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1、PCB鍍鍍層缺陷陷成因分分析及其其對策摘要分析了了金属化化孔镀层层的主要要缺陷及及产生原原因，从从各主要要工序出出发，提提出了如如何优化化工艺参参数，进进行严格格的工艺艺及生产产管理，以以保证孔孔化质量量的方法法。关键词词多层印印制板，金金属化孔孔，镀层层缺陷1 前言言 金属属化孔质质量与多多层板质质量及可可靠性息息息相关关。金属属化孔起起着多层层印制线线路电气气互连的的作用。孔孔壁镀铜铜层质量量是印制制板质量量的核心心，不仅仅要求镀镀层有合合适的厚厚度、均均匀性和和延展性性，而且且要求镀镀层在2288热冲击击10秒秒不能产产生断裂裂。因为为孔壁镀镀铜层热热冲击断断裂是一一种致命命的缺陷陷，它
2、将将造成内内层线路路间和内内层与外外层线路路之间断断路；轻轻者影响响线路断断续导电电，重者者引起多多层板报报废。 目前，印印制板生生产中经经常出现现的金属属化孔镀镀层缺陷陷主要有有：金属属化孔内内镀铜层层空洞、瘤瘤状物、孔孔内镀层层薄、粉粉红圈以以及多层层板孔壁壁与内层层铜环连连接不良良等。这这些缺陷陷的绝大大多数将将导致产产品报废废，造成成严重的的经济损损失，影影响交货货期。2 金属属化孔镀镀层主要要缺陷的的产生原原因及相相应对策策 我们们首先简简单回顾顾一下多多层印制制板的制制造工艺艺过程。下料制板蚀刻黑化层压钻孔去沾污及凹蚀处理孔金属化全板电镀 制板图形电镀脱膜蚀刻丝印阻焊热风整平丝印字
3、符本文将将从钻孔孔工序、孔孔壁去树树脂沾污污及凹蚀蚀处理工工序、电电镀及多多层板层层压工序序等几个个方面，分分析金属属化孔镀镀层的主主要缺陷陷及产生生原因，阐阐述如何何优化工工艺参数数，进行行严格的的工艺及及生产管管理，以以保证孔孔化质量量。21 钻孔工工序 大多多数镀层层空洞部部位都伴伴随出现现钻孔质质量差引引起的孔孔壁缺陷陷，如孔孔口毛刺刺、孔壁壁粗糙、基基材凹坑坑及环氧氧树脂腻腻污等。由由此造成成孔壁镀镀铜层空空洞，孔孔壁基材材与镀层层分离或或镀层不不平整。下下面，将将对孔壁壁缺陷的的成因及及所采取取的措施施进行阐阐述：211 孔口口毛刺的的产生及及去除 无论论是采用用手工钻钻还是数数控
4、钻，也也无论是是采用何何种钻头头和钻孔孔工艺参参数，覆覆铜箔板板在其钻钻孔过程程中，产产生毛刺刺总是不不可避免免的。孔孔口毛刺刺对于金金属化孔孔质量的的影响历历来不被被人们所所重视，但但对于高高可靠性性印制板板的金属属化孔质质量来讲讲，它却却是一个个不可忽忽视的因因素。 首先先，孔口口毛刺会会改变孔孔径尺寸寸，导致致孔径入入口处尺尺寸变小小，影响响元器件件的插入入。其次次，凸起起或凹陷陷进入孔孔内的铜铜箔毛刺刺，将影影响孔金金属化过过程中电电镀时的的电力线线分布，导导致孔口口镀层厚厚度偏薄薄和应力力集中，从从而使成成品印制制板的孔孔口镀铜铜层在受受到热冲冲击时，极极易因基基板热膨膨胀所引引起的
