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1、泓域咨询/上海功率半导体芯片项目申请报告目录第一章 总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明11五、 项目建设选址12六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模12八、 环境影响13九、 项目总投资及资金构成13十、 资金筹措方案13十一、 项目预期经济效益规划目标13十二、 项目建设进度规划14主要经济指标一览表14第二章 市场预测17一、 我国半导体行业情况17二、 全球半导体行业情况17三、 功率半导体行业的发展情况18第三章 项目建设背景、必要性29一、 面临的挑战29二、 功率半导体行业的发展情况29三、 半导体行业概览39四、
2、 推动长三角率先形成新发展格局40五、 项目实施的必要性41第四章 公司基本情况43一、 公司基本信息43二、 公司简介43三、 公司竞争优势44四、 公司主要财务数据46公司合并资产负债表主要数据46公司合并利润表主要数据46五、 核心人员介绍47六、 经营宗旨48七、 公司发展规划48第五章 选址方案分析50一、 项目选址原则50二、 建设区基本情况50三、 强化全球资源配置功能52四、 强化高端产业引领功能53五、 项目选址综合评价54第六章 建设方案与产品规划55一、 建设规模及主要建设内容55二、 产品规划方案及生产纲领55产品规划方案一览表55第七章 SWOT分析说明58一、 优势
3、分析（S）58二、 劣势分析（W）60三、 机会分析（O）60四、 威胁分析（T）62第八章 发展规划分析67一、 公司发展规划67二、 保障措施68第九章 法人治理70一、 股东权利及义务70二、 董事77三、 高级管理人员82四、 监事85第十章 原材料及成品管理87一、 项目建设期原辅材料供应情况87二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理87第十一章 人力资源配置分析89一、 人力资源配置89劳动定员一览表89二、 员工技能培训89第十二章 项目环保分析91一、 编制依据91二、 环境影响合理性分析92三、 建设期大气环境影响分析93四、 建设期水环境影响分析94五、 建设期固体废弃物环
4、境影响分析94六、 建设期声环境影响分析95七、 建设期生态环境影响分析95八、 清洁生产96九、 环境管理分析97十、 环境影响结论99十一、 环境影响建议99第十三章 项目节能说明100一、 项目节能概述100二、 能源消费种类和数量分析101能耗分析一览表101三、 项目节能措施102四、 节能综合评价104第十四章 进度计划105一、 项目进度安排105项目实施进度计划一览表105二、 项目实施保障措施106第十五章 投资方案分析107一、 编制说明107二、 建设投资107建筑工程投资一览表108主要设备购置一览表109建设投资估算表110三、 建设期利息111建设期利息估算表111
5、固定资产投资估算表112四、 流动资金113流动资金估算表113五、 项目总投资114总投资及构成一览表115六、 资金筹措与投资计划115项目投资计划与资金筹措一览表116第十六章 经济效益及财务分析117一、 经济评价财务测算117营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121二、 项目盈利能力分析122项目投资现金流量表124三、 偿债能力分析125借款还本付息计划表126第十七章 项目风险评估128一、 项目风险分析128二、 项目风险对策130第十八章 总结132第十九章 附表134
6、主要经济指标一览表134建设投资估算表135建设期利息估算表136固定资产投资估算表137流动资金估算表137总投资及构成一览表138项目投资计划与资金筹措一览表139营业收入、税金及附加和增值税估算表140综合总成本费用估算表141固定资产折旧费估算表142无形资产和其他资产摊销估算表142利润及利润分配表143项目投资现金流量表144借款还本付息计划表145建筑工程投资一览表146项目实施进度计划一览表147主要设备购置一览表148能耗分析一览表148本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效
7、益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称上海功率半导体芯片项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限公司（二）项目联系人林xx（三）项目建设单位概况公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过
