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1、Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 1 页 共 31 页工工程程部部电容屏电容屏培培训训资资料料（20201111 年年 0 04 4 月月 0101 日）日）Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 2 页 共 31 页注：此资料不得私自复印外带。目目录录电容屏.1一、前言.2二、电容屏工作原理.31.表面电容式触摸屏.32.投射式电容触摸屏.3三、结构与类别.61产品结构.62产品结构特性.7四、IC 方案与设计.7五、常用物料编号与特性.71.ITO Film.72.OCA.83.面版玻璃.94.FPC.95.底胶.106.保护膜.11六、设计规范.111.常用述语.112.线
2、路设计规范.12七、工艺流程及注意事项.151.制作前期工艺.152.工艺流程及注意事项.153.制作后期工艺.21Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 3 页 共 31 页一、前言一、前言触摸屏（Touch panel）又称为触控面板，是个可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。简单讲就是输入和输出合二为一，不再需要机械的按键或滑条，显示屏就是人机接口。触摸屏技术具有操作简单，使用灵活的特点。触摸屏的本质是传感技术。一般根据传感器的
3、类型，将触摸屏分为五类：电阻式触摸屏、电容式触摸民、红外线式触摸屏、表面声波触摸屏和矢量压力传感技术触摸屏。二、二、电容屏工作原理电容屏工作原理电容屏工作原理：当手指触摸在金属层上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。通过检测电路来检测这个很小的电流变化来感触手指的位置。电容：电容是一种电荷储存器件。可以进一步描述成等量的正负电荷在两个电极分布的一种储存结构。电容式触摸屏的优势：1）操作新奇；2）不易误触；3）耐用度高电容屏按工作原理主要分为：表面电容式触摸屏(Surface Capacitive Touch
4、)。投射式电容触摸屏(Projected Capacitive Touch)。1.1.表面电容式触摸屏表面电容式触摸屏基本原理：只采用单层的 ITO，当手指触摸屏表面时，就会有一定量的电荷转移到人体。为了恢复这些电荷损失，电荷从屏幕的四角补充进来，各方向补充的电荷量和触摸点的距离成比例，可以由此推算出触摸点的位置。特点：技术成熟，不能识别多点，价格高，有战略联盟，能做各种尺寸屏。2.2.投射式投射式电容触摸屏电容触摸屏基本原理：触摸屏采用多层 ITO 层，形成矩阵式分布，以 X 轴、Y 轴交叉分布做为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，可通过 X、Y 轴的扫描，检测到触碰位置电容的变化，进而计算出手指
5、之所在。基于此种架构，投射电容可以做到多点触控操作。Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 4 页 共 31 页特点：技术不成熟，能识别多点，适合做中小尺寸屏。投射式电容触摸屏又分：（1）自电容触摸屏(多点触摸识别手势方向)（2）互电容触摸屏(多点触摸识别手指位置)2.12.12.12.1 自电容触摸屏自电容触摸屏基本原理：利用单个电极自身的电容一端接地，另一端激励或采样电路。2.22.22.22.2 互电容触摸屏互电容触摸屏基本原理：利用两个电极传输电荷，通常一端接驱动，另一端接接收电路。2.32.3 自电容和互电容触区别自电容和互电容触区别1.检测方法不同：1）自电容检测的是每个感应单
6、元的电容（也就是寄生电容 Cp）的变化，有手指Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 5 页 共 31 页存在时寄生电容会增加，从而判断有触摸存在，特点：行和列只需扫描检测一次扫描次数:行数+列数行与列之间存在多个固有的寄生电容(CP)行与列距离越近,寄生电容 CP 越大2）互电容是检测行列交叉处的互电容（也就是耦合电容 Cm）的变化，当行列交叉通过时，行列之间会产生互电容驱动和感应单元之间形成边缘电容每行和每列交叉点都需单独扫描检测扫描次数:行数*列数行列交叉重叠处会产生耦合电容注意：感应单元的自感应电容依然存在,但不必进行测量2.特点不同：1）自电容self-capacitor 测量信
