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1、 Ver.1.05 规格说明书规格说明书规格说明书规格说明书 【电子元件贴装系统电子元件贴装系统电子元件贴装系统电子元件贴装系统】高速点胶机 机种名机种名机种名机种名 :HDFHDFHDFHDF 机机机机 型型型型 :NMNMNMNM-DC10DC10DC10DC10(MMMM)NMNMNMNM-DC15 DC15 DC15 DC15(XLXLXLXL)松下生产技术株式会社松下生产技术株式会社松下生产技术株式会社松下生产技术株式会社 HDF 2003 年 1 月 1 日 改?履?本技术资料的记载内容，系指下列表格最后一行内注明具体修改日期时的内容。修改日期版 本相应的页数修 改 的 内 容20
2、00年6月5日Ver.1.00初 版2000年11月5日Ver.1.015更改使用电源2001年4月10日Ver.1.021,2,3,4,719,21,22删除气压式规格2001年10月20日Ver.1.03增加XL(NM-DC15)2002年1月25日Ver.1.0425更改XL尺寸规格调整螺栓的位置2003年1月1日Ver.1.05封面等的变更修 改 记 录HDF 2003 年 1 月 1 日 有关本规格说明书的注意事项有关本规格说明书的注意事项有关本规格说明书的注意事项有关本规格说明书的注意事项 请注意下列各项内容：1.不许随便复制或转载本资料的部分或者全部内容。2.由于机器和软件的改善
3、，本规格可能会在没有通知的情况下进行更改,请周知。3.如对本资料有不明之处,请与本公司联系。4.使用本机器和软件时，请详细了解它们的规格和限制后进行使用。对于由于错误操作所导致的损害，我们概不承担任何责任。5.本资料所记载的商品(或技术)如果相当于外汇,或国际贸易法所规定的限制货物(或限制技术)的话,当出口(或提供技术)时,需按照本条例获得出口许可(或劳务交易许可)。6.本机也受美国政府再出口条例的限制。当出口时,因需要美国政府的出口许可,请事先获得出口许可。7.EC机械指定以及EMC指定的适合模型以外的商品,不准许带入EC和贩卖。8.本规格说明书所记载的技术情报,是为了说明产品的主要动作和应
4、用的资料,并不是在使用时 对本公司以及第三者的知识产权以及其他的权利的保证,或者实施权的承诺。并且,按客户的要求以及情报本公司所开发出的产品专利等的工业所有权,著作权以及涉及到其他无形产权等,归本公司保留。9.Micorosoft,Windows是美国微软公司在美国以及其他国家的登录商标。10.因操作者的操作错误(数据输入错误)所引起的不良生产,成本浪费等,作为本系统的提供厂家本公司,一概不负任何责任,请周知。11.当设备转卖,或移动时,一定与本公司,或者贩卖公司,代理店联系。12.本规格说明书的记载日期为2003年1月1日。!安全须知安全须知安全须知安全须知?使用前使用前使用前使用前请务必详
5、细阅读本规格说请务必详细阅读本规格说请务必详细阅读本规格说请务必详细阅读本规格说明书明书明书明书,再正确地使用。再正确地使用。再正确地使用。再正确地使用。?在本规格说明书上记载的商品是供产业使用的机械设备。在本规格说明书上记载的商品是供产业使用的机械设备。在本规格说明书上记载的商品是供产业使用的机械设备。在本规格说明书上记载的商品是供产业使用的机械设备。请确认附录使用说明书上记载的使用条件。请确认附录使用说明书上记载的使用条件。请确认附录使用说明书上记载的使用条件。请确认附录使用说明书上记载的使用条件。关于设备的安装关于设备的安装关于设备的安装关于设备的安装,操作操作操作操作,维修以及对使用材