5、轴轴向拉伸伸应力造造成断裂裂现象。 传统的去毛刺方法是用200400号水砂纸仔细的打磨。后来发展到用碳化硅磨料的尼龙刷机械抛刷。但随着印制板技术的不断发展，918微米超薄型铜箔的推广应用，使印制板加工过程中的去毛刺技术也发生了很大变化。据报道，国外己开始采用液体喷砂研磨法来去除孔口毛刺。 一般来说，对于去铜箔厚度在18微米以上的覆铜箔层压板孔口毛刺，采用机械抛刷法是十分有效的，只是操作时，必须严格控制好刷辘中碳化硅磨料的粒度和刷板压力，以免压力过大和磨料太粗使孔口显露基材。用于去毛刺的尼龙刷辘中，碳化硅磨料的粒度一般为320380#。 现代的双面去毛刺机共有四个刷辘，上下各半，能一次性将覆铜箔
6、板两面的孔口毛刺同时去除干净。在去除同样一面的孔口毛刺时，两个刷辘的转动方向是相反的。一个沿顺时针方向转动，一个沿反时针方向转动，加上每个刷辘的轴向摆动，使孔口毛刺受到沿板面各个方向上刷板力的均匀作用，从而被彻底地除去。去毛刺机必须配备高压喷射式水冲洗段。 液体喷砂研磨法，是利用一台专用设备，将碳化硅磨料借助于水的喷射力喷射在板面上，从而达到去毛刺的目的。212 孔壁壁粗糙、基基材凹坑坑对镀层层质量的的影响 在化化学镀铜铜体系良良好的状状态下，钻钻孔质量量差的孔孔壁容易易产生镀镀铜层空空洞。 因为为在孔壁壁光滑的的表面上上，容易易获得连连续的化化学镀铜铜层，而而在粗糙糙的钻孔孔孔壁上上，由于于
7、化学镀镀铜的连连续性较较差，容容易产生生针孔；尤其是是当孔壁壁有钻孔孔产生的的凹坑时时，即使使化学镀镀层很完完整，但但是在随随后的电电镀铜时时，因为为有电镀镀层折叠叠现象，电电镀铜层层也不易易均匀一一致，在在钻孔凹凹坑处，容容易存在在镀层薄薄，甚至至镀不上上铜而产产生镀层层空洞。213 环氧氧树脂腻腻污的成成因 我们们知道，印印制板钻钻孔是一一个很复复杂的加加工过程程，基板板在钻头头切削刃刃机械力力，包括括剪切、挤挤压、扯扯裂、摩摩擦力的的作用下下，产生生弹性变变形、塑塑性变形形与基材材断裂、分分离形成成孔。 其中中，很大大部分机机械能转转化为热热能。特特别是在在高速切切削的情情况下，产产生大
8、量量热能，温温度陡然然升高。钻钻孔时，钻钻头温度度在2000以上。印印制板基基材中所所含树脂脂的玻璃璃化温度度与之相相比要低低得多。软软化了的的树脂被被钻头牵牵动，腻腻在被切切削孔壁壁的铜箔箔断面上上，形成成腻污。 清除腻污较困难，而且一旦在铜箔断面上有一定量的腻污，会降低甚至破坏多层板的互连性。214避免钻孔缺陷产生，提高钻孔质量的途径 孔口毛毛刺、孔孔壁粗糙糙、基材材凹坑及及环氧树树脂腻污污等缺陷陷，可通通过加强强以下几几方面的的工艺、质质量控制制，得以以去除或或削弱，从从而达到到提高钻钻孔质量量的目的的。2141 钻头头的质量量控制 钻头头本身的的质量，对对钻孔的的质量起起着极为为关键的
9、的作用，要要求碳化化钨合金金材料的的粒度必必须非常常细微，应应达到亚亚微级。碳碳化钨合合金无疏疏孔能耐耐磨，钻钻柄与切切削刃部部分的直直径公差差，均在在00.0005mmm范围围内，整整个钻部部、钻尖尖及柄部部同心度度公差在在00055mm以以内，钻钻头的几几何外形形无缺损损，即在在40倍放放大镜下下观察，应应无破口口。一只只好的钻钻头还应应该具备备另外一一个特性性，即对对称性。钻钻头的两两面在尺尺寸和形形状上必必须相同同。对称称性差会会产生磨磨损钻头头刃。为为了保证证钻头质质量，必必须对供供货厂家家严格选选择，应应从质量量信得过过的钻头头生产厂厂家进货货。并对对钻头进进货进行行检验，不不合格
