士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告（2020）.PDF

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1、 本资产评估报告依据中国资产评估准则编制本资产评估报告依据中国资产评估准则编制 杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司拟拟发行股份发行股份购买资产购买资产 涉及涉及的的杭州士兰集昕微电子有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司 股东全部权益价值评估项目股东全部权益价值评估项目 资资 产产 评评 估估 报报 告告 坤元评报2020742 号(共二册 第一册)坤元资产评估有限公司坤元资产评估有限公司 二二年十二月十八日 目目 录录 声明声明.1 资产评估报告资产评估报告摘要摘要.2 资产评估报告资产评估报告正文正文.4 一、委托人、被评估单位及其他资产评估报告使用人.4 二、评估目的.9

2、三、评估对象和评估范围.9 四、价值类型及其定义.15 五、评估基准日.15 六、评估依据.15 七、评估方法.17 八、评估程序实施过程和情况.28 九、评估假设.29 十、评估结论.30 十一、特别事项说明.31 十二、资产评估报告使用限制说明.37 十三、资产评估报告日.37 资产评估报资产评估报告告附件附件 一、与评估目的相对应的经济行为文件.39 二、被评估单位两年一期的审计报告.49 三、委托人和被评估单位法人营业执照.122 四、评估对象涉及的主要权属证明资料.126 五、委托人和被评估单位的承诺函.132 六、签名资产评估师的承诺函.135 七、资产账面价值与评估结论存在较大差

3、异的说明.136 八、资产评估机构营业执照.137 九、资产评估机构备案公告及资格证书.138 十、签名资产评估师职业资格证书登记卡.140 十一、资产评估委托合同.142 资产基础法资产基础法评估评估结果汇总表及结果汇总表及明细表明细表.另行装订成册另行装订成册 杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 1 声声 明明 一、本资产评估报告依据财政部发布的资产评估基本准则和中国资产评估协会发布的资产评估执业准则和职业道德准则编制。二、委托人或者其他资产评估报告使用人应当按照法律、行政法规规定及本资

4、产评估报告载明的使用范围使用资产评估报告；委托人或者其他资产评估报告使用人违反前述规定使用资产评估报告的，本资产评估机构及资产评估师不承担责任。本资产评估报告仅供委托人、资产评估委托合同中约定的其他资产评估报告使用人和法律、行政法规规定的资产评估报告使用人使用；除此之外，其他任何机构和个人不能成为资产评估报告的使用人。本资产评估机构及资产评估师提示资产评估报告使用人应当正确理解和使用评估结论，评估结论不等同于评估对象可实现价格，评估结论不应当被认为是对评估对象可实现价格的保证。三、本资产评估机构及资产评估师遵守法律、行政法规和资产评估准则，坚持独立、客观和公正的原则，并对所出具的资产评估报告依

5、法承担责任。四、本资产评估机构及资产评估师与资产评估报告中的评估对象没有现存或者预期的利益关系；与相关当事人没有现存或者预期的利益关系，对相关当事人不存在偏见。五、本资产评估机构出具的资产评估报告中的分析、判断和结果受资产评估报告中假设和限制条件的限制，资产评估报告使用人应当充分关注资产评估报告中载明的假设、限制条件、特别事项说明及其对评估结论的影响。杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 2 杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产 涉及的杭州士

6、兰集昕微电子有限公司涉及的杭州士兰集昕微电子有限公司 股东全部权益价值评估项目股东全部权益价值评估项目 资产评估报告资产评估报告 坤元评报2020742 号 摘摘 要要 以下内容摘自以下内容摘自资产资产评估报告正文，欲了解本评估项目的评估报告正文，欲了解本评估项目的详细情况和合理理解详细情况和合理理解评估结论评估结论，应，应当当认真阅读认真阅读资产资产评估报告评估报告正正文。文。一、一、委托委托人人和和被评估单位被评估单位及其他及其他资产资产评估报告使用评估报告使用人人 本次资产评估的委托人分别为华芯投资管理有限责任公司(以下简称“华芯投资”)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“