6、料的处理，必需遵守当地的法律规定。维修以及对使用材料的处理，必需遵守当地的法律规定。维修以及对使用材料的处理，必需遵守当地的法律规定。维修以及对使用材料的处理，必需遵守当地的法律规定。?操作和维修本机之前，不管本机处于运转还是停止状态操作和维修本机之前，不管本机处于运转还是停止状态操作和维修本机之前，不管本机处于运转还是停止状态操作和维修本机之前，不管本机处于运转还是停止状态,需确认需确认需确认需确认附录使用说明书和附录使用说明书和附录使用说明书和附录使用说明书和 设备的警告标志设备的警告标志设备的警告标志设备的警告标志,然后再正确地操作或维修设备。然后再正确地操作或维修设备。然后再正确地操作
7、或维修设备。然后再正确地操作或维修设备。一旦疏忽的话，会造成安全功能失效一旦疏忽的话，会造成安全功能失效一旦疏忽的话，会造成安全功能失效一旦疏忽的话，会造成安全功能失效,酿成人身事故酿成人身事故酿成人身事故酿成人身事故,触电或设备故障。触电或设备故障。触电或设备故障。触电或设备故障。HDF 2003 年 1 月 1 日 HDF目 录 概 要特 点设 备 规 格）机 械 规 格）电 气 规 格机 械 结 构）总体结构图）涂胶嘴的形状）被涂布的元器件和涂胶嘴印制电路板的设计标准 11）印制电路板的规格概要11）识别记号的规格12涂胶嘴偏芯校正功能13标 准 规 格14）程序设计功能14）三色信号灯
8、灯架亮灯规格15）次品记号的识别功能(摄象机方式)15）向上兼容能力15任选项规格16任选项规格(1)特定16）能够使用的粘接剂(胶)16）配置特殊涂胶嘴16）保护气氛的温度调节18）增设程序18）数据输出打印18）NC数据编辑软件18任选项规格(2)通用19）有关对准基板的任选项功能19）次品记号的识别功能(传感器方式)22）混载生产不同品种的基板22）Panasonic封装软件的向上兼容能力22）用户软件的向上兼容能力22）报警蜂鸣器22）SMEMA23）关于涂布银浆粘接剂(胶)涂布焊膏23尺寸规格图24HDF 2003 年 1 月 1 日 1 HDF是一种带识别功能的涂胶装置，它配备3种
9、涂胶嘴，能够高速、高精度地涂布每块印制电路板基板。高速高精度涂布 由于采用螺旋式涂胶头，因此实现了超高速高精度涂布(0.07秒/次)。通过调整数据的设定来适应粘接剂(胶)的材料特性，能够控制涂胶头的行程和上下速度，实现高精度稳定地涂布。由于拥有基板识别功能，因此能够实现高精度地涂胶(位置反复精度0.1mm以下)。由于采用不受料筒内粘接剂(胶)残存量影响的排出方式，因此防止了流水作业的空打损失，实现高精度涂布。操作方便 粘接剂(胶)能够简单地装卸，更换方便。HDF能够使用HDPG3、HDP、HDP(LL)、HDPC、HDP-G1、HDP、HDPV、MPA40/80N、MPA、MPA-G1、MPA
10、-V、MPAV、MPAG3、MV、MVC、MV-F、MVV、MSH、MSH-G1、MSH、MSHG3、MSH、MSR的NC程序，阵列程序元器件保 存。NC程序分为两种方式根据各种设备NC程序的方式和作为一种分散处理提高NC程序效率后执行的方式。两种方式均可任意选择。适应范围广 配备3种涂胶嘴(VS、S、L)，因此能够任意地设定涂布量。可进行群点涂布，因此从1608尺寸规格的微型芯片开始一直到大型元器件为止的都能够任意地涂布。涂布方向范围-9089，能够按每1倾斜度的间隔进行设定。1.概 要2.特 点HDF 2003 年 1 月 1 日 2 1)机械规格项 目NM-DC10(M)NM-DC15(
11、XL)备 考尺寸.330250mm.5050mm.510460mm.5050mm能够使用的基板厚度0.54.0mm0.54.0mm采用了基板夹持方式，因此不需要加以调整1能够安装的范围.330242mm.5042mm.510452mm.5042mm2基板宽度对应措施手动移动宽度自动移动宽度自动移动宽度(由主操作盘进行的操作方式)和禁止在轨道上涂布的功能是属于配套任选项。3基板位置决定方式由基板识别记号决定位置没有基板识别记号时，需要对准标准孔(任选项)。使用没有基板识别记号也没有标准孔的基板或陶瓷基板时，需要采取其他方法，欢迎垂询。4基板位置决定标准设备前方一侧的标准或相反方向深处侧的标准5能
