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1、日本工业业标准-印制制线路板板通则(一) JIS CC 550144-19994 龚永林林 译1，适用用范围 本标准准规定了了主要为为电子设设备使用用的印制制线路板板（以下下称为印印制板）通通用要求求，相关关的有外外形等各各种尺寸寸以及由由专项标标准规定定的项目目。另外，本本标准中中的印制制板是指指用JIIS C 64480中中规定的的覆铜箔箔层压板板制造的的单面、双双面及多多层印制制板。备注 本标标准引用用的标准准如下：JIS C 50001电电子元件件通则JIS C 50012印印制线路路板试验验方法JIS C 56603印印制电路路术语JIS C 64480印印制线路路板用覆覆铜箔层层压
2、板通通则。JIS Z 332822 焊锡锡2，术语语的定义义 本标标准所用用主要术术语的定定义是按按JISS C 50001和和JISS CC 56603中中规定。3，等级级 本标准准按印制制板的图图形精细细程度及及品质来来表示下下列等级级。而这这里的等等级适用用于对规规定的各各个项目目可以选选择必要要的等级级。具体体的等级级区分在在专项标标准中确确定。级 常规水水平要求求的高水平平要求的的特高水水平要求求的4，设计计基准及及其允许许误差4.1座座标网格格尺寸4.1.1基本本网格印制板的的座标网网格是以以公制系系列为标标准，英英制系列列只限于于与以往往产品的的整体必必要时才才采用。基本网格格尺
3、寸如如下:公制网格格：2.50mmm英制网格格：2.54mmm4.1.2辅助助网格必要时采采用比44.1.1的基基本网格格小的网网格尺寸寸，如下下：公制网格格：0.5mmm单位（当当需要更更小时可可用0.05mmm单位位）英制网格格：0.6355mm单单位备注：不不使用比比0.005mmm或0.6635mmm更小小单位的的网格。4.2基基准线、基基准孔和和基准标标记4.2.1基准准线 必要时时设计基基准线，是是由不少少于2个孔或或由图形形构成。而而基准线线应该在在网格上上，并且且希望是是在外形形线的内内侧。4.2.2基准准孔及准准基准孔孔 必要要时设计计基准孔孔及准基基准孔。基基准孔是是圆孔，
4、准准基准孔孔是与基基准孔径径（all）相同同宽度（al）的特有形状构成。 图1 基准准孔及准准基准孔孔（1） 在采用用2个基准准孔时孔孔间距允允许误差差。图22所示的的基准孔孔孔间距距（b）的允允许误差差，是在在专项标标准中规规定。（2） 基准孔孔、准基基准孔的的孔位置置允许误误差对应应于图11中，基基准孔的的孔位置置（a22 、a3）及及准基孔孔的位置置（a44）之允允许误差差，是在在专项标标准中规规定。（3） 基准孔孔孔径及及准基准准孔宽度度的允许许误差，基基准孔孔孔径（aal）以以及准基基准孔宽宽度（aal）之之允许误误差，是是在专项项标准中中规定。图2 采用2个基准准孔时孔孔间距允允许
5、误差差4.2.3基准准标记和和元件位位置标记记（1）基基准标记记和元件件位置标标记的形形状及尺尺寸 图3所示的的基准标标记和元元件位置置标记之之形状与与尺寸列列于表11中。表1 基准标标记及元元件位置置标记的的形状与与尺寸项目形状直径基准标记及元件位置标记圆形1.0mm （2）基基准标记记直径及及元件位位置标记记直径的的允许误误差 基准准标记直直径及元元件位置置标记直直径的允允许误差差在专项项标准中中规定。（3）基基准标记记和元件件位置标标记的位位置允许许误差 图图3所示基基准标记记和元件件位置标标记的位位置允许许误差（CL、CL）在专项标准中规定。图3 基准标标记及元元件位置置标记（例例示）
6、图4 整板厚厚度图5 孔与与板边缘缘的距离离4.3 外形尺尺寸4.3.1外形形尺寸 推荐荐印制板板的外形形尺寸符符合表22所列板板面大小小的拼合合尺寸。4.3.2外形形尺寸的的允许误误差 印制板板的外形形尺寸允允许误差差由专项项标准规规定。表2 板面面尺寸 单单位：mmm覆铜箔板尺寸覆铜箔板的分割数4 6 8 9 12 1000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200 500*600 333*600 500*400 500*300 333*400 表3 整板厚厚度尺寸寸 单位：mm种类整板厚度单面及双面印制板0.2，0.3，0.4，0.5
