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1、SMT名名詞辭典典索引： *ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ中*-A-Antii-Sttatiic MMateeriaal抗靜靜電材料料【靜電防防制】在在靜電防防制的領領域中，所所指的抗靜電電材料乃是指指其材料料具有下下列的特特性時即即可稱之之：(11)能抑抑制摩擦擦生電的的材料(ESDDA AADV 1.00)，或或(2)能抑制制摩擦生生電至2200VV以下的的材料(EIAA 6225)；而抗靜靜電材料料的定義義並不是是由量測測其表面面電阻率率或體積積電阻率率來決定定其特性性，而是是直接利利用摩擦擦後的結結果來測測定的。回索引AOI自自動視覺覺檢查AAutoomattic
2、 Optticaal IInsppecttionn【SMTT】在自自動化生生產製程程中，以以光學機機器設備備對產品品進行視視覺檢查查的一種種設備。通通常以CCCD鏡鏡頭將基基板影像像作分割割照相後後，再利利用數位位影像分分析軟體體來對於於零件之之外型、標標示、位位置等及及焊點之之色澤來來判定缺缺件、偏偏移、錯錯件、空空焊等問問題；對對於短路路之色澤澤及形狀狀判定目目前技術術上則顯顯得有較較差之傾傾向。對對於非視視覺可檢檢測之部部份如BGGA焊點點則非其其能力可可及。回回索引B-Beadd電感器器【SMTT】Beead一一字原本本意思為為珠、串串珠的的意思，但但在SMMT製程程中不知知何時開開始
3、卻有有了一約約定俗成成的說法法來泛指指片狀大大小Chiip-SSizee之積層層電感器器元件。回索引BGA(球狀陣陣列):Balll GGridd Arrrayy【SMTT】一種種晶片封封裝技術術，其中中包括有有PBGGA、CCBGAA、VBBGA等等等，其其典型的的構形為為在一印印刷有對對應於裸裸晶I/O訊號號輸出線線路的PPCB載載板上，將將晶片搭搭載其上上，並利利用極微微細金線線打線連連接晶片片與PCCB載板板，而在在載板下下方則是是以錫球球陣列來來作為其其與外界界連接之之媒介。因為BGGA之II/O輸輸出入連連接是以以2D狀狀的平面面錫球陣陣列來構構成，故故其較傳傳統的一一維陣列列的僅
4、能能於四邊邊有腳之之QFPP元件而而言，在在相同面面積的形形狀下能能有更多多的I/O排列列，且在在相同的的I/OO條件下下其間隔隔Pittch亦得以以較大，這這對於SSMT以以生產技技術的觀觀點上將將可較容容易生產產且維持持較高的的良率。回索引Builld uup pproccesss(增層層法):【前工程程】一種種印刷電電路板的的新技術術，有助助於PCCB廠商商縮短生生產流程程，提高高良率與與產量，同同時提高高PCBB廠跨足足高階多多層板的的領域。回索引C-Capaacittor電電容器【SMTT】一種種利用平平行平面面間電荷荷聚集累累積電場場而儲存存能量的的元件。在在以前傳傳統的製製程多以
5、以紙捲間間隔的形形式作成成電解電電容；而而在SMMT的小小型化的的製程中中則以氧氧化鋁等等材料作作成薄膜膜，再層層疊印刷刷上銀漿漿等材質質作成感感電電極極之方式式製成，稱稱之為積積層電容容。其成成品大小小甚至可可做到002011之微小小零件程程度。回回索引Chipp 積體體電路:【SMTT】（IIC, InttegrrateedCiircuuit）的的一種。主主要通稱稱於電腦腦或相關關產業。是是把成千千上萬的的電晶體體邏輯閘閘如ANND、OOR、NNOR設設計濃縮縮在一片片不到指指甲大小小的矽微微片上，如如此可縮縮小傳統統電子迴迴路的體體積。回回索引Chipp Caarriier: 晶片片載體
