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1、纳芯微：车规级模拟IC领跑者_“感知”+“隔离”“驱动”未来1 纳芯微：革故鼎新，蓄势待发，以感知驱动未来1.1 聚焦传感器与数字隔离，发力汽车、泛工业新兴市场纳芯微于 2013 年成立，聚焦高性能、高可靠性模拟及混合集成电路研发和销售，产品广泛 应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司由信号调理 ASIC 芯片出发，向 前端拓展了敏感元件领域，推出温度传感器、压力传感器等集成式传感器芯片，向后端拓展了隔 离与接口芯片以及驱动与采样芯片。公司产品主要包括信号感知芯片、隔离与接口芯片以及驱动 与采样芯片，目前已能提供 800 余款可供销售的产品型号，是目前国内唯一能量产全品类数字
2、 隔离芯片的供应商。凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，公司已成功进入 国内主流汽车供应链并实现批量装车。十年磨一剑，信号调理芯片产业链。公司自 2013 年成立以来，沿着信号调理芯片产业链布 局了集成式传感器、数字隔离芯片等产品，并在细分领域中位于全球领先地位，逐步向信息通讯、 汽车电子等领域拓展。公司产品的演变可以分为三个阶段。初创期：2013 年公司成立，专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发。拓展期：2016年公司开始向工业及汽车领域发展，并推出面向工业领域以及符合AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片。业务快速上升
3、期：2018 年公司推出标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于 2020 年推出 集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的 多品类覆盖。另外，公司于 2018 年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。 至此，公司从信号感知、系统互连到功率驱动的产品布局已形成。深创投、小米长江等知名机构直接持股，政府基金资本加持。截至 2022 年 1 月 28 日，公 司控股股东分别为董事长王升杨、董事盛云和董事王一峰，持股比例分别为 14.6%、13.6%和 5.1%，合计掌握公司 33.3%股权，为公司实际控制人。同时，近年来公司受到多家知名半导体 产业资本
4、青睐。公司股东名单中，上海物联网二期创业投资基金持股 2.97%，其股东结构包含联 发科、中芯国际、SK 海力士、研华科技等产业投资人；深创投、红土善利分别持股 2.37%，其 中，华为作为红土善利第二大股东，间接持有公司 0.79%的股份；小米长江直接持有公司 0.92% 的股份；由国家大基金参股的聚源聚芯、聚源铸芯分别持有公司 2.02%和 1.19%的股权。1.2 营收持续高增，隔离与接口芯片开启第二增长曲线新品放量助推业绩高成长，业绩成长性好。2021 年公司实现营收 8.62 亿元，归母净利润 2.24 亿元。受益于国产芯片的发展趋势以及下游市场需求的快速增长，公司营业收入、利润体量
5、 均有大幅攀升，2018-2021 年营收 CAGR 为 178.28%。从利润率来看，公司综合毛利率稳定在 55%左右，同时由于规模效应逐步显现及期间费用逐年降低，净利率呈现上升趋势，2021 年归 母净利率为 26.45%。营收与净利润方面，2021 年营收同比增长 256%，主要系新产品驱动与采样芯片投入市场 带来收入大幅增长。回看公司历史业绩，公司 2018-2020 年营业收入分别为 0.40 亿、0.92 亿、 2.42 亿元，净利润分别为 0.02 亿、-0.09 亿和 0.51 亿元。2019 年由于大客户的进入，公司营 业收入同比增长 129%，但因确认了 0.25 亿元的股
6、份支付费用，当年度出现一定亏损；2020 年 后公司进入高速成长阶段，快速增长的同时实现了较大规模的盈利，具有迅速将研发投入转化为 业绩成果的能力。毛利率与净利率方面，公司 2018-2021 年综合毛利率分别为 56.73%、58.35%、54.32% 和 53.50%，在维持较高水平的同时呈现出了先升后降的趋势，这是由于公司推出的新产品出货 量逐年上升，产品单价逐渐降低，因此毛利率出现一定下滑但仍处于较高水平。而净利率稳步上 升，体现公司经营管理逐渐趋于稳定，费用管控成效显现。信号感知业务稳定增长，隔离与接口芯片开启第二增长曲线。信号感知芯片为公司业务的主 要构成，2018-2021H1