10、的的产品不不准用于于生产。2. 1142 钻头头的形状状选择 钻头头的主要要形状，一一般分为为普通型型及锥斜斜型、铲铲型和特特殊型，对对于小孔孔特别是是多层板板小孔，最最好采用用后三种种，后三三种的特特点是刃刃带的长长度比较较短，一一般为005mmm左右，它它们可以以明显减减少钻孔孔的发热热量，减减少沾污污。2. 1143 钻头头排沟槽槽的长度度 钻头头排沟槽槽的长度度，对排排屑是否否顺利起起着至关关重要的的作用。如如果排屑屑的沟槽槽太短，钻钻屑无法法顺利排排山，钻钻孔的阻阻力增大大，易造造成钻头头断裂，且且易沾污污孔壁。所所以，一一般情况况下，钻钻头排屑屑槽的长长度，应应为所叠叠板厚(包括上
11、上盖板)加上钻钻头进入入下垫板板深度和和的1.15倍倍，即应应使排屑屑槽的长长度，至至少有115%部部分留在在板外。2144 控制制钻孔的的工艺参参数这里里所指的的钻孔工工艺参数数包括每每叠板的的块数、钻钻数进进给比。2145 钻头头的寿命命控制 由于于每个工工厂的情情况都不不完全一一致，钻钻头使用用的寿命命也有所所差异，应应根据具具体的实实验结果果确定。当当孔的质质量指标标中，有有一项己己下降到到接近公公差极限限时，就就需要更更换钻头头，换下下去翻磨磨或报废废。一般般情况下下，多层层板允许许的最大大钻孔数数为15500个个孔，而而且，多多层板一一般不翻翻磨钻头头。2146 上盖盖板、下下垫板
12、的的使用21461 上盖盖板的使使用 钻孔孔时使用用的上盖盖板，可可以起以以下几个个方面的的作用： 1)防止止压力脚脚对板面面的损坏坏； 2)防止止入口面面毛刺的的产生； 3)改善善孔径精精度； 4)减少少小孔断断钻头的的机率。 假若不使用上盖板，那么，钻头在穿透薄的铜箔后，钻头的某一边有可能会与玻璃布撞击，导致钻头的一边受到较大的切削力，因而钻头会发生倾斜，从而影响定位精度。而且，在穿透之后，钻头在退回时，受力不均衡，钻头易折断。上盖板一般可采用0204mm厚的硬铝箔。21462 下垫垫板的使使用 使用用下垫板板，可以以防止钻钻头碰到到工作台台面；还还可防止止出口面面产生毛毛刺。 下垫垫板除
13、了了要求平平整外，还还需要有有一定的的硬度，没没有油污污染，以以防止偏偏孔毛刺刺和孔壁壁沾污。美国层压板公司有一种波纹板下垫板，当钻头钻透很簿的铝箔后，在空气中高速旋转，当提钻时，由于文氏管效应，一股气流有效地冷却钻头，大大降低了钻孔温度。2147 钻头头进入下下垫板的的深度控控制 钻头头进入下下垫板的的深度应应该适度度。下钻钻太深，使使得排屑屑槽留于于板外的的部分小小，不利利于碎屑屑的排出出，易堵堵塞孔，使使钻头易易于断在在孔内。其其次，钻钻得太深深，有可可能钻到到钻机工工作台上上，使钻钻台损坏坏。另外外，一般般对1.51.77厚的垫垫板，为为提高使使用效率率，降低低生产成成本，大大多使用用
14、两次，两两面各用用一次，如如果钻得得太深，会会使垫板板钻穿，容容易产生生毛刺。对对于大于于0.66mm的的钻头，下下垫板钻钻入深度度应为00.755mm；而小于于0.66mm大大于0.3mmm的钻头头，下垫垫板的钻钻入深度度为0.6mmm；而对对小于00.3mmm的钻钻头，可可以在下下垫板上上垫一厚厚纸，进进行试钻钻，以确确定下钻钻的深度度。这些些参数一一旦确定定，将这这些数据据编入钻钻孔程序序中。22 孔壁去去树脂沾沾污及凹凹蚀处理理工序 首先应应该指出出，凹蚀蚀与去沾沾污是两两个互为为关联，但但又相互互独立的的概念和和工艺过过程。 所谓凹凹蚀，是是指为了了充分暴暴露多层层板的内内层导电电表