7、号线本身的电容。优点：简单；缺点：非真实多点，易受干扰，速度慢2）互电容-mutual capacitor 测量垂直相交的两根信号之间的电容。优点：真实多点，速度快；缺点：复杂，功耗大，成本高如图，多点触控时，自电容触摸屏容易出现非真实多点，即出现鬼点Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 6 页 共 31 页三三、结构与类别、结构与类别1 1产品结构产品结构1）GFFFGFFF 结构三层结构结构三层结构此结构主要针对 Cypress&Sitronix 方案系列（如 CY8C21434&ST1332），除了两层工作层之外，需要增加一层静电遮蔽层，ITO 导电面向上。如要求高透，可在屏蔽层后
8、面增加 AR FILM。因单价较高，三层结构我司已很少使用。2）GFFGFF 结构两层结构结构两层结构此结构为我司电容屏项目主要结构模式，Atmel、FT、SIS、Avago、等主流晶片方案均采用 GFF 结构，其主要适用于互容性晶片，取消了静电屏蔽层。如要求高透，可在上线 2 背面增加 AR FILM。3）GFGF 结构单层结构结构单层结构Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 7 页 共 31 页此结构主要针 Melfas、Mstar、NOVATEK 等晶片方案，主要应用于一些对接触精度不太高的领域，特点：成本低廉，结构简单。4 4）G1FG1F（P1FP1F）结构）结构：此结构同两层
9、结构的区别在于将上线 1 ITO 做到 COVE LENS 上，优势在于产品轻薄，透光率高，缺点在于制作工艺难度高。GIF(PIF)为我司目前产品新方向。5 5）Sensor(F+FSensor(F+F 结构结构)此结构主要针对 synopex 及 synaptics 客户机种。因为没有 Coverlens，所以外观要求较严格。实际制作常出现问题点是汽泡及缺胶现象。Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 8 页 共 31 页2 2产品产品结构特性结构特性项目GFFFGFFG1FP1FFF透明度透光率(Transparency)86%88%89%86%90%雾面度(Haze)2%2%2%2%
10、98%98%98%98%98%表面硬度6H6H6H3H/电路等级3.3V DC 10mA输入方式手指或特制导电金属笔使用寿命2.25亿次2.25 亿次2.25亿次/价格高较高较高较低低四、四、ICIC 方案与设计方案与设计ModelNamechipNumberChannel(Tx*Rx)Package(mm)InterfacePanelSizeOperatingVoltage(V)FPCOutlinePanel ThicknessFingersDetectionFT5202DE2Single16*96*6*0.75QFN48IIC3.82.83.313*9Glass:0.54mm;PMMA:0
11、.32.0mm;PET:0.11.0mmFiveFT5206GK1Single15*105*5*0.75QFN40IIC/SPI3.82.83.313*8同上FiveFT5306DE4Single20*126*6*0.75QFN48IIC/SPI5.72.83.3同上FiveFT5406EE8Single28*168*8*0.75QFN68IIC/SPI8.92.83.3同上FiveMXT224Single19*115*5*0.6BGA49IIC7.03.08*10Glass up to3mm;plasticup to 1.5mmTenMXT140Single14*105*5*0.6QFN40
12、IIC3.53.07.5*12.5同上TenSitronixST1332SingleTotal 285*5*0.55QFN40IIC/SPI5.02.43.69*13FourSIS9209SingleTotal 448*8*0.85QFN64IIC/SPI5.09.03.3Glass:0.71.5mmTenSIS9210SingleTotal 6810*10*0.9maxQFN88IIC/USB11.63.3Glass:0.71.5mmTenGoodixGT800Single15*107*7*0.75QFN48IIC4.32.73.6Glass up to2mm;plasticup to 0.