7、营收占比分别为 92.49%、64.86%、53.78%、28.44%。尤其是 TWS 耳机等消费电子市场的持续增长，为公司信号感知芯片业务持续注入活力。隔离与接口芯片和驱 动与采样芯片是公司近三年新的收入增长点。隔离与接口芯片 2021H1 占比为 48.51%，受益下 游信息通讯行业发展，未来将成为公司第二增长曲线。驱动与采样芯片业务增幅较快，2021H1 占主营业务收入 22.73%，长线发展可观。从产品下游应用来看，信息通讯领域是现阶段公司的主要营收来源，2021H1 占主营业务收 入 44.18%，该部分收入主要由隔离与接口芯片贡献，应用于基站电源、数据中心等。而消费电 子领域占比逐
8、渐下降，2021H1 占比为 16.93%，体现公司产品下游应用逐渐由消费电子向工业 控制、汽车电子方向转型。信号感知芯片方面，信号调理 ASIC 芯片在通过下游客户验证后销量持续增长，2021H1 销 量达 5.30 亿颗，是公司主要的收入来源。而单价较低且逐年下降，从 2018 年的 0.22 元下降到 2021H1 的 0.16 元，原因主要系单价较低的硅麦克风信号调理 ASIC 芯片的销售占比逐年提高 所致。集成式传感器芯片开始放量，单价逐年下降幅度较快，主要系压力传感器芯片及集成式温度传感器芯片单价较低且出货数量较大。公司的信号感知芯片整体单价较低，但毛利率稳定在 50% 以上，在细
9、分领域具有市场优势。隔离与接口芯片成为公司核心成长主驱。数字隔离芯片和接口芯片 2021H1 销量分别为 3272 万、5506 万颗，主要原因系趋势下，公司数字隔离芯片产品通过了信息通讯行 业头部客户的验证，并实现批量供货。同时，头部客户认证所带来的广告效应，使数字隔离芯片 在汽车电子、工业控制等领域的出货量也呈现增长态势。从单价来看，国内外竞品较少使得该类 产品单价水平较高，2021H1 数字隔离芯片与接口芯片单价分别为 2.20 元、1.69 元。单价在 2020 年下降明显是由于价格较低的非隔离接口芯片出货量增加。整体来看，隔离与接口芯片毛 利率在 55%左右波动，隔离驱动、隔离接口等
10、隔离芯片价值量显著高于普通的驱动、接口芯片， 毛利率更高。驱动与采样芯片方面，驱动芯片和采样芯片 2021H1 销量分别为 1346.26 万、689.39 万 颗，单价分别为 3.59 元、4.21 元，较 2020 年显著增长，当期收入大幅增加，主要原因为国内 信息通讯、工业控制及新能源汽车领域的主要客户加大了公司相关产品的采购规模。目前该部分 虽然营收体量较小，但长线发展可观。1.3 矢志投入研发，扛起信号链国产化大旗坚持自主创新，填补国内技术空白。公司在 MEMS、高压隔离、混合信号链处理和传感器 校准等领域拥有独立知识产权和丰富 IP 积累。公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领
11、 域开展了自主研发工作，并形成了诸如传感器信号调理及校准技术、高性能可靠性 MEMS 压力 传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 11 项核心技术，其中包 含 17 项发明专利、32 项实用新型专利。持续投入研发，研发费用率高于同行业平均水平。2019 年公司研发营收占比高达 32.12%， 接近当年同行业可比公司平均研发费用率的两倍，主要因公司计提较多股份支付费用。而 2021H1 由于营收规模快速攀升，研发费用率摊薄至 11.44%，低于同行业可比公司，主要原因 为可比公司大幅扩张研发人员并实施股权激励。公司长期重视研发和持续投入，保证了公司产品 进入多
12、个一线客户的供应体系，为公司规模的飞跃式成长奠定基础。募投项目加速开发信号链芯片，开启车规级芯片新赛道。在传感器调理芯片领域已取得的成 绩基础上，公司立足创新，全面整合资源，深耕传感器市场。公司本次拟投资信号链芯片开发及 系统应用项目总额为 4.39 亿元，着力提升公司信号感知芯片精度、降低产品功耗和体积，提升 公司数字隔离类芯片耐压能力抗共模噪声能力，提升芯片 EMC 性能等技术指标。此外，研发中 心建设项目拟投资额为 0.89 亿元，重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯 片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发，加快科技成果转化能力。2 以信号链技术为基，“隔离+”持续丰
