《神工股份研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头_硅部件开启新增长.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《神工股份研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头_硅部件开启新增长.docx（23页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、神工股份研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头_硅部件开启新增长1 单晶硅材料领先企业，受益行业大幅增长1.1 单晶硅材料起家，布局硅电极、硅片产品进展顺利神工半导体于 2013 年 7 月创立，并于 2020 年 2 月于科创板上市。自诞生之日 起，公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主营产品为 14-19 英寸大直径单晶硅材料，直接客户为三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex 等国际一流硅部件厂商，间接客户是刻蚀设备厂商。凭借高质量的产品和完善的售后 服务，公司大直径单晶硅材料已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并确立了 国际领先的行业地位。此外，公司还
2、在积极研发硅电极、硅片产品，开拓相关客户。公司以大直径单晶硅材料起家，凭借单晶硅的经验优势，公司产品线不断延伸， 纵向拓展硅电极产品、横向拓展 8 英寸轻掺硅片。2013 年 12 月公司成功拉制出 18 英寸集成电路刻蚀用大直径硅单晶体，并于 2015 年 5 年获得美国、日本等硅部件一 流厂商认证和出货，2020 年 5 月公司成功拉制出 22 英寸单晶体，在大直径单晶硅 材料领域全球领先。2018 年 10 月，公司硅部件加工通过日本 JIS 质量体系认证。在 硅片领域，公司研发的低缺陷 8 英寸轻掺硅片取得阶段性进展，目前已经形成了 8000 片的月产能。三大产品进展顺利。目前，公司在
3、产产品、在研产品包括三大产品线，分别是单 晶硅晶体、硅电极以及硅片。公司 14-19 寸单晶硅晶体已实现量产，目前在正在进行 22 寸单晶质、多晶质硅晶体的优化、研发；8 英寸硅电极已实现量产，12 寸硅电极 目前正在终端客户进行验证，进展较顺利；公司 8 寸轻掺高电阻硅片正在等待客户进 行第二轮样品评估，8 寸轻掺中低电阻硅片进展较缓慢，正处于与客户接触阶段。1.2 管理层股权控制稳定，人才培养体系完善公司无控股股东、无实际控制人，一致行动人合计持有公司 24.78%股份。公司 不存在持股 50%以上的股东，截至 2021 年 11 月底持有公司 5%以上的股东为更多 亮、矽康和北京创投基金
4、，分别持有公司 23.13%、22.22%、6.21%。公司股东矽康、 晶励投资、旭捷投资是公司一致行动人，合计持有 24.78%股份，有效增强了管理层 对公司的控制权。此外，旭捷投资是公司员工持股平台，16 名员工合计持 0.76%股 份。公司高层同时也是核心技术人员，人才培养体系完善。公司董事长、总经理潘 连胜博士拥有 20 多年的单晶硅行业从业经历，先后在东芝陶瓷、Covalent 公司任职； 公司副总、财务总监袁欣履历丰富，是公司创始人之一；技术研发总监山田宪冶先后 于日铁电子、世创日本、日本神工新技株式会社工作，硅材料行业经验丰富，从业超 过 30 年；技术研发部部长秦朗是公司本土培
5、养的人才之一，在集成电路行业从业超 过 15 年。公司高层同时也是核心技术人员，能够有效防止核心技术的泄露，并且在 人才培养体系上注重本土人才的培养，形成了一批具有竞争力的中低层技术人员。1.3 业绩受益行业大幅增长，产品优化盈利能力凸显公司业绩受行业景气度影响较大，营收变化明显。2016-2020 年，公司营收、 归母净利润均呈现先增后减变化，2019 年业绩大幅下跌主要原因为中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦，智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力，5G 普及未及预期 等因素导致的半导体行业景气度整体下滑，2020 年业绩则受到疫情影响，同比小幅 增长。2021 年，受益于行业景气度复苏，公司
