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1、泓域咨询/嘉兴功率半导体芯片项目申请报告嘉兴功率半导体芯片项目申请报告xxx有限公司报告说明我国半导体产业自改革开放以来，经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设，目前已经成为全球最大的半导体产业市场。我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程，在这个过程中，通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，与发达国家的差距也在不断缩小。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2021年中国半导体市场规模为1,925亿美元，同比增长27.06%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最
2、活跃的半导体市场。根据谨慎财务估算，项目总投资26119.85万元，其中：建设投资21252.47万元，占项目总投资的81.37%；建设期利息569.87万元，占项目总投资的2.18%；流动资金4297.51万元，占项目总投资的16.45%。项目正常运营每年营业收入45000.00万元，综合总成本费用38383.55万元，净利润4819.77万元，财务内部收益率11.89%，财务净现值891.23万元，全部投资回收期7.14年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越
3、，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目投资主体概况10一、 公司基本信息10二、 公司简介10三、 公司竞争优势11四、 公司主要财务数据13公司合并资产负债表主要数据13公司合并利润表主要数据13五、 核心人员介绍13六、 经营宗旨15七、 公司发展规划15第二章 市场分析22一、 功率半导体行
4、业的发展情况22二、 功率半导体行业的发展情况31三、 我国半导体行业情况41第三章 项目概述43一、 项目概述43二、 项目提出的理由45三、 项目总投资及资金构成48四、 资金筹措方案48五、 项目预期经济效益规划目标49六、 项目建设进度规划49七、 环境影响49八、 报告编制依据和原则49九、 研究范围51十、 研究结论52十一、 主要经济指标一览表52主要经济指标一览表52第四章 项目背景及必要性54一、 半导体行业概览54二、 面临的挑战55三、 全球半导体行业情况55四、 全面深化对外开放，打造具有影响力的国际化城市56五、 项目实施的必要性58第五章 选址方案59一、 项目选址
5、原则59二、 建设区基本情况59三、 深化实施全面融入长三角一体化发展首位战略63四、 全面打造现代化高品质大城市，高水平建设城乡融合发展示范区67五、 项目选址综合评价69第六章 产品方案与建设规划70一、 建设规模及主要建设内容70二、 产品规划方案及生产纲领70产品规划方案一览表71第七章 运营管理72一、 公司经营宗旨72二、 公司的目标、主要职责72三、 各部门职责及权限73四、 财务会计制度76第八章 SWOT分析说明84一、 优势分析（S）84二、 劣势分析（W）85三、 机会分析（O）86四、 威胁分析（T）86第九章 法人治理结构94一、 股东权利及义务94二、 董事96三、
6、 高级管理人员101四、 监事103第十章 原辅材料及成品分析106一、 项目建设期原辅材料供应情况106二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理106第十一章 劳动安全生产108一、 编制依据108二、 防范措施109三、 预期效果评价113第十二章 进度计划方案115一、 项目进度安排115项目实施进度计划一览表115二、 项目实施保障措施116第十三章 环境保护分析117一、 编制依据117二、 环境影响合理性分析118三、 建设期大气环境影响分析119四、 建设期水环境影响分析120五、 建设期固体废弃物环境影响分析120六、 建设期声环境影响分析121七、 建设期生态环境影响分析122
7、八、 清洁生产122九、 环境管理分析124十、 环境影响结论125十一、 环境影响建议125第十四章 投资方案分析127一、 投资估算的依据和说明127二、 建设投资估算128建设投资估算表130三、 建设期利息130建设期利息估算表130四、 流动资金131流动资金估算表132五、 总投资133总投资及构成一览表133六、 资金筹措与投资计划134项目投资计划与资金筹措一览表134第十五章 经济效益136一、 经济评价财务测算136营业收入、税金及附加和增值税估算表136综合总成本费用估算表137固定资产折旧费估算表138无形资产和其他资产摊销估算表139利润及利润分配表140二、 项目盈