13、富产品矩阵2.1 信号感知芯片：连接现实和数字世界，市场空间广阔信号调理 ASIC 芯片是传感器系统的核心部件。传感器信号调理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于 传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理 ASIC 芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗 芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整 等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理 ASIC 芯片构成。由于敏感元件存 在非线性或受温度影响较大
14、等特点，需要信号调理 ASIC 芯片对敏感元件输出的电信号进行调理。 公司的各式传感器信号调理 ASIC 芯片多为配套 MEMS 敏感元件使用，以构成完整功能的传感 器芯片。除了信号调理 ASIC 芯片，公司也能提供完整功能的集成式传感器芯片产品。MEMS 传感器是信号感知芯片的重要增长驱动力。根据赛迪顾问的数据，2016 年中国 MEMS 传感器的市场规模为 363.3 亿元，预计 2022 年市场规模将增加至 1,008.4 亿元。信号 调理 ASIC 芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着 MEMS 传感器的发展而逐年扩张。从细分领域来看，根据赛迪顾问的数据
15、，射频 MEMS 以 25.9%的比 例成为 2019 年最广泛应用的 MEMS 产品，MEMS 压力传感器占比 19.2%，位居第二，排名三 至四位的分别是 IMU 惯性传感器、MEMS 麦克风传感器，市场占比分别为 8.9%和 7.1%。在诸多下游应用之中，消费电子是全球 MEMS 行业最大的应用市场，且在整个 MEMS 行 业的市场规模的占比越来越高。智能手机、可穿戴设备整机产量的增长，以及整机产品中硅麦克 风、加速度传感器、陀螺仪等的渗透率进一步提高，带动作为后端信号处理的传感器信号调理 ASIC 芯片增长。据麦姆斯咨询的数据，2019 年全球市场的 MEMS 麦克风市场规模增长至 8
16、6.8 亿元，2010-2019 年均复合增长率达 20.75。根据 Yole Development 数据，2017 年消费 类产品的出货规模在整个 MEMS 市场规模中的占比超过 50%，预计 2023 年消费类产品将占据 整个 MEMS 行业 70%以上的市场空间，复合增长率高达 22.9%。工业智能化背景助推工业传感器市场。传统的传感器已经无法适应工业自动化的需要，而智 能化的传感器可以有效采集各个生产环节数据，并及时反馈给控制中心，以便对异常环节进行干 预处理，以保证工业生产的正常进行。如 MEMS 压力传感器主要用于数字压力表、数字流量表 和工业配料称重，并根据其输出的结果准确地推
17、进后续生产环节。根据 Markets and Markets 数据，工业传感器市场规模预计将从 2020 年的 182 亿美元增长到 2025 年的 290 亿美元，年 均复合增长率为 9.8。汽车核心传感器芯片国产化需求迫切。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升， 传感器的应用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等方面，其数量和种类均不断增加。据博 世估计，目前一辆汽车上安装有超过 50 个 MEMS 传感器，汽车电子发展促进传感器及其信号 调理 ASIC 芯片市场增长。目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于 10，90以上的汽车芯 片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化的需求较
18、为迫切。2.2 数字隔离芯片：电气系统的保护屏障，工业市场应用广泛数字隔离芯片是电气系统的保护屏障。数字隔离芯片在数字信号和模拟信号进行传递时， 使其具有很高的电阻隔离特性，以实现系统与用户之间的隔离。电气隔离能够保证强电电路和 弱电电路之间信号传输的安全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将 直接流到弱电电路，可能会对人员安全造成伤害，或对电路及设备造成损害。相比传统光耦， 数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且 拥有更高的可靠性和更长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司 的数字隔离芯片基于电容耦合技术。相