6、业绩实现大幅改善，实现营收 4.74 亿 元，同比增长 147%；实现归母净利润 2.18 亿元，同比增长 118%。单晶硅材料营收大径化趋势明显，硅部件开始创收、硅片暂无营收。2016-2021 年，公司主营业务为单晶硅材料，占比持续超过95%，其中15寸及以下占比从44.47% 降至 31.36%，15-16 寸单晶硅销售额占比从 39.94%降至 39.22%，16 寸及以上占 比从 15.59%升至 25.21%，单晶硅材料大径化趋势已显。对于硅部件业务，公司从 2020 年开始创收，营业收入为 70.49 万元，占总营收比重仅仅为 0.36%；2021 年实 现 575 万元，增长较
7、大。公司硅片业务处于研发关键阶段，暂无营收贡献。公司主营产品以出口为主，近年来国内营收贡献增加。2019 年以前，公司主营 产品基本以出口为主，近年来随着国内半导体材料、设备厂商的崛起，公司国内营收 占比逐渐增大，2020、2021 年国内营收占比超过 10%，达到 11.87%、14.87%，未 来随着国内晶圆制造厂商、半导体设备厂商市占率的进一步扩大，公司单晶硅材料国 内营收有望进一步放量，同时未来硅电极、硅片业务的营收也将加速国内营收的增长。公司盈利能力优秀，费用端稳定。2016-2021 年，公司毛利率稳定增长，近两 年稳定在 65%左右；2020 年以前公司净利率持续稳定增长，受到原
8、材料价格上涨的 影响，2021 年公司净利率下降为 46%。从费用端来看，公司销售、财务费用率较为 稳定；管理费用率受营收大幅增长有所下降；公司 8 英寸硅片处于研发关键阶段，研 发支出大幅增加，研发费用率逐渐提高，2021 年公司营收规模大幅上升，研发费用 率下降为 7.38%。供应商集中度降低采购压力减缓，大客户分散化营收结构稳定。2016-2021 年， 公司前五大供应商集中度逐渐下降，从 87.33%降至 69.24%，第一大供应商占比从 41.74%降至 31.71%，公司供应商集中度下降有利于降低原材料采购风险。从客户集 中度来看，公司前五大客户营收占比从 95.51%降至 80.
9、92%，客户分散化主要是因 为公司单晶硅材料、硅部件国内客户的拓展，大客户集中度的下降有利于营收结构的 稳定；2021 公司第一大客户贡献营收占比降至 30.12%，大客户集中度降低、风险 降低。2 单晶硅材料、硅部件市场小而美，8 寸轻掺硅片空间广阔硅材料是第一大半导体制造材料。半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料两 大类，晶圆制造材料包括硅材料、电子气体、光掩膜版、抛光液及抛光垫、光刻胶及 光刻胶配套试剂、湿化学品、溅射靶材等。其中，硅材料作为第一大半导体制造材料， 占比达到 35%，大幅领先其他材料占比。原材料成本受国外供给影响较大，业绩与下游景气度高度相关。公司处于半导 体级单晶硅材
10、料行业，是刻蚀用单晶硅材料供应商，上游主要是高纯度多晶硅、高纯 度石英坩埚、石墨件、氩气等原材料供应商，下游则是刻蚀用单晶硅部件加工厂商。 上游原材料成本占据了公司营业成本的绝大部分，其中尤以高纯度多晶硅、高纯度石 英坩埚、石墨件为主。高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚市场集中度较高，供应商多为 国外厂商，多晶硅价格变动对公司盈利影响较大；而石墨件、氩气等其他原材料供应 商可选范围较大，价格波动对公司利润水平影响不大。刻蚀用单晶硅材料制造商下游 客户主要是刻蚀用单晶硅部件加工商，业绩主要受到硅电极下游刻蚀机厂商的影响， 而刻蚀机厂商景气度与半导体行业景气度高度相关，故公司受半导体行业景气度影响 较大