8、信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经
9、济与社会发展做出了突出贡献。 三、 项目定位及建设理由近年来，在各下游应用领域快速发展的趋势下，半导体作为各类电子产品零部件的核心原材料，其市场需求快速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2017年全球半导体市场规模达到4,122亿美元，相较于2016年同比增速达到21.63%；2018年全球半导体行业仍保持较快速增长，市场规模达到4,688亿美元，同比增速为13.73%，但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素出现增速放缓；2019年受到国际贸易环境恶化的影响，市场规模下滑到4,123亿美元，同比下滑12.05%，面临较为严峻的挑战；2020年全球半导体市场逐渐回暖，2020
10、年全球半导体市场规模为4,404亿美元，同比增速为6.82%；2021年全球半导体市场规模达到5,560亿美元，同比增速为26.25%；2022年，全球半导体市场规模将达到6,460亿美元，增长16.19%，到2023年达到6,796亿美元，继续增长5.20%。未来随着新兴应用领域快速增长，预计全球半导体产业整体将呈现增长趋势。从全球竞争格局来看，半导体产业集中度较高。根据市场调研机构Gartner的统计，2021年全球前十大半导体厂商的销售额占比为54.60%，仍然以海外头部企业为主导。锚定二三五年远景目标，综合考量全市发展实际，到二二五年，贯彻落实国家重大战略任务取得显著成果，城市数字化转
11、型取得重大进展，国际经济、金融、贸易、航运、科技创新中心核心功能迈上新台阶，人民城市建设迈出新步伐，谱写出新时代“城市，让生活更美好”的新篇章。城市核心功能更加强大。全球高端资源要素加快集聚，要素市场的国际影响力显著增强，发展新动能加速迸发，创新能力显著提升，关键技术攻关取得重大突破，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，更高水平开放型经济体系构建取得新突破，数字城市建设形成基本框架，“四大功能”全面增强。自贸试验区临港新片区生产总值在二一八年基础上翻两番，长三角生态绿色一体化发展示范区一体化制度创新取得重大突破。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项
12、目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）报告编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗
13、风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。（二） 报告主要内容1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约96.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx颗功率半导体芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积107942.34，其中：生产工程80156.93，仓储工程1278
14、5.60，行政办公及生活服务设施10900.61，公共工程4099.20。八、 环境影响本期工程项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少污染的作用；因此，本期工程项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资48374.50万元，其中：建设投资37731.12万元，占项目总投资的78.00%；建设期利息1020.41万元，占项目总投资的2.11%；流动资金9622.97万元，
15、占项目总投资的19.89%。（二）建设投资构成本期项目建设投资37731.12万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用32542.00万元，工程建设其他费用4145.51万元，预备费1043.61万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资48374.50万元，其中申请银行长期贷款20824.73万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：100700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：80394.48万元。3、净利润（NP）：14858.66万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.6