7、大基金”)和杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)，本次资产评估的被评估单位为杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕公司”)。根据资产评估委托合同，本资产评估报告的其他使用人为国家法律、法规规定的资产评估报告使用人。二、二、评估目的评估目的 根据士兰微第七届董事会第十二次会议决议，士兰微拟发行股份购买资产，为此需要对士兰集昕公司的股东全部权益价值进行评估。本次评估目的是为该经济行为提供士兰集昕公司股东全部权益价值的参考依据。三、三、评估对象和评估范围评估对象和评估范围 评估对象为涉及上述经济行为的士兰集昕公司的股东全部权益价值。评估范围为士兰集昕公司申报的并经过天健会计师事务

8、所(特殊普通合伙)审计的截至 2020 年 7 月 31 日士兰集昕公司全部资产及相关负债。按照士兰集昕公司提供的 2020 年 7 月 31 日业经审计的财务报表反映，资产、负债和股东权益的账面价杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 3 值分别为 3,001,739,133.63 元、1,402,719,186.02 元和 1,599,019,947.61 元。四、四、价值类型价值类型 本次评估的价值类型为市场价值。五、五、评估基准日评估基准日 评估基准日为 2020 年 7 月 31 日。

9、六、六、评估方法评估方法 根据评估对象、价值类型、资料收集情况等相关条件，本次分别采用资产基础法和市场法进行评估。七、七、评估评估结论结论 经综合分析，本次评估最终采用市场法评估结论作为士兰集昕公司股东全部权益的评估值，士兰集昕公司股东全部权益的评估价值为 3,644,000,000.00 元(大写为人民币叁拾陆亿肆仟肆佰万圆整)，与账面价值 1,599,019,947.61 元相比，评估增值 2,044,980,052.39 元，增值率为 127.89%。八八、评估评估结论结论的使用有效期的使用有效期 本评估结论仅对士兰微拟发行股份购买大基金持有的士兰集昕公司股权之经济行为有效。本评估结论的

10、使用有效期为一年，即自评估基准日 2020 年 7 月 31 日起至 2021 年 7 月 30 日止。资产评估报告的特别事项说明和使用限制说明请资产评估报告的特别事项说明和使用限制说明请阅读阅读资产评估报告正文。资产评估报告正文。杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 4 杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产 涉及的杭州士兰集昕微电子有限公司涉及的杭州士兰集昕微电子有限公司 股东全部权益价值评估项目股东全部权益价值评估项目 资产评估报告资产评

11、估报告 坤元评报2020742 号 华芯投资管理有限责任公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司：坤元资产评估有限公司接受您们的共同委托，根据有关法律、行政法规和资产评估准则的规定，坚持独立、客观、公正的原则，分别采用资产基础法和市场法，按照必要的评估程序，对杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益在 2020 年 7 月 31 日的市场价值进行了评估。现将资产评估情况报告如下：一、一、委托人委托人、被评估单位被评估单位及其他及其他资产评估报告使用人资产评估报告使用人 (一一)委托人委托人概况概况 本次资产评估的委托

12、人分别为华芯投资管理有限责任公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司。一一)委托人委托人一概况一概况 1.名称：华芯投资管理有限责任公司(以下简称“华芯投资”)2.住所：北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 707 3.法定代表人：冯驭 4.注册资本：26423.0769 万元 5.类型：其他有限责任公司 6.统一社会信用代码：911103023067744718 7.登记机关：北京经济技术开发区市场监督管理局 8.经营范围：投资；投资管理及投资咨询服务；财务顾问服务(不得开展审计、杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰

13、集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 5 验资、查帐、评估、会计咨询、代理记账等需经专项审批的业务，不得出具相应的审计报告、验资报告、查帐报告、评估报告等文字材料)；投资与股权投资相关的基金或企业及投资管理顾问机构；受托管理私募股权投资基金或企业。(“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经

14、营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二二)委托人委托人二概况二概况 1.名称：国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)2.住所：北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 718 室 3.法定代表人：楼宇光 4.注册资本：9872000 万元 5.类型：其他股份有限公司(非上市)6.统一社会信用代码：911100007178440918 7.登记机关：北京市市场监督管理局 8.经营范围：股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活

15、动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)三三)委托人委托人三概况三概况 1.名称：杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)2.住所：浙江省杭州市黄姑山路 4 号 3.法定代表人：陈向东 4.注册资本：壹拾叁亿壹仟贰佰零陆万壹仟陆佰壹拾肆元 5.类型：其他股份有限公司(上市)6.统一社会信用代码：91330000253933976Q 7.登记机关：浙江省市场监督管理局 8.经营范围：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售，经杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司