11、。上游：国内企业快速发展，产业供给压力逐渐减缓电子级多晶硅供应缺口大，国内发展迅速减缓供给压力。2020 年我国电子级多 晶硅需求量达到 2500 吨，随着下游半导体硅片、硅部件需求的进一步释放，对于电子级多晶硅的需求量也会进一步提升。从供给端看，国内电子级多晶硅的供应量不超 过 800 吨，大部分仍需要进口，尤其对于大直径单晶硅、12 寸硅片所用的电子级多 晶硅几乎全部来自进口，国内外产品技术指标差距较大。尽管如此，我国电子级多晶 硅产业发展较为迅速，目前鑫华半导体、黄河水电等企业已经实现电子级多晶硅的出 货，云冶新材、洛阳中硅、宜昌南玻等企业也正在推进电子级多晶硅的研究与发展。 短期来看，
12、公司所需电子级多晶硅材料仍需大量进口，但是长期来看，随着国内多晶 硅企业的技术突破，原材料材料压力有望缓解。下游：业绩与硅部件加工厂同步变化，且变化幅度更大单晶硅材料厂商的下游主要是硅部件加工厂商、晶圆（芯片）制造厂。全球主 要的硅部件加工厂商有三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等厂商，而硅部件制 造商的客户主要是刻蚀设备厂商。目前，全球刻蚀设备行业的主要企业即泛林半导体、 东京电子和应用材料三家，三家企业的合计市场份额占到了全球刻蚀设备的 90%以 上。从刻蚀设备厂商营收与神工股份营收关系来看，2018Q1-2021Q3 单晶硅材料厂 商单季度营收随着刻蚀设备厂商单季度营收的
13、增加（减少）而增加（减少），且变化 幅度更加明显。神工单季度营收环比增速变化远大于刻蚀设备厂商的变化，这主要是 因为刻蚀设备市场的集中度较高，上游硅电极加工厂商的集中度也较高，而神工主要 给这些硅电极加工厂商供货，所以神工营收变化相对刻蚀设备厂商营收的变化更明显。2.1 单晶硅材料：刻蚀用单晶硅材料市场规模稳定，市场集中度较分散工艺制程越小，硅部件消耗量越大、原材料消耗也越大。根据现有的主流晶圆 厂工艺和产能分布，晶圆产线可以分为 8 寸、12 寸两种生产线，12 寸又可以分为成 熟制程和先进制程。8 寸晶圆生产线主要用于 130nm-200nm 工艺；12 寸成熟制程 线包括 45nm、60
14、nm、90nm 等；12 寸先进制程线包括 22nm、14/16nm、10nm、 7nm 等。随着制程工艺的缩小，晶圆加工过程中刻蚀工艺次数逐渐增大，其中 65nm 需要刻蚀 20 次左右、28nm 需要 40 次、10nm 及以上则需要 100 多次。随着刻蚀次 数的增多，作为刻蚀机核心耗材的硅部件的消耗量也就越大，那么 12 寸硅部件的消 耗量大于 8 寸硅部件的消耗，硅部件的原材料单晶硅的消耗量也随之提升。预计至 2025 年大直径单晶硅材料市场规模达到 5 亿美元，5 年 CAGR5.85%。 全球大直径单晶硅材料市场规模的驱动力主要是硅部件需求的提升，而硅部件需求提升主要由硅片刻蚀消
15、耗增加以及刻蚀机需求增加两部分组成。据此预测了全球大直径 单晶硅材料的市场规模。根据神工股份招股说明书，2018 年全球大直径单晶硅材料 市场规模在 3-4 亿美元，用全球刻蚀设备市场规模增速和全球 IC 代工销售总额增速 的平均数来模拟大直径单晶硅材料的市场规模增速，根据我们测算，预计 2025 年全 球大直径单晶硅材料市场规模将达到 5.62 亿美元，5 年 CAGR 达到 8.78%。刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商，部分企业同时具备单晶 硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造 能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业