12、够装载的涂胶嘴个数最大3种请根据被涂布的元器件来选择涂胶嘴的种类和个数。(请参照第8、9、21、22页)选择Y方向轨道宽度的自动移动宽度和禁止在轨道上涂布的功能时(配套任选项)，必需在用空打程序设定的粘接剂(胶)罐位置上装设各种涂胶嘴。装设不正确会引起干扰。使用特殊涂胶嘴等时，请在涂胶嘴数据中设定涂胶嘴的尺寸规格，用空打程序进行选择，然后再使用。6涂布方向-9089(1间隔、空打固定为0)备考NC程序中在0359的范围内进行设定。3.设 备 规 格HDF 2003 年 1 月 1 日 3 项 目NM-DC10NM-DC15备 考螺旋式0.07秒/次条件涂布时间525米秒7涂布流水作业条件X-Y
13、移动在3毫米以内，无旋转涂胶嘴行程3毫米，上升下降速度设定为18涂布时间(涂布标准量倍率)涂布标准量0999(1米/秒单位)倍 率0.199.9(0.1单位)不过，涂布时间(涂布标准量倍率)最长到 480 米秒为止9涂布压力手动设定真空器10工作台移动NC数据单位0.01mm11涂布位置反复精度0.1mm12基板调换时间约 2.4 秒约 2.9 秒条件顺向流动采用左标准时、逆向流动采用右标准时，XY 工作台速度1使用上列以外的条件时会造成迟缓。13基板流动方向从右向左(标准)从左向右(选择规格)14涂胶嘴上升下降速度设定功能是一种根据粘接剂(胶)的种类和涂布量来设定涂胶嘴上升下降速度的功能15
14、涂胶嘴行程设定功能是一种根据粘接剂(胶)的种类和涂布量来设定涂胶嘴行程的功能16调整温度涂胶嘴加热器(控制器设定范围040，设定单位为1)环境温度为1030时当环境温度处于上列以外的条件时，请使用保护气氛的温度调节(任选项)17粘接剂(胶)推荐MR-8121V(不能使用MR-8128、MR-8128K。)使用其他生产厂家的产品时，需要另外商洽。HDF 2003 年 1 月 1 日 4 项 目NM-DC10NM-DC15备 考18粘接剂(胶)罐容量能够同时使用市场销售的 30cc、专用的 22cc19被涂布的元器件1608 尺寸规格QFP20空打盒是一种空打涂胶用的载带盒。标准装备21气动装置使
15、用空气压力 0.5MPa消 耗 量约40L/分(A.N.R)(注)空压机装设水油分离器，请提供清洁干燥的压缩空气。空气进口PT3/8主体附带简易式联接器(凸面)(日东工器30PM)附属软管(5米)端头附带简易式联接器(凸面)(日东工器 30PF)宽度1205mm深度765mm宽度1205mm深度1082mm宽度指的是除掉了自动装卸部分以后的长度。高度1500mm(包括信号灯灯架时)22设备尺寸规格重量约 900 公斤约 1,245 公斤HDF 2003 年 1 月 1 日 5 2)电 气 规 格项 目规 格1使用电源三 相200105060HzD 种(第 3 种)接地4.5主 体2.0保护气氛
16、的温度调节 2.5(任选项)2控制方式Panadac783AK微机方式3命令方式X-Y轴绝对4X-Y移动单位0.01毫米/脉冲5控制方式全自动/半自动/手动/在线6NC程序块数目5,000块/32个机种(最大1个机种2,000块)任选项时为15,000块/32个机种(最大1个机种5,000块)7阵列程序数目300块/8个机种(任选项时为300块32个机种)8元器件保存数目1,000个9记号保存数目200个10空打程序数目8个机种(任选项时最大32个机种)11基板程序数目8个机种(任选项时最大32个机种)12向上兼容能力通过使用RS-232C后能够进行程序的输入输出、输出生产管理信息、连接监视器
17、功能、遥控13温度调节器Panadac940(3ch)14检测粘接剂(胶)残量Panadac918由(无触点开关)进行预先警告、由涂部点数进行预先警告HDF 2003 年 1 月 1 日 6 项 目规 格15其 他控制 32位CPU微机方式 使用AC伺服电动机的半闭环方式 彩色液晶显示器(日语或英语)操作人机对话形式控制 信息设备的运转和管理 数据显示和编辑 标准装备3.5英寸FDD(格式1.2MB或1.44MB)程序功能 图象模式重复 步进和重复 极座标涂布程序 内置最佳化程序软件 偏心群点涂布程序 典型的次品记号次品记号任意配置功能HDF 2003 年 1 月 1 日 7 1)总体结构图螺