19、较光耦而言，数字隔离器在性能、数据、传输能力、尺寸和可靠性等方面均有明显优势。欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。 根 据 Markets and Markets 的统计数据，2020 年 TI、Siliocon Labs、ADI、Broadcom 以及 Infineon 占全球数字隔离类芯片的市场规模为 40-50，剩余市场主要被 NVE 公司、ROHM、 MAXIM、Vicor 公司、ON 等公司占据。本土厂商起步较晚，目前纳芯微、上海荣湃及川土微有 一定量产。从下游市场来看，数字隔离芯片主要应用于电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体 通讯、仪
20、器仪表和航天航空等产品及领域。据 Markets and Markets 的数据，数字隔离类芯片 在工业领域上使用最多。预计 2026 年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的 市场占比将分别稳定在 28.8、16.79和 14.31。5G 通信建设进入高潮期，驱动隔离芯片增长。目前中国 5G 通信基础设施建设进入高潮期。 从目前全球频谱分布来看，要想获得更多的带宽，5G 频段高频化成为必然趋势，而高频化所带 来的覆盖区域变小将导致 5G 时代全球站点数量倍增，站点能耗翻倍，功率器件数量、内部通道 数、模块数均随之增加，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。由于 5G 的
21、多天 线阵列技术，发射接受通道从原来最多 8 路变成了 32 或 64 路，为减小馈线损耗，5G 基站将 RRU 和天线集成为一起成为 AAU，散热从原来的双面散热变成了单面，而功耗却显著增加。这 对基站中的器件提出集成化、耐高温、耐高压的需求。具有隔离功能的电源、驱动、采样、接口 等集成化程度高且耐压能力强的产品将进一步受到市场的青睐。此外，5G 其它产业链也将推动 隔离类产品需求量的增长，如云服务带来服务器数量增长的同时，也带动了服务器中隔离器件的 增长。新能源汽车市场持续扩张，带动数字隔离芯片增长。汽车内部设计简单化发展要求数字隔离 芯片具有高集成度，集成了接口、驱动、采样等功能的隔离芯
22、片更具优势。根据中国汽车工业协 会的统计数据，2021 年我国新能源汽车销量达 352.1 万辆，截至 2021 年 12 月，单月份我国 新能源汽车市场渗透率达 19.1%。国内新能源汽车市场规模的持续扩张将带动数字隔离芯片的 发展。隔离芯片放量更好满足工业 4.0 背景下的新需求。人机交互情形会随着机器设备的增长而增 多，而工业用电的 220V 至 380V 远超人体的安全电压 36V。为了保障生产人员的人身安全，必 须对高低电压之间的信号传输进行隔离以保护人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个 节点。具体来说，工业自动化系统有多个 PLC/DCS 节点，每个 PLC/DCS 节点控
23、制一至多个变 送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备分别对数字隔离类芯片有 113 颗隔离芯片需求。除了保护生产人员外，数字隔离芯片还用于保护模块和隔离噪声信号。工厂自动化中不同模 块的电压不同，此时需要数字隔离芯片保护低压域的器件安全。另外，工业 4.0 对数控机床的精 密控制也提出了更高的要求，这需要数字隔离芯片来提高系统的抗噪能力。2.3 驱动与采样芯片：主电路和控制电路的桥梁，公司开始发力驱动芯片放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路。驱动芯片一般用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件，通过放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大