6、【SMTT】表面面組裝積積體電路路的一種種基本封封裝形式式,它是將將積體電電路晶片片和內引引外線封封裝於塑塑膠或陶陶瓷殼體體之內, 向殼殼外四邊邊引出相相應的焊焊端或短短引線;也泛指指採用這這種封裝裝的表面面組裝積積體電路路.回索索引Chippsett:【SMTT】晶片片組，被被大幅縮縮小並置置入到晶晶片當中中的主機機板電路路，負責責連通主主機板上上的各種種元件，使使元件與與元件間間能正確確地溝通通與運作作，可說說是主機機板上各各項元件件的橋樑樑。回回索引CIG玻玻板內晶晶片接合合Chiip IIn GGlasss【前工程程】指如如同COOG般但但是將晶晶片包覆覆於玻璃璃板內之之接合方方式，主
7、主要應用用於1”3”間之LCCDpaanell製程。回索引CLCCC陶瓷無無引線晶晶片承載載器Ceerammic Leaadleess Chiip CCarrrierr【SMTT】封裝裝材質或或承載基基材為陶陶瓷的LLCC元元件。回回索引COB晶晶片式印印刷電路路板Chhip On Boaard【SMTT】COOB為一一種將晶晶片Diee上之II/O以以凸塊技技術Bonndinng凸顯出出來以便便於將晶晶片像一一顆微小小型的BBGA一一樣置件件接合在在印刷電電路板的的技術，或或者是通通指該類類元件而而言。回回索引COG晶晶片/玻玻板接合合Chiip OOn GGlasss【前工程程】如同同CO
8、BB般，只只是在其其接合面面為玻璃璃材質時時所稱之之。通常常在這類類情形時時，在玻玻璃板表表面會先先以蒸鍍鍍等方式式先將電電路印刷刷上去再再作接合合的技術術，主要要是應用用於6”左右大大小的LLCD Pannel類類的產品品。回索索引Condducttivee Maaterrialls導電電材料【靜電防防制】表表面電阻阻率小於於1x1105/sqquarre，或或體積電電阻率小小於1xx1044-CMM的材料料(EIIA-6625, MIIL-2263BB,ESSD AADV 1.00)。回回索引Connnecttor連連接器【SMTT】在電電路上用用以連接接線材與與基板間間、或對對各輸出出週
9、邊間間之零件件。依其其所連接接之部份份不同而而有相當當多的外外型及材材料結構構區分。一一般而言言連接器器均為公公母座成成對匹配配，才能能相互連連接形成成電路導導通。回回索引Crysstall晶體【SMTT】利用用矽等半半導體結結晶通上上電壓流時會有有產生結結晶高頻頻共振的的現象所所作成之之零件，最最主要應應用於通通電後需需要得到到一個頻頻率響應應的電路路設計上上，如無無線電載載波、訊訊號混波波編碼等等情形。回索引CSP(晶片型型構裝):Chhip Scaale Pacckagge【SMTT】一種種晶片封封裝技術術，CSSP構裝裝是指構構裝面積積為晶片片面積11.5倍倍以內者者，即可可稱為CCS
10、P構構裝。回回索引D-DIP雙雙排釘腳腳包裝型型態Duual In Linne PPackkagee【後工程程】目前前市面上上電子零零件材料料行所能能購得的的大多數數IC均均為此型型態，其其外形為為一矩形形黑色塑塑膠封裝裝，從兩兩側延伸伸出向下下之扁針針狀連接接腳作為為I/OO輸出入入電極，因因具有價價格便宜宜的特性性，故目目前仍有有相當大大之應用用範圍。回索引Diodde二極極體【SMTT】利用用矽鍺等等三、五五價的半半導體材材料接面面單向導導通的特特性所作作成的電電子材料料，其為為電子等等半導體體工業之之最基本本元件之之一，有有廣泛的的應用。回索引E-ESD & EEOS靜電放放電與與過電
11、電壓破壞壞”Eleectrrosttatiic DDisccharrge” & “Eleectrricaal OOverr-Sttresss”【靜電防防制】一一般來說說，在靜靜電不良良分析的的角度上上來說最最常見到到的就是是ESSD與與EOOS這這兩個名名詞，EESD指指的是當當ESDDS IItemm在遭受受到本身身或其他他外部產產生之靜靜電壓場場瞬間由由局部放放電所造造成的破破壞情形形，而EEOS則則是指其其他測試試機台、生生產機台台、儀器器、治具具等所產產生之設設計不當當電壓(流)、或或是漏電電流對元元件所造造成之破破壞情形形稱之；兩者在在成因上上有很大大的不同同，所以以在分析析時亦可可