18、旋式涂胶头结构图特 征 超高速连续稳定涂胶头 涂布速度0.07秒/次(最佳条件时X、Y、H3毫米，无旋转)由于采用机械形式的挤出，因此不需要补充粘接剂(胶)残量，防止了流水作业的空打损失。标准装载空打确认功能(没有附带原来的反馈功能)4.机 械 结 构涂胶头部分三色信号灯灯架识别监视器紧急停止按钮启动开关液晶监视器装卸部分主操作盘控制器进线配电盘挤出部放大图空气HDF 2003 年 1 月 1 日 8 2）涂胶嘴的形状螺旋式涂胶嘴的形状(推荐的涂胶嘴)尺寸单位：mm单点涂胶嘴VS涂胶嘴涂布直径(标准)0.61.0用于1608等的柔软型粘接剂(胶)2点涂胶嘴S涂胶嘴涂布直径(标准)0.71.1用
19、于2125，3216，钽Y、X，园筒芯片，微型晶体管等 4点涂胶嘴L涂胶嘴涂布直径(标准)0.81.2用于QFP，SOP，钽，电解电容器等 0.63 外径0.33 内径部件编号10430059700部件编号1043059710部件编号10430597202-0.71 外径2-0.41 内径4-0.88 外径4-0.58 内径HDF 2003 年 1 月 1 日 9 3)被涂布的元器件和涂胶嘴元器件尺寸规格元器件元器件外表XYT涂胶嘴涂布直径(mm)涂布倍率涂胶头定位的位置(行程)1.60.8C.R1.60.80.40.8VSorS(1608用)0.60.721.25C.R2.01.250.40
20、.80.650.75133.21.6C.R3.21.60.40.80.70.81.5微型模制r2.82.81.1S0.824微型功率r4.34.51.5S20.85园 筒 芯 片2.01.00.8园 筒 芯 片3.61.40S or 901.0345钽电解电容器3.21.61.60.8 3.52.81.9S1.0346 6.03.22.5 7.34.32.81.2310铝电解电容器4.34.35.40.8125 6.66.65.4半固定体4.53.81.5半固定体(开设中心)3.73.12.0半固定体(开设锥度)4.84.03.0L1.2310HDF 2003 年 1 月 1 日 10 元器件
21、尺寸规格元器件元器件外表XYT涂胶嘴涂布直径(mm)涂布倍率涂胶头定位的位置(行程)微调电容器(顶面呈平面状)4.54.02.6微调电容器4.54.02.6IFT线圈5.85.84.2薄膜电容器4.83.31.4光敏开关6.26.22.01.238P5.04.21.5 1610.14.21.52 2821.259.52.03 77.07.02.5 1414.014.02.83 1818.018.03.341.410 元器件尺寸规格为参考值。请分别确认各种元器件的尺寸形状。(请按照各个元器件生产厂家加以确认)部分涂胶嘴可能会发生更改。元器件可能会跟上表的内容相异。HDF 2003 年 1 月 1
22、 日 11 1)印制电路板的规格概要NM-DC10(M)NM-DC15(XL)Max330250mm510460mm能够使用的基板Min5050mm5050mmMax330242mm510452mm能够涂布的基板Min5042mm5042mm基板允许翘曲精度涂布前的基板状态基板的厚度0.54.0毫米(基板夹持方式)带有切口的基板，由于切口位置和大小的不同，可能会造成基板检测传感器限制器的误动作，请预先联系通知本公司。5.印制电路板的设计标准 可能会有不同的涂胶嘴(请参照第 20 页)切口的最大尺寸元器件的次品记号没有到位基板流动方向42242(42452)能够涂布的范围元器件没有到位的范围设备
