源的数字限 高芯片.隔离道初芯片 以及隔离采标芯片拓展期：2016年公司开始向工业及汽车领域发展，并推出面向工业领域以及符合AEC-Q100标准且面向 汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。业务快速上升期：2018年公司推出标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于2020年推出集成电源的数 字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于 2018年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公
4、司从信号感知、系统互连到功率 驱动的产品布局已形成。深创投、小米长江等知名机构直接持股，政府基金资本加持。截至2022年1月28日，公司控股股东 分别为董事长王升杨、董事盛云和董事王一峰，持股比例分别为14.6%、13.6%和5.1%,合计掌握公司 33.3%股权，为公司实际控制人。同时，近年来公司受到多家知名半导体产业资本青睐。公司股东名单中, 上海物联网二期创业投资基金持股2.97%,其股东结构包含联 发科、中芯国际、SK海力士、研华科技等 产业投资人；深创投、红土善利分别持股2.37%,其中，华为作为红土善利第二大股东，间接持有公司 0.79%的股份；小米长江直接持有公司0.92%的股份
5、；由国家大基金参股的聚源聚芯、聚源铸芯分别持有 公司2.02%和1.19%的股权。1.1 营收持续高增，隔离与接口芯片开启第二增长曲线低功耗数模混合信号专用集成电路研发经验。其中，王升杨与盛云曾在ADI、TI共事，2013年两人联合 创立公司，并分别出任公司主要负责人和研发总监。此外，公司采取外部引进+内生培养相结合的人才策略，从ADL TI、Marvell等国际领先 企业引进人才， 进一步增强对创新人才的吸引力。截至2021年6月30日，公司共有员工307人，其中研发人员127 人，占员工总数比例为41.37%0研发人员中硕士学历68人,博士学历5人,研发人员大多来自复旦大 学、中国科学技术
6、大学等知名院校。此外，公司通过股权激励等方式增强团队凝聚力，保障公司未来发展。公司设立三个员工持 股平台纳芯壹 号、纳芯贰号和纳芯叁号对核心员工进行股权激励。三个员工持股平台合计持有公司6.90%股份。核心技术储备丰富，在研项目延展产线。公司拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和 测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司已拥有传 感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基 于“Adaptive OOK”信号调制的数 字隔离芯片技术等11项核心技术。同时，公司保持高比例的研发投入来保证新产品研发的速度，满足下 游客户
7、快速产生的新需求。目前公司有4个在研项目，对现有产线进行补充扩产，巩固公司行业地位， 为公司占领高端国产替代奠定基础。图30 : 2023年全球驱动芯片细分市场出货占比电棚区动芯片 显示驱动芯片照明驱动芯片 音频功放芯片音圈马达驱动芯片其他基于客户需求定制化开发，非标产品设计能力突出。为满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数 条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求 设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测 试等工序的设计和搭建，为客 户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和