12、依據一一些特性性可看出出一些端端倪。首首先是絕絕大多數數的情況況下EOOS的電電流均遠遠大於EESD所所產生的的電流，且且破壞時時間上EESD多多為數nnS而EEOS則則可到數數S之久久，所以以在成相相分析上上EOSS的破壞壞點多可可見到焦焦黑的情情形，而而ESDD則多僅僅可見漏漏電流產產生路徑徑之痕跡跡或空洞洞罷了！回索索引ESD Prootecctivve AAreaa靜電放放電防護護區域EElecctroostaaticc Diischhargge PProttecttivee Arrea【靜電防防制】內內含ESSDS元元件的大大範圍工工作區域域，所有有人員進進入時皆皆應穿戴戴適當之之接
13、地設設備，且且所有行行為亦需需遵守其其相關規規定。回回索引ESD Prootecctivve PPackkagee靜電放放電防護護包裝EElecctroostaaticc Diischhargge PProttecttivee Paackaage【靜電防防制】能能夠限制制摩擦生生電、屏屏蔽靜電電場或免免除靜電電放電對對ESDDS元件件產生破破壞的包包裝。回回索引ESD Prootecctivve WWorkkstaatioon靜電電放電防防護工作作站Ellecttrosstattic Disschaargee Prroteectiive Worrksttatiion【靜電防防制】內內含ESSD
14、S Iteem的特特定工作作區域，必必須符合合SSZZ之要求求，通常常其範圍圍較小，如如SMTT線、手手插件區區、測試試區、重重工區等等等。回索引ESDSS Ittem靜靜電放電電敏感元元件Ellecttrosstattic Disschaargee Seensiitivve IItemm【靜電防防制】指指對於靜靜電放電電敏感易被ESSD破壞壞的元件件、組件件或模組組。回回索引F-FC觸焊焊式晶片片裸晶Fliip CChipp【SMTT】通常常單指從從晶圓上上切割下下來的未未經封裝裝的晶片片，其晶晶片上已已經具有有電路者者；也有有另一種種製程是是將晶片片上之II/O以以長凸塊塊技術Bonndi
15、nng凸長出出來而直直接接合合於電路路上的，亦亦稱之為為FC裸裸晶。回回索引FPC可可繞式印印刷電路路軟排線線Fellxibble Priint Cirrcuiit(CCablle)【SMTT】在塑塑膠片中中印刷入入銅箔線線排使得得排線得得以僅有有一張膠膠片般的的厚度者者，而且且具有高高度的可可彎繞性性，多應應用於如如印表機機印字頭頭的訊號號連接排排線、或或筆記型型電腦的的Keyyboaard訊訊號連接接等，在在需要經經常單向向活動或或受空間間極度限限制之位位置使用用之。回回索引Fusee保險絲絲【SMTT】在電電路上用用以保護護電路斷斷開過載載電流的的一種電電子零件件，最簡簡單的一一種為使使
16、用低熔熔斷溫度度的金屬屬絲作成成，當其其流通過過的電流流過大造造成溫度度升高時時即熔毀毀形成斷斷路，以以用來保保護後段段之線路路不受損損害。保保險絲的的種類很很多，有有熱熔斷斷型、快快斷型、延延遲熔斷斷型、及及半導體體材料的的自復保保險絲等多種種類型。回索引G-H-I-ILB內內引腳技技術Innnerr Leead Bonndinng【前工程程】為TTAB中中晶片與與印刷捲捲帶接合合之技術術，其主主要分為為重擊接接合Ganng BBonddingg，脈衝衝式及持持續式等等及單點點接合Sinnglee Poointt Boondiing，超超音波、雷雷射、熱熱壓等等兩種種方式，最最主要在在於對每