23、前方一侧()外为M()内为XL装载方向基板流动设备前方一侧元器件没有到位的范围HDF 2003 年 1 月 1 日 12 2)识别记号的规格基板识别摄象机的视野范围为7.5毫米，因此识别记号必需在此视野范围内。(记号尺寸的确认允许值在表示尺寸的20以内)基板记号的位置 基板记号的个数2个基板记号的设定位置请设定在基板的某一条对角线上的边角部附近。推荐的记号为单边1.0毫米的正方形。(实心)识别记号凡例 形状正方形、正三角形、园形、菱形 也有其他的使用方法，欢迎垂询。(注)1.推荐的记号为单边1.0毫米的正方形，公差为0.1毫米。2.涂焊料(焊料整平器)时，要求做到焊料涂层厚度记号全面 均匀，且
24、表面平坦。3.焊料涂层厚度规定为20m以下。4.记号边角的R规定为0.2毫米。A尺寸(21毫米)B尺寸(0.2毫米)C尺寸(0.51.0毫米)处理a.铜箔(也可以是实心的)b.焊料涂层(有时识别会随焊料前面形状的变化而变得困难。)注意a.不得在记号中心1.5 毫米(3 毫米正方形)周围位置内装设固体电 阻和图形。b.陶瓷基板需要另外商洽。基板记号焊料涂层铜箔记 号HDF 2003 年 1 月 1 日 13 涂胶嘴偏芯校正的测量结果，当涂胶嘴的旋转角度超过2时，则再不得使用。涂胶嘴偏芯校正的测量结果，当涂胶嘴的XY方向中的某一方向超过1毫米时，则再不得使用。基板矫正时，当基板本身的矫正角和偏芯角
25、之和超过3时，由于轴的极限误差而使设备停止运转。6.涂胶嘴偏芯校正功能通过修正涂胶嘴的偏芯，能够把涂胶嘴调换前后的涂布位置偏离控制在最小的范围内。(有时，由于特殊涂胶嘴形状的原因而不能对应地加以修正。请另外商洽。)特 点自动地校正各个涂胶嘴试验性涂布(打十字)微调(手动输入)HDF 2003 年 1 月 1 日 14 1)程序设计功能(1)NC数据最佳化功能 按次序的先后更换装载机的NC数据，按照各种涂胶嘴的VS、S、L规格进行自动编辑的功能。自动编辑上列NC数据，再进一步缩短各种涂胶嘴移动距离的功能。(存储器内应该拥有足够能够存储新编辑的NC数据的容量。旋转方向也能够实现最佳化。)(2)步进
26、和重复 是一种在多面使用的基板上，按次序的先后涂布同一位置的元器件的程序。(3)图象模式重复 是一种在多面使用的基板上设定了一个图象模式后，在其他的位置涂布相同图象模式的程序方法。(4)极座标变换 是一种在多面使用的基板上设定了一个图象模式后，其他的位置旋转90、180、270涂布图象模式的程序方法。7.标 准 规 格HDF 2003 年 1 月 1 日 15 2)三色信号灯灯架亮灯规格亮灯表示内容红黄绿 超过涂布设定次数 粘接剂(胶)用完了 装载错误 空气进入 识别错误 其他(M/C错误)事先预告涂布设定次数 等待基板 温度调节异常 正常运转中亮灯颜色 3)次品记号的识别功能(摄象机方式)是
27、一种在多面使用的基板方面事先知道存在次品基板时，检测出次品记号，不会自动装配次品基板的功能。4)向上兼容能力通过使用RS-232C后能够进行程序的输入输出、I/O监视器连接、输出生产管理信息、遥控。红 黄 绿 HDF 2003 年 1 月 1 日 16 1.任选项规格(1)特定1)能够使用的粘接剂(胶)也能够对应使用其他生产厂家的粘接剂(胶)。不过，只限于红色的。下面列举的是能够对应使用的粘接剂(胶)。使用其他粘接剂(胶)时，请提供样品。不过，经过试验后也会出现不能使用的情况。2)配置特殊涂胶嘴单点涂胶嘴VS涂胶嘴涂布直径(标准)0.81.2园筒芯片等部件编号螺旋式1048370030单点涂胶
28、嘴VS涂胶嘴涂布直径(标准)0.71.1用于1608等的硬质粘接剂(胶)部件编号螺旋式10483700208.任 选 项 规 格Panasonic MR8121V洛克泰艾特公司 洛克泰艾特3609赫利乌斯 PD860002SA、SP、SPA PD-955M索马鲁公司 IR-100HDF 2003 年 1 月 1 日 17 2点涂胶嘴S涂胶嘴涂布直径(标准)0.71.1用于1608等的硬质粘接剂(胶)部件编号螺旋式10483702202点涂胶嘴S涂胶嘴涂布直径(标准)1.01.7SOP、QFP等部件编号螺旋式1048370230HDF 2003 年 1 月 1 日 18 HDF 2003 年 1