8、技术积累，公司曾 帮助下游传感器厂商成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。3.2 产品品类持续拓宽，性能指标比肩国际大厂产品覆盖度高，积极布局新产品线。公司围绕应用场景不断拓展自身模拟芯片的产品品类，现已能提供800 余款可供销售的产品型号，2020年出货量超过6.7亿颗，主要应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和 消费电子领域的不同场景。信号感知芯片方面，公司现已能覆盖压力传感 器、硅麦克风、加速度传感器、 电流传感器、红外线传感器等多品类信号调理ASIC芯片产品。同时公司能够提供从微压到中高压的全量 程压力传感器芯片产品，形成全方位的“传感器超市模 式”。隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方面，公
9、司 已量产了标准数字隔离、隔离接口、隔离电源以及隔离驱动、隔离采样等多品类数字隔离类芯片产品。截 至2020年已实现数字隔离芯片全品类覆盖，并已成功量产增强型隔离芯片，在隔离技术指标上已完全具 备全球竞争力。产品性能优于国际竞品，市场竞争力强。通过积极突破技术壁垒，公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰 能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，已成功进入多个一线客户的供应体系并实现 批量供货。公司的NSA9260传感器信号调理ASIC芯片的ADC位数、DAC位数、过反压保护和校准能力等性能 指标上优于国际竞品。针对国内市场，公司还能提供全套校准标定系统，帮助客户在 完成功能和性能验证
10、 后实现产品的快速量产，并提供及时有效的本土化支持服务，增加了产品附加值，提高了客户粘性。表8 ：公司NSA9260与国际竞品对比项目公司 NSA926O国际竞品一国际货品二搭标含义产品等城车烧缴军观级工业级军规级对产晶可靠性要来更高ADC皿双路24位路16位弟路14位位数及通道数越多，性箍蛆优DAC位数16位12位12位位数越多.性蛭更优-24V-28V-24V-18V-0.3V-6V电压范国幽,性隆越好校港能力同时需容二阶温度校同时H容一阶阻度校准树E 次和三阶非统性校港线性校港同时兼容&校准和二非煤 性校灌，或者二植度校;修、二 船非战性校准二可校制的卷致和附数越多，性能越好响应时间1m
11、s1ms2ms对信号的响应速度，数值越小酶温度湾方式内部、Diode,精内部、桥压内部，Diode支持的测温方式,测阻式以多功帔越灵活工作湿度-40-C-150X4(rc*i5(rc-5OX-I5(rc范凰越宽越好公司的NSPAS1集成式压力传感器芯片的过压保护、精度、响应时间和功耗等性能指标上 优于国际竞品。 同时、公司的集成式压力传感器芯片能够根据客户需求提供定制化标定参数曲线等，从而满足系统应用的 多样化需求。公司的NST1001集成式温度传感器芯片的工作电压、温度转换加传输时间、ESD防护和功耗等性能指 标上优于国际竞品。公司的数字隔离芯片可实现业界高水准的CMTI指标，能有效隔离共模
12、噪声，隔离耐压等级在符合安规 要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级ESD防护及抗浪涌能力。公司的NSi822X、 NSi812X数字隔离芯片的CMTI、ESD防护、工作电流等性能指标上优于国际竞品。公司的NSi8100隔离接口芯片的供电电压、信号传输速率、CMTI、ESD防护、隔离耐压等 性能指标上 达到或者优于国际竞品的水平。公司提供的隔离驱动芯片可靠性高，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用。公司的NSi6602驱动芯 片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际竞品，另外，部分隔离驱动芯片产 品的封装形式通过了 AEC-Q100认证，可应用于新能源汽车车载电
13、源。公司的NSi1300隔离采样芯片具有良好的精确性，其增益误差、偏置误差、非线性度误差均达到或优于 国际竞品；CMTI性能优于国际竞品，其最小值达到了100kV/pS,拥有优秀的抗干扰能力，能够助力客 户实现更高鲁棒性的系统设计，提高功率密度。表13 :公司NSi6602与国际竞品对比性帼S标公司 NSS66O2国际竞品一国际竞品二播标含义翅动能力4A/6A2A/4A4A电流超大，英动能力峭传帐延时（最大他）35nS45nS44nS放值越小,可以支持越腐的系统功率密度倭小脉冲宽度（典型值）10nSlOnSlOnS数值越小,可以支持越细分控制CMTI （最小值）100kV/u$120kV/us