17、每一支腳腳皆完成成電性連連接，且且接合強強度okk並不傷傷及ICC或Taape上上之Paatteern的的要求技技術。其其接合腳腳之Piitchh均約在在0.118微米米左右。回索引Induuctoor電感感器【SMTT】與電電容器是是使用電電場儲能能的形式式不同，電電感器是是一種利利用電磁磁感應產產生磁場場儲能的的電子元元件，其其主要之之基本型型態為一一線圈，利利用電流流流過線線圈而於於線圈內內部形成成一感應應磁場之之方式儲儲存能量量。依不不同的應應用而有有相當大大的變化化，例如如可以用用RLCC組合而而形成一一振盪線線路，或或者是利利用來消消除線路路上之雜雜散電容容效應等等多種範範圍之應應
18、用。回回索引Insuulattingg Maaterriall絕緣材材料【靜電防防制】表表面電阻阻率大於於1x11012/sqquarre或其其體積電電阻率大大於1xx10111-CMM的材料料(EIIA-6625-19994, ESDDA AADV 1.00-19994)回索索引IR紅外外線傳輸輸器Innfraaredd Raadiaatorr【SMTT】在電電子零件件中用來來短距離離傳輸訊訊號的元元件，其其為利用用紅外線線當作載載波，將將所需傳傳輸的訊訊號與其其混波編編碼後，可可進行類類似無線線的短距距離傳輸輸。但是是因為紅紅外線不不具有穿穿透性，故故通訊距距離通常常為13m以以內，且且其
19、間不不得有任任何阻隔隔。目前前大多應應用於手手機、PPDA、電電腦等電子子產品間間之訊號號交換。回索引IR紅外外線迴焊焊爐Innfraaredd Reefloow(OOvenn)【SMTT】在SSMT初初期發展展的過程程中佔有有相當重重的地位位，因為為在銲錫錫材料的的熔融過過程中，迴迴焊爐是是必須的的設備，早早期迴焊焊爐是以以紅外線線加熱管管來對元元件及銲銲錫進行行加熱，但但是因為為紅外線線波長吸吸收上對對於顏色色有選擇擇性，亦亦即較深深色的元元件較易易吸收大大量的能能量而升升溫，而而較淺色色的元件件就有可可能因為為反射掉掉部份的的紅外線線而造成成升溫上上的嚴重重不均衡衡了，所所以目前前在SM
20、MT業界界中多以以強制制對流型型迴焊爐爐來取取代掉傳傳統的IIR迴焊焊爐了；不過有有蠻大多多數人仍仍習慣依依約定俗俗成的以以IRR來作作為迴迴焊爐之通稱稱。回回索引J-Jumppperr跳線【後工程程】線路路與線路路間之連連接外接接導線體。回索索引K-L-LCC無無引腳晶晶片承載載器Leeadllesss Chhip Carrrieer【SMTT】如通通一般IIC元件件有一承承載基板板一樣，但但是其基基板對外外並沒有有伸出之之扁針狀狀pinn腳或是是其他的的明顯凸凸出的連連接，而而是利用用基材邊邊緣直接接作電極極的方式式來與外外部構連連，為早早期SMMT尚未未發展前前，又不不欲作出出貫穿基基板
21、設計計的一種種過渡時時期構裝裝形式，現現階段已已不太常常見了。回索引LCCCC無引腳腳陶瓷晶晶片承載載器Leeadllesss Ceerammic Chiip CCarrrierr【SMTT】 四四邊無引引線,有金屬屬片焊端端並採用用陶瓷密密封裝的的表面組組裝積體體電路.微型塑塑膠封裝裝回索索引LCD液液晶顯示示Liqquidd Crrysttal Dissplaay【前工程程】在兩兩片間隙隙約56m之薄薄玻璃板板間填充充液態晶晶格，並並在外部部利用電電路交叉叉驅動晶晶格扭曲曲，使光光線導通通或遮沒沒藉以顯顯示文字字或圖案案的顯示示幕方式式稱之。回索引LCM液液晶顯示示模組(螢幕)Liqqui