15、面，而而控制性性地去除除孔壁非非金属材材料至规规定深度度的工艺艺。 所所谓去沾沾污，是是指去除除孔壁上上的熔融融树脂和和钻屑的的工艺。 显然，凹蚀的过程也是去沾污的过程。但是，去沾污工艺却不一定有凹蚀效应。 尽管人们选择优质基材、优化多层板层压及钻孔工艺参数，但孔壁环氧沾污仍不可避免。为此，多层板在实施孔金属化处理之前，必须进行去沾污处理。为进一步提高金属化孔与内层导体的连接可靠性，最好在去沾污的同时，进行一次凹蚀处理。经过凹蚀处理的多层板孔，不但去除了孔壁上的环氧树脂粘污层，而且使内层导线在孔内凸出，这样的孔，在实现了孔金属化之后，内层导体与孔壁层可以得到三维空间的可靠连接，大幅度提高多层板
16、的可靠性。凹蚀深度一般要求为510微米。 孔壁去树脂沾污的方法大致有四种，即等离子、浓硫酸、铬酸及高锰酸钾去沾污。由于高锰酸钾去树脂沾污有较多优点：产生微小不平的树脂表面，不像浓硫酸腐蚀树脂产生光滑表面；也不像铬酸易产生树脂过腐蚀而使玻璃纤维凸出于孔壁，且不易产生粉红圈，这些都是高锰酸钾去树脂沾污的优点，故目前被广泛采用。为使高锰酸钾去沾污及凹蚀处理获得均衡腐蚀速率，必须做好工艺技术管理及维护工作，具体是：221 选用用最佳工工艺参数数以安美美特公司司溶液为为例，其其参数为为： 1)溶胀胀剂Seecurrigaanthh P：45005550mll/L，最最佳5000mll/L。PH校正液：1
17、525ml/L，最佳23ml/L。或氢氧化钠NaOH：610gL，最佳10g/L。工作温度：6080，最佳70。处理时间：5分30秒。2)高锰酸钾KMnO4：5060g/L，最佳60g/L。氢氧化钠NaOH： 3050gL，最佳40gL。工作温度：6080，最佳70。处理时间：12分。3)还原剂SecuriganthP：6090ml/L，最佳75m1/L。硫酸H2SO4：5592g/L，最佳92gL。玻璃蚀刻剂：510gL，最佳75gL。工作温度：50。处理时间：5分。222每周周测定一一次高锰锰酸钾KKMnOO4、锰酸酸钾K2MnOO4、氢氧氧化钠NNaOHH浓度，必必要时，调调整KMMnO
18、44及NaOOH浓度度。223可能能情况下下，坚持持连续不不断的电电解，使使锰酸钾钾K2MnOO4氧化为为高锰酸酸钾KMMnO44。224观察察KMnnO4去树脂脂沾污后后的印制制板表面面颜色，若若为紫红红色，说说明溶液液状态正正常；若若为绿色色，说明明溶液中中K2MnOO4浓度太太高，这这时应加加强电解解再生工工作。23电电镀工序序231 电镀镀前的板板材处理理化学学粗化 为了了保证化化学镀铜铜层与基基体铜箔箔的结合合力，在在化学镀镀铜(沉铜)前，必必须对铜铜箔表面面进行一一次微粗粗化(微蚀)处理，处处理方法法一般采采用化学学浸蚀，即即：通过过化学粗粗化液的的微蚀作作用，使使铜箔表表面呈现现