16、4年。2、财务内部收益率：24.08%。3、财务净现值：29855.44万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积64000.00约96.00亩1.1总建筑面积107942.341.2基底面积39040.001.3投资强度万元/
17、亩378.382总投资万元48374.502.1建设投资万元37731.122.1.1工程费用万元32542.002.1.2其他费用万元4145.512.1.3预备费万元1043.612.2建设期利息万元1020.412.3流动资金万元9622.973资金筹措万元48374.503.1自筹资金万元27549.773.2银行贷款万元20824.734营业收入万元100700.00正常运营年份5总成本费用万元80394.486利润总额万元19811.557净利润万元14858.668所得税万元4952.899增值税万元4116.4210税金及附加万元493.9711纳税总额万元9563.2812工
18、业增加值万元31653.5413盈亏平衡点万元38260.78产值14回收期年5.6415内部收益率24.08%所得税后16财务净现值万元29855.44所得税后第二章 市场预测一、 我国半导体行业情况我国半导体产业自改革开放以来，经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设，目前已经成为全球最大的半导体产业市场。我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程，在这个过程中，通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，与发达国家的差距也在不断缩小。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，202
19、1年中国半导体市场规模为1,925亿美元，同比增长27.06%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。二、 全球半导体行业情况近年来，在各下游应用领域快速发展的趋势下，半导体作为各类电子产品零部件的核心原材料，其市场需求快速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2017年全球半导体市场规模达到4,122亿美元，相较于2016年同比增速达到21.63%；2018年全球半导体行业仍保持较快速增长，市场规模达到4,688亿美元，同比增速为13.73%，但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素出现增速放缓；2019年受到国际贸易环境恶化的影响，市场规模下滑到4,
20、123亿美元，同比下滑12.05%，面临较为严峻的挑战；2020年全球半导体市场逐渐回暖，2020年全球半导体市场规模为4,404亿美元，同比增速为6.82%；2021年全球半导体市场规模达到5,560亿美元，同比增速为26.25%；2022年，全球半导体市场规模将达到6,460亿美元，增长16.19%，到2023年达到6,796亿美元，继续增长5.20%。未来随着新兴应用领域快速增长，预计全球半导体产业整体将呈现增长趋势。从全球竞争格局来看，半导体产业集中度较高。根据市场调研机构Gartner的统计，2021年全球前十大半导体厂商的销售额占比为54.60%，仍然以海外头部企业为主导。三、 功
21、率半导体行业的发展情况1、功率半导体器件简介功率半导体器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域应用广泛。从细分市场来看，保护器件受益于智能制造、电力改造、电子通讯升级、互联网普及等趋势，销售规模不断扩大，其市场也逐步向高端推进。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游行业需求的拉动，我国功率半导体行业保持了较快的增长态势。（1）晶闸管简介晶闸管诞生于上世纪50年代，是一种基础型功率半导体