8、利能力分析141项目投资现金流量表143三、 偿债能力分析144借款还本付息计划表145第十六章 风险评估147一、 项目风险分析147二、 项目风险对策149第十七章 总结评价说明151第十八章 附表153营业收入、税金及附加和增值税估算表153综合总成本费用估算表153固定资产折旧费估算表154无形资产和其他资产摊销估算表155利润及利润分配表155项目投资现金流量表156借款还本付息计划表158建设投资估算表158建设投资估算表159建设期利息估算表159固定资产投资估算表160流动资金估算表161总投资及构成一览表162项目投资计划与资金筹措一览表163第一章 项目投资主体概况一、 公
9、司基本信息1、公司名称：xxx有限公司2、法定代表人：尹xx3、注册资本：1040万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2016-10-87、营业期限：2016-10-8至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事功率半导体芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外
10、贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。
11、公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质
12、量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高
13、公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11069.458855.568302.09负债总额4177.103341.683132.83股东权益合计6892.355513.885169.26公司合并利润表主要数据项目2020年度20
14、19年度2018年度营业收入20561.8616449.4915421.40营业利润3730.302984.242797.73利润总额3513.672810.942635.25净利润2635.252055.491897.38归属于母公司所有者的净利润2635.252055.491897.38五、 核心人员介绍1、尹xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、高xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月
15、任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、魏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。4、姜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、张xx，中国国籍，1977年出生
16、，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。6、孟xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。7、姚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司
17、董事、副总经理、财务总监。8、黎xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨运用现代科学管理方法，保证公司在市场竞争中获得成功，使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。七、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境
18、友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划
19、如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权
20、的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资
21、源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引
22、进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不
23、足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接
24、融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技
25、术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。第二章
26、 市场分析一、 功率半导体行业的发展情况1、功率半导体器件简介功率半导体器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域应用广泛。从细分市场来看，保护器件受益于智能制造、电力改造、电子通讯升级、互联网普及等趋势，销售规模不断扩大，其市场也逐步向高端推进。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游行业需求的拉动，我国功率半导体行业保持了较快的增长态势。（1）晶闸管简介晶闸管诞生于上世纪50年代，是一