19、凹凸不不平的微微观粗糙糙面，并并产生较较高的表表面活化化能。 印制制板镀铜铜工艺中中常用的的微蚀液液有：过过硫酸铵铵(NHH4)2S2O8、双氧氧水H2O2及过硫硫酸钠(Na22)2S2O8三种体体系。前前者溶液液不稳定定、易分分解，因因而微蚀蚀速率不不易恒定定；H2O2H2SO4体系虽虽使用方方便，甚甚至可以以自动添添加来调调整浓度度，但需需用H22O2稳稳定剂及及润浸剂剂，价格格不低，且且微蚀速速率较低低，一般般为0506mMinn；而(NNa2)2S2O8H2SO4蚀刻液液，微蚀蚀铜速率率较大，且且较稳定定，可以以提供较较合适的的微观粗粗糙面，从从而保证证化学镀镀铜层热热冲击不不断裂。要
20、使孔壁铜镀层288热冲击10秒不断裂或不产生裂纹，微蚀液蚀刻铜速率必须达到0.7(0.9m/Min，(Na2)2S2O8H2SO4体系可以实现此目的。工艺配方： (Na2)2S2O8：6080g/l，最佳70gl。 H2SO4：15ml/L。 Cu2+：120gl。工作温度：3050。处理时间：2分。 1)每天生产前，对(Na2)2S2O8浓度进行分析，必要时调整。 2)每天生产前，测一次蚀刻速率，用18m铜箔试片浸在蚀刻液工作槽中，记下铜箔腐蚀完时间，从而可以快速、简便地测定蚀刻速率，必要时补加(Na2)2S2O8。 3)溶铜量大于20g/l时，更换溶液。刚开缸时，蚀刻速率较小，可以适当增加
21、(Na2)2S2O8浓度。232 优化化电镀工工艺参数数 对高高密细线线条、高高层次(1420层)、大板板后孔径径比(6610：1)的小小孔镀来来说，最最大的难难点是：镀液在在孔中难难交换及及电镀的的均匀性性、分散散性能差差。为此此，必须须优化电电镀工艺艺参数。1)选用低Cu2+、高H2SO4浓度的主盐成份，且H2SO4与Cu2+浓度比至少是10：1。 Cu2+：1013gl。 H2SO4：190220gl。 Cl-：3050ppm。 H2SO4：Cu2+1720：l 温度：2226。 2)选用低的阴极电流密度和长电镀时间。 3)在保证镀铜液三种搅拌方式阴极移动、压缩空气搅拌、循环)的基础上，
22、在运行杆上安装振动装置。 有了振动装置，阴极不仅有前后摆动，而且有上下振动，这就必然促进电镀液在小孔中的交换，从而提高镀液的分散性能，即使孔口与孔中心的镀层厚度差变小。 采用上述三点措施，大大提高了小孔镀层的均匀性和提高了深镀能力，避免了孔壁镀层薄甚至镀层空洞的产生，从而提高了小孔的孔金属化质量。24 多层板板层压工工序 信息息技术革革命的发发展，促促进了印印制电路路层数的的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，因而，层压工序成了多层板生产的关键。 层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中，对多层印制板的孔金属化质量，起至关重要作用的主要有以下两个方面：241 层压压材料固
23、固化作用用应完全全 这里里指的层层压材料料，主要要指内层层板单片片和层压压工序结结束后的的多层印印制板。 1) 内层板单片在下料后，应根据单片厚度情况，控制每叠板的数量，水平摆置进行预烘处理； 2) 层压工序结束后的多层印制板，应进行后烘固化处理，且必须在钻孔工序前进行，不应放在钻孔后进行。 如果没有上述两道工序，层压板材料固化作用不充分，就容易产生环氧沾污，影响钻孔质量。且对固化不完全的层压板钻孔时，大量粘滞性很强的切屑会塞满钻孔的排屑槽内，无法排除，最终可能造成钻头折断。242 优化化层压工工艺，减减少粉红红圈现象象的产生生 所谓谓粉红圈圈，是指指通过孔孔壁与内内层铜环环的交界界处，其其孔