24、电压幅度、增强电流输出能力等，以实现快速开启和关断功率器件。其被广泛应用于工业、电源、 能源以及汽车等领域。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采 样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。 隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年全球市场驱动芯片出货量共 896.37 亿颗，中国 市场为 292.31 亿颗，占到全球市场出货量的 32.6%。预计 2023 年全球驱动芯片出货量将达 1,221.40 亿颗，其中中国市场预计出货量为 456.51 亿颗。从下游来看，电机
25、驱动芯片运用最广泛。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年电机驱 动芯片占全球驱动芯片市场比例最高，预计至 2023 年将持续保持占有率第一的地位。电机驱动 芯片用于工业自动化，数字电源，光伏和新能源汽车等领域。3 领先技术构筑高壁垒，泛工业、汽车市场带来广泛增量3.1 国内首支突破隔离技术的团队，领先技术构筑高壁垒核心团队曾供职 ADI、TI 等公司，有多年混合信号链路领域的集成电路设计经验。公司控 股股东及实际控制人王升杨、盛云、王一峰毕业于北京大学、复旦大学等国内知名院校微电子专 业，有着丰富的高性能、低功耗数模混合信号专用集成电路研发经验。其中，王升杨与盛云曾在 ADI、TI 共
26、事，2013 年两人联合创立公司，并分别出任公司主要负责人和研发总监。此外，公司采取外部引进+内生培养相结合的人才策略，从 ADI、TI、Marvell 等国际领先 企业引进人才，进一步增强对创新人才的吸引力。截至 2021 年 6 月 30 日，公司共有员工 307 人，其中研发人员 127 人，占员工总数比例为 41.37%。研发人员中硕士学历 68 人，博士学历 5 人，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知名院校。此外，公司通过股权激励等方式增强团队凝聚力，保障公司未来发展。公司设立三个员工持 股平台纳芯壹号、纳芯贰号和纳芯叁号对核心员工进行股权激励。三个员工持股平台合计持有公
27、 司 6.90%股份。核心技术储备丰富，在研项目延展产线。公司拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后 续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研 发积累，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术、基 于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 11 项核心技术。同时，公司保持高比例 的研发投入来保证新产品研发的速度，满足下游客户快速产生的新需求。目前公司有 4 个在研项 目，对现有产线进行补充扩产，巩固公司行业地位，为公司占领高端奠定基础。基于客户需求定制化开发，非标产品设计能力突出。为满足下游客户
28、的应用需求，公司可根 据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外， 公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测 试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借 自身对行业的理解和技术积累，公司曾帮助下游传感器厂商成功进入目标汽车厂商的合格供应体 系。3.2 产品品类持续拓宽，性能指标比肩国际大厂产品覆盖度高，积极布局新产品线。公司围绕应用场景不断拓展自身模拟芯片的产品品类， 现已能提供 800 余款可供销售的产品型号，2020 年出货量超过 6.7 亿颗，主要应用于信息通讯
29、、 工业控制、汽车电子和消费电子领域的不同场景。信号感知芯片方面，公司现已能覆盖压力传感 器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外线传感器等多品类信号调理 ASIC 芯片产品。 同时公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品，形成全方位的“传感器超市模 式”。隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方面，公司已量产了标准数字隔离、隔离接口、隔离电 源以及隔离驱动、隔离采样等多品类数字隔离类芯片产品。截至 2020 年已实现数字隔离芯片全 品类覆盖，并已成功量产增强型隔离芯片，在隔离技术指标上已完全具备全球竞争力。产品性能优于国际竞品，市场竞争力强。通过积极突破技术壁垒，公司数字隔离类芯片的