22、分立器件，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功能包括整流、无触点开关、快速接通、切断电流、交流调压、逆变变频等，实际应用中既可以用于单次开关，也可以通过调整开关的时间，控制电路的输出功率，从而改变电机的转速。晶闸管推动了半导体技术从弱电领域进入强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。晶闸管的设计技术与生产工艺至今仍在不断完善，产品性能日益提高。由于晶闸管具有技术成熟、电压电流容量较高、可靠性高、性价比高等优势，有利于提高终端产品的良
23、品率、减少维修费用，在发电、输电、变电、配电、用电的各个应用场合占有重要地位，并被广泛应用于家用电器、汽车电子等领域，具有广泛性和不可替代性。晶闸管根据电流的控制方向分类，可以分为单向晶闸管和双向晶闸管。单向晶闸管可以控制单一方向的电流，主要用于单一方向的保护，而双向晶闸管则可以控制两个方向的电流，在交流电路中有更广泛的应用。晶闸管根据电压高低分类，可以分为适用于民用电环境的600V、800V晶闸管，适用于工业用电环境的1200V晶闸管，以及适用于电力电子行业的1700V、3300V晶闸管。此外，晶闸管根据适用电流大小分类，可以分为低于55A的中小电流晶闸管，以及大于55A的大电流晶闸管。高压
24、大功率晶闸管产品主要应用于工业制造和汽车电子领域，对产品的稳定性和可靠性有更高的要求，产品的开发技术和制造难度进一步增加。（2）保护器件简介半导体保护类器件种类较多，主要有浪涌电流抑制器（TSS）、瞬态电压抑制器（TVS）、静电保护器件（ESD）、集成保护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于汽车电子系统、楼宇监控及安防系统、通讯设备及通讯终端、电脑各种接口保护、电子消费品、便携式电子产品、仪器仪表、家用电器和工业电器控制等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，用以对电路提供保护，以免受到突发的过高电压或过大电流损害。半导体保护器件可使电子产品具有抗雷电浪涌（SURGE）、静电放电（ESD）、
25、电瞬变（EFT）电感负载切换以及交流电源波动的能力，使产品更加耐用可靠，从而降低产品的修理、维护及更新费用。由于使用场合广泛，半导体保护器件市场规模较大，并不断外延。随着节能环保和智能化时代的到来，家用电器和电子产品向着高端方向演进，高效节能、绿色环保、智能化、一体化等高新技术引领行业发展。在此背景下，一方面是下游产品的技术进步和功能增加使得总体数量上需要更多的半导体保护器件，另一方面智能化和高端化的下游产品更加精致和昂贵，更加需要高性能、高可靠性的保护器件进行雷击保护和静电保护。此外，在注重用户体验的市场营销战略下，基于用户体验和产品安全的考虑，高性能、高可靠性的保护器件也将受到更多下游生产
26、商的重视，需求将进一步扩大。（3）MOSFET简介MOSFET全名即Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，指金属氧化物半导体场效应晶体管，主要分为以下几类：Planar（平面型）MOSFET，Trench（沟槽型）MOSFET，SGT（ShieldedGateTransistor，屏蔽栅沟槽型）MOSFET和SJ（SuperJunction，超结型）MOSFET等。MOSFET问世于1980年左右，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路中的场效应晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，起到开关或放大等作用。随着技术的发展，沟槽
27、型MOSFET于1990年左右逐步研发成功。屏蔽栅沟槽型MOSFET和超结型MOSFET于本世纪初由英飞凌（Infineon）率先推出。对国内市场而言，MOSFET产品由于其技术及工艺的先进性，很大程度上仍依赖进口，国产化空间巨大。近二十年来，消费电子领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，国内外MOSFET市场规模增长迅速，长期来看仍将保持重要地位。此外随着新能源汽车的崛起，将会对MOSFET产生巨大的需求，带来新一轮显著的市场需求增长。2、功率半导体器件行业发展情况及市场规模近年来，随着国家政策的大力扶持，国内企业在生产技术和工艺方面快速追赶国外企业，
28、功率半导体器件国产替代趋势不断加快，加之消费电子、汽车电子、工业电子、5G通讯等众多下游行业呈现爆发式增长，直接拉动国内功率半导体行业的蓬勃发展，使得国产功率半导体器件在下游行业的应用越来越广泛，功率半导体产品的产销规模持续、快速增长。（1）我国家用电器领域市场需求分析根据国家统计局的统计数据，2021年我国国内生产总值为114.37万亿元，保持着8.1%的增长率，2021年我国人均GDP达到80976元，按年平均汇率折算达12551美元，超过世界人均GDP水平。全年全国居民人均可支配收入35128元，比上年实际增长8.1%，快于人均GDP增速，与GDP增速同步。整体来看，国民经济运行稳定恢复