16、采购单晶硅材料进 行后道加工。CoorsTek、SK 化学等企业为硅电极制造企业，同时具备单晶硅材料制 造能力和单晶硅材料加工能力；国内仅神工股份、有研半导体是专业 IC 刻蚀用单晶 硅材料制造企业，暂未涉及加工环节。2.2 硅部件：刻蚀设备核心耗材，供给集中、需求旺盛硅部件是晶圆制造刻蚀环节核心耗材。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、 光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。公司目前的主要产品为刻蚀用单晶硅材料， 产品主要用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所 需的核心耗材。刻蚀用的硅部件主要包括上电极、下电极以及外套环等类别。上电极 表面有密集微小通孔，在晶圆制
17、造刻蚀环节，上电极有两大作用，即作为附加电压的 负极和为刻蚀气体进入腔体提供通路；下电极内侧加工有台阶和定位凸出部，主要用 于承载硅片和附加电压的正极；外环套是支撑上电极及其他相关零件的承载部件，主 要用于保证等离子干式刻蚀机的密闭性和纯净度，随着设计线宽的缩小，国际上先进 的刻蚀工艺逐步要求外环套使用单晶硅材料。刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄， 当硅电极厚度缩减到特定程度后，需用新电极替换以保证刻蚀均匀性，因此硅电极是 晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。我们统计了中国大陆内资 8 寸、12 寸晶圆厂的产能数据，2021 年 8 寸硅片市场 需求达到 95.38 万片/月，同比增速 15.08%
18、，12 寸硅片需求达到 58.3 万片/月，同比 增速达到 70.97%；预计至 2025 年 8 寸硅片需求将达到 122.03 万片/月，5 年 CAGR 达到 8.04%，12 寸硅片需求将达到 147.6 万片/月，5 年 CAGR 达到 34.05%。通常一座 5 万片/月的 12 寸晶圆厂，对硅部件的需求在 1 亿元，而 5 万片/月的 8 寸晶圆厂对硅部件需求约为 12 寸晶圆厂的三分之一，据此我们预测 2021 年中国 12 寸硅部件市场规模在11.66亿元，2024年将达到25.02亿元，三年CAGR达到28.98%。 同时，我们测算出 2021 年 8 寸硅部件市场规模在
19、6.36 亿元，2024 年达到 7.97 亿 元，三年 CAGR 为 7.81%。综上，我们预计至 2025 年中国硅部件市场规模达到 37.66亿元，5 年 CAGR 达到 24.99%。韩日企业垄断硅部件加工市场，国内企业逐步发力。刻蚀用硅部件行业主要被 韩日企业垄断，占据市场份额的 70-80%，日韩企业同时覆盖大直径单晶硅材料生产 和硅部件加工环节，只有当单晶硅材料供给不足时，才会向外部采购，近年来日韩单 晶硅材料端扩产较少，产能主要扩产在硅部件加工环节。此外，国内仍有部分厂商只 覆盖硅部件加工环节，上游单晶硅材料仍需要向神工股份等企业采购。目前神工股份 是全球领先的单晶硅材料生产企
20、业，硅部件产品正在验证中，目前已有部分订单。2.3 8 寸轻掺硅片：市场规模趋于稳定，国内企业缺乏国际竞争力半导体硅片按照硅片直径可以划分为 4 英寸（100mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）和 12 英寸（300mm）等，目前市场主要以 8 英寸和 12 英寸为主。 硅片尺寸越大，单片硅片上能够制造的芯片数量越多，单位芯片的成本也就越低，当 前市场以 8 英寸、12 英寸为主，正在向 18 英寸的技术方向演进。根据掺入硼、磷浓度的不同，半导体硅片主要分为轻掺硅片、中掺硅片和重掺硅 片，掺杂元素的掺入量越大，硅片的电阻率越低。轻掺硅片主要用于大规模集成电路 的制造，部分用于
21、硅外延片的衬底材料；重掺硅片一般用作硅外延片的衬底材料。从 硅片制造工艺的难度来看，轻掺硅片中的掺杂物和半导体原子的浓度比约为十亿分之 一，而重掺则为千分之一，因此轻掺硅片制造难度远大于重掺硅片。 当前全球 8 寸轻掺硅片占比约 70%，12 寸轻掺硅片占比超过 90%。而对于中国 大陆来说，因为国内 8 寸晶圆厂主要用于制造模拟器件、规律器件，故 8 寸轻掺占 比较全球相比略有减少，根据我们统计的国内晶圆厂产能数据，2020 年 8 寸轻掺硅 片市场规模约为 2.09 亿美元，预计至 2025 年市场规模达到 2.77 亿美元，5 年 CAGR 为 5.80%。全球半导体硅片 CR5 占比近