22、dd Crrysttal Moddulee(Moonittor)【前工程程】將LLCD模模組化包包含輸出出入電路路及驅動動電路、框框架板等之組組合，或或通只以以完成產產品化之之LCDD顯示螢螢幕。回回索引Leadd frramee導線架架:【前工程程】導線線架是半半導體封封裝產業業重要零零件之一一，為IIC晶片片對外連連接的橋橋樑，每每一晶片片皆需搭搭配一導導線架方方組成完完整的積積體電路路回索索引LSI大大型積體體電路LLargge SScalle IInteegraatioon【SMTT】回回索引M-MCM多多晶片模模組Muultii Chhipss Moodulle【SMTT】就字字面上
23、來來看就是是一個具具有多個個晶片的的整合體體，其與與晶片片組不不太相同同的是：晶片組組通常是是指多個個相互搭搭配，具具有相互互輔助功功能的數數個晶片片IC，而MCMM是在在同一塊塊IC載載板上置置上多個個功能裸裸晶，再再分別以以跳線或或其他連連接方式式將其各各晶片間間相連起起來，最最後在整整個用塑塑膠或EEPOXXY材料料封裝起起來而成成為一個個的晶片片IC。回索引Mil密密爾【SMTT】【電電】密爾爾(千分分之一英英寸)回回索引MLCCC(積層層陶瓷電電容):Mullti-Layyerss Ceerammic Cappaciitorr【SMTT】電容容器的一一種，具具有輕薄薄短小的的優點，由
24、由於內部部電感低低，適合合高頻、絕絕緣電阻阻高，漏漏電流低低，因此此逐漸取取代其他他電容器器。回回索引N-O-OLB外外引腳技技術Ouuterr Leead Bonndinng【前工程程】為TTAB中中成品捲捲帶與電電路基板板接合之之技術，依依接合面面之材質質區分可可分為TTAB OLBB onn PCCB印刷電電路板、onn Gllasss玻璃、onn FPPC軟排線線、onn Heeat seaal散熱膜膜等，其其最主要要是應用用銲錫錫、異方性性導電膜膜導電膠膠帶或光硬化化樹脂等材質質來作為為接合的的媒介。回索引Osciillaatorr振盪器器【SMTT】與晶晶體Cryystaal原理相
25、相同為一一通電後後產生高高頻震盪盪之元件件。回回索引P-PBGAA塑膠球球型格點點陣列構構裝Pllasttic Balll GGridd Arrrayy【SMTT】封裝裝材質或或承載基基材為塑塑膠的BBGA元元件回回索引PCB(印刷電電路板):Prrintted Cirrcuiit BBoarrd【SMTT】電子子產品中中負責承承載零件件、傳輸輸訊號、電電源分配配，由銅銅箔、玻玻璃纖維維布等主主要原料料所組成成。回回索引PGA針針腳區域域陣列式式晶片承承載器PPin Griid AArraay【SMTT】如同同BGAA般在晶晶片下方方以陣列列形式作作I/OO輸出入入連接之之元件，不不同的是是B
26、GAA是以錫錫球為介介面，而而PGAA就是以以針狀腳腳為其介介面了。主主要大多多應用在在Dessk回回索引電電腦之CCPU製製作上，透透過適當當的Soockeet可做做到插拔拔容易，易易於更換換升級等等目的。回索引PLCCC塑膠無無引線晶晶片承載載器Pllasttic Leaadleess Chiip CCarrrierr【SMTT】封裝裝材質或或承載基基材為塑塑膠的LLCC元元件。四四邊具有有J形短引引線, 典型型引線間間距為11.277mm,採用塑塑膠封裝裝的晶片片載體,外形有有正方形形和矩形形兩種形形式.回索引引PPGAA塑膠針針腳區域域陣列式式晶片承承載器PPlassticc Piin
27、 GGridd Arrrayy【SMTT】封裝裝材質或或承載基基材為塑塑膠的PPGA元元件。回回索引PR排阻阻器Paaralllell Reesisstorr【SMTT】將電電阻器以以排列陣陣列之方方式整合合而成為為單一零零件的一一種元件件，一般般表示方方式為44P2RR或8PP4R等，分分別表示示有2個個電阻有有4個輸輸出入ppin、或或4個電電阻有88個輸出出入piin的零零件；其其與RNNRessisttor Nettworrk不同的的地方在在於其陣陣列排列列的方式式不同，RRN是將將其內部部的各個個電阻有有共同連連接端的的元件，可可用在於於IC輸輸出端共共地等電電路設計計上。回回索引P
