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1、Q/IVVT伟峰智能能视频监监控设备备有限公公司技术术标准Q/IVVT 332000.1-20008PCBAA检验标标准20088年12月25日发布20008年12月31日实施IVT Teechnnoloogiees CCo., Lttd.版权所有有 侵侵权必究究All rigghtss reeserrvedd密级：内部公开Q/ IVT 3200.1-2008 目录前言31范围442规范性性引用文文件43产品级级别和合合格性状状态43.1产产品级别别43.2合合格性状状态54使用方方法64.1图图例和说说明64.2检检查方法法64.3放放大辅助助装置及及照明665术语和和定义666回流炉炉后的
2、胶胶点检查查77焊点外外形87.1片片式元件件只有有底部有有焊端887.2片片式元件件矩形形或正方方形焊端端元件焊端端有3或5个端面面107.3圆圆柱形元元件焊端端167.4无无引线芯芯片载体体城堡堡形焊端端207.5扁扁带“L”形和鸥鸥翼形引引脚2337.6圆圆形或扁扁平形（精精压）引引脚2887.7“JJ”形引脚脚317.8对对接 /“I”形引脚脚357.9平平翼引线线377.100仅底面面有焊端端的高体体元件3387.111内弯L型带式式引脚3397.122面阵列列/球栅阵阵列器件件焊点4417.133通孔回回流焊焊焊点4338元件焊焊接位置置变化4449典型的的焊点缺缺陷4559.1立
3、立碑4559.2不不共面4459.3焊焊膏未熔熔化4559.4不不润湿（不不上锡）(nonwetting)469.5半半润湿（弱弱润湿/缩锡）(dewwetttingg)4669.6焊焊点受扰扰479.7裂裂纹和裂裂缝4779.8爆爆孔（气气孔）/针孔/空洞4889.9桥桥接（连连锡）4489.100焊料球球/飞溅焊焊料粉末末499.111网状飞飞溅焊料料4910元件件损伤55010.11缺口、裂裂缝、应应力裂纹纹5010.22金属化化外层局局部破坏坏5210.33浸析(lleacchinng)55311附录录5312参考考文献5531.1 合格性状状态本标准执执行中，分分为五种种合格性性判断
4、状状态：“最佳”、“合格”、“工艺警警告”和“不合格格”、“不作规规定”。1.1.1 最佳作为质量量检验的的一种理理想化状状态；并并非总能能达到，也也不要求求必须达达到，它它是电子子装联技技术追求求的目标标。1.1.2 合格它不是最最佳的，但但是在其其使用条条件下能能保证PPCBAA正常工工作和产产品的长长期可靠靠性。1.1.3 不合格不能保证证PCBBA在正正常使用用环境下下的性能能和功能能要求；应依据据设计要要求、使使用要求求和用户户要求对对其进行行处置（返返工、修修理或者者报废）。1.1.4 工艺警告告仅用于现现场工艺艺改进，不不计入质质量指标标中。它它反映物物料、设设备、操操作、工工艺
5、设计计、工艺艺管制等等原因导导致的客客观异常常；但不不会带来来质量的的隐患和和长期可可靠性问问题，一一般无需需对其进进行返工工及修理理等处理理。 这类状况况是材料料、设计计、操作作者/设备原原因造成成的，既既不完全全满足本本标准中中所列的的合格性性要求，但但又不属属于“不合格格”。 “工艺警警告”应作为为工艺控控制系统统的一部部分内容容加以监监控，若若“工艺警警告”的数目目表明工工艺发生生了异常常波动或或趋势，应应及时分分析原因因，采取取纠正措措施，将将工艺重重新置于于控制之之下。 个别的“工艺警警告”不影响响生产，产产品应作作为“照旧使使用”。1.1.5 不作规定定“不作规规定”的含义义是：
6、不不规定“不合格格”、“工艺警警告”，只要要不影响响产品的的最终形形状、配配合及功功能，都都作合格格处理。2 回流炉后后的胶点点检查图1最佳 焊盘、焊焊缝或元元器件焊焊端上无无贴片胶胶。 胶点如有有可见部部分，位位置应正正确。注：必要要时，可可考察其其抗推力力。任何何元件大大于1.5kgg推力为为最佳）。合格级级别2胶点的可可见部分分位置有有偏移。但但胶点未未接触焊焊盘、焊焊缝或元元件焊端端。注：必要要时，可可考察其其抗推力力。任何何元件的的抗推力力应为111.5kgg。）合格级级别1不合格级别22胶点接触触焊盘、焊焊缝或元元件焊端端。注：必要要时，可可考察其其抗推力力。推力力不够11.0kk
7、g为不不合格。3 焊点外形形3.1 片式元件件只有有底部有有焊端只有底面面有金属属化焊端端的分立立片式元元件、无无引线片片式载体体和其它它元件，它它们必须须满足的的尺寸和和焊缝要要求如下下。（注注：焊端端悬出是是指焊端端自身相相对于焊焊盘的伸伸出量。）表1 片式式元件只有有底部有有焊端的的特征表表特征描述述尺寸代号号1最大侧悬悬出A2最大端悬悬出B3最小焊端端焊点宽宽度C4最小焊端端焊点长长度D5最大焊缝缝高度E6最小焊缝缝高度F7焊料厚度度G8焊盘宽度度P9焊端长度度T10焊端宽度度W1、侧悬悬出（AA）图2不作规定定2、端悬悬出（BB）图3不合格有端悬出出（B）。3、焊点点宽度（C）图4最