16、 6 营进出口业务(范围详见外经贸部批文)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)(二二)被评估单位被评估单位概况概况 一一)企业名称、类型与组织形式企业名称、类型与组织形式 1.名称：杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕公司”)2.住所：浙江省杭州市钱塘新区10号大街(东)308号13幢 3.法定代表人：陈向东 4.注册资本：壹拾玖亿陆仟贰佰叁拾柒万玖仟肆佰壹拾贰元 5.类型：其他有限责任公司 6.统一社会信用代码：91330101MA27W6YC2A 7.登记机关：杭州市市场监督管理局 8.经营范围：制造、销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块

17、；销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪表；8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让；货物及技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)二二)企业企业历史沿革历史沿革 1.公司成立时情况 士兰集昕公司成立于 2015 年 11 月 4 日，初始注册资本 2,000.00 万元，其中杭州士兰微电子股份有限公司出资 1,800.00 万元(占比 90.00%)，杭州士兰集成电路有限公司出资 200 万元(1

18、0.00%)。2.公司历次股权变更情况(1)第一次增资 2016 年 3 月，根据士兰集昕公司股东会决议，国家集成电路产业投资基金股份有限公司和杭州集华投资有限公司分别对其增资 40,000.00 万元，并于 2016 年 3月 31 日办妥工商变更登记。此次变更后，士兰集昕公司股权结构如下：股东名称股东名称 实收资本实收资本(万元万元)持股比例持股比例 杭州士兰微电子股份有限公司 1,800.00 2.20%杭州士兰集成电路有限公司 200.00 0.24%杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公

19、司 7 股东名称股东名称 实收资本实收资本(万元万元)持股比例持股比例 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 40,000.00 48.78%杭州集华投资有限公司 40,000.00 48.78%合合 计计 8 82,000.002,000.00 100.00%100.00%(2)第二次增资 2018 年 7 月，根据士兰集昕公司股东会决议，增加注册资本 43,939.5563 万元，其中：杭州高新科技创业服务有限公司出资30,000万元，认缴注册资本26,363.7338万元；杭州士兰微电子股份有限公司出资 12,000 万元，认缴注册资本 10,545.4935万元；杭州士兰集成电路有限公

20、司出资 8,000 万元，认缴注册资本 7,030.3290 万元。本次增资事项于 2018 年 8 月 24 日办妥工商变更登记。此次变更后，士兰集昕公司股权结构如下：股东名称股东名称 实收资本实收资本(万元万元)持股比例持股比例 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 40,000.0000 31.76%杭州集华投资有限公司 40,000.0000 31.76%杭州高新科技创业服务有限公司 26,363.7338 20.93%杭州士兰微电子股份有限公司 12,345.4935 9.80%杭州士兰集成电路有限公司 7,230.3290 5.74%合合 计计 125,939.5563125,93

21、9.5563 100.00%100.00%(3)第三次增资 2019 年 12 月，根据士兰集昕公司股东会决议，增加注册资本 70,298.3849 万元，其中：由国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资 20,000.00 万元认缴注册资本 17,574.5962 万元，计入资本公积 2,425.4038 万元；杭州集华投资有限公司出资 60,000.00 万元，认缴注册资本 52,723.7887 万元，计入资本公积 7,276.2113万元。杭州集华投资有限公司的 1 期 40,000.00 万元于 2019 年 12 月到位；杭州集华投资有限公司二期投资款和国家集成电路产业投资基金股份

22、有限公司投资款于2020 年 4 月到位。此次变更后，士兰集昕公司股权结构如下：股东名称股东名称 实收资本实收资本(万元万元)持股比例持股比例 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 57,574.5962 29.339%杭州集华投资有限公司 92,723.7887 47.251%杭州高新科技创业服务有限公司 26,363.7338 13.435%杭州士兰微电子股份有限公司 12,345.4935 6.291%杭州士兰集成电路有限公司 7,230.3290 3.684%合合 计计 196,237.9412196,237.9412 100.000%100.000%经上述增资后，截至评估基准日，士兰

