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1、中国军工半导体集成电路行业市场发展前景分析 一、军用集成电路行业现状 军用集成电路是现代军事技术的核心和基础. 涉及领域包括计算机辅助设计与计算机辅助测试技术、掩膜制造技术、材料加工技术、可靠性技术、芯片制备技术、封装技术和辐射加固技术等, 产品广泛应用于雷达、计算机、通信设备、导航设备、火控系统、制导设备和电子对抗设备等各类军事设备上. 此次收购的两家标的在军工半导体、集成电路产业链中的位置 无论是发达国家还是发展中国家, 都不惜斥巨资发展以集成电路为核心的微电子技术, 将其放在高新技术发展的首要位置. 中国在2000年后将军用集成电路的发展上升到了国家安全战略的高度, 促进集成电路产业发展
2、. 但由于中国军用半导体芯片起步较晚, 缺乏专业人才和核心技术, 截止目前中国应用的半导体芯片国产化率仍然较低, 市场基本被国外巨头所垄断. 2017全球半导体厂商排名排名公司营收（百万美元）市场份额(%)1Samsung Electronics61,21514.62Intel57,71213.83SK Hynix26,3096.34Micron Technology23,0625.55Qualcomm17,0634.16Broadcom15,4903.77Texas Instruments13,8063.38Toshiba12,8133.19Western Digital9,1812.210
3、NXP8,6512.1 一、核心军用集成电路器件进口替代空间广阔 军用集成电路集成度的提高, 将大大减小武器系统的体积、重量和功耗. 美国的“战斧”巡航导弹、“爱国者”防空导弹、“铺路石”激光制导导弹的制导系统小型化, 都是在使用超大规模集成电路后得以实现. 武器火控系统的核心部分是火控计算机, 用于存储和处理火控系统的全部信息和数据, 随着大规模集成电路数字计算机的出现, 火控系统也得以逐步发展成统一的、多功能的火力指挥、控制与通信系统. 小型化、智能化是武器装备的重点发展方向, 因此未来对军用集成电路的需求会不断提高, 掌握核心集成电路器件技术就显得尤为重要, 以FPGA为例, FPGA是现场可编程门阵列, 用户可在FPGA上编程一个特殊的硬件加速算法, 如精确制导武器上的地图匹配算法. 如果没有FPGA, 很多大型军用电子