27、种基础型功率半导体分立器件，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功能包括整流、无触点开关、快速接通、切断电流、交流调压、逆变变频等，实际应用中既可以用于单次开关，也可以通过调整开关的时间，控制电路的输出功率，从而改变电机的转速。晶闸管推动了半导体技术从弱电领域进入强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。晶闸管的设计技术与生产工艺至今仍在不断完善，产品性能日益提高。由于晶闸管具有技术成熟、电压电流容量较高、可靠性高、性价比高等优势，有利
28、于提高终端产品的良品率、减少维修费用，在发电、输电、变电、配电、用电的各个应用场合占有重要地位，并被广泛应用于家用电器、汽车电子等领域，具有广泛性和不可替代性。晶闸管根据电流的控制方向分类，可以分为单向晶闸管和双向晶闸管。单向晶闸管可以控制单一方向的电流，主要用于单一方向的保护，而双向晶闸管则可以控制两个方向的电流，在交流电路中有更广泛的应用。晶闸管根据电压高低分类，可以分为适用于民用电环境的600V、800V晶闸管，适用于工业用电环境的1200V晶闸管，以及适用于电力电子行业的1700V、3300V晶闸管。此外，晶闸管根据适用电流大小分类，可以分为低于55A的中小电流晶闸管，以及大于55A的
29、大电流晶闸管。高压大功率晶闸管产品主要应用于工业制造和汽车电子领域，对产品的稳定性和可靠性有更高的要求，产品的开发技术和制造难度进一步增加。（2）保护器件简介半导体保护类器件种类较多，主要有浪涌电流抑制器（TSS）、瞬态电压抑制器（TVS）、静电保护器件（ESD）、集成保护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于汽车电子系统、楼宇监控及安防系统、通讯设备及通讯终端、电脑各种接口保护、电子消费品、便携式电子产品、仪器仪表、家用电器和工业电器控制等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，用以对电路提供保护，以免受到突发的过高电压或过大电流损害。半导体保护器件可使电子产品具有抗雷电浪涌（SURGE）、静
30、电放电（ESD）、电瞬变（EFT）电感负载切换以及交流电源波动的能力，使产品更加耐用可靠，从而降低产品的修理、维护及更新费用。由于使用场合广泛，半导体保护器件市场规模较大，并不断外延。随着节能环保和智能化时代的到来，家用电器和电子产品向着高端方向演进，高效节能、绿色环保、智能化、一体化等高新技术引领行业发展。在此背景下，一方面是下游产品的技术进步和功能增加使得总体数量上需要更多的半导体保护器件，另一方面智能化和高端化的下游产品更加精致和昂贵，更加需要高性能、高可靠性的保护器件进行雷击保护和静电保护。此外，在注重用户体验的市场营销战略下，基于用户体验和产品安全的考虑，高性能、高可靠性的保护器件也
31、将受到更多下游生产商的重视，需求将进一步扩大。（3）MOSFET简介MOSFET全名即Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，指金属氧化物半导体场效应晶体管，主要分为以下几类：Planar（平面型）MOSFET，Trench（沟槽型）MOSFET，SGT（ShieldedGateTransistor，屏蔽栅沟槽型）MOSFET和SJ（SuperJunction，超结型）MOSFET等。MOSFET问世于1980年左右，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路中的场效应晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，起到开关或放大等作用。随
32、着技术的发展，沟槽型MOSFET于1990年左右逐步研发成功。屏蔽栅沟槽型MOSFET和超结型MOSFET于本世纪初由英飞凌（Infineon）率先推出。对国内市场而言，MOSFET产品由于其技术及工艺的先进性，很大程度上仍依赖进口，国产化空间巨大。近二十年来，消费电子领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，国内外MOSFET市场规模增长迅速，长期来看仍将保持重要地位。此外随着新能源汽车的崛起，将会对MOSFET产生巨大的需求，带来新一轮显著的市场需求增长。2、功率半导体器件行业发展情况及市场规模近年来，随着国家政策的大力扶持，国内企业在生产技术和工艺方面
33、快速追赶国外企业，功率半导体器件国产替代趋势不断加快，加之消费电子、汽车电子、工业电子、5G通讯等众多下游行业呈现爆发式增长，直接拉动国内功率半导体行业的蓬勃发展，使得国产功率半导体器件在下游行业的应用越来越广泛，功率半导体产品的产销规模持续、快速增长。（1）我国家用电器领域市场需求分析根据国家统计局的统计数据，2021年我国国内生产总值为114.37万亿元，保持着8.1%的增长率，2021年我国人均GDP达到80976元，按年平均汇率折算达12551美元，超过世界人均GDP水平。全年全国居民人均可支配收入35128元，比上年实际增长8.1%，快于人均GDP增速，与GDP增速同步。整体来看，国