7、，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2多层印制板0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2 注：此指指印制板板的整板板厚度，非非指覆铜铜箔板的的厚度4.4整整板厚度度4.4.1整板板厚度尺尺寸 图4所示整整板厚度度尺寸（T）推荐值列于表3.4.4.2整板板厚度允允许误差差 整板厚厚度允许许误差在在专项标标准中规规定。4.5 孔4.5.1孔与与板边缘缘的距离离 从孔孔的内侧侧面到板板边缘的的最小距距离（dd），应应大于印印制板的的板厚（t），如图5所示。同时，必须满足4.7.5的规定。4.5.2孔的位位置 孔的的中心是是在座标标网格（
8、包包括辅助助网格）的的交点上上。图66所示从从设计指指定的孔孔座标值值到作为为原点的的基准孔孔之偏差差允许值值e，在专专项标准准中规定定。但是是仅导通通的孔除除外。图6 元件孔孔的孔位位置图7 导导体宽度度及导体体间距4.5.3元件件孔（1）元元件孔尺尺寸 元件件孔的圆圆孔尺寸寸推荐值值列于表表4.（2）元元件孔尺尺寸的允允许误差差，圆孔孔尺寸的的允许误误差在专专项标准准中规定定。表4 圆孔孔尺寸 单单位：mmm圆孔的种类直径非金属孔化0.5，0.6，0.8，1.0，1.3，1.6，2.0 有金属孔化4.6导导体4.6.1标准准导体宽宽度 图7所示导导体宽度度推荐值值列于表表5. 表5 标准导
9、导体宽度度 单单位：mmm 标准导体宽度0.10，0.13，0.18，0.25，0.50 4.6.2导体体宽度允允许误差差 导体宽宽度允许许误差在在专项标标准中规规定。4.7间间距4.7.1最小小导体间间距 图7所示导导体间最最小间距距列于表表6，包括括内层和和外层。 表表6 最小导导体间距距 单位位：mmm 最小导体间距0.10，0.13，0.20，0.25，0.40，0.64 注：最小小导体间间距应按按使用电电压、使使用环境境、有无无涂复而而确定。4.7.2导体体间距的的允许误误差 导体间间距的允允许误差差在专项项标准中中规定。4.7.3金属属化孔孔孔壁与导导体间的的间距。 金属化孔孔壁与
10、导线间距（图8的g）是应0.20mm以上，或供需双方商定。t:金属属化孔后后的印制制板厚度度 g：金金属化孔孔孔壁与与导体间间距d2：金金属化孔孔后的孔孔径 w11:外层层连接盘盘环宽dl:连连接盘直直径 ww2:内内层连接接盘环宽宽f:各导导体层的的间距 图8 多层印印制板截截面图（示示例）4.7.4各导导体层的的间距。图图9所示各各导体层层的间距距（f）。图图9中（1），（22）是铜铜箔被粗粗化的导导体层之之间最最最小间距距。必要要时间距距数值在在专项标标准中规规定。图9 各类类导体层层的间距距4.7.5导体体与板边边的距离离 导体体与板边边的距离离是0.3mmm以上。4.8连连接盘4.8
11、.1标准准连接盘盘尺寸。元元件孔用用标准连连接盘尺尺寸（图图10的dl）推推荐于表表7. 图10 连接接盘d1:连连接盘直直径 dd2:孔径 ww:连接接盘的最最小环宽宽 表表7 标准连连接盘尺尺寸标准连接盘尺寸0.8，1.0，1.3，1.5，1.8，2.0，2.5，3.0，3.5 4.8.2连接接盘的最最小环宽宽。连接接盘和孔孔的偏差差而引起起的连接接盘最小小环宽（图图10的w），在在专项标标准中规规定。4.8.3导体体层与层层相互间间偏差 图11所示示导体层层与层相相互间偏偏差（hh）在专专项标准准中规定定。日本工业业标准-印制制线路板板通则(二) - 接接上4.9印印制接点点（插头头）图
12、11 导体体层与层层相互间间偏差4.9.1印制制接点的的中心间间距允许许误差。图12所所示相邻邻印制接接点的中中心距（J1）及两端的印制接点中心距（J），其允许误差在专项标准中规定。图12 印印制接点点的中心心间距4.9.2两面面印制接接点中心心的偏差差 图13所示示两面印印制接点点的中心心位置偏偏差（kk），其其值在专专项标准准中规定定。图13 两面面印制接接点的中中心位置置偏差4.9.3印制制接点的的端子宽宽度。图图14所示示印制接接点的端端子宽度度（w），其其允许误误差在专专项标准准中规定定。图14 印制制接点的的端子宽宽度4.100印制焊焊脚4.100.1焊焊脚中心心距的允允许误差差。