22、九成，国内企业占据国内市场份额的 31.9%。从硅 片竞争格局来看，信越、胜高、环球晶圆、德国世创、鲜京矽特隆五大厂商占据了全 球硅片市场份额的 87%；中国半导体硅片行业大部分市场份额也被这些外资企业占 据，根据国内企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技的半导体硅片业务营收规 模来看，上述企业的国内市场份额分别为 12.1、10.6、7.7与 1.5。虽然国内企业已经形成了较大的营收规模，但是上述企业主要从事 8 寸重掺硅片、 12 寸硅片的生产，因此对于 8 寸轻掺硅片市场，国内企业尚未布局、缺乏竞争力。3 横纵布局硅片、硅部件，协同优势凸显3.1 单晶硅材料成本、技术优势显著，市占率有
23、望进一步提升公司与国内可比公司有研硅相比，在营收规模及毛利率两方面均具有明显优势。 2018-2020 年，受疫情及中美摩擦影响，行业景气度下降，有研硅营收规模逐年下降， 从 2.54 亿元减至 2.11 亿元；神工股份的营收规模从 2.83 亿元下降至 1.92 亿元。2021 年上半年，受益于 5G 终端应用需求释放、物联网、汽车电子的兴起，半导体行业景 气度回暖。从毛利率来看，有研硅毛利率虽有上升，但与神工差距仍较大，神工股份 毛利率常年维持在 65%左右。而有研硅仅 15%左右，可见神工股份单晶硅材料的竞 争力较强。神工股份的单晶硅材料之所以能维持如此高的毛利率，与公司的核心技术密不可
24、分。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优 化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上 有效降低了单位生产成本。单晶硅材料大径化趋势下，公司市场份额有望进一步提升。公司是全球领先的 大直径单晶硅硅材料制造厂商，刻蚀设备用单晶硅材料市场规模约 1500 吨-1800 吨， 约 3-4 亿美金左右，2018 年公司市场占有率约为 13%-15%。在大直径单晶硅材料领 域，公司未来的增长主要来自行业的增长及公司市场份额的提升。行业将随着 5G 应 用、物联网、汽车电子等兴起而持续高景气，而公司市场份额的提升主要来自 16 寸 及以上单晶硅
25、材料营收的增长。近年来，芯片制程越来越小，纳米制程提升对单晶硅 材料要求提高，所以硅棒直径越大，边缘与中心各项参数的差异就越小，硅棒的均匀性就越好，就越能满足先进制程的硅材料的要求。随着 12 寸晶圆厂进一步扩产、 扩建，对 28nm 及以下制程应用的进一步拓展，16 寸及以上单晶硅材料的应用场景 将进一步增加，公司有望凭借技术优势继续提升单晶硅材料市场占有率。公司已掌握 19 寸及以下单晶体工艺技术，攻克了 22 寸多晶体工艺。目前公司 逐步完善了超大直径单晶体的开发流程和技术路线，掌握了 19 英寸及以下尺寸单晶 体的所有技术工艺，可以实现规模化量产。此外，公司还不断优化包括晶体尺寸、缺
26、陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的大直 径优质单晶硅材料。2021 年，公司研发团队还开展了 22 英寸以上半导体零部件用的 多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，预计 2022 年实现规模化量产。3.2 产业协同布局硅部件，营收实现从零到一公司是全球领先的单晶硅材料制造厂商，利用产业优势，纵向拓展硅部件业务、 横向拓展 8 寸硅片业务。公司将要进入的两大子行业均处于国内弱势环节，国内硅部 件少有企业涉及，公司向硅部件拓展合理，前景明朗。公司的硅部件客户主要有两大 类，分别是刻蚀设备厂和晶圆制造厂。 国内半导体设备行业发展迅速，