34、民经济运行稳定恢复，国民收入持续增长，生活水平不断提升。对于更高生活质量的追求使得人们对于家电的投入也不断增加，并对家电的质量和性能提出了更高的要求。同时由于疫情影响，人们居家办公、隔离成为常态，在家生活的时间增长已成普遍现象。在疫情常态化背景和我国严控疫情的政策态度下，人们不可避免地需要为居家生活进行准备，因此对于家庭内部环境的关注增加。此外新冠肺炎疫情进一步加强了消费者对于健康家电的需求，如空气净化器和新风系统，具备杀菌消毒洗护功能的洗衣机，侧重杀菌消毒功能的洗碗机、光波炉等家电产品，都将迎来更多的市场关注。根据奥维云网数据显示，2021年，我国家电市场零售额规模为7,603亿元新冠疫情影
35、响之下，家用电器行业面临的短期的内外不确定性与波动有所增加，但从中长期来看，产业结构升级、居民收入稳定、消费多元化、国家政策对绿色、智能产业发展引导以及家电行业产品标准的升级都带来了新的机会点和增长点。我国家电产业和家电市场显示出强大的生命力和市场韧性。据工信部消费品工业司数据，2021年，中国家电行业主营业务收入为1.73万亿元，利润为1,218亿元。整体来看，虽受疫情影响出现短暂动荡，但家电市场总体发展良好。作为现代电器的必要组成部分，半导体分立器件广泛应用于电饭锅、电冰箱等各种家用电器中，家电市场的向好发展为半导体分立器件提供了大量的需求量，为半导体分立器件产业的稳定发展提供了重要保障。
36、近年来为解决发展增速放缓，经济发展驱动力不足的问题，我国提出了供给侧改革与拉动内需的经济发展新方向，通过国内消费潜力的释放为经济发展提供新的驱动力。作为我国国民经济的重要的支柱性产业，家电行业在其发展中也得到了我国政策的全方位支持。国家对于家电行业的政策支持主要从两方面出发，一方面是对于家电制造销售企业的生产规范与政策支持，鼓励企业进行产品的创新与升级；另一方面是对于消费者的购买欲望刺激政策，鼓励智能家电等新型家电的购买。双管齐下，共同推动家电市场的升级与拓展。2019年1月发改委、工信部、财政部、住建部等联合发布进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案（2019年）提出支
37、持绿色、智能家电销售。有条件的地方可对产业链条长、带动系数大、节能减排协同效应明显的新型绿色、智能化家电产品销售，给予消费者适当补贴。2020年5月发改委、工信部、财政部、生态环境部、住建部、商务部、市场监管总局联合发布关于完善废旧家电回收处理体系推动家电更新消费的实施方案提出促进家电加快更新升级。鼓励企业加快产品创新迭代，优化产品功能款式，开展个性化定制业务，提高家电供给水平。引导消费者加快家电消费升级，使用网络化、智能化、绿色化产品，有条件的地方可对消费者购置节能型家电产品给予适当补贴。按照法治化、市场化原则，发展二手家电交易。6月又通过家电“以旧换新”倡议书呼吁广大消费者通过以旧换新等方
38、式，推动家电更新消费。2021年“十四五”规划更是将应用感应控制、语音控制、远程控制等技术手段，发展智能家电等智能设备列入宏观规划中，体现出国家对于未来国内家电行业发展的重视态度。家电行业的智能化和数字化转型将更加契合消费者的需求，从而迎来市场的进一步扩大。在家用电器行业自身发展壮大的同时，也将带动包括半导体分立器件在内的上游产业共同发展。随着物联网、5G等新一代技术的普及应用以及为了应对人们对于生活质量要求的不断提高，家电行业也出现智能化潮流。“十三五”期间，我国智能家电产业数字化转型趋势明显，生产制造、品种种类、营销服务等模式不断创新。产品方面，数字化车间、智能工厂、未来工厂数量大幅度增加
39、，涌现出智能油烟机、智能空调、智能马桶盖、智能迷你壁挂洗衣机等一大批引领市场需求的智能家电产品。销售手段方面，家电行业内大量企业充分利用互联网+、5G等新一代信息技术，充分应用直播、电商等营销手段，构建B2C的高效率营销服务模式。从市场规模来看，虽然传统家电品类集体增速放缓，但新品类依旧保持增长，高端化、智能化和健康化依旧是产品升级发展的主要特征，2016-2020年我国智能家电市场规模不断增长，2020年我国智能家电市场规模达5,155亿元。2021年我国智能家电市场规模将达5,760亿元。当代社会人们生活方式持续高速变化，家电的应用场景也随之丰富和改变。消费者对于家电的性能和功能有着更多样
40、的需求，这些需求不可避免地推动家电行业与高新技术结合。预计未来，在新兴技术的加持下，智能家电行业将加速发展并迎来更加广阔的市场空间。而智能家电相比传统家电对于组成部件中的半导体分立器件的性能提出了更高要求的同时，也为半导体分分立器件厂商提供了更加广阔的市场空间。预计随着智能家电的更新换代，半导体分立器件也将会迎来稳定的市场增长。（2）我国消费电子领域市场需求分析消费电子作为半导体分立器件重要的应用领域之一，近年来，我国消费电子产业的发展尤为迅速，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等新产品持续涌现，产业整体呈现稳定的发展态势。根据中国信通院的数据显示，2020年我国手机市场总体出货量累计3.08亿部