23、集昕公司的股权结构未有变化。杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 8 三三)被评估单位前两年被评估单位前两年及及截至截至评估基准日评估基准日的的资产、负债资产、负债状况状况及经营业绩见下表：及经营业绩见下表：单位：元 项目名称项目名称 20182018 年年 1212 月月 3131 日日 20192019 年年 1212 月月 3131 日日 基准日基准日 资产 2,019,541,635.80 2,663,586,287.11 3,001,739,133.63 负债 942,569,846

24、.33 1,366,465,899.15 1,402,719,186.02 股东权益 1,076,971,789.47 1,297,120,387.96 1,599,019,947.61 项目名称项目名称 20182018 年年 20192019 年年 20202020 年年 1 1-7 7 月月 营业收入 350,997,394.46 466,703,875.16 407,375,420.33 营业成本 384,298,454.04 551,578,838.50 402,626,402.02 利润总额-139,009,964.14-179,851,401.51-98,100,440.35 净

25、利润-139,009,964.14-179,851,401.51-98,100,440.35 上述年度及基准日的财务报表均已经注册会计师审计，且均出具了无保留意见的审计报告。四四)被评估单位经营情况等被评估单位经营情况等 1.业务及产品情况介绍 士兰集昕公司主营业务为 8 英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与 MEMS 传感器芯片。士兰集昕公司的研发团队多年来专注于各类特殊工艺技术的研究开发，形成了多门类、宽领域、有特色的核心技术和产品技术平台，在国内电力电子和特色工艺领域确立了独特的竞争优势，能够根据市场需求快速推出新产品，具备为客户提供全方位的规模

26、化制造服务能力。士兰集昕公司与母公司士兰微及其子公司一起构成了完整的 IDM 型企业，士兰集昕公司接受士兰微的委托，专注于提供 8 英寸晶圆制造服务，其产品在经过封装和测试等后道工序后进入下游应用领域。士兰集昕公司具有全国领先的半导体芯片制造工艺水平，公司依托于自有芯片生产线，完成了高压集成电路、MEMS 传感器、功率器件芯片方面全系列特色工艺平台的搭建，先进全面的工艺水平使得士兰集昕公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求，从而保证了士兰集昕公司产品种类的多样性。目前，士兰集昕公司的终端下游客户主要来自于家用电器、消费电子、工业控制、LED 照明等行业，终端产品包括了各类电源、电机驱动

27、控制、LED照明驱动、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、新能源汽车、各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品。2.经营租赁事项 截至评估基准日，士兰集昕公司向关联方杭州士兰集成电路有限公司租赁位于杭州经济技术开发区东区 10 号路 308 号的 15#工业厂房 1 层至 3 层，租赁面积为杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 9 3,928.46 平方米，租赁期自 2018 年 10 月 1 日至 2021 年 10 月 31 日，含税月租金为 30 元/平方米。(三三)委托人委托人与被评估单位

28、的关系与被评估单位的关系 士兰微拟收购大基金持有的士兰集昕公司的股权，士兰微为士兰集昕公司的控股股东，大基金为士兰集昕公司的非控股股东，华芯投资受大基金委托，具体负责本次交易相关事宜。(四四)其他资产评估报告其他资产评估报告使用人使用人 根据资产评估委托合同，本资产评估报告的其他使用人为国家法律、法规规定的评估报告使用人。二、二、评估评估目的目的 根据士兰微第七届董事会第十二次会议决议，士兰微拟发行股份购买资产，为此需要对士兰集昕公司的股东全部权益价值进行评估。本次评估目的是为该经济行为提供士兰集昕公司股东全部权益价值的参考依据。三、三、评估评估对象对象和评估范围和评估范围 评估对象为涉及上述

29、经济行为的士兰集昕公司的股东全部权益价值。评估范围为士兰集昕公司申报的并经过天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计的截至 2020 年 7 月 31 日的全部资产及相关负债，包括流动资产、非流动资产及流动负债、非流动负债。按照士兰集昕公司提供的业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计的 2020 年 7 月 31 日财务报表反映，资产、负债及股东权益的账面价值分别为 3,001,739,133.63 元、1,402,719,186.02 元和 1,599,019,947.61 元。具体内容如下：单位：元 项 目 账面原值 账面净值 一、流动资产 685,080,014.46 二、非流动资产 2,