30、抗 共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，已成功进入多个一线 客户的供应体系并实现批量供货。公司的 NSA9260 传感器信号调理 ASIC 芯片的 ADC 位数、DAC 位数、过反压保护和校准 能力等性能指标上优于国际竞品。针对国内市场，公司还能提供全套校准标定系统，帮助客户在 完成功能和性能验证后实现产品的快速量产，并提供及时有效的本土化支持服务，增加了产品附 加值，提高了客户粘性。公司的 NSPAS1 集成式压力传感器芯片的过压保护、精度、响应时间和功耗等性能指标上 优于国际竞品。同时，公司的集成式压力传感器芯片能够根据客户需求提供定制化标定参数曲线 等，从而
31、满足系统应用的多样化需求。公司的 NST1001 集成式温度传感器芯片的工作电压、温度转换加传输时间、ESD 防护和功 耗等性能指标上优于国际竞品。公司的数字隔离芯片可实现业界高水准的 CMTI 指标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级 在符合安规要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防护及抗浪涌能力。公司 的 NSi822X、NSi812X 数字隔离芯片的 CMTI、ESD 防护、工作电流等性能指标上优于国际竞 品。公司的 NSi8100 隔离接口芯片的供电电压、信号传输速率、CMTI、ESD 防护、隔离耐压等 性能指标上达到或者优于国际竞品的水平。公司提供的隔离驱动芯片可靠
32、性高，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用。公司的 NSi6602 驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际竞品，另 外，部分隔离驱动芯片产品的封装形式通过了 AEC-Q100 认证，可应用于新能源汽车车载电源。公司的 NSi1300 隔离采样芯片具有良好的精确性，其增益误差、偏置误差、非线性度误差 均达到或优于国际竞品；CMTI 性能优于国际竞品，其最小值达到了100kV/S，拥有优秀的抗 干扰能力，能够助力客户实现更高鲁棒性的系统设计，提高功率密度。毛利率处于较高水平，但距离 ADI、TI 仍有拔升空间。公司 2018-2021H1 综合毛利率分 别为 56.
33、73、58.35、54.32、54.20%，主要系在产品结构及下游应用领域竞争程度、产 品功能以及行业地位及议价能力方面存在差异所导致。由于公司产品进入壁垒较高的信息通讯、 工业控制、汽车电子特定领域，国内竞争对手较少且公司产品的综合性能突出、稳定性较强，因 此公司具有较强的议价能力，综合毛利率处于较高水平。国外可比公司主要有 Melexis、Renesas、Infineon、ADI 和 TI。由于国外龙头企业一般成 立时间早、营收规模大且产品品类多样。公司综合毛利率低于 ADI 和 TI，主要原因系上述公司 经过多年发展，形成了巨大得领先优势及品牌溢价，保持了较高得毛利率水平。而公司在经营规
34、 模、知名度方面与之相比仍然存在较大差距。3.3 注重车规级质量管控体系，先发优势明显车规级芯片的客户认证周期长、难度高。相比消费级、工业级的芯片产品，车规级芯片产品 具有较高的技术标准及门槛，并需通过一系列更为严苛的测试，以满足汽车安全性、稳定性及使 用寿命的要求。在进入汽车供应链前，车规级芯片需要通过整车厂或其一级供应商的认证，但由 于不同整车厂或其一级供应商对产品的性能、可靠性等要求各不相同，该等认证未有统一标准。 AEC 组织制定的 AEC-Q 系列测试体系是业内公认的车规级芯片可靠性测试标准。公司车规级质量管控贯穿芯片设计、代工、验证的研发生产全过程。汽车的安全性需求对车 规级芯片的
35、可靠性、稳定性和一致性提出了更高的要求。公司先行布局产业链的车规级管控体系， 并针对客户需求进行不同的失效模式分析，先入优势明显。在芯片设计方面，公司进行的特殊设 计包括：考虑汽车运行时的环境因素对芯片的影响，在性能指标上会留有一定余量。仿真测试 时，未达到预计富余余量的电路需要重新设计。针对常见的失效模式，加入诊断和报警的电路。针对车内复杂的电子环境，如电磁干扰、电流电压冲击等，通过在芯片的关键组件外部设计屏 蔽结构、保护电路等方式实现抗干扰。在晶圆和封测代工方面，公司采用车规级管控晶圆和车规 级工艺封装，要求晶圆厂和封测厂取得 IATF16949 认证，并按照德国汽车工业质量标准 VDA6