29、 月 1 日 19 2点涂胶嘴S涂胶嘴涂布直径(标准)0.61.0用于1608等的柔软型粘接剂(胶)部件编号螺旋式10483702402点涂胶嘴S涂胶嘴涂布直径(标准)0.60.7同时使用焊膏面由于制动器位于中心位置，因此能够不干扰面板上的焊膏进行涂布。部件编号螺旋式1048370250HDF 2003 年 1 月 1 日 20 2点涂胶嘴S涂胶嘴涂布直径(标准)1.32.0SOP、QFP等部件编号螺旋式10483702603)保护气氛的温度调节标准设备附带着涂胶嘴加热器温度调节，不过，作为任选项而言，可配备保护气氛的温度调节。主体的外部装设温度调节机组，调节主体内部的保护气氛温度。不过，不能
30、控制湿度。4)增设程序由 RAM 扩展板来对应增设下列程序。NC程序(最大能够存储15,000块/32个机种的程序，1个机种最大5,000块)基板程序(最大能够存储32个机种)阵列程序(最大能够存储32个机种)空打程序(最大能够存储 32 个机种)5)数据输出打印打印生产管理数据等文件。6)NC数据编辑软件是一种离线编辑 NC 数据，用 RS-232C 进行输入输出的软件。HDF 2003 年 1 月 1 日 21 2.任选项规格(2)通用1)有关对准基板的任选项功能(1)轨道上自动移动宽度是一种通过设定基板的数据，自动地对准装配基板的输送部和Y轴工作台(Y方向)位置的功能。注)自动移动宽度和
31、禁止在轨道上涂布的功能是属于配套任选项。选择本任选项时，必需在用空打程序设定的粘接剂(胶)罐位置上装设各种涂胶嘴。装设不正确将会不能正常执行禁止在轨道上涂布的功能，往往会造成轨道与涂胶嘴之间的干扰。使用特殊涂胶嘴等时，请在涂胶嘴数据中设定涂胶嘴的尺寸规格，用空打程序进行选择，然后再使用。对准标准孔供没有基板识别记号的基板使用。使用没有基板识别记号也没有标准孔的基板或陶瓷基板时，需要采取其他方法，欢迎垂询。(2)标准孔自动移动宽度对照标准孔的距离，移动标准孔。(输入操作画面上的数值或者由基板数据进行自动设定)(3)限制器自动移动宽度(只限于XL)自动地移动基板限制器的宽度。当相反于流动方向(上流
32、侧)自动地移动宽度时，需要基板定位标准。M尺寸规格中，限制器附带在主体涂胶头上(标准的)，因此，生产时进行自动定位。基板流动方向切口的最大尺寸 50250(50460)42242(42452)能够涂布的范围标准孔周围的1 毫米不得涂布1 毫米以上元器件没有到位的范围元器件没有到位的范围设备的前侧()外为M()内为 XL50330(50510)HDF 2003 年 1 月 1 日 22(4)扩大输送的基板尺寸对能够输送的基板尺寸进行扩大最大尺寸 M330250毫米400250毫米XL超过标准尺寸的基板不能对应。支承孔的范围规定在320毫米以内。标准孔的范围规定在320毫米以内。识别记号规定在33
33、0毫米以内。可能装配的范围规定从基板限制器一侧开始的330毫米以内。(5)基板端面3毫米涂布和输送能够对拥有印制电路板Y方向两端开始到3毫米为止的元器件装载范围的基板进行涂布和输送。(注)关于交货期，请另外确认。(6)禁止在轨道上涂布的功能是一种防止轨道与涂胶嘴或者涂胶嘴限制器之间干扰的软件功能。根据涂胶嘴和涂布方向，自动地限制可能移动的范围。注)根据用空打程序设定的涂胶嘴信息，进行计算。基本上是，从右侧的粘接剂(胶)罐开始固定地装设单点涂胶嘴(VS)、2 点涂胶嘴(S)、4 点涂胶嘴(L)。如果不能把标准涂胶嘴(第 8、9 页)装设到正确位置上的话，往往会造成轨道与涂胶嘴之间的干扰。当基板设