30、316,659,119.17 其中：长期应收款 48,300,000.00 固定资产 1,559,676,207.82 1,322,139,445.34 在建工程 387,506,995.46 无形资产 130,406,955.23 其中：无形资产土地使用权 47,981,677.30 无形资产其他无形资产 82,425,277.93 杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 10 单位：元 项 目 账面原值 账面净值 开发支出 87,846,732.77 长期待摊费用 19,492,217.84

31、 其他非流动资产 320,966,772.53 资产总计资产总计 3,001,739,133.63 三、流动负债 758,556,760.98 四、非流动负债 644,162,425.04 负债合计负债合计 1,402,719,186.02 股东全部权益股东全部权益 1,599,019,947.61 其中：1.列入评估范围的存货账面价值 187,074,202.51 元，其中账面余额213,342,860.48 元，存货跌价准备 26,268,657.97 元，包括硅片、化学品等生产所需的原材料，办公用品和操作台等周转材料，以及正处于生产过程中的各型号晶圆半成品。企业根据可变现净值与成本孰低原

32、则，对部分产品硅片、外延片、晶圆半成品计提了存货跌价准备。存货均存放士兰集昕公司生产经营场所内。2.列入评估范围的建筑物类固定资产合计账面原值 263,558,698.74 元，账面净值 257,355,345.92 元，其中：房屋建筑物 5 项，合计建筑面积 74,508.58 平方米，包括 8 英寸厂房、综合动力站、门卫、甲类存储物品库和乙类存储物品库；构筑物及其他辅助设施包括室外道路等辅助工程、围墙、放流槽及仪表间共 3 项，均分布于位于杭州钱塘新区 19 号大街 656 号。3.列入评估范围的设备类固定资产合计账面原值 1,269,716,565.85 元，账面净值 1,046,857

33、,780.42 元，数量共计 3,183 台(套/批)，包括外延炉、离子注入机、光刻机、刻蚀机等主要生产设备，除主要生产设备外，还包括供配电、供水等公用工程设备和电脑、空调等办公设备，分布于公司经营场所内，均可正常使用。4.列入评估范围的在建工程设备安装工程合计账面价值 387,506,995.46元，包括溅射台、大束流离子注入机、刻蚀机等设备工程项目，位于公司经营场所内。5.列入评估范围的无形资产土地使用权账面价值 47,981,677.30 元，系 1宗工业用地，土地使用面积 53,245.00 平方米，位于杭州钱塘新区 19 号大街 656号。6.列入评估范围的无形资产其他无形资产账面价

34、值价值 82,425,277.93 元，包括账面记录的 Oracle 软件等 13 项软件使用权、8 吋高压 VDMOS 产品开发等 10 项杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 11 专有技术，以及账面未记录的 8 项专利所有权或申请权和 63 项专利使用权，其中专利所有权或申请权和专利使用权具体情况如下：(1)8 项专利所有权或申请权 序序号号 权利人权利人 专利名称专利名称 专利号专利号 专利专利类型类型 申请日申请日 公告日公告日 备注备注 1 士兰集昕 光刻版中沟槽的制造方法和沟槽刻

35、蚀方法 201910859737.1 发明 2019/9/11 2 士兰集昕 一种光刻版 201921515122.9 实用新型 2019/9/11 2020/6/9 3 士兰集昕、士兰集成 功率半导体器件及其制造方法 201711450430.3 发明 2017/12/27 共有 4 士兰集昕、士兰集成 功率半导体器件 201721862907.4 实用新型 2017/12/27 2018/8/28 共有 5 士兰集昕、士兰集成 功率半导体器件及其制造方法 201711147905.1 发明 2017/11/17 共有 6 士兰集昕、士兰集成 功率半导体器件及其制造方法 2017111479

36、12.1 发明 2017/11/17 共有 7 士兰集昕、士兰集成 功率半导体器件 201721548674.0 实用新型 2017/11/17 2018/8/28 共有 8 士兰集昕、士兰集成 功率半导体器件 201721548721.1 实用新型 2017/11/17 2018/8/28 共有(2)63 项专利使用权 序序号号 权利人权利人 专利名称专利名称 专利号专利号 专利专利类型类型 申请日申请日 公告日公告日 备注备注 1 士兰集成、成都士兰 肖特基二极管及其制作方法 201210532715.2 发明 2012/12/7 2016/12/31 普通许可 2 士兰集成、成都士兰 具