13、9mmFiveRev.1工程部电容屏培训2011.04第 9 页 共 31 页GoodixGT801Single15*107*7*0.75QFN48IIC4.37.02.735同上FiveGoodixGT818Single16*105*5*0.75QFN40IIC4.52.53.6同上FiveAvagoAMRI-5100-2T00Single9*166*6*0.55QFN48IIC/SPI5.01.83.6/FourMstarMSG2032SingleTotal 366*6*0.75QFN48IIC5.12.83.37.5*9.75Glass up to1.5mm;plasticup to 0
14、.8mmSingleandtwo-touchMstarMSG2033SingleTotal 286*6*0.9maxQFN40IIC4.62.83.46.5*8.75同上同上ITEIT7250SingleTotal 255*5*0.75QFN40IIC/SPI/USB4.33.3ThreeITEIT7260SingleTotal 458*8*0.75QFN64IIC/SPI/USB8.03.3ThreeNT11001BSingleTotal 255*5*0.55QFN32IIC3.52.73.6Onepoint+gestureSingleTotal 336*6*0.55QFN48IIC/SPI
15、5.02.73.6Onepoint+gestureNT11002SingleTotal 285*5*0.55QFN32IIC4.02.73.6TenSingleTotal 306*6*0.55QFN48IIC/SPI86%*标注灰色底材料为目前常用料，其中标注灰色底材料为目前常用料，其中 SCP125-BCC-170SCP125-BCC-170 将断料，替代料为将断料，替代料为 SCP125-BCC-150VSCP125-BCC-150V。2）电容屏 FILM 材料选材规则：（1）电容式 FILM 材料选材主要依据方阻值和厚度：7以下使用 15030050ohm 材料，710电容屏需要使用低方
16、阻材料，以减小 ITO 通道阻值，建议为 15050ohm，；ITO1 与 ITO2 间距需大于 150um,FOCAL 一般要求 220350um，小屏(4.3以下)大于 175um 也可以；（2）电容式 FILM 材料厂家主要为：OIKE、OG、NITTO，价格依次升高；（3）电容式 FILM 还在陆续导入中Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 11 页 共 31 页2.OCA2.OCA1）电容式 OCA 主要型号及材料特性：型号材料型号厂牌厚度价格比介电常数备注M-OCA25OC9122D 无酸LG0.125mm151%5.14电容屏常用 OCAM-OCA26OC9152D 无酸L
17、G0.15mm351%5.14OCA24-0031OC9102D-S 无酸LG0.1mm139%5.14OCA22-0031OC9052D-S 无酸LG0.05mm83%5.14OCA21-0031OC9022D-S 无酸LG0.025mm75%5.14M-13133M8172CL3M0.05mm120%3.88M-1314D3M8173D3M0.075mm201%3.88M-13202积水 SE5410A积水0.1mm189%存在外观问题，已不再使用M-1322积水5407A积水0.075mm141%M-1316积水 SE5405(A)积水0.05mm100%M-1306CS9621Nitt
18、o0.025mm102%CS9824TNitto0.1mm108%还未导入M-1318CS3623Nitto0.075mm120%9662LNitto0.05mmM-13173M 81713M0.025mm103%3.883M82613M0.025mm还未导入3M82623M0.05mm还未导入M-13203MOCA MFS-643M0.1mm224%MFS 专用 OCAOCA24-00433M82643M0.1mm182%已导入3M82653M0.125mm还未导入2）电容屏 OCA 材料选材规则：（1）与 ITO 直接接触的 OCA 必须无酸；（2）常规 GFF 结构，FILM 与 GLA
19、SS 间 OCA 一般选用 100um（主要是因为 FPC 压合位置厚度在100um 左右），OCA100um 需考虑 TP 灵敏度；100um，需考虑将压合处 FPC 基材减薄，避免组合面版后气泡不良，同时 OCA 需能吸收面版丝印高度；（3）常规 GFF 结构的 FILM 与 FILM 间 OCA 一般选 50um，因 ITO1 与 ITO2 间距需大于 150um；（4）AR FIIM、静电网与 FILM 间 OCA 一般选用 25um，因较薄且便宜；（5）与基板玻璃贴合面 OCA 一般选用 LG，因此厂牌 OCA 价格便宜，有各种厚度规格，最主要是与玻璃贴合环测不会出现气泡等外观问题。
20、（6）Synaptics 样品一般选用 3MOCA；（7）积水 OCA 因存在严重的外观问题，已经停止使用；（8）FILM 与 PMMA 面 OCA 最好选用 3M826X 系列；Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 12 页 共 31 页3.3.面版玻璃面版玻璃电容屏面版玻璃一般为强化玻璃，其材料特性：（1）电容屏面版玻璃必须为强化后的素玻璃，玻璃制作流程为：开料磨边抛光强化（为物理强化）；a.物理强化：采用高温使玻璃软化再采取速冷的方式改变玻璃的分子结构，达到强化的目的，玻璃碎后呈颗粒状；b.化学强化：采用化学方式，运用粒子交换达到强化的目的（只是表面很薄的一层交换）（2）面版玻璃厂