36、.3 过程审核标准、PPAP 生产件批准程序对委外加工厂商的车规级产线进行审核。在验证方面，公 司严格按照 AEC-Q 的测试程序和标准对三个批次产品进行验证，保证车规级芯片产出的质量 稳定性。目前，公司各品类数字隔离芯片产品中的主要型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，并 且部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认证。目前全球只有五家厂商通过该认证。公司始终 将高可靠性、高质量的产品设计作为经营思路，绝大多数产品品类都同步推出了车规级型号，对 部分未使用于汽车领域但可靠性要求较高的芯片产品，公司也使用 AEC-Q 可靠性测试，保证产 品的保证了产品的高质量、可靠性。良好的质量
37、控制体系为公司跃向汽车市场奠定了基石。建立功能安全管理体系，并达最高安全标准等级 ASIL-D。安全是未来汽车产品向智能化发 展的一个关键要素。ISO 26262 是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期， 旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围，ISO 26262 功能安全认证已 成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。而 ASIL-D 为该标准的最高等级。公司致 力于产品的安全性与可靠性，并向国际标准看齐，把整车安全视为生产研发领域的重中之重。3.4 蓄势突围新能源汽车市场，发力汽车电子新蓝海与汽油车相比，新能源汽车的电气化程度更高。出于安规和设备保
38、护的需求，数字隔离类芯 片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统 （BMS）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等汽电子系统，成为新型 电子传动系统和电池系统的关键组件。因此，新能源汽车新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。目前主流的新能源汽车车载 OBC 方案使用 PFC 级三相维也纳或交错图腾柱拓扑，需要两颗 MCU/DSP 进行闭环控制，MCU/DSP 之间使用数字隔离器 NSi82xx 系列进行交互。功率器件 MOS/IGBT/SiC 可以使用单管隔离驱动方案 NSi6801/NSi6601 或者半桥隔离驱动 N
39、Si6602 进 行控制。电流与电压信息可以使用霍尔与隔离运放 NSi1300/NSi1311 获取，该信息用于闭环控 制算法与保护功能。OBC 对外部模块的通信接口使用 CAN 协议，需要 CAN 收发器 NCA1042，分别与充电桩与其他模块进行通信。新能源汽车电池管理主要分为两级，第一级为模拟前端测量保护电路(AFE)，主要负责电池 电压的监控，电芯均衡控制，模块间的串行通信;第二级为后端电池管理控制器，根据模拟前端得 到的电压，电流，温度等信息进行多个电池模块的管理，并将重要信息回传到整车控制系统。在 多电芯串联形成的高压部分可以使用隔离运放 NSi1311 与 NSi1300 检测主
40、回路上的电压与电 流信息，用于保护整套系统。BMS 系统主要使用 CAN 协议与外部模块通信，可以使用 CAN 收 发器 NCA1042，如果系统需要实现更高的通信稳定性可以增加信号隔离 NSi822x/NSi824x。新能源汽车主逆变器主要负责车辆的驾驶行为和行驶效率。同时，主逆变器还可以将制动再 生的能量回馈给电池进行充电，新能源汽车的最大行驶里程与主逆变器的效率息息相关。主电驱 使用三相逆变器拓扑，通常使用 IGBT，在更高功率密度方案中使用 SiC，峰值功率可到 150kW 到 300kW。驱动部分使用智能隔离驱动产品提供短路保护与功能安全相关保护功能。隔离运放 NSi1300 与 N
41、Si1311 可用于获取电流，电压，温度或者传感器信息息，由 DSP/MCU 完成闭环 控制与保护功能。如果使用热地独立 ADC 的监控方案，可以使用 NSi824x 实现高可靠性的数字 通信言隔离。主逆变器使用 CAN 与外部整车模块进行通信，需要 CAN 收发器 NCA1042。批量装车比亚迪等众多头部新能源车企，进入上汽大众、联合汽车电子供应体系。公司拥有 丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。公司的隔离芯片在 2020 年 Q3 开始批量出货后，凭借对车规级产品的高质量管控体系以及对客户需求的精准把握凭借，获得比 亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团