41、，其中智能手机累计出货量2.96亿部，占同期手机出货量的96.0%；5G手机累计出货量1.63亿部，占比为52.9%。虽2020年我国手机出货量出现一定的下滑，但5G手机的发展势头依然向好，全年出货量及新机型上市量都有所提高。平板电脑领域，根据中商产业研究院的数据显示，2015至2018年间，我国平板电脑市场一直处于下行状态，2019年中国平板电脑市场有所回暖，2020全年出货量约2,385万台，同比增长6.43%。受益于国内在线教育的蓬勃发展及影音游戏等娱乐需求的不断提升，预计2021年国内平板市场将延续2020年的增长势头，出货量达2,506.6万台，同比增长5.1%。在新一代信息技术应用
42、及消费升级的背景下，我国消费电子产品的深度与广度持续扩展，需求逐渐迈向品质化、多元化和智能化。消费电子产品的功能和性能得到了大幅提升，也进一步推动了对半导体分立器件需求的增加。一方面，由于消费电子产品功能的不断丰富使得其内部结构日趋复杂，需要更多的TVS/ESD保护器件对其电路进行保护；另一方面，产品内部模块数量的相应增加也需要更多的电源管理芯片对内部电路电源的升压、降压、充放电等进行管理。半导体分立器件在消费电子领域有着广阔的应用空间。（3）我国汽车领域市场需求分析半导体分立器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础元器件，其市场需要与汽车产业的发展息息相关。近年来随着我国汽车行业持续向新四化（电动
43、化、网联化、智能化、共享化）发展，各类汽车电子产品不断普及，汽车电子化程度持续提高，我国庞大的汽车市场规模为半导体分立器件提供了广阔的发展空间。根据中国汽车工业协会数据统计，2015年至2021年间，我国汽车产销量均已超过2,400.00万辆。2021年，汽车产销分别完成2,608.20万辆和2,627.50万辆，同比分别上升3.4%和3.8%，但我国汽车销量在全球汽车销量已超过44%，连续13年蝉联全球第一。二、 功率半导体行业的发展情况1、功率半导体器件简介功率半导体器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应
44、用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域应用广泛。从细分市场来看，保护器件受益于智能制造、电力改造、电子通讯升级、互联网普及等趋势，销售规模不断扩大，其市场也逐步向高端推进。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游行业需求的拉动，我国功率半导体行业保持了较快的增长态势。（1）晶闸管简介晶闸管诞生于上世纪50年代，是一种基础型功率半导体分立器件，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功能包括整流、
45、无触点开关、快速接通、切断电流、交流调压、逆变变频等，实际应用中既可以用于单次开关，也可以通过调整开关的时间，控制电路的输出功率，从而改变电机的转速。晶闸管推动了半导体技术从弱电领域进入强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。晶闸管的设计技术与生产工艺至今仍在不断完善，产品性能日益提高。由于晶闸管具有技术成熟、电压电流容量较高、可靠性高、性价比高等优势，有利于提高终端产品的良品率、减少维修费用，在发电、输电、变电、配电、用电的各个应用场合占有重要地位，并被广泛应用于家用电器、汽车电子等领域，具有广泛性和不可替代性。晶闸管根据电流的控制方向分类，可以分
46、为单向晶闸管和双向晶闸管。单向晶闸管可以控制单一方向的电流，主要用于单一方向的保护，而双向晶闸管则可以控制两个方向的电流，在交流电路中有更广泛的应用。晶闸管根据电压高低分类，可以分为适用于民用电环境的600V、800V晶闸管，适用于工业用电环境的1200V晶闸管，以及适用于电力电子行业的1700V、3300V晶闸管。此外，晶闸管根据适用电流大小分类，可以分为低于55A的中小电流晶闸管，以及大于55A的大电流晶闸管。高压大功率晶闸管产品主要应用于工业制造和汽车电子领域，对产品的稳定性和可靠性有更高的要求，产品的开发技术和制造难度进一步增加。（2）保护器件简介半导体保护类器件种类较多，主要有浪涌电
47、流抑制器（TSS）、瞬态电压抑制器（TVS）、静电保护器件（ESD）、集成保护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于汽车电子系统、楼宇监控及安防系统、通讯设备及通讯终端、电脑各种接口保护、电子消费品、便携式电子产品、仪器仪表、家用电器和工业电器控制等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，用以对电路提供保护，以免受到突发的过高电压或过大电流损害。半导体保护器件可使电子产品具有抗雷电浪涌（SURGE）、静电放电（ESD）、电瞬变（EFT）电感负载切换以及交流电源波动的能力，使产品更加耐用可靠，从而降低产品的修理、维护及更新费用。由于使用场合广泛，半导体保护器件市场规模较大，并不断外延。随着节能环保和智能化时代的到来，家用电器和电子产品向着高端方向演进，高效节能、绿色环保、智能化、一体化等高新技术引领行业发展。在此背景下，一方面是下游产品的技术进步和功能增加使得总体数量上需要更多的半导体保护器件，另一方面智能化和高端化的下游产品更加精致和昂贵，更加需要高性能、高可靠性的保护器件进