37、有三层介质钝化结构的二极管及其制造方法 201210587556.6 发明 2012/12/28 2015/11/25 普通许可 3 士兰微、士兰集成 压力传感器及其制作方法 201510624159.5 发明 2015/9/25 2019/2/22 普通许可 4 士兰微、士兰集成 惯性传感器及其制作方法 201510624576.X 发明 2015/9/25 2018/6/1 普通许可 5 士兰微、士兰集成 惯性传感器 201520753833.5 实用新型 2015/9/25 2016/1/13 普通许可 6 士兰微、士兰集成 MEMS 器件及其制造方法 201510703771.1 发明

38、 2015/10/26 2019/4/5 普通许可 7 士兰微、士兰集成 MEMS 器件 201520833681.X 实用新型 2015/10/26 2016/3/30 普通许可 8 士兰微、士兰集成 空腔形成方法及其半导体器件结构 201510917443.1 发明 2015/12/10 2019/4/12 普通许可 9 士兰微、士兰集成 半导体器件结构 201521028519.7 实用新型 2015/12/10 2016/5/11 普通许可 杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 12

39、序序号号 权利人权利人 专利名称专利名称 专利号专利号 专利专利类型类型 申请日申请日 公告日公告日 备注备注 10 士兰微、士兰集成 空腔薄膜及其制造方法 201510990451.9 发明 2015/12/24 2017/11/24 普通许可 11 士兰微、士兰集成 空腔薄膜及其制造方法 201510991895.4 发明 2015/12/24 2017/6/16 普通许可 12 士兰微、士兰集成 惯性传感器及其制作方法 201511025641.3 发明 2015/12/30 2018/9/18 普通许可 13 士兰集成 BCD 工艺中的高压 MOS 晶体管结构及其制造方法 201110

40、231689.5 发明 2011/8/12 2013/6/5 普通许可 14 士兰集成 集成在 IGBT 器件中的静电放电保护结构 201120334502.X 实用新型 2011/9/7 2012/5/30 普通许可 15 士兰集成 BCD 工艺中的双向高压 MOS 管及其制造方法 201110420263.4 发明 2011/12/15 2015/5/13 普通许可 16 士兰集成 BCD 工艺中的双向高压 MOS 管 201120526507.2 实用新型 2011/12/15 2012/8/1 普通许可 17 士兰集成 低势垒肖特基二极管的结构 201120534643.6 实用新型

41、2011/12/19 2012/8/22 普通许可 18 士兰集成 高压超结 MOSFET结构及 P 型漂移区形成方法 201110444663.9 发明 2011/12/27 2014/4/16 普通许可 19 士兰集成 一种功率器件终端环的制造方法及其结构 201110457031.6 发明 2011/12/31 2014/10/22 普通许可 20 士兰集成 MEMS 封帽硅片的多硅槽形成方法及其刻蚀掩膜结构 201210096370.0 发明 2012/4/1 2014/4/9 普通许可 21 士兰集成 光辅助多孔硅电化学腐蚀槽 201210110252.0 发明 2012/4/13

42、2015/7/8 普通许可 22 士兰集成 光辅助多孔硅电化学腐蚀槽 201220159302.X 实用新型 2012/4/13 2012/11/21 普通许可 23 士兰集成 耗尽型 VDMOS 及其制造方法 201210271677.X 发明 2012/7/31 2015/7/15 普通许可 24 士兰集成 耗尽型 MOSFET 201220379154.2 实用新型 2012/7/31 2013/3/13 普通许可 25 士兰集成 N 沟道耗尽型功率 MOSFET 器件及制造方法 201210479867.0 发明 2012/11/21 2017/3/8 普通许可 26 士兰集成 N 沟

43、道耗尽型功率 MOSFET 器件 201220623381.5 实用新型 2012/11/21 2013/4/27 普通许可 27 士兰集成 具有场截止缓冲层的 IGBT 器件及制造方法 201210506969.7 发明 2012/11/29 2015/6/10 普通许可 杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 13 序序号号 权利人权利人 专利名称专利名称 专利号专利号 专利专利类型类型 申请日申请日 公告日公告日 备注备注 28 士兰集成 MEMS 玻璃浆料键合结构及其制造方法 20131