14、lSOkV/us据标越大，抗干膜力越强1.414V891V891V数值越大，可以支持嬉高压系统，尚务颊碍0史二毛利率处于较高水平，但距离ADL TI仍有拔升空间。公司2018-2021H1综合毛利率分别为56.73%、 58.35%、54.32%、54.20%,主要系在产品结构及下游应用领域竞争程度、产品功能以及行业地位及议价 能力方面存在差异所导致。由于公司产品进入壁垒较高的信息通讯、工业控制、汽车电子特定领域，国内 竞争对手较少且公司产品的综合性能突出、稳定性较强，因此公司具有较强的议价能力，综合毛利率处于 较高水平。国外可比公司主要有Melexis Renesas、Infineon、AD
15、I和TI。由于国外龙头企业一般成 立时间早、营 收规模大且产品品类多样。公司综合毛利率低于ADI和TI,主要原因系上述公司 经过多年发展，形成了 巨大得领先优势及品牌溢价，保持了较高得毛利率水平。而公司在经营规模、知名度方面与之相比仍然存 在较大差距。3.3 注重车规级质量管控体系，先发优势明显车规级芯片的客户认证周期长、难度高。相比消费级、工业级的芯片产品，车规级芯片产品具有较高的技 术标准及门槛，并需通过一系列更为严苛的测试，以满足汽车安全性、稳定性及使用寿命的要求。在进入 汽车供应链前，车规级芯片需要通过整车厂或其一级供应商的认证，但由于不同整车厂或其一级供应商对 产品的性能、可靠性等要
16、求各不相同，该等认证未有统一标准。AEC组织制定的AEC-Q系列测试体系 是业内公认的车规级芯片可靠性测试标准。公司车规级质量管控贯穿芯片设计、代工、验证的研发生产全过程。汽车的安全性需求对车规级芯片的可 靠性、稳定性和一致性提出了更高的要求。公司先行布局产业链的车规级管控体系，并针对客户需求进行 不同的失效模式分析，先入优势明显。在芯片设计方面，公司进行的特殊设计包括：考虑汽车运行时的 环境因素对芯片的影响，在性能指标上会留有一定余量。仿真测试时，未达到预计富余余量的电路需要重 新设计。针对常见的失效模式，加入诊断和报警的电路。40% -I12018 年2019 年2020年2021年 H1
17、图32 :同行业公司毛利率对比思瑞浦圣邦股份 卓胜微 ADI TI 纳芯微70%65%60%55%50%45%针对车内复杂的电子环境，如电磁干扰、电流电压冲击等，通过在芯片的关键组件外部设计屏蔽结构、 保护电路等方式实现抗干扰。在晶圆和封测代工方面，公司采用车规级管控晶圆和车规级工艺封装，要求 晶圆厂和封测厂取得IATF16949认证，并按照德国汽车工业质量标准VDA6.3过程审核标准、PPAP生 产件批准程序对委外加工厂商的车规级产线进行审核。在验证方面，公司严格按照AEC-Q的测试程序和 标准对三个批次产品进行验证，保证车规级芯片产出的质量 稳定性。目前，公司各品类数字隔离芯片产品中的主要
18、型号通过了 VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号 通过了 VDE0884-11增强隔离认证。目前全球只有五家厂商通过该认证。公司始终 将高可靠性、高质量 的产品设计作为经营思路，绝大多数产品品类都同步推出了车规级型号，对 部分未使用于汽车领域但可靠 性要求较高的芯片产品，公司也使用AEC-Q可靠性测试，保证产品的保证了产品的高质量、可靠性。良 好的质量控制体系为公司跃向汽车市场奠定了基石。建立功能安全管理体系，并达最高安全标准等级ASIL-Do安全是未来汽车产品向智能化发展的一个关键 要素。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，旨在将系统性失效和随
19、机硬件失效造成的风险控制在可接受范围，ISO 26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行 业的准入门槛之一。而ASIL-D为该标准的最高等级。公司致 力于产品的安全性与可靠性，并向国际标准 看齐，把整车安全视为生产研发领域的重中之重。3.4 蓄势突围新能源汽车市场，发力汽车电子新蓝海图34 :公司产品在车载OBC的应用隔离无动 NS466O2 NS466O1 NS166OI隔离无动 NS466O2 NS466O1 NS166OI图腾柱 /维也 纳PFC隔离运放 NSiUOO NSiUHila/比较器MOSFET全精 二极值全桥隔离莫动 NSi6602 NS168OI NS166OI