29、，国民收入持续增长，生活水平不断提升。对于更高生活质量的追求使得人们对于家电的投入也不断增加，并对家电的质量和性能提出了更高的要求。同时由于疫情影响，人们居家办公、隔离成为常态，在家生活的时间增长已成普遍现象。在疫情常态化背景和我国严控疫情的政策态度下，人们不可避免地需要为居家生活进行准备，因此对于家庭内部环境的关注增加。此外新冠肺炎疫情进一步加强了消费者对于健康家电的需求，如空气净化器和新风系统，具备杀菌消毒洗护功能的洗衣机，侧重杀菌消毒功能的洗碗机、光波炉等家电产品，都将迎来更多的市场关注。根据奥维云网数据显示，2021年，我国家电市场零售额规模为7,603亿元新冠疫情影响之下，家用电器行
30、业面临的短期的内外不确定性与波动有所增加，但从中长期来看，产业结构升级、居民收入稳定、消费多元化、国家政策对绿色、智能产业发展引导以及家电行业产品标准的升级都带来了新的机会点和增长点。我国家电产业和家电市场显示出强大的生命力和市场韧性。据工信部消费品工业司数据，2021年，中国家电行业主营业务收入为1.73万亿元，利润为1,218亿元。整体来看，虽受疫情影响出现短暂动荡，但家电市场总体发展良好。作为现代电器的必要组成部分，半导体分立器件广泛应用于电饭锅、电冰箱等各种家用电器中，家电市场的向好发展为半导体分立器件提供了大量的需求量，为半导体分立器件产业的稳定发展提供了重要保障。近年来为解决发展增
31、速放缓，经济发展驱动力不足的问题，我国提出了供给侧改革与拉动内需的经济发展新方向，通过国内消费潜力的释放为经济发展提供新的驱动力。作为我国国民经济的重要的支柱性产业，家电行业在其发展中也得到了我国政策的全方位支持。国家对于家电行业的政策支持主要从两方面出发，一方面是对于家电制造销售企业的生产规范与政策支持，鼓励企业进行产品的创新与升级；另一方面是对于消费者的购买欲望刺激政策，鼓励智能家电等新型家电的购买。双管齐下，共同推动家电市场的升级与拓展。2019年1月发改委、工信部、财政部、住建部等联合发布进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案（2019年）提出支持绿色、智能家电销
32、售。有条件的地方可对产业链条长、带动系数大、节能减排协同效应明显的新型绿色、智能化家电产品销售，给予消费者适当补贴。2020年5月发改委、工信部、财政部、生态环境部、住建部、商务部、市场监管总局联合发布关于完善废旧家电回收处理体系推动家电更新消费的实施方案提出促进家电加快更新升级。鼓励企业加快产品创新迭代，优化产品功能款式，开展个性化定制业务，提高家电供给水平。引导消费者加快家电消费升级，使用网络化、智能化、绿色化产品，有条件的地方可对消费者购置节能型家电产品给予适当补贴。按照法治化、市场化原则，发展二手家电交易。6月又通过家电“以旧换新”倡议书呼吁广大消费者通过以旧换新等方式，推动家电更新消
33、费。2021年“十四五”规划更是将应用感应控制、语音控制、远程控制等技术手段，发展智能家电等智能设备列入宏观规划中，体现出国家对于未来国内家电行业发展的重视态度。家电行业的智能化和数字化转型将更加契合消费者的需求，从而迎来市场的进一步扩大。在家用电器行业自身发展壮大的同时，也将带动包括半导体分立器件在内的上游产业共同发展。随着物联网、5G等新一代技术的普及应用以及为了应对人们对于生活质量要求的不断提高，家电行业也出现智能化潮流。“十三五”期间，我国智能家电产业数字化转型趋势明显，生产制造、品种种类、营销服务等模式不断创新。产品方面，数字化车间、智能工厂、未来工厂数量大幅度增加，涌现出智能油烟机
34、、智能空调、智能马桶盖、智能迷你壁挂洗衣机等一大批引领市场需求的智能家电产品。销售手段方面，家电行业内大量企业充分利用互联网+、5G等新一代信息技术，充分应用直播、电商等营销手段，构建B2C的高效率营销服务模式。从市场规模来看，虽然传统家电品类集体增速放缓，但新品类依旧保持增长，高端化、智能化和健康化依旧是产品升级发展的主要特征，2016-2020年我国智能家电市场规模不断增长，2020年我国智能家电市场规模达5,155亿元。2021年我国智能家电市场规模将达5,760亿元。当代社会人们生活方式持续高速变化，家电的应用场景也随之丰富和改变。消费者对于家电的性能和功能有着更多样的需求，这些需求不