24、环铜铜面的氧氧化膜已已经变色色，或由由于化学学反应而而被除去去，露出出铜的本本色(粉红色色)的现象象。 随着着印制板板层数的的增加，内内层铜箔箔与孔交交接处剥剥离的可可能性增增加；随随着孔径径的减小小，孔清清洗的难难度增加加，化学学物质沿沿孔壁各各层交界界处渗透透腐蚀的的可能性性增加。所所以，层层数越多多，孔越越小，越越会发生生粉红圈圈现象。 粉红圈往往在印制板制作的后期才被发现，影响多层板的产品质量。首先，会影响多层板层间的结合力；其次，溶液顺着玻璃纤维的方向渗入，使得靠得很近的焊盘之间的绝缘电阻降低，严重时导致短路；此外，由于铜环接触面积变小，通常金属化孔所允许的小的瑕疵，如镀层鼓泡、空洞
25、等，都可能导致孔线电阻增大，甚至断路。 在印制板生产过程中，内层表面处理、层压、固化、钻孔、凹蚀、化学沉铜、镀铜等工序，都有可能导致粉红圈的产生，关键在于黑化层与基材结合是否牢固，以及黑化层耐腐蚀能力的强弱。印制板在生产过程中，要经受垂直的机械冲击力和水平的化学浸蚀力，故层间要有足够的结合力，才能抵挡住这两种作用的危害。层间抗剥离强度低、黑化层耐腐蚀能力差，是产生粉红圈现象的主要原因。 1) 提高黑化层与基材的结合力。 对铜表面进行黑化处理，使其表面生成一层氧化物(黑色的氧化铜或红色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加比表面，改善铜箔与基材的结合状况。 优化黑化工艺参数，黑化层与基材的结合
26、能力与黑化工艺、氧化物的晶体结构、氧化物层的厚度等因素有关。 2) 提高黑化层耐腐蚀能力。 可通过减小氧化层厚度的方法。用机械方法去掉一层，也可用化学还原方法。可供选择的还原剂有：甲醛氢氧化钠、过磷酸钠、硼氢化钠等。黑化层经还原后，不仅抗剥离强度增加而且抗酸蚀能力也增强。25 产生孔孔金属化化镀层缺缺陷的其其它几种种因素及及相应对对策251 由气气泡存在在所造成成的金属属化孔镀镀层空洞洞。 总总的来说说，孔中中气泡的的存在，可可能阻碍碍镀液或或活化液液层积。最最终造成成金属化化孔内镀镀层空洞洞。气泡泡的裹入入，有外外部引入入和内在在产生两两种。2511 气泡泡引入途途径： 外来来气泡的的引入，
27、有有可能是是在板子子进入槽槽中时，或或振动、摇摇摆时进进入通孔孔中的。固有气泡的引入，是由化学沉铜液中，副反应产生氢气引起： 2HCHO + 2CU2+ 4OH-Cu + 2HCOO- + 2H2O十H2或由电镀液中，阴极产生氢气或阳极产生氧气所引起的：阴极副反应：2H+2e H2阳极副反应：2H2O - 4e O2+4H+2512 气泡泡引起的的金属化化孔镀层层空洞特特征： 气泡泡引起的的金属化化孔镀层层空洞，常常常位于于孔的中中央，通通过金相相切片可可见其呈呈对称分分布，即即对面孔孔壁表面面有同样样宽度范范围内无无铜。2513 气泡泡空洞可可能产生生的工序序： 气泡泡空洞可可能产生生的工序