8、佳焊点宽度度等于元元件焊端端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格级级别1焊点宽度度不小于于元件焊焊端宽度度（W）的755或焊焊盘宽度度（P）的500。合格级级别2焊点宽度度不小于于元件焊焊端宽度度（W）的755或焊焊盘宽度度（P）的755。不合格级别11焊点宽度度小于元元件焊端端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的50。不合格级别22焊点宽度度小于元元件焊端端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的75。注：6110C级级别3用为级级别2。4、焊端端焊点长长度（DD）图5最佳焊点长度度（D）等于于元件焊焊端长度度。合格如果符合合所有其其他焊点点参数的的要求，任任何焊点点长度（D）都合格。5、最大大
9、焊缝高高度（EE）最大焊缝缝高度（E）：不作规定。6、最小小焊缝高高度（FF）图6合格在焊端的的侧面上上能明显显看见润润湿良好好的角焊焊缝。不合格没有形成成润湿良良好的角角焊缝。7、焊料料厚度（G）图7合格形成润湿湿良好的的角焊缝缝。不合格没有形成成润湿良良好的角角焊缝。3.2 片式元件件矩形形或正方方形焊端端元件焊端端有3或5个端面面正方形或或矩形焊焊端元件件的焊点点，它们们必须满满足的尺尺寸和焊焊缝要求求如下。表2 片式式元件矩形形或正方方形焊端端元件焊端端有3或5个端面面的特征征表特征描述述尺寸代码码1最大侧悬悬出A2最大端悬悬出B3最小焊端端焊点宽宽度C4最小焊端端焊点长长度D5最大焊
10、缝缝高度E6最小焊缝缝高度F7焊料厚度度G8焊端高度度H9最小端重重叠J10焊盘宽度度P11焊端长度度T12焊端宽度度W注意：CC从焊缝缝最窄处处测量。1、侧悬悬出（AA）图8最佳没有侧悬悬出。图9合格级级别1侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。合格级级别2侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。注：6110C级级别3用为级级别2。图10不合格级别11侧悬出（A）大于50W，或50P。不合格级别22侧悬出（A）大于25W，或25P。注：6110C级级别3用为级级别2。2、端悬悬出（BB）图11最佳没有端悬悬出。图12不合格有端悬出
11、出。3、焊点点宽度（C）图13最佳焊点宽度度（C）等于于元件宽宽度（WW）或焊焊盘宽度度（P）。图14合格级级别1焊点宽度度（C）等于于或大于于元件焊焊端宽度度（W）的500或PCCB焊盘盘宽度（P）的50。合格级级别2焊点宽度度（C）等于于或大于于元件焊焊端宽度度（W）的755或PCCB焊盘盘宽度（P）的75。注：6110C级级别3用为级级别2。图15不合格级别11焊点宽度度（C）小于于元件焊焊端宽度度（W）的500或PCCB焊盘盘宽度（P）的50。不合格级别2焊点宽度度（C）小于于75W或75P。注：6110C级级别3用为级级别2。4、焊点点长度（D）图16最佳焊点长度度（D）等于于元件焊
12、焊端长度度（T）。 合格对焊点长长度（DD）不作作要求，但但要形成成润湿良良好的角角焊缝。不合格没有形成成润湿良良好的角角焊缝。5、最大大焊缝高高度（EE）图17最佳最大焊缝缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图18合格最大焊缝缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。图19不合格焊缝延伸伸到元件件体上。6、最小小焊缝高高度（FF）图20合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级级别2最小焊缝缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。注：6110C级级别3用为级级别2。图21不合格级别11不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级