35、可避免地推动家电行业与高新技术结合。预计未来，在新兴技术的加持下，智能家电行业将加速发展并迎来更加广阔的市场空间。而智能家电相比传统家电对于组成部件中的半导体分立器件的性能提出了更高要求的同时，也为半导体分分立器件厂商提供了更加广阔的市场空间。预计随着智能家电的更新换代，半导体分立器件也将会迎来稳定的市场增长。（2）我国消费电子领域市场需求分析消费电子作为半导体分立器件重要的应用领域之一，近年来，我国消费电子产业的发展尤为迅速，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等新产品持续涌现，产业整体呈现稳定的发展态势。根据中国信通院的数据显示，2020年我国手机市场总体出货量累计3.08亿部，其中智能手机累计
36、出货量2.96亿部，占同期手机出货量的96.0%；5G手机累计出货量1.63亿部，占比为52.9%。虽2020年我国手机出货量出现一定的下滑，但5G手机的发展势头依然向好，全年出货量及新机型上市量都有所提高。平板电脑领域，根据中商产业研究院的数据显示，2015至2018年间，我国平板电脑市场一直处于下行状态，2019年中国平板电脑市场有所回暖，2020全年出货量约2,385万台，同比增长6.43%。受益于国内在线教育的蓬勃发展及影音游戏等娱乐需求的不断提升，预计2021年国内平板市场将延续2020年的增长势头，出货量达2,506.6万台，同比增长5.1%。在新一代信息技术应用及消费升级的背景下
37、，我国消费电子产品的深度与广度持续扩展，需求逐渐迈向品质化、多元化和智能化。消费电子产品的功能和性能得到了大幅提升，也进一步推动了对半导体分立器件需求的增加。一方面，由于消费电子产品功能的不断丰富使得其内部结构日趋复杂，需要更多的TVS/ESD保护器件对其电路进行保护；另一方面，产品内部模块数量的相应增加也需要更多的电源管理芯片对内部电路电源的升压、降压、充放电等进行管理。半导体分立器件在消费电子领域有着广阔的应用空间。（3）我国汽车领域市场需求分析半导体分立器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础元器件，其市场需要与汽车产业的发展息息相关。近年来随着我国汽车行业持续向新四化（电动化、网联化、智能化
38、、共享化）发展，各类汽车电子产品不断普及，汽车电子化程度持续提高，我国庞大的汽车市场规模为半导体分立器件提供了广阔的发展空间。根据中国汽车工业协会数据统计，2015年至2021年间，我国汽车产销量均已超过2,400.00万辆。2021年，汽车产销分别完成2,608.20万辆和2,627.50万辆，同比分别上升3.4%和3.8%，但我国汽车销量在全球汽车销量已超过44%，连续13年蝉联全球第一。第三章 项目建设背景、必要性一、 面临的挑战1、行业周期性挑战虽然功率半导体行业总体呈现增长趋势，但是行业具有周期性，这会导致企业经营效益产生波动，考验企业经营管理能力。在周期底部和顶部切换的过程中，订单
39、的波动对行业生产能力、材料库存、研发投入、市场拓展、人才培养等方面产生影响。2、行业高端人才储备相对不足功率半导体行业是典型的技术密集型行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。近年来随着我国功率半导体行业的发展，功率半导体行业的从业人员逐步增多，但由于市场需求的不断变化，业内高端人才仍然较为缺乏。行业高端人才储备相对不足在一定程度上给企业快速发展带来挑战。二、 功率半导体行业的发展情况1、功率半导体器件简介功率半导体器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子
40、、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域应用广泛。从细分市场来看，保护器件受益于智能制造、电力改造、电子通讯升级、互联网普及等趋势，销售规模不断扩大，其市场也逐步向高端推进。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游行业需求的拉动，我国功率半导体行业保持了较快的增长态势。（1）晶闸管简介晶闸管诞生于上世纪50年代，是一种基础型功率半导体分立器件，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功能包括整流、无触点开关、快速接通、切断电流、交流调压、逆
41、变变频等，实际应用中既可以用于单次开关，也可以通过调整开关的时间，控制电路的输出功率，从而改变电机的转速。晶闸管推动了半导体技术从弱电领域进入强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。晶闸管的设计技术与生产工艺至今仍在不断完善，产品性能日益提高。由于晶闸管具有技术成熟、电压电流容量较高、可靠性高、性价比高等优势，有利于提高终端产品的良品率、减少维修费用，在发电、输电、变电、配电、用电的各个应用场合占有重要地位，并被广泛应用于家用电器、汽车电子等领域，具有广泛性和不可替代性。晶闸管根据电流的控制方向分类，可以分为单向晶闸管和双向晶闸管。单向晶闸管可以控制