28、QFPP塑膠方方形平腳腳封裝PPlassticc Quuad Flaat PPackkagee【SMTT】封裝裝材質為為塑膠的的QFPP元件。回索引Q-QFP方方形平腳腳封裝QQuadd Fllat Pacckagge【SMTT】指的的是四邊邊具有翼翼形短引引線,引線間間距為11.000, 00.800,.0065,0.550,00.400,0.30,mm等等的塑膠膠封裝形形表面組組裝積體體電路.回索引引R-RAM: Raandoom AAcceess Memmoryy【SMTT】電腦腦上用來來容納程程式和資資料的區區域。和和CPUU一樣，已已經達到到LSII（大型型積體電電路）的的水準了了。
29、有能能夠高速速改寫的的隨機機存取記記憶體（RAAM,rranddom acccesss meemorry）和和讀取專專用的唯讀記記憶體（ROOM, reaad oonlyy meemorry）。回回索引Resiistoor電阻阻器【SMTT】在電電路設計計上以高高阻抗材材料塗佈佈或繞線線等方式式做成的的一種電電子元件件，最主主要在控控制、延延遲電路上上的各式式訊號。依依其製程程方式有有分傳統統的繞線線電阻、碳碳膜電阻阻，水泥泥電阻，以以及SMMT製程程的薄膜膜電阻等多種種不同形形式。回回索引RN排阻阻器Reesisstorr Neetwoork【SMTT】雖PPR同樣樣都稱之之為排排組器，但與
30、與PR略略有不同同，其在在於其陣陣列排列列的方式式上RNN是將其其內部的的各個電電阻有共共同連接接端的元元件，可可用在於於IC輸輸出端共共地等電電路設計計應用上上。回回索引S-Slott 1:【SMTT】英特特爾為PPenttiumm III及首批批Celleroon系列列CPUU（中央央處理器器）所設設計、置置於主機機板上的的新一代代插座腳腳位規格格，與SSockket77並不相相容，目目前專利利屬於英英特爾公公司。回回索引SMCSMDD表面黏黏著型元元件 SSurffacee Moounttingg Coompoonennt(DDeviice)【SMTT】指可可使用於於SMTT技術之之置件
31、形形式的各各式元件件。回回索引SMT 表面黏黏著技術術Surrfacce MMounntinng TTechhnollog【SMTT】SMMT (surrfacce mmounnt ttechhnollogyy) 表表面黏著著技術是是將積體體電路固固定於主主機板或或是介面面卡上的的方法，利利用表面面黏著技技術的製製造方式式，積體體電路的的接腳大大部份都都位於電電路的四四周，以以不必將將電路板板鑽孔放放置接腳腳，而允允許在同同樣的IIC板上上有多層層版 (mullti-layyerss booardd) 的的設計，大大大的節節省電路路板的面面積。在在 8003866 CPPU 等等級的系系統主機
32、機板上，許許多都採採取SMMT 的的技術，將將 CPPU 晶晶片直接接銲接在在主機板板上，如如此作法法在 CCPU 升級時時便會遇遇到些許許麻煩，因因此在目目前 CCPU和和主機板板之間，都都採取十十分容易易拆卸的的 ZIIP ssockket 或是SSlott 的方方式來安安裝 CCPU，使使得使用用者可自自行購買買 OvverDDrivve CCPU來來達到升升級的功功能。但但是在主主機板的的其它積積體電路路上，由由於使用用者想自自行更換換的機會會並不大大，因此此多以表表面黏著著技術安安裝，而而一般常常見的介介面卡(如VGGA 顯顯示卡、IIDE 控制卡卡) 也也大量採採取 SSMT 技術