13、别22 最小焊缝缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。 焊料不足足（少锡锡）。注：6110C级级别3用为级级别2。7、焊料料厚度（G）图22合格形成润湿湿良好的的角焊缝缝。不合格没有形成成润湿良良好的角角焊缝。8、端重重叠（JJ）图23合格元件焊端端和焊盘盘之间有有重叠接接触。图24不合格元件焊端端与焊盘盘未重叠叠接触或或重叠接接触不良良。3.3 圆柱形元元件焊端端有圆柱形形焊端的的元件，焊焊点必须须符合如如下的尺尺寸和焊焊缝要求求。表3 圆柱形形元件焊焊端的特特征表特征描述述尺寸代码码1最大侧悬悬出A2最大端悬悬出B3最小焊端端焊点宽宽度（注注1）C4最小焊端端焊点长长度（注注2）D5最大
14、焊缝缝高度E6最小焊缝缝高度（端端顶面和和端侧面面）F7焊料厚度度G8最小端重重叠J9焊盘宽度度P10焊盘长度度S11焊端/镀镀层长度度T12元件直径径W注1：CC从焊缝缝最窄处处测量。注2：不不适用于于焊端是是只有头头部焊面面的元件件。1、侧悬悬出（AA）图25最佳无侧悬出出。图26合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。图27不合格侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。2、端悬悬出（BB）图28最佳没有端悬悬出。不合格有端悬出出。3、焊点点宽度（C）图29最佳焊点宽度度等于或或大于元元件直径径（W）或焊焊盘宽度度（P）。合格级级别1焊点末端端存在良良
15、好的润润湿焊缝缝。合格级级别2焊点宽度度是元件件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图30不合格级别11焊点末端端不存在在良好的的润湿焊焊缝。不合格级别22焊点宽度度（C）小于于元件直直径（WW）或焊焊盘宽度度（P）的500。4、焊点点长度（D）图31最佳焊点长度度等于TT或S。合格级级别1焊点长度度（D）上有有良好的的润湿焊焊缝。合格级级别2焊点长度度（D）是T或S的75。不合格级别11焊点长度度（D）上无无良好的的润湿焊焊缝。不合格级别22焊点长度度（D）小于于T或S的75。注：6110C级级别3用为级级别2。5、最大大焊缝高高度（EE）图32合格最大焊缝缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸
16、到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图33不合格焊缝延伸伸到元件件体上。6、最小小焊缝高高度（FF）图34合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级级别2最小焊缝缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。注：6110C级级别3用为级级别2。图35不合格级别11不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级别22最小焊缝缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。注：6110C级级别3用为级级别2。7、焊料料厚度（G）图36合格形成润湿湿良好的的角焊缝缝。不合格没有形成成润湿良良好的角角焊缝。8、端重重叠（JJ）图37合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级
17、级别2元件焊端端与焊盘盘之间重重叠J至少为为75%T。注：6110C中中级别33用为级级别2。图38不合格级别11存在良好好的润湿湿焊缝，或或元件焊焊端与焊焊盘之间间无重叠叠（图中中未示出出）。不合格级别22元件焊端端与焊盘盘重叠 J 少少于755% TT。注：6110C中中级别33用为级级别2。3.4 无引线芯芯片载体体城堡堡形焊端端有城堡形形焊端的的无引线线芯片载载体的焊焊点，其其尺寸和和焊缝必必需满足足如下要要求。表4 无引线线芯片载载体城堡形形焊端的的特征表表特征描述述尺寸代号号1最大侧悬悬出A2最大端悬悬出B3最小焊端端焊点宽宽度C4最小焊端端焊点长长度D5最大焊缝缝高度E6最小焊缝
18、缝高度F7焊料厚度度G8城堡形焊焊端高度度H9伸出封装装外部的的焊盘长长度S10城堡形焊焊端宽度度W1、最大大侧悬出出（A）图39最佳无侧悬出出。 1 无引线线芯片载载体 22 城堡堡（焊端端）图40合格级级别1最大侧悬悬出（AA）是500W。合格级级别2最大侧悬悬出（AA）是255W。不合格级别11最大侧悬悬出（AA）超过过50W。不合格级别22侧悬出（A）超过25W。注：6110C级级别3用为级级别2。2、最大大端悬出出（B）图41不合格有端悬出出（B）。3、焊端端焊点宽宽度（CC）图42最佳焊点宽度度（C）等于于城堡形形焊端宽宽度（WW）。合格级级别1最小焊点点宽度（C）是城堡形焊端宽度