21、内常规厚度为：0.55mm、0.7mm、0.9mm、1.1mm、（3）面版玻璃基材一般为：Asahi、洛玻、康宁（很贵，而且常有缺料的情况发生，一般不建议用）；（4）玻璃检验标准一般因玻璃基材、玻璃厚度不同而不同，检验除常规尺寸检验项目外信赖性方面需检测以下项目：a.钢球跌落测试；b.强化深度测试；c.表面应力测试；d.静压测试；（5）面版玻璃除丝印油墨外，其它常用效果处理包括 AF coating 和电镀。4.4.FPCFPCFPC 外形一般根据客户给定图纸，结合我司工艺直接采用或做小修改1）FPC 根据其结构分为以下几类：（1）单层版：FPC 只有一层铜箔的结构，当走线空间足够无须灌孔时选
22、用单层版制作，全出 pin常采用单面版制作；（2）双层版：FPC 上有两层铜箔的结构，当走线空间不够或者需灌孔时需选用双层版制作，此为电容屏 FPC 最常见结构；（3）三层板：FPC 上有三层铜箔的结构，当两层版结构仍无法满足走线要求时，需选用三层板制作，三层板有两种结构形式：双层版单层版，单层版单层版单层版。（4）四层版目前还没有做过2）FPC 结构，普通双面版结构如下：（1）非压合端：覆盖膜（coverlay）导电面铜箔基材铜箔导电面覆盖膜（coverlay）（2）压合端：覆盖膜（coverlay）基材铜箔导电面（3）插拔端：PI 补强AD 胶覆盖膜（coverlay）导电面铜箔基材铜箔导
23、电面单层版、三层版和四层版结构同双层版，只是增加或减少（铜箔导电面基材）3）FPC 结构物料：（1）元器件包括：晶片（IC）、电容（C）、电阻（R）、稳压管（Q），磁珠（L）、二极管（D），以上元器件均根据 IC 的不同及 FPC 走线的不同而不同；（2）基材：聚先亚氨即通常所说的 PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达 260C、200sec，几乎用于所有的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为：PI 基材：0.5mil、0.8mil、1.0mil，有带胶和不带胶之分；（注：1mil1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm=25.4um）PI 补强：3mil、4mi
24、l、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil，通常带胶，胶厚 25um；（不锈钢补强：0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mmFR-4 补强：0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm）（3）铜箔：按厚度分为：1/3oz，1/2oz，1oz 铜箔。选用 1/3oz 铜箔时，FPC 走线线宽/线距必须 0.06mm/0.06mm；选用 1/2oz 铜箔时，FPC 走线线宽/线距必须 0.08mm/0.08mm；Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 13 页 共 31 页选用 1/3oz 铜箔
25、时，FPC 走线线宽/线距必须 1.0mm/1.0mm。按材质分压延铜和电解铜。压延铜，即 RA 铜（rolled annealed copper），采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及弯曲性，一般用在耐弯曲的 FPC 板上；电解铜，即 AD 铜（electrolytically deposited copper)用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的 FPC 板上。（4）覆盖膜，即通常所说 Coverlay，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用。覆盖膜和铜箔的对应选择为：1/3
26、oz 铜箔-PI 0.5mil、AD 15um；1/2oz 铜箔-PI 0.5mil、AD 20um；1oz 铜箔-PI 0.5mil、AD 25um；5.5.底胶底胶厂牌型号规格Tesa400-4965PVOTESA 基材0.015mm总厚0.206mm400-4972PV42TESA 基材0.012mm总厚0.05mm胶厚0.038mm400-51416PV0TESA 51416PV0 0.16mm400-51965PV4TESA 51965PV4背胶400-51980PV42400-51982总厚0.1mm基才厚0.012mm胶厚0.088mm400-51967总厚0.16mm3M400
27、-8005基材厚0.012胶厚0.038总厚0.0514013M基材0.025mm 总厚0.127mm 胶厚0.102mm4043M基材0.125mm总厚0.23mm胶厚0.105mm4053M基材0.175mm总厚0.3mm胶厚0.135mm407-4930VHB总厚度0.8mm407-7955胶厚0.125mm407-9295B3M9295B407-9472LE胶厚0.13mm407-9495LE基材0.05mm总厚0.18mm胶厚0.13mm407-KCD2009B3MOCA-KCD2009B407-3M8018胶厚0.06mm407-3M9157B3M9157B407-3M9690B胶