20、数字隔离 NSi822x NSi824x NSi826x双向DC/DC 二次儡电源 拓扑HI 碣离无动 NSf6602 NSI6601 NSI6601双向DC/DC 一次值电源 拓扑 LLC/CLLC 移相全挤mt车载高压电池隔离运放 NSI13OO NSi1311数字电源控制 MCU/DSP运放/ 比较器数字电源控制MCU/DSP数字隰离 NSi822X NSi824X非隔离式CAN收发鬻NCA1数字隔离 NS1822X NSI824X非隔离式 CAN收发器 NCA1042与汽油车相比，新能源汽车的电气化程度更高。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片也更多地应 用于新能源汽车高瓦数功率电
21、子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC转 换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关 键组件。因此，新能源汽车新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。目前主流的新能源汽车车载OBC方案使用PFC级三相维也纳或交错图腾柱拓扑，需要两颗MCU/DSP 进行闭环控制，MCU/DSP之间使用数字隔离器NSi82xx系列进行交互。功率器件MOS/IGBT/SiC可以 使用单管隔离驱动方案NSi6801/NSi6601或者半桥隔离驱动NSi6602进行控制。电流与电压信息可以 使用霍尔与隔离运放NSi1300/NSi1311
22、获取，该信息用于闭环控 制算法与保护功能。OBC对外部模块 的通信接口使用CAN协议，需要CAN收发器NCA1042,分别与充电桩与其他模块进行通信。新能源汽车电池管理主要分为两级，第一级为模拟前端测量保护电路（AFE）,主要负责电池电压的监控， 电芯均衡控制，模块间的串行通信;第二级为后端电池管理控制器，根据模拟前端得到的电压，电流，温度 等信息进行多个电池模块的管理，并将重要信息回传到整车控制系统。在多电芯串联形成的高压部分可以 使用隔离运放NSi1311与NSH300检测主回路上的电压与电流信息，用于保护整套系统。BMS系统主 要使用CAN协议与外部模块通信，可以使用CAN收发器NCA1
23、042,如果系统需要实现更高的通信稳 定性可以增加信号隔离NSi822x/NSi824xo图35 :公司产品在车我电池菅理BMS的应用净寻寻奈净寻寻奈NSH3HNSH300. r运放/ aT保妒元新能源汽车主逆变器主要负责车辆的驾驶行为和行驶效率。同时，主逆变器还可以将制动再生的能量回馈 给电池进行充电，新能源汽车的最大行驶里程与主逆变器的效率息息相关。主电驱使用三相逆变器拓扑， 通常使用IGBT,在更高功率密度方案中使用SiC,峰值功率可到150kW到300kWo驱动部分使用智能 隔离驱动产品提供短路保护与功能安全相关保护功能。隔离运放NSi1300与NSi1311可用于获取电流， 电压，温
24、度或者传感器信息息，由DSP/MCU完成闭环 控制与保护功能。如果使用热地独立ADC的监 控方案，可以使用NSi824x实现高可靠性的数字通信言隔离。主逆变器使用CAN与外部整车模块进行 通信，需要CAN收发器NCA1042o批量装车比亚迪等众多头部新能源车企，进入上汽大众、联合汽车电子供应体系。公司拥有 丰富的面向汽 车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。公司的隔离芯片在2020年Q3开始批量出货后，凭借 对车规级产品的高质量管控体系以及对客户需求的精准把握凭借，获得比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长 城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等众多新能源车企头部标杆客户的认可并实现批