42、、宁德时代、云内动力等众多新能 源车企头部标杆客户的认可并实现批量供货，并进入上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂 商的供应体系。4 盈利预测4.1 盈利预测假设与业务拆分公司产品主要分为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，我们分业务探讨如下：信号感知芯片：公司信号感知芯片主要分为信号调理ASIC芯片及集成式传感器芯片，其中信号调 理ASIC又可分为压力传感、硅麦克风、加速度、电流传感、红外等，广泛应用于消费电子、工业 控制、汽车电子及信息通讯领域。公司自2013年成立之初，先于消费电子领域发力，于当年推 出三轴加速度传感器，此后持续推出压力传感器、硅麦克风、红外、集成式传感器芯片
43、等，且下 游市场也持续向工业及汽车领域发展，营收实现高速成长，自2018年的3641.61万元跃升至 2021年的2.23亿元。根据Transparency market research的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC芯片2020年国内市场占有率为18.74%。展望后期，受益于加持，同时公司产品持 续向工业、汽车领域，接力公司在消费领域的高速成长，我们预计2022-2024年营收可达 3.57/4.64/6.03亿元，同比增速60.0%/30.0%/30.0%。毛利率方面，2018年公司信号感知芯片毛利率高达56.03%，而为实现市场推广，此后公司毛利 率略有下降。不过我们预计随着下
44、游汽车、工业等市场发展，以及新品类的持续推出，毛利率将 稳中有升，预计2022-2024年毛利率为53.7%/54.2%/53.7%。隔离与接口芯片：公司隔离与接口芯片可分为数字隔离、集成电源的数字隔离、隔离接口、非隔 离接口等细分产品，已向信息通讯行业一线客户批量出货，并已应用在工业控制中的工业服务 器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。自2018年推出首款标准数字隔离芯 片与隔离接口芯片起，公司营收实现飞跃，自2018年当年的80.66万元持续大幅增长至2021年的 3.72亿元。目前，公司为国内少数可供应全品类数字隔离芯片的供应商，技术优势领先，随着新 能源车及光伏需求高涨
45、，我们预计公司隔离及接口产品将迎来快速放量，预计2022-2024年营收 可达8.55/11.97/16.76亿元，同比增速130.0%/40.0%/40.0%。毛利率方面，公司产品毛利率稳定在较高水平，随着新能源汽车、工业等市场持续起量，预计 2022-2024年毛利率为57.4%/56.4%/55.4%。驱动与采样芯片：公司驱动芯片指用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，采 样芯片则是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监 控，公司的驱动与采样芯片于2020年第三季度开始批量出货，已成功应用于通信基站、工业自 动化、智能电网、新
46、能源汽车等场景中，2021年便实现营收2.64亿元，增速高达28071.7%。我 们预计，随着新能源汽车、光伏等对功率器件需求持续高涨，公司驱动与采样芯片将持续迎来高 成长，预计2022-2024年营收可达4.22/6.33/8.86亿元，同比增速60.0%/50.0%/40.0%。毛利率方面，预计在新能源汽车、光伏等持续高景气下，毛利率将保持稳定，预计2022-2024年 毛利率为54.5%/54.5%/54.5%。定制服务及其他：定制服务即公司为客户定制开发满足特定指标要求、实现特定功能的模拟芯片 产品，过去营收一直在200-300万元左右，我们预计此后稳定小幅增长，预计2022-2024年定制 服务及其他业务营收460/551/662万元，复合增速20%。期间费用率及其他：我们预计未来随着公司营收规模持续扩张，理论上费用率受益于规模效 应有所下降，但考虑公司持续投入研发，综合影响下费用率预将保持稳定。此外，考虑公司投资 收益、其他收益等非经常性损益跟随营收同步略有增长。综上，我们预计2022/23/24年公司归 母净利润分别为4.61/6.88/9.16亿元，净利增速为106.1%/49.2%/33.1%。