28、厚0.134mm基材0.02mm总厚0.154mm407-3M444胶厚0.1mm407-3M9075绵质基材胶厚0.07mm407-3M9448绵质基材胶厚0.15mm407-3M9459W胶厚0.03mm414-3M9713胶厚 0.07mmIT12080-0023M Tpae9314407-3M467无基材粘膜胶厚0.05mm407-3M7952无基材粘膜 胶厚：0.05mm，与3M467区别只是多了一面的离型纸现主要使用底胶厂牌:tesa、3M选用底胶时除根据厚度选择外，还需根据其用途，选择无基材胶或有基材胶，当客户未特殊要求使用底胶的情况下，我们首选 tesa 胶。Rev.1工程部电
29、容屏培训2011.04第 14 页 共 31 页6.6.保护膜保护膜412-LK610P 亮面低粘保护膜 厚度:0.06mm主要用于成品保护膜，光滑面不适合贴此保护膜412-L1220雾面低粘保护膜 厚度:0.05mm主要用于 FILM、OCA、GLASS 等中转保护膜和成品出货时保护膜412-L1230雾面中粘保护膜 厚度:0.045mm主要用中转保护膜，磨砂面不适合贴此保护膜412-HT2TIPET 底粘保护膜厚:0.065mm主要用于成品出货保护膜，需冲切成型。412-P130TPET 保护膜主要用于成品出货保护膜，需冲切成型。412-YPTF1耐耗保护膜主要用于开料时备非导电面，取代印
30、刷反保缩水六六、设计规范设计规范1.1.常用述语常用述语a 尺寸：产品的外形尺寸。b 可视区（V/A 区）：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的线路及键片等。c c 驱动面积（A/A 区）：实际可操作的区域。（注：V/A 区单边外扩 0.50mm 为 A/A区）d 蚀刻：把多余的 ITO 膜用酸腐蚀掉。e 丝印边框：指 VA 到边的距离，通常指的是左右边框。f 预压：用低温把 ACF 固定在玻璃上的过程，是为热压前作准备。g g 压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化 ACF,最终把 FPC 或 PET引出线固定在 Glass 或 Film 上。h ITO：Indiu
31、m Tin Oxide 氧化铟锡；i ATO：Antimony Tin Oxide 氧化锑锡；j ACF：Anisotropic Conductive Film 异方性导电热融胶带；k OCA：Optically Clear Adhesive透明胶；l FPC:FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT(指可撓性印刷電路板)引出线的一种。m IC：集成电路2.2.线路设计规范线路设计规范1 1）工程图设计规范）工程图设计规范以两层结构为例，一般客户图纸提供 LENS 外形、T/P 外形、可视区（V/A）、驱动区（A/A）、FPC外形及其定位尺寸，或更多的尺寸，设计时需注意：（1）LENS 外
32、形、T/P 外形、A/A 和 V/A 根据客户图纸设计，结合我司工艺一般：TP 外形单边外扩 0.15mm 为 lens 外形；V/A 区单边外扩 0.50mm 为 A/A 区；参考如下样例：Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 15 页 共 31 页Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 16 页 共 31 页以上资料是根据以上资料是根据客户图纸、客户图纸、ICIC 方案等的不同而变更，方案等的不同而变更，请用户在设计时尽可能参考此尺寸。请用户在设计时尽可能参考此尺寸。2 2 2 2）FPCFPCFPCFPC 设计设计规范规范FPCFPC LayoutLayout 一般规则：一般规
33、则：(1)信号线宽最小为 0.07mm；(2)信号线之间的安全距离最小为 0.07mm；(3)过孔外和内径一般为 0.4mm 和 0.2mm；(4)铺铜安全间距至少为信号线安全间距的 2 倍，一般设置最小为 0.2mm；(5)FPC 铺铜和边缘走线距离 FPC 外形最小距离为 0.3mm；(6)IC 外围的元器件尽量靠近 IC 放置；(7)测试点需预留，测试点形状为圆形；(8)尽量将 FPC 周围增加环地，提高 ESD 性能；(9)通讯接口按照客户要求设计；(10)金手指处尽量取消贯孔，单层镀铜。没有空间必须贯孔的，非压合面的 Coverlay 需整面覆盖；(11)如空间允许，FPC 靠近压合
34、位置的走线部分尽量放到面版以内，做成补强+双面胶的设计；(12)金手指+补强厚度一般为 0.3mm，特殊要求为 0.2mm；(13)FPC 弯折区禁止打贯孔；Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 17 页 共 31 页3 3 3 3）尺寸公差规范：尺寸公差规范：*、LENS 外形尺寸公差：0.05mm，大尺寸0.1mm；*、TP 外形公差：一般0.2mm，加严0.15mm;*、AA 外形公差：一般0.2mm，加严0.15mm，小尺寸0.1mm 也可达到;*、VA 外形公差：一般0.2mm，加严0.15mm，小尺寸0.1mm 也可达到;(1)、TP 到 LENS 边的位置公差：0.15mm
35、；(2)、AA 到 TP 边的位置公差：一般0.2mm，加严0.15mm；(3)、VA 到 LENS 边的位置公差：一般0.2mm，加严0.15mm；(4)、开口到 LENS 边的位置公差：0.1mm；(5)、开口尺寸公差：0.1mm；(6)、开口尺寸公差：0.1mm，一般建议尺寸1.20mm，最小需1.0mm；(7)、FPC 定位公差：一般0.5mm，加严0.3mm；(8)、FPC 定位公差：一般0.5mm，加严0.3mm；(9)、补强公差：0.3mm；(10)、补强公差：0.3mm；(11)、金手指补强公差：0.3mm；(12)、金手指导电面长度公差：0.3mm*、引出线的总厚度公差：0.