33、來來包裝積積體電路路。回回索引Sockket 3700:【SMTT】英特特爾為了了降低生生產成本本，替第第二代CCeleeronn系列CCPU（中中央處理理器）重重新設計計的插座座腳位規規格，與與Socckett7外型型類似、但但腳位並並不相容容，主要要針對低低價電腦腦市場。回索引Sockket 7:【SMTT】英特特爾早期期為Peentiium系系列CPPU（中中央處理理器）所所設計、置置於主機機板上的的插座腳腳位規格格，而目目前Soockeet7的的規格除除了已經經英特爾爾已經停停產的PPenttiumm之外，還還有超微微(AMMD)的的K6、KK6-22、K66-3及及新瑞仕仕（Cyyr
34、ixx）的MM2等處處理器繼繼續沿用用，但已已有逐漸漸但出市市場的趨趨勢。回回索引SOICC小型外外引腳積積體電路路【SMTT】指ppin腳腳數在332以下下之小型型IC，並並沒有限限定piin腳形形式要為為何才可可以，所所以像扁扁針狀腳腳、鷗翼翼腳等均可可稱之。回索引SOJ小小型外引引線J型型腳封裝裝Smaall Outtlinne JJ-Leead【SMTT】指輸輸出入腳腳為J型型設計之之扁針狀狀腳的IIC元件件，大多多應用於於BIOOS等類類應用上上。回回索引SOP小小型外引引腳封裝裝Smaall Outtlinne PPackkagee【SMTT】回回索引SSOPP收縮型型小外形形封裝
35、Shhrinnk SSmalll OOutllinee Paackaage【SMTT】近似似小外形形封裝,但寬度度要比小小外形封封裝更窄窄,可節省省組裝面面積的新新型封裝裝.回索引引SOT小小型外引引腳電晶晶體Smmalll Ouutliine Traansiistoor【SMTT】回回索引SPS(電源供供應器):【後工程程】電源源供應器器是將外外輸入的的交流電電轉換給給電子零零件使用用，包含含主機板板電源、硬硬碟、光光碟機、軟軟碟機等等等。回回索引SSZ靜靜電安全全區域SStattic-Saffe ZZonee【靜電防防制】對對於靜電電防制的的觀點上上來說，在在區域內內部的任任一點均均符合B
36、Basiic RRulee之要求求的區域域即稱之之，若細細分的話話還可分分為有較較大範圍圍區域之之SSWWStaaticc-Saafe Worrksttatiion靜靜電安全全工作站站，或者者是較小小範圍之之SSPPStaaticc-Saafe Pacckagge靜電電安全包包裝等細部部名詞。回索引Stattic Disssippatiive Matteriial靜靜電消散散材料【靜電防防制】表表面電阻阻率至少少為1xx1055/sqquarre且小小於1xx10112/sqquarre，或或其體積積電阻率率至少為為1x1104-CMM且小於於1x110111-CMM的材料料(ESSD AAD
37、V 1.00, EEIA-6255-19994, MIIL-2263BB)。回回索引Stattic Shiielddingg Maaterriall靜電屏屏蔽材料料【靜電防防制】可可防止元元件遭受受外界的的靜電場場破壞的的一種防防護屏障障材料(EIAA-6225)，其其定義是是利用包包覆後之之結果測測定來決決定，且且須於規規範中之之標準器器具儀表表確認量量測方向向所造成成影響等等考量後後量測之之結果。回索引Surffacee Reesisstannce表表面電阻阻【靜電防防制】以以二個電電極放置置於一材材料表面面上，加加以一直直流電壓壓(V)，量測測其通過過之電流流值(II)，再再計算出出奇電阻阻值，其單單位為歐歐姆()。回回索引Sufaace Ressisttiviity表表面電阻阻率【靜電防防制】均均一材料料的單位位面積表表面電阻阻，其單單位為/sqquarre，表表面電阻阻率與表表面電阻阻間通常常存在一一比例，該該比例與與量測電電極之幾幾何形狀狀有關。回索引Swittch開開關【SMTT】回回索引T-