25、量供 货，并进入上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。4盈利预测4.1盈利预测假设与业务拆分公司产品主要分为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，我们分业务探讨如下:图36 :公司产品在车载主逆变器的应用*度 电压 传感总*度 电压 传感总CAN收杀 NCA1042保护信号 保护信号敬乎电机控M MCU/OSP依字H廉 NSI824XNS824x NSi826xSBC/电覆信号感知芯片：公司信号感知芯片主要分为信号调理ASIC芯片及集成式传感器芯片，其中信号调 理ASIC 又可分为压力传感、硅麦克风、加速度、电流传感、红外等，广泛应用于消费电子、工业 控制、汽车电子 及信
26、息通讯领域。公司自2013年成立之初，先于消费电子领域发力，于当年推出三轴加速度传感器，此 后持续推出压力传感器、硅麦克风、红外、集成式传感器芯片等，且下游市场也持续向工业及汽车领域发 展，营收实现高速成长，自2018年的3641.61万元跃升至2021年的2.23亿元。根据Transparency market research的数据计算，公司传感器信号调理ASIC芯片2020年国内市场占有率为18.74%。展望后期，受 益于国产替代加持，同时公司产品持续向工业、汽车领域，接力公司在消费领域的高速成长，我们预计 2022-2024 年营收可达 3.57/4.64/6.03 亿元，同比增速 6
27、0.0%/30.0%/30.0%。毛利率方面，2018年公司信号感知芯片毛利率高达56.03%,而为实现市场推广，此后公司毛利率略有下 降。不过我们预计随着下游汽车、工业等市场发展，以及新品类的持续推出，毛利率将稳中有升，预计 2022-2024 年毛利率为 53.7%/54.2%/53.7%。隔离与接口芯片：公司隔离与接口芯片可分为数字隔离、集成电源的数字隔离、隔离接口、非隔离接口等 细分产品，已向信息通讯行业一线客户批量出货，并已应用在工业控制中的工业服务 器、安防监控、电池 管理系统，以及新能源汽车等场景中。自2018年推出首款标准数字隔离芯片与隔离接口芯片起，公司营 收实现飞跃，自20
28、18年当年的80.66万元持续大幅增长至2021年的3.72亿元。目前，公司为国内少数 可供应全品类数字隔离芯片的供应商，技术优势领先，随着新 能源车及光伏需求高涨，我们预计公司隔离 及接口产品将迎来快速放量，预计2022-2024年营收可达8.55/11.97/16.76亿元，同比增速 130.0%/40.0%/40.0%o毛利率方面，公司产品毛利率稳定在较高水平，随着新能源汽车、工业等市场持续起量，预计2022-2024 年毛利率为 57.4%/56.4%/55.4%o图37 :公司各领域代表性客户梳理信息通讯信息通讯工业控制ZTE中兴INOVkNCG HoneywellSUNGROW 海
29、围豉视 HIKVISION汽车电子宁fll时代中国一鹿UAES联合汽车明晡传感esv SensTech 华作5H技驱动与采样芯片：公司驱动芯片指用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，采样芯片 则是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监 控，公司的驱动 与采样芯片于2020年第三季度开始批量出货，已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源 汽车等场景中，2021年便实现营收2.64亿元，增速高达28071.7%。我 们预计，随着新能源汽车、光伏 等对功率器件需求持续高涨，公司驱动与采样芯片将持续迎来高成长，预计2022-202
30、4年营收可达 4.22/6.33/8.86 亿元，同比增速 60.0%/50.0%/40.0%o毛利率方面，预计在新能源汽车、光伏等持续高景气下，毛利率将保持稳定，预计2022-2024年毛利率为 54.5%/54.5%/54.5%o定制服务及其他：定制服务即公司为客户定制开发满足特定指标要求、实现特定功能的模拟芯片产品，过 去营收一直在200-300万元左右，我们预计此后稳定小幅增长，预计2022-2024年定制 服务及其他业务 营收460/551/662万元，复合增速20%。期间费用率及其他：我们预计未来随着公司营收规模持续扩张，理论上费用率受益于规模效应有所下降， 但考虑公司持续投入研发