36、05mm，含连接器位置总厚度公差0.1mm；*、产品的总厚度公差：一般0.1mm，含静电网结构0.15mm；*、刀模：精度 0.15mm，两刀间距最小为 1mm；*、钢模：精度 0.1mm，两刀间距最小为 1mm；*、面版印刷：最小线寛 0.15mm，印刷套版偏差0.15mm。*、绘制工程图纸时，当客户图纸的尺寸要求的上下公差不一样时，可求中心值如：50（+0.1/-0.2）mm时，可求至：49.95+0.15mm；Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 18 页 共 31 页4 4）模具设计规范模具设计规范根据报价、客户资料以及 OSON 内容，确定产品结构、所需的模具及产品大致组合工艺
37、过程。1)线路刀模：线路外形刀模与 TP 外形一般按 1：1 制作，模数一般选择一冲 23 模，刀口朝向非导电面设计，空间不允许时，选择连续冲切一冲 1 模制作，刀口朝向导电面，客户有公差要求时需考虑开普通刀模或蚀刻刀模。2)凹槽刀模：凹槽刀模一般按 1：1 制作，模数与 Layout 模数相同，刀口朝向非导电面设计，客户有公差要求时需考虑开普通刀模或蚀刻刀模。3)OCA 刀模：OCA 刀模一般按 1：1 制作，模数与 Layout 模数相同，客户有公差要求时需考虑开普通刀模或蚀刻刀模。4)底胶刀模：双面胶、泡棉胶厚度10pcs：a.采用珍珠绵塑料板、瓦楞纸粘胶外加包装盒。b.一个小盒里所放层
38、数视产品厚度不同而异,放满为止，每层放 1pcs(具体做法祥见下面大包装的注解)。c.Driver、Controller、彩虹线、连线放入泡泡袋，然后用 OPP 封口，再放入小盒里。一小盒里放 30 袋；再按每片屏 4 条泡棉胶（2 条短的和 2 条长的）放入小盒里。d.一箱包装 3 小盒。放入包装合瓦楞纸瓦楞纸1267珍珠棉产品2 2.大包装大包装:用于引出线异常、较大的产品或 Film To Film 的产品a.采用珍珠绵瓦楞纸粘胶外加包装盒。b.一个小盒里所放层数视产品厚度不同而异,放满为止，每层建议放 25pcs（根据外形大小视实际情况而定）。c.一箱包装 3 小盒。放入包装合瓦楞纸瓦
39、楞纸1289珍珠棉产品3 3.小包装：小包装：用于外形较小且引出线较长的产品：塑料板塑料板Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 27 页 共 31 页产品(示意图)a.纸箱底垫上珍珠棉箱子两边采用塑胶托固定产品上面用保尼龙板或海绵垫平箱子使产品在箱子内固定，在运输中不至于使产品滑动或上下移位而损坏。4、塑胶板包装：用于 5.8“以上的产品ProductCarton box3.Plastic sheet2.Pearl cotton1.Plastic sheeta.采用塑胶版、纸板、珍珠棉、外加包装盒；b.每层根据产品的大小放一定的片数；c.每五层一个小包装盒；e.此包装报价时需要报一付一冲
40、多模的模具。Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 28 页 共 31 页5.吸塑塑胶膜包装a.采用塑胶膜、纸版、包装盒；b.每层根据产品的大小放一定的片数；c.每 8 层一个小包装盒。Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 29 页 共 31 页第三節第三節產品的配備產品的配備內置式內置式：TP、Driver、Controller、泡綿條、橡皮墊圈、連接線 A(帶有與計算機相連及與 TP 相連的接頭)、連接線 B（彩虹線）；注：(5.8”或以下的小尺寸屏一般只有 TP，具體視客戶定購情況而異)第四節第四節ControllerController DriverDriver 型號型號一、
