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1、集成电路行业前景如何_集成电路行业前景分析报告集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路被喻为现代工业的“粮食”,是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,被确定为国家战略先导产业。其具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模成
2、产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事通信等方面也得到广泛应用。中国集成电路行业市场发展环境过去12年,在国家科技重大专项、产业基金和相关政策支持下,全产业链技术实现了跨越发展,体系和能力的建立,为国内集成电路产业带来了底气和信心。国家发展改革委表示,2021年国内芯片产量快速增长,集成电路产量较上年增长33.3%。此外,截止2021年第三季度,中国集成电路产业销售额已经达到6858.6亿元。从IC设计行业来看,2021年IC设计业销售额预计为4586.9亿元,比2020年的3819.4亿元增长20.1%。从主要区域发展情况来看,2021年长三角地区的销售额
3、占比依然最大,达到2383.3亿元,增长49.0%。京津环渤海地区增速最高,为984.3亿元,增长76.7%。上海、北京、深圳继续把持设计业规模最大城市的前三名,杭州、无锡和南京的设计业销售规模均超过300亿元。从封测方面来看,2021年国内封测行业前三季度,销售额1849亿元,达2020年全年封测行业销售额的73%。从半导体设备市场来看,2021年上半年,半导体设备销售收入达到128.78亿元,其中IC设备销售收入58.97亿元,同比增加123.7%,中国半导体设备销售收入将在IC设备和PV设备的市场推动下保持持续增长,预计全年IC设备同比增长50%以上。可以看出,中国集成电路产业正在高速发
4、展,这其中政策是发展坚不可摧的后盾。“十四五”数字经济发展规划“十四五”数字经济发展规划提到,要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域,提高数字技术基础研发能力。对于数字技术创新突破工程,首先要补齐关键技术短板,集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术,加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发;另外,要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。规划指出,要提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。“十四五”国家信息化规划“十四五”国家信息化规划指
5、出,完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。,前瞻布局战略性、前沿性、原创性、颠覆性技术。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。5G网络数字基础设施建设方面,要持续推进5G技术创新,加快5G模组、核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域研发、工程化攻
6、关及产业化。信息技术产业生态培育方面,要培育先进专用芯片生态。加强芯片基础理论框架研究,面向超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景,加快云侧、边侧、端侧芯片产品迭代。推动国内芯片与算法框架平台、操作系统适配调优,面向音视频分析、异构计算、科学计算等主要场景完善适配基础算法模块和软件工具包。“十四五”信息通信行业发展规划“十四五”信息通信行业发展规划提出,要强化核心技术研发和创新突破。加大光通信、毫米波、5G增强、6G、量子通信等网络技术研发支持力度,跟踪开放无线网络技术研究,加速通信网络芯片、器件和设施的产业化和应用推广。要完善数字化服务应用产业生态,加强产业链协同创新。丰富5G芯片、终端
7、、模组、网关等产品种类,加快智能产品推广,扩大智能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。加快推动面向行业的5G芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程,推动芯片企业丰富产品体系,加快模组分级分类研发,优化模组环境适应性,持续降低功耗及成本,增强原始创新能力和产业基础支撑能力。除了对产业发展提出明确的支持与期待外,“十四五”也通过投资、知识产权等方面为集成电路的发展设置了“快车道”。“十四五”利用外资发展规划“十四五”利用外资发展规划提到,要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资,支持外商投资企业通过境内再投资进一步完善产业链布局,引导外商投资投向集成电路、数字经济、新
8、材料、生物医药、高端装备、研发、现代物流等产业,推动高端高新产业外商投资集聚发展。“十四五”国家知识产权保护和运用规划“十四五”国家知识产权保护和运用规划提出,为促进知识产权高质量创造,要健全高质量创造支持政策,加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。中国集成电路行业市场发展概况我国本土集成电路产业的起步较晚。在国家及地方政府多项政策的支持和指引,国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动,以及社会各界的共同努力下,我国集成电路产业从无到有,企业创新能力逐步提升,已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。在市场需求、国家政策的驱动下,中国集成电路产业销售规模
9、迅速增长。据中国半导体行业协会(CSIA)统计,我国集成电路市场规模从2016年的4336亿元增长至2020年的8848亿元。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元,同比增长16.1%。集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用,已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。数据显示,2020年我国集成电路产量达2612.6亿块,2021年1-10月我国集成电路产量达2975.42亿块,同比增长40.2%。从区域占比来看,2020年华东地区集成电路产量占比达51.6%,西北地区集成电路产量占比达19.6%,华南地区集成电路产量占比
10、达14.3%。前三地区占比高达85.5%。华北、西南产量占比居中位,分别为7.3%、6%。华中、东北产量占比较少,分别为0.7%、0.4%。中国集成电路行业市场发展趋势1.工艺不断精进,设计制造环节加深产业联动集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以NANDFlash产品为例,近些年来,随着集成电路技术不断推进,行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合,已经完成了1xnm工艺存储芯片量产,降低了存储产品的单位成本,拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下,存储芯片设计公司为了提升产品制程,缩小与头部企业的差距,将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展,双方
11、共享研发能力、整合技术资源,形成标准的制造工艺流程,减少工艺对接的时间成本,提升存储芯片的流片良率与产品性能。2.集成电路设计行业的产值比重将持续上升集成电路设计行业是半导体产业链的核心子行业,技术门槛高,产品附加值高。近年来,随着集成电路设计行业的战略地位显现,我国集成电路设计企业逐渐增多,行业发展速度加快,产业规模不断扩大。据中国半导体行业协会(CSIA)统计,2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元,同比增长16.1%。其中,设计业同比增长18.1%,销售额3111亿元。3.集成电路产品将更微型化、集成化随着终端产品的轻薄化需求及应用场景的复杂化,集成电路产品在功能稳定的同时,需要更小的体积及更少的外围器件。集成电路通过降低封装尺寸或集成不同功能的模块,能有效节省尺寸空间、实现更多功能。因此,微型化、集成化成为了集成电路重要的技术发展趋势。