28、序主要有有化学沉沉铜、全全板电镀镀和图形形电镀工工序。2514 避免免气泡进进入孔中中的方法法： 最有有效的避避免气泡泡进入孔孔中的方方法为振振动和碰碰撞。同同时，增增加板面面间隔，增增加阴极极移动距距离也十十分重要要。化学学沉铜槽槽中空气气搅拌和和活化槽槽撞击或或振动，对对避免气气泡进入入孔中作作用不大大。此外外，增加加化学沉沉铜润湿湿性，前前处理槽槽位避免免气泡也也十分重重要。 镀液液的表面面能量与与氢气气气泡在跑跑出孔中中或破灭灭前的尺尺寸有关关，显然然希望气气泡在变变大前排排除了孔孔外，以以免阻碍碍溶液交交换，造造成孔中中镀层缺缺陷。252 由有有机干膜膜所造成成的金属属化孔镀镀层空洞
29、洞。2521 有机机干膜所所造成的的金属化化孔镀层层空洞特特征： 有机机干膜造造成的金金属化孔孔镀层空空洞，往往往位于于孔口，即即位于离离板面较较近的位位置，大大约 55070m宽，离离板面55070m。边缘缘空洞可可能位于于板一面面或两面面，可能能造成完完全或部部分开路路。2522 造成成干膜抗抗蚀剂入入孔的原原因： 对于于被有机机干膜覆覆盖的孔孔，孔中中气压比比大气压压要低22O%，贴贴膜时，孔孔中空气气热，当当空气冷冷到室温温时，气气压降低低。因而而，压差差导致抗抗蚀剂慢慢慢流入入孔中，直直至显影影。主要要有三种种因素导导致干膜膜抗蚀剂剂流动的的速度和和深度，即即：贴膜膜前孔里里有水或或
30、水气；高厚径径比小孔孔；贴膜膜与显影影时间太太长。 水气气停在孔孔中是其其中的主主要原因因，水分分可以降降低抗蚀蚀剂粘度度，使其其较快流流入孔中中。高厚厚径比小小孔较易易发生空空洞问题题，这是是由于这这种孔较较难干燥燥。小孔孔中的抗抗蚀剂也也较难显显影。显显影前时时间较长长也使更更多抗蚀蚀剂流入入孔中。25233 孔口口空洞成成因：由由于抗蚀蚀剂进入入孔内，显显影时未未去掉，它它阻碍铜铜、锡电电镀。当当抗蚀剂剂在去膜膜时去掉掉后，下下部的铜铜层被裸裸露出来来，因而而，一经经蚀刻，铜铜层被蚀蚀刻掉，形形成了镀镀层空洞洞。2524 避免免孔口空空洞产生生的措施施： 避免免孔口空空洞产生生的最佳佳及
31、最简简单的办办法是，在在表面处处理后增增加烘干干程度。孔孔若干燥燥，不会会发生孔孔口空洞洞。再长长的放置置时间和和显影不不佳，也也不会造造成孔口口空洞。 增加烘干后，尽可能使贴膜与显影间的放置时间短，但要考虑稳定问题，若发生以下情况，孔口空洞可能会发生(以前没有)： 1)新的表面处理设备及干燥设备安装后； 2)表面处理设备干燥段功能失常； 3)生产高厚径比小孔板； 4)贴膜与显影时间长； 5)抗蚀剂变化或换厚的干膜； 6)真空贴膜机压差更大。253 由其其它因素素所造成成的金属属化孔镀镀层空洞洞。 固态态物(尘、棉棉)或有机机粘污的的存在，同同样会阻阻碍镀液液或活化化液层积积，最终终导致孔孔金属化化镀层空空洞。3 结论论 多层层印制板板金属化化孔镀层层缺陷的的成因，控控制造工工序，可可追溯到到钻孔工工序，也也可以在在镀铅锡时才才发生。有有时，一一种镀层层缺陷，常常常是多多种工艺艺条件相相互影响响而产生生的，它它们可能能同时作作用，也也可能有有先后顺顺序。因因而，沿沿工艺流流程仔细细分析，有有必要时时，采用用金相切切片技术术，有可可能准确确地找到到根本原原因。在在此基础础上，通通过优化化工艺参参数，进进行严格格工艺及及生产管管理，才才能达到到提高金金属化孔孔镀层质质量的目目的