41、集團公司現共有十款 Controller，EEH 系列（4 款）和 ET 系列（6 款），型號如下：1 1、EH02-4WR-USB-CDR4EH02-4WR-USB-CDR42 2、EEH03-5WR-USB-CDR4EEH03-5WR-USB-CDR4Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 30 页 共 31 页3 3、EEH04-5WR-RS232-CDR4EEH04-5WR-RS232-CDR44 4、EEH05-4WR-RS232-CDR4EEH05-4WR-RS232-CDR45 5、ET-R4-RS232-R1ET-R4-RS232-R16 6、ET-R4-USB-R1ET-
42、R4-USB-R17 7、ET-R5-RS232-R1ET-R5-RS232-R18 8、ET-R5-USB-R1ET-R5-USB-R19 9、ET-R8-RS232-R1ET-R8-RS232-R11010、ET-R8-USB-R1ET-R8-USB-R1二、型號命名：USB 接口5 Wire Resistive Type中华意力企业集团序号EEH03-5W R-USB-CDR3版本号(第3版)CD(Driver)版本号(第1版)串行接口(或USB)ET-R4-RS232-R1EELY-Touch產品系列名4線電阻式（或R5,R8,C5,R為電阻式，C為電容式）三、Controller 的
43、適用性1、EEH 系列款控制器适用的操作系统包括：DOSWindows 95/98/Me/NT4.0/2000/XPWindows CE 2.12/3.0LinuxRed Hat 7.0 kernel version 2.2.16Red Hat 7.1 kernel version 2.4.2Red Hat 7.2 kernel version 2.4.7Mandrake 8.0 kernel version 2.4.5Mandrake 8.1 kernel version 2.4.8EEH 系列控制器在 Windows 95/98/Me/NT4.0/2000/XP下能够支持的语言包括：中文简
44、体、中文繁体、英语、日语、法语、德语、西班牙语。EEH 系列控制器在其它操作系统下能够支持的语言为：英语EEH 系列控制器使用的驱动程序相同，目前最新版本为：第 4 版光盘(EELY-ECW Rev.4ML)。2、ET 系列控制器适用的操作系统包括：DOSWindows 95/98/Me/NT/2000/XP。ET 系列控制器在 Windows 95/98/Me/NT/2000/XP下能够支持的语言包括：中文简体、中文繁体、英语ET 系列控制器使用的驱动程序相同，目前最新版本为：ET-CDR2.03ET 系列控制器目前不支持 Windows CE 和 Linux 操作系统。第第六六節不同材料的
45、標準品的適用範圍節不同材料的標準品的適用範圍目前標準品的 ITO Film 規格較多，建議使用如下：1、若使用在 LCD Monitor 上，必須有“anti-Newton Ring”的材料；Rev.1工程部电容屏培训2011.04第 31 页 共 31 页2、若使用在 CRT Monitor 上,選用“with anti-Newton Ring”或“without anti-Newton Ring”的材料均可；3、若客戶希望產品較透明，建議選用“clear hardcoating&non anti-Newton Ring”的材料；4、經過一段時間的使用發現：“clear hardcoatin
46、g&anti-Newton Ring”的材料視覺效果不好，長期使用眼睛疲勞，而“anti-glare&anti-Newton Ring”的材料由於沒有反光的問題，適合長時間使用。若客戶無特殊要求，請參考以上建議。各位在銷售中有新的或不同的信息請及時提供給 GEE/工程部。第七節第七節產品測試產品測試1.功能測試：A、線性測試B、絕緣阻抗測試注：注：對於大對於大尺寸尺寸 PanelPanel 還需上機測試偏移程度還需上機測試偏移程度2.環境測試：A、熱沖擊-30+70，各 30 分钟，10 个循環。B、高溫高濕+60 90%RH240 小時3.壽命測試：A、敲擊壽命100 萬次B、筆劃壽命10 萬次4.透光率測試5.包裝跌落測試(包裝盒面積最大面從 80cm 高度跌落兩次正反各一次，材料不破裂、不移位)。