34、定为 0 毫米时，禁止在轨道上涂布的功能被解除，即使是装设其他的涂胶嘴后，也能够涂布到轨道的附近。不过，应该注意轨道与涂胶嘴之间的干扰。(请对照轨道宽度后再使用。)涂胶嘴形状数据输入的是推荐涂胶嘴的数值。使用特殊涂胶嘴或者设定外的涂胶嘴时，请另外商洽。螺旋式涂胶头Y 轴工作台轨道涂胶嘴位置左中央右HDF 2003 年 1 月 1 日 23 从基板端面(基板顶面)开始的不能涂布的距离1由于基板前方一侧的限制器位置方向相反，不能涂布的距离变为 89和-90。(表 1)涂布方向VS 涂胶嘴S 涂胶嘴L 涂胶嘴无信号区基板端面涂胶嘴外形限制器端头夹持量夹持量-可动侧轨道-固定侧轨道注)符号尺寸是禁止在
35、轨道上涂布的功能中采用软件限制记号识别的校正、涂胶嘴偏芯校正为 0 时的尺寸。VS 涂胶嘴S 涂胶嘴L 涂胶嘴无信号区基板端面涂胶嘴外形限制器端头无信号区基板端面涂胶嘴外形夹持量-可动侧轨道-固定侧轨道夹持量夹持量夹持量夹持量HDF 2003 年 1 月 1 日 24 2)次品记号的识别功能(传感器方式)(摄象机方式为标准装备)3)混载生产不同品种的基板是一种将 2 种不同的装配图象模式作为 1 个 NC 程序进行生产时，能够利用跳跃块区别各个装配图象模式生产的功能。4)Panasonic封装软件的向上兼容能力使用Panasonic封装软件时通过使用RS-232C后进行。项 目内 容LineM
36、anagerLite接口 跟 LineManagerLite 联动后，能够从个人电脑发出删除设备主体数据的指示，进行设备手动、半自动状态下的通信。LineManagerV2接口 跟 LineManagerV2 联动后，能够从个人电脑发出删除设备主体数据的指示，进行设备手动、半自动状态下的通信，实时信息通信，确认主体内有无基板。PanaPRO接口(供出口使用)跟 PanaPRO 联动后，能够从个人电脑发出删除设备主体数据的指示，进行设备手动、半自动状态下的通信，实时信息通信，元器件更换信息通信。5)用户软件的向上兼容能力由用户编制向上兼容软件时通过使用RS-232C后进行。项 目内 容R命令 规
37、定能够进行实时信息通信。SPC规格 规定能够从个人电脑发出删除设备主体数据的指示，进行设备手动、半自动状态下的通信，实时信息通信。DI/O规格 规定能够确认主体内有无基板6)报警蜂鸣器 室内信号灯红灯亮灯时，能够对应蜂鸣报警。(闪烁或发出鸣叫声)报警蜂鸣器消音通过操作开关，使报警蜂鸣器消音。HDF 2003 年 1 月 1 日 25 7)SMEMA由美国表面安装机制造协会(SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation)制定的接口面通用规格。1.连接用控制信号和连接器1套2.对应于输送高度940毫米8)关于涂布银浆粘接剂(胶)涂布焊膏需要有确认样品的
38、技术，请预先提出要求。HDF 2003 年 1 月 1 日 26 空气压力、电源、调整螺栓图 NM-DC10 9.尺 寸 规 格 图日本国内：AC200V海 外：AC400V日本国内：AC200V海 外：AC400VHDF 2003 年 1 月 1 日 27 空气压力、电源、调整螺栓图 NM-DC15 日本国内：AC200V海 外：AC400V日本国内：AC200V海 外：AC400VHDF 2003 年 1 月 1 日 本资料记载的商品(或者技术)如果相当于外汇以及外国贸易法规定的商品(或者规定技术)的话,当出口时(或提供技术时)应遵守该法需获得出口许可(或劳务交易许可)。409-3895 山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原 1375 电话(055)275 6257 FAX(055)275 6269 841-8585 佐賀県鳥栖市立石町長蓮 441-13 (0942)84 2645 FAX(0942)84 2636 松下生产技术株式会社松下生产技术株式会社松下生产技术株式会社松下生产技术株式会社 HDF 2003 年 1 月 1 日 1