27、硅部件迎发展机遇。从国内刻蚀设备龙头半导 体设备营收规模来看，2016-2020 年，北方华创半导体设备营收规模从 9.97 亿元增 至 48.69 亿元，年复合增速为 48.66%；2016-2021 年，中微公司半导体设备营收规 模从 6.10 亿元增至 31.08 亿元，年复合增速为 38.49%。全球晶圆代工规模稳步增长，非原配刻蚀硅部件替代空间广阔。2015-2020 年， 全球半导体硅片出货面积从 104.3 亿平方英寸增至 124.1 亿平方英，年复合增速为 3.54%。根据 IC insights 预测，2026 年全球晶圆代工厂市场规模为 887 亿元美元， 5 年 CAGR
28、 达到 5.24%。在全球晶圆代工规模稳步增长的情况下，公司硅部件在晶 圆厂的替代迎来发展机遇。公司硅电极微深孔内壁加工技术达到了国内先进水平。硅零部件刻蚀机用的硅 零部件包括上电极，硅片托环等。刻蚀机的气体通过气体分配盘经由硅上电极的上千 个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在特定电压的作用下，形成高强度的等离子体，若是 细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降。公司 经过长时间的研发，掌握了硅材料的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀、清 洗技术等方面探索并积累了经验，并且公司的硅电极微深孔内壁加工技术达到了国内 先进水平。硅部件部分产品陆续通过验证，业绩实现从零到一
29、的突破。根据神工股份 2021 中报，硅部件产品逐步批量生产，公司 8 寸、12 寸刻蚀机用的硅部件已经获得某些 客户的批量订单，根据北方华创投资者交流平台，目前北方华创已经是公司的客户。 此外，公司的硅部件也陆续在国内晶圆厂进行验证。2020 年，公司硅部件已经实现 了 70 万元的营收，未来业绩有望迎来大幅增长。3.3 8 寸轻掺高电阻硅片通过首轮评估，研发进展顺利进行轻掺高电阻硅片通过首轮评估，8 寸硅片有望迎来首单。年得益于国产化的背景， 目前已经得到了在某些客户的认证机会。特别在 8 英寸轻掺高电阻产品上加大研发 力度，这一产品不仅要求缺陷率很低，还对电阻率的均匀性有较高的要求，难度
30、较大。 凭借较强的研发能力，公司获得多家 IC 厂家的评估认证机会，得到了非常正面的初 步反馈，他们已把产品交给其下游客户进行深入评估。公司希望很快开展起第二批送 样评估工作，并持续进行主流 IC 大厂客户的开拓工作。8 寸轻掺硅片研发进展顺利，产品对标信越化学。公司 8 英寸半导体级轻掺低缺 陷单晶硅材料研发团队通过持续不断的技术试验，实现了热系统封闭、多段晶体电阻 率区间控制、晶体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长；晶体已通过严格的缺陷分 析检验，晶体的 COP 等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅 片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入，优化各种工艺，不断提高良品率，
31、产 品对标信越化学同类产品。相对于轻掺高电阻硅片，轻掺中低电阻的制造难度更大， 目前公司已经在难度较大的硅片领域取得突破性进展，侧面验证轻掺中低电阻硅片的 研发进展较为顺利。公司目前 IPO 募投项目共有两个，分别是 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产项 目和研发中心生产项目，共使用募集资金 7.75 亿元。目前“8 英寸半导体级硅单晶 抛光片生产项目”已完成月产能 5 万片的设备安装调试工作；计划以每月 8 千片的 规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，进展顺利。 8 寸硅片生产项目延期一年达到预定可使用状态。由于受到国外新冠疫情、中美 等因素的影响，募投项目涉及的建设施工进度、设备采购等受复工进度及物流等多方面因素影响，导致项目建设及辅助设施的施工进度较原计划有所滞后。为提高 募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入 该项目，故将该项目的达到预定可使用状态时间调整至 2023 年 2 月。