13、图115所示示印制焊焊脚中，相相邻焊盘盘的中心心距（mml）以以及平行行位置的的两端头头焊盘的的中心距距（M）,其允许许误差在在专项标标准中规规定。图15 印制制焊脚4.100.2印印制焊脚脚的宽度度。图116所示示印制焊焊脚的盘盘宽度（W）的允许误差，在专项标准中规定。图16 印制制焊脚的的盘宽4.100.3元元件位置置标记与与印制焊焊脚位置置的允许许误差。图图17所示示元件位位置标记记与最远远的一个个印制焊焊脚盘的的距离（n），其允许误差在专项标准中规定。图17 元元件位置置标记与与印制焊焊脚的位位置允许许误差图18 导体体上局部部露出图19 连接接盘上复复盖及污污渗图20 印制制焊脚盘盘
14、上复盖盖及污渗渗5品质、特特性5.1导导体表面面 导体体表面不不可有起起泡、皱皱纹、裂裂纹、分分层、剥剥落以及及导体边边缘的镀镀层分离离，也不不可有影影响使用用的压痕痕、打痕痕等。导导体表面面及金属属化孔内内不可有有影响使使用的变变色、污污染和异异物附着着。还有有，若表表面有电电镀或涂涂覆层时时，不可可有影响响使用的的基底铜铜层露出出。5.2除除去铜的的表面。表表面应平平滑，不不可有起起泡、裂裂纹。5.3导导体间。导导体间不不可有影影响使用用的灰尘尘、裂纹纹和凹凸凸不平等等。5.4层层压板中中的缺陷陷5.4.1白斑斑（meeasllingg）及裂裂纹（ccrazzingg）在导导体间或或者贯通
15、通孔间不不可有层层压板中中间的白白斑及裂裂纹。5.4.2层间间分层、气气泡及层层压伤痕痕。层压压板中不不可有层层间分层层、气泡泡及层压压伤痕等等。5.4.3含有有异物。层层压板中中距离导导体0.25mmm以内内不可有有异物；导体间间若有异异物，其其宽度不不可超过过导体间间距的550；直径及及长度11.0mmm以上上的异物物在一个个面上不不可超过过3个。5.5阻阻焊剂的的缺陷（1） 阻焊剂剂上不可可有影响响使用的的擦伤、剥剥落、针针孔以及及异物的的混入。而而且导体体间不可可混入气气泡。（2） 导体局局部露出出，如图图18所示示。（3） 图19所示示安装插插件的印印制板连连接盘上上，因阻阻焊剂、标
16、标记等偏偏移而引引起有效效焊接区区变小，这这最小环环宽（pp）在专专项标准准中规定定。（4） 图20所示示安装贴贴片的印印制板印印制焊脚脚盘上，有有阻焊剂剂、标记记等覆盖盖或污渗渗时，其其宽度方方向（gg）、长长度方向向（S）值由由专项标标准规定定。5.6标标记。标标记是指指文字、记记号等，应应能分辨辨读出。5.7外外形、孔孔加工。若有沿着外形以及后加工的孔的边缘发生裂缝或分层，不可影响到使用性。这些缺陷的允许量在专项标准中规定。5.8导导体图形形5.8.1电气气完整性性。导体体图形不不可有断断路、短短路。5.8.2导体体的缺损损。图221所示示缺损部部分的宽宽度（WW）、长长度（11）以及及
17、它们的的个数，在在专项标标准中规规定。图21 导体体的缺损损5.8.3导体体间的导导体残余余。图222所示示导体间间的线留留导体（例例如突点点、残留留铜等），其其宽度（W）、长度（1）以及它们的个数在专项标准中规定。图22 导体的的残余5.9金金属化孔孔5.9.1目视视或放大大镜观察察。由目目视或放放大镜观观察金属属化孔的的截面、金金属化孔孔与外层层连接盘盘的交界界处，及及金属化化孔与内内层连接接盘的连连接处，不不应有有有损于连连接性能能的针孔孔，电镀镀空洞等等缺陷。另另外，若若是插入入元件引引线的支支撑孔。不不应有有有损于焊焊接性能能的缺陷陷。5.9.2金相相切片观观察。按按JISS C55
18、0122的6.22（金相相切片）进进行观察察，必须须满足以以下规定定。（1） 参照图图23（1），树树脂沾污污在垂直直金相剖剖面中其其允许量量应满足足下式：11+12t 其中，111、12缺损损部分以以外的侧侧面有效效铜层厚厚度（m）。t：包括括缺损部部分的整整个铜层层厚度（m）。同时，在在水平金金相剖面面中缺陷陷的允许许量是小小于孔周周长的225。（2） 参照图图23（2）-（4），转转角裂纹纹、壁上上裂纹、环环圈裂纹纹在垂直直金相剖剖面中的的允许值值，应满满足下式式：111+122t 其中，111、12缺损损部分以以外的侧侧面有效效铜层厚厚度（m）。t：包括括缺损部部分的整整个铜层层厚度（