31、，综合影响下费用率预将保持稳定。止匕外，考虑公司投资收益、其他收益等非经 常性损益跟随营收同步略有增长。综上，我们预计2022/23/24年公司归 母净利润分别为4.61/6.88/9.16 亿元，净利增速为106.1%/49.2%/33.1%。新品放量助推业绩高成长，业绩成长性好。2021年公司实现营收8.62亿元，归母净利润2.24亿元。受 益于国产芯片的发展趋势以及下游市场需求的快速增长，公司营业收入、利润体量均有大幅攀升， 2018-2021年营收CAGR为178.28%。从利润率来看，公司综合毛利率稳定在55%左右，同时由于规 模效应逐步显现及期间费用逐年降低，净利率呈现上升趋势，2
32、021年归 母净利率为26.45%O图4:营收净利高速增长（亿）营业收入（亿）营业收入（亿）归母净利（亿）归母净利同比归母净利同比营收同比营收与净利润方面，2021年营收同比增长256%,主要系新产品驱动与采样芯片投入市场带来收入大幅 增长。回看公司历史业绩，公司2018-2020年营业收入分别为0.40亿、0.92亿、2.42亿元，净利润 分别为0.02亿、-0.09亿和0.51亿元。2019年由于大客户的进入，公司营业收入同比增长129%, 但因确认了 0.25亿元的股份支付费用，当年度出现一定亏损；2020年 后公司进入高速成长阶段，快速 增长的同时实现了较大规模的盈利，具有迅速将研发投
33、入转化为业绩成果的能力。毛利率与净利率方面，公司2018-2021年综合毛利率分别为56.73%、58.35%、54.32%和53.50%,在 维持较高水平的同时呈现出了先升后降的趋势，这是由于公司推出的新产品出货 量逐年上升，产品单价逐 渐降低，因此毛利率出现一定下滑但仍处于较高水平。而净利率稳步上 升，体现公司经营管理逐渐趋于稳 定，费用管控成效显现。信号感知业务稳定增长，隔离与接口芯片开启第二增长曲线。信号感知芯片为公司业务的主要构成， 2018-2021H1营收占比分别为92.49%、64.86%、53.78%、28.44%。尤其是TWS耳机等消费电子市场 的持续增长，为公司信号感知芯
34、片业务持续注入活力。隔离与接口芯片和驱 动与采样芯片是公司近三年新 的收入增长点。隔离与接口芯片2021H1占比为48.51%,受益下游信息通讯行业发展，未来将成为公司 第二增长曲线。驱动与采样芯片业务增幅较快，2021H1占主营业务收入22.73%,长线发展可观。从产品下游应用来看，信息通讯领域是现阶段公司的主要营收来源，2021H1占主营业务收 入44.18%, 该部分收入主要由隔离与接口芯片贡献，应用于基站电源、数据中心等。而消费电子领域占比逐渐下降, 2021H1占比为16.93%,体现公司产品下游应用逐渐由消费电子向工业 控制、汽车电子方向转型。6：公司各产品营收占比驱动与采样芯片驱
35、动与采样芯片信号购口芯片隔离与接口芯片定制服务100%80%60%40%20%0%64.86%ms：必*053.78%28.44%22.73%20182019039%20202021H1信号感知芯片方面，信号调理ASIC芯片在通过下游客户验证后销量持续增长，2021 H1销量达5.30亿 颗，是公司主要的收入来源。而单价较低且逐年下降，从2018年的0.22元下降到2021H1的0.16元, 原因主要系单价较低的硅麦克风信号调理ASIC芯片的销售占比逐年提高所致。集成式传感器芯片开始放 量，单价逐年下降幅度较快，主要系压力传感器芯片及集成式温度传感器芯片单价较低且出货数量较大。 公司的信号感知
36、芯片整体单价较低，但毛利率稳定在50%以上，在细分领域具有市场优势。隔离与接口芯片成为公司核心成长主驱。数字隔离芯片和接口芯片2021H1销量分别为3272万、5506 万颗，主要原因系国产化替代趋势下，公司数字隔离芯片产品通过了信息通讯行 业头部客户的验证，并实 现批量供货。同时，头部客户认证所带来的广告效应，使数字隔离芯片在汽车电子、工业控制等领域的出 货量也呈现增长态势。从单价来看，国内外竞品较少使得该类产品单价水平较高，2021 H1数字隔离芯片 与接口芯片单价分别为2.20元、1.69元。单价在2020年下降明显是由于价格较低的非隔离接口芯片出 货量增加。整体来看，隔离与接口芯片毛利