44、0346945.4 发明 2013/8/9 2015/12/9 普通许可 29 士兰集成 用于 MEMS 工艺中的深槽制造方法 201310464958.1 发明 2013/9/30 2016/1/20 普通许可 30 士兰集成 肖特基二极管 201320751871.8 实用新型 2013/11/25 2014/6/4 普通许可 31 士兰集成 各向异性磁阻传感器垂直结构及其制造方法 201310728928.7 发明 2013/12/25 2016/4/27 普通许可 32 士兰集成 电容式压力传感器和惯性传感器集成器件及其形成方法 201410005181.7 发明 2014/1/2 2

45、015/8/19 普通许可 33 士兰集成 半导体沟槽结构的形成方法 201410086071.8 发明 2014/3/10 2017/3/1 普通许可 34 士兰集成 半导体沟槽结构 201420106256.6 实用新型 2014/3/10 2014/7/23 普通许可 35 士兰集成 MEMS 铝锗键合结构及其制造方法 201410232986.5 发明 2014/5/28 2016/4/20 普通许可 36 士兰集成 一种半导体器件及其制作方法 201410304321.0 发明 2014/6/27 2017/7/11 普通许可 37 士兰集成 单芯片三轴各向异性磁阻传感器及其制造方法

46、 201410305563.1 发明 2014/6/30 2018/1/26 普通许可 38 士兰集成 单芯片三轴各向异性磁阻传感器 201420356614.9 实用新型 2014/6/30 2014/11/5 普通许可 39 士兰集成 沟槽形貌监控方法以及沟槽形貌监控结构制作方法 201410563479.X 发明 2014/10/21 2018/1/23 普通许可 40 士兰集成 沟槽形貌监控结构 201420612904.5 实用新型 2014/10/21 2015/2/18 普通许可 41 士兰集成 空腔薄膜压阻式压力传感器及其制造方法 201410710216.7 发明 2014/

47、11/28 2017/2/22 普通许可 42 士兰集成 MEMS 压力传感器及其封装方法 201410788819.9 发明 2014/12/17 2017/9/29 普通许可 43 士兰集成 MEMS 压力传感器 201420805498.4 实用新型 2014/12/17 2015/4/15 普通许可 44 士兰集成 热电堆红外探测器 201420858144.6 实用新型 2014/12/29 2015/4/15 普通许可 45 士兰集成 IGBT 器件及其制造方法 201510098038.1 发明 2015/3/5 2017/12/19 普通许可 杭州士兰微电子股份有限公司拟发行股

48、份购买资产涉及的 杭州士兰集昕微电子有限公司股东全部权益价值评估项目 资产评估报告 坤元资产评估有限公司 14 序序号号 权利人权利人 专利名称专利名称 专利号专利号 专利专利类型类型 申请日申请日 公告日公告日 备注备注 46 士兰集成 IGBT 器件 201520127991.X 实用新型 2015/3/5 2015/6/24 普通许可 47 士兰集成 半导体电阻结构及其形成方法 201510194672.5 发明 2015/4/22 2017/12/26 普通许可 48 士兰集成 沟槽栅型 IGBT 器件及其制造方法 201510299586.0 发明 2015/6/3 2018/4/6

49、 普通许可 49 士兰集成 沉积蒸发系统 201510349888.4 发明 2015/6/19 2018/5/11 普通许可 50 士兰集成 沉积蒸发系统及沉积蒸发传动装置 201520433342.2 实用新型 2015/6/19 2015/12/16 普通许可 51 士兰集成 一种基片载具 201520433153.5 实用新型 2015/6/19 2015/11/25 普通许可 52 士兰集成 半导体衬底及其减薄方法 201510628167.7 发明 2015/9/28 2019/3/26 普通许可 53 士兰集成 半导体衬底 201520758856.5 实用新型 2015/9/2

50、8 2016/1/6 普通许可 54 士兰集成 空腔形成方法、热电堆红外探测器及其制作方法 201510967729.0 发明 2015/12/18 2017/12/22 普通许可 55 士兰集成 热电堆红外探测器 201521068407.4 实用新型 2015/12/18 2016/5/4 普通许可 56 士兰集成 IGBT 器件及其制作方法 201511023881.X 发明 2015/12/30 2019/1/4 普通许可 57 士兰集成 功率模块的损耗与结温仿真系统 201511032145.0 发明 2015/12/31 2019/5/3 普通许可 58 士兰集成 半导体器件及其制