42、单一方向的电流，主要用于单一方向的保护，而双向晶闸管则可以控制两个方向的电流，在交流电路中有更广泛的应用。晶闸管根据电压高低分类，可以分为适用于民用电环境的600V、800V晶闸管，适用于工业用电环境的1200V晶闸管，以及适用于电力电子行业的1700V、3300V晶闸管。此外，晶闸管根据适用电流大小分类，可以分为低于55A的中小电流晶闸管，以及大于55A的大电流晶闸管。高压大功率晶闸管产品主要应用于工业制造和汽车电子领域，对产品的稳定性和可靠性有更高的要求，产品的开发技术和制造难度进一步增加。（2）保护器件简介半导体保护类器件种类较多，主要有浪涌电流抑制器（TSS）、瞬态电压抑制器（TVS）
43、、静电保护器件（ESD）、集成保护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于汽车电子系统、楼宇监控及安防系统、通讯设备及通讯终端、电脑各种接口保护、电子消费品、便携式电子产品、仪器仪表、家用电器和工业电器控制等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，用以对电路提供保护，以免受到突发的过高电压或过大电流损害。半导体保护器件可使电子产品具有抗雷电浪涌（SURGE）、静电放电（ESD）、电瞬变（EFT）电感负载切换以及交流电源波动的能力，使产品更加耐用可靠，从而降低产品的修理、维护及更新费用。由于使用场合广泛，半导体保护器件市场规模较大，并不断外延。随着节能环保和智能化时代的到来，家用电器和电子产品向着高
44、端方向演进，高效节能、绿色环保、智能化、一体化等高新技术引领行业发展。在此背景下，一方面是下游产品的技术进步和功能增加使得总体数量上需要更多的半导体保护器件，另一方面智能化和高端化的下游产品更加精致和昂贵，更加需要高性能、高可靠性的保护器件进行雷击保护和静电保护。此外，在注重用户体验的市场营销战略下，基于用户体验和产品安全的考虑，高性能、高可靠性的保护器件也将受到更多下游生产商的重视，需求将进一步扩大。（3）MOSFET简介MOSFET全名即Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，指金属氧化物半导体场效应晶体管，主要分为以下几类：Plan
45、ar（平面型）MOSFET，Trench（沟槽型）MOSFET，SGT（ShieldedGateTransistor，屏蔽栅沟槽型）MOSFET和SJ（SuperJunction，超结型）MOSFET等。MOSFET问世于1980年左右，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路中的场效应晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，起到开关或放大等作用。随着技术的发展，沟槽型MOSFET于1990年左右逐步研发成功。屏蔽栅沟槽型MOSFET和超结型MOSFET于本世纪初由英飞凌（Infineon）率先推出。对国内市场而言，MOSFET产品由于其技术及工艺的先进性，很大程度上仍依赖进口，国产化
46、空间巨大。近二十年来，消费电子领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，国内外MOSFET市场规模增长迅速，长期来看仍将保持重要地位。此外随着新能源汽车的崛起，将会对MOSFET产生巨大的需求，带来新一轮显著的市场需求增长。2、功率半导体器件行业发展情况及市场规模近年来，随着国家政策的大力扶持，国内企业在生产技术和工艺方面快速追赶国外企业，功率半导体器件国产替代趋势不断加快，加之消费电子、汽车电子、工业电子、5G通讯等众多下游行业呈现爆发式增长，直接拉动国内功率半导体行业的蓬勃发展，使得国产功率半导体器件在下游行业的应用越来越广泛，功率半导体产品的产销规模持续、快速增长。（1）我国家用电器领域市场需求分析根据国家统计局的统计数据，2021年我国国内生产总值为114.37万亿元，保持着8.1%的增长率，2021年我国人均GDP达到80976元，按年平均汇率折算达12551美元，超过世界人均GDP水平。全年全国居民人均可支配收入35128元，比上年实际增长8.1%，快于人均GDP增速，与GDP增速同步。整体来看，国民经济运行稳定恢复，国民收入持续增长，生活水平不断提升。对于更高生活质量的追求使得人们对于家电的投入也不