37、率在55%左右波动，隔离驱动、隔离接口等隔离芯片价值量 显著高于普通的驱动、接口芯片，毛利率更高。驱动与采样芯片方面，驱动芯片和采样芯片2021 H1销量分别为1346.26万、689.39万颗，单价分别 为3.59元、4.21元，较2020年显著增长，当期收入大幅增加，主要原因为国内信息通讯、工业控制 及新能源汽车领域的主要客户加大了公司相关产品的采购规模。目前该部分虽然营收体量较小，但长线发 展可观。1.3矢志投入研发，扛起信号链国产化大旗图12 :驱动与采样芯片销量（万颗）150010005000150010005000驱动芯片采样芯片1346.261.02 19.5520202021H
38、1坚持自主创新，填补国内技术空白。公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理和传感器校准等领域拥 有独立知识产权和丰富IP积累。公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领 域开展了自主研发工作, 并形成了诸如传感器信号调理及校准技术、高性能可靠性MEMS压力 传感器技术、基于“Adaptive OOK” 信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，其中包含17项发明专利、32项实用新型专利。持续投入研发，研发费用率高于同行业平均水平。2019年公司研发营收占比高达32.12%,接近当年同 行业可比公司平均研发费用率的两倍，主要因公司计提较多股份支付费用。而2021H1由于营收规模快速 攀升，研发
39、费用率摊薄至11.44%,低于同行业可比公司，主要原因为可比公司大幅扩张研发人员并实施 股权激励。公司长期重视研发和持续投入，保证了公司产品进入多个一线客户的供应体系，为公司规模的 飞跃式成长奠定基础。募投项目加速开发信号链芯片，开启车规级芯片新赛道。在传感器调理芯片领域已取得的成 绩基础上，公 司立足创新，全面整合资源，深耕传感器市场。公司本次拟投资信号链芯片开发及系统应用项目总额为 4.39亿元，着力提升公司信号感知芯片精度、降低产品功耗和体积，提升公司数字隔离类芯片耐压能力 抗共模噪声能力，提升芯片EMC性能等技术指标。此外，研发中心建设项目拟投资额为0.89亿元，重 点针对车规级嵌入式
40、电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研 发，加快科技成果转化能力。（报告来源：未来智库）2以信号链技术为基，“隔离+”持续丰富产品矩阵2.1信号感知芯片：连接现实和数字世界，市场空间广阔图17 : 2016-2022年中国MEMS传感器市场（亿元）信号调理ASIC芯片是传感器系统的核心部件。传感器信号调理ASIC芯片是指基于CMOS工艺制程 的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方 案，公司的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗 芯片中，能够实现传感器信 号的采样、放大、模数转换、传感
41、器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大 幅优化，是传感器系统的核心部件。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成。由于敏感元件存在非线性或受温 度影响较大等特点，需要信号调理ASIC芯片对敏感元件输出的电信号进行调理。公司的各式传感器信号 调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用，以构成完整功能的传感器芯片。除了信号调理ASIC芯 片，公司也能提供完整功能的集成式传感器芯片产品。MEMS传感器是信号感知芯片的重要增长驱动力。根据赛迪顾问的数据，2016年中国MEMS传感器的 市场规模为363.3亿元，预计2022年市场规模将增加至1,008.