19、m）。图23 金属化化孔的缺缺陷5.100连接盘盘。图224所示示连接盘盘的缺损损造成面面积不完完整，有有关残余余宽度（u）、(v)以及突点（w）的数值在专项标准中规定。图24 连接接盘5.111印制焊焊脚的盘盘。图225所示示，对于于完工的的盘宽度度（x）所允允许的缺缺陷宽度度（w）以及及长度(1)，在在专项标标准中规规定。然然而，在在一个盘盘上只可可能有一一个缺陷陷，并且且不得有有损于与与元件端端子的连连接性。图25 印制制焊脚的的盘5.122印制接接点（插插头）。图图26是电电气接插插连接的的印制接接点，图图27是印印制接点点的缺陷陷。在部部位和部部位的缺缺陷允许许值由专专项标准准规定。
20、但但是不可可有影响响接插连连接使用用的缺陷陷。图26 印制制接点的的检查部部位图27 印制制接点的的缺陷5.133电镀层层5.133.1金金属化孔孔中铜镀镀层。金金属化孔孔孔壁最最小镀铜铜厚度在在专项标标准中规规定，必必要时还还规定平平均电镀镀层厚度度。5.133.2印印制接点点上电镀镀层。电电镀金及及电镀镍镍的最小小厚度在在专项标标准中规规定。5.133.3锡锡铅电镀镀层。在在热熔后后除蚀刻刻端面外外，导体体表面都都应被焊焊锡覆盖盖。对热热熔前的的锡铅镀镀层厚度度在专项项标准中中规定。5.133.4焊焊锡整平平（焊锡锡涂覆）导导体表面面的必要要处都被被焊锡覆覆盖。在在没有指指定时，焊焊锡采用
21、用JISS Z 32882标准准规定的的H633A和H600A规格格。5.144特性。特特性规定定列于表表8-111中。必必要的特特性值在在专项标标准中规规定。6标识、包包装及保保管6.1对对于产品品的标识识，应表表明以下下项目。（1） 产品名名称或者者编号（2） 制造者者名称或或者代号号6.2对对于包装装的标识识应表明明以下项项目（1） 品种。表表示印制制板的常常见记号号P来表示示。（2） 产品名名称或编编号。（3） 包装内内数量（4） 制造年年月（5） 制造者者名称或或代号。6.3包包装及保保管6.3.1包装装。包装装是使产产品不受受损坏，而而且有避避免受潮潮措施。6.3.2保管管。印制制
22、板的保保管是必必须存放放于有防防止受潮潮措施的的场所。表8 电气特特性及试试验方法法序号项目特性试验方法（JIS C 5012）1 导体电阻外层、内层导体、金属化孔，内层连接处等的导体电阻。7.1导体电阻2 耐电流外层、内层导体、金属化孔等的允许电流7.2导体的耐电流性7.3金属化孔的耐电流性3 耐电压同一平面层内或层间的导体间的耐电压7.4表面层耐电压7.5层间耐电压4 绝缘电阻外层、内层、层间等的绝缘电阻7.6表面层绝缘电阻7.7内层绝缘电阻7.8层间绝缘电阻表9 机械特特性及试试验方法法序号项目特性试验方法（JIS C 5012）1 导体剥离强度导体从绝缘基板上剥离下来的力8.1导体剥离
23、强度2 非电镀孔的圆盘拉脱强度非电镀孔的圆盘从绝缘基板上分离开的力8.2非电镀孔的圆盘抗脱强度3 金属化孔的拉脱强度金属化孔镀层从绝缘基板上拉脱掉的力8.3金属化孔镀层抗脱强度4 印制焊脚盘的拉脱强度印制焊脚盘从绝缘基板上分离开的力8.4印制焊脚盘抗脱强度5 电镀结合力电镀层结合力，但悬挂部分镀层除外8.5电镀结合力6 阻焊剂，标记的结合力阻焊剂，标记的结合力以及硬度8.6阻焊剂，标记的结合力表10 耐环环境性及及试验方方法序号项目特性试验方法（JIS C 5012）1 温度循环温度循环以反映印制板特性的长期稳定性9.1温度循环2 热冲击经受热以反映印制板特性的长期稳定性9.2热冲击（低温、高温）9.3热冲击（浸高温）3 耐湿性在一定温度下印制板特性的长期稳定性9.4耐湿性（温湿度循环）9.5耐湿性（恒定常态）表11 其它它特性及及试验方方法序号项目特性试验方法（JIS C 5012）1 耐燃烧性印制板要求的耐燃烧性10.1燃烧性2 耐药品性印制板能耐溶剂及化学品的性能10.2耐溶剂性3 可焊性焊接部位有无针孔、凹陷、结合不良等10.3可焊性4 耐焊接性焊接受热时的耐热性，在专项标准规定10.4耐焊接性10.5阻焊剂和标记的耐热性5 平整度（弓曲、扭曲）印制板要求的平整程度6.3.9平整度