42、4亿元。信号调理ASIC芯片作为传感 器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。从细 分领域来看，根据赛迪顾问的数据，射频MEMS以25.9%的比例成为2019年最广泛应用的MEMS产 品，MEMS压力传感器占比19.2%,位居第二，排名三至四位的分别是IMU惯性传感器、MEMS麦克 风传感器，市场占比分别为8.9%和7.1%o图18 ： 2019年中国MEMS市场结构射频MEMS麦克风喉微幅射热测定仪振荡器压力加速度MEMS打印头 微流控环境MEMSIMU陀螺仪磁力计热释电和热电堆其他在诸多下游应用之中，消费电子是全球MEMS行业最大的应用市场，
43、且在整个MEMS行 业的市场规模 的占比越来越高。智能手机、可穿戴设备整机产量的增长，以及整机产品中硅麦克风、加速度传感器、陀 螺仪等的渗透率进一步提高，带动作为后端信号处理的传感器信号调理ASIC芯片增长。据麦姆斯咨询的 数据，2019年全球市场的MEMS麦克风市场规模增长至86.8亿元，2010-2019年均复合增长率达 20.75%。根据Yole Development数据，2017年消费 类产品的出货规模在整个MEMS市场规模中的占 比超过50%,预计2023年消费类产品将占据整个MEMS行业70%以上的市场空间，复合增长率高达 22.9%o工业智能化背景助推工业传感器市场。传统的传感
44、器已经无法适应工业自动化的需要，而智能化的传感器 可以有效采集各个生产环节数据，并及时反馈给控制中心，以便对异常环节进行干 预处理，以保证工业生 产的正常进行。如MEMS压力传感器主要用于数字压力表、数字流量表和工业配料称重，并根据其输出 的结果准确地推进后续生产环节。根据Markets and Markets数据，工业传感器市场规模预计将从2020 年的182亿美元增长到2025年的290亿美元，年均复合增长率为9.8%。汽车核心传感器芯片国产化需求迫切。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，传感器的应 用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等方面，其数量和种类均不断增加。据博世估
45、计，目前一辆汽 车上安装有超过50个MEMS传感器，汽车电子发展促进传感器及其信号调理ASIC芯片市场增长。 目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于10%, 90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心 芯片国产化的需求较为迫切。21 ：公司数字隔离芯片信号处理过程高乐 低压而乐进数字信号KILT高压出数字信号-LTUITWT 低出出数字信号W 低压进数字信号数字隔离芯片2.2数字隔离芯片：电气系统的保护屏障，工业市场应用广泛数字隔离芯片是电气系统的保护屏障。数字隔离芯片在数字信号和模拟信号进行传递时，使其具有很高的 电阻隔离特性，以实现系统与用户之间的隔离。电气隔离能够保证强电电路和弱电
46、电路之间信号传输的安 全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将 直接流到弱电电路，可能会对人员安全 造成伤害，或对电路及设备造成损害。相比传统光耦，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、 功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。按实现的原理，数字隔离又 可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片基于电容耦合技术。相较光耦而言，数字隔离器在性能、数据、传输能力、尺寸和可靠性等方面均有明显优势。欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。根据Markets and Markets的统计数据，2020年Tl、Sili
47、ocon Labs ADL Broadcom以及Infineon占全球数字隔离类芯 片的市场规模为40%-50%,剩余市场主要被NVE公司、ROHM、MAXIM、Vicor公司、ON等公司占 据。本土厂商起步较晚，目前纳芯微、上海荣湃及川土微有一定量产。从下游市场来看，数字隔离芯片主要应用于电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪 表和航天航空等产品及领域。据Markets and Markets的数据，数字隔离类芯片在工业领域上使用最多。 预计2026年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的市场占比将分别稳定在28.8%. 16.79% 和 14.31%。5G通信建设进入高潮期，驱动隔离芯片增长。目前中国5G通信基础设施建设进入高潮期。从目前全球 频谱分布来看，要想获得更多的带宽，5G频段高频化成为必然趋势，而高频化所带来的覆盖区域变小将 导致5G时代全球站点数量倍增，站点能耗翻倍，功率器件数量、内部通道数、模块数均随之增加，单个 电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。由于5G的多天线阵列技术，发射接受通道从原来最多 8路变成了 32或64路，为减小馈线损耗，5G基站将RRU和