19、（W）的50。合格级级别2最小焊点点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。不合格级别11焊点宽度度（C）小于于城堡形形焊端宽宽度（WW）的500%。不合格级别22焊点宽度度（C）小于于城堡形形焊端宽宽度（WW）的755%。注：6110C级级别3用为级级别2。4、最小小焊点长长度（DD）图43合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级级别2最小焊点点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50。不合格级别11不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格最小焊点点长度（D）小于50%F或50%S。5、最大大焊缝高高度（EE）最大焊缝缝高度（E）：不作规定。6、最小小焊缝高高度
20、（FF）图44合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级级别2最小焊缝缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。图45不合格级别11不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级别22最小焊缝缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。7焊料料厚度（G）图46合格形成润湿湿良好的的角焊缝缝。不合格没有形成成润湿良良好的角角焊缝。3.5 扁带“LL”形和鸥鸥翼形引引脚表5 扁带“L”形和鸥鸥翼形引引脚的特特征表特征描述述尺寸代号号1最大侧悬悬出A2最大脚趾趾悬出B3最小引脚脚焊点宽宽度C4最小引脚脚焊点长长度D5最大脚跟跟焊缝高高度E6最小脚跟跟焊缝
21、高高度F7焊料厚度度G8引脚厚度度T9引脚宽度度W1、侧悬悬出（AA）图47最佳无侧悬出出。图48合格侧悬出（A）是50W或0.5mm。图49不合格侧悬出（A）大于50W或0.5mm。2、脚趾趾悬出（B）图50合格悬出不违违反最小小导体间间隔和最最小脚跟跟焊缝的的要求。不合格悬出违反反最小导导体间隔隔要求。3、最小小引脚焊焊点宽度度（C）图51最佳引脚末端端焊点宽宽度（CC）等于于或大于于引脚宽宽度（WW）。图52合格引脚末端端最小焊焊点宽度度（C）是50WW。图53不合格引脚末端端最小焊焊点宽度度（C）小于于50W。4、最小小引脚焊焊点长度度（D）图54最佳整个引脚脚长度上上存在润润湿焊点点
22、。图55合格级级别1最小引脚脚焊点长长度（DD）等于于引脚宽宽度(WW)或0.55mm。合格级级别2 最小引脚脚焊点长长度（DD）等于于引脚宽宽度(WW)。 当引脚长长度L（从脚脚趾到脚脚跟内弯弯曲半径径最小处处的长度度）小于于W时，D应至少少为755L。不合格级别11最小引脚脚焊点长长度（DD）小于于引脚宽宽度(WW)或0.55mm。不合格级别22最小引脚脚焊点长长度（DD）小于于引脚宽宽度（WW）或755L。5、最大大脚跟焊焊缝高度度（E）图56最佳脚跟焊缝缝延伸到到引脚厚厚度之上上，但未未接触到到引脚弯弯曲部位位。图57合格高外形器器件（即即引线从从高于封封装体一一半以上上的部位位引出，
23、如如QFPP，SOLL等），焊焊料延伸伸到，但但未触及及元器件件体或封封装缝。图58图59合格低外形器器件（即即SOIIC，SOTT等），焊焊料可以以延伸到到封装缝缝或元器器件体的的下面。不合格高外形器器件-焊焊料触及及封装元元器件体体或封装装缝。6、最小小脚跟焊焊缝高度度（F）合格对于Tooe-ddownn 结构构的引脚脚，最小小脚跟焊焊缝高度度（无图图示）等等于脚跟跟外弯曲曲半径最最小处到到焊盘的的距离。不合格对于Tooe-ddownn 结构构的引脚脚，最小小脚跟焊焊缝高度度（无图图示）小小于脚跟跟外弯曲曲半径最最小处到到焊盘的的距离。图60合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级级别2
24、最小脚跟跟焊缝高高度（FF）等于于焊料厚厚度（GG）加引引脚厚度度（T）。注：6110C级级别3用为级级别2。图61不合格级别11不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级别22最小脚跟跟焊缝高高度（FF）小于于焊料厚厚度（GG）加引引脚厚度度（T）。注：6110C级级别3用为级级别2。7、焊料料厚度（G）图62合格形成润湿湿良好的的角焊缝缝。不合格没有形成成润湿良良好的角角焊缝。3.6 圆形或扁扁平形（精精压）引引脚表6 圆形或或扁平形形（精压压）引脚脚的特征征表特征描述述尺寸代号号1最大侧悬悬出A2最大脚趾趾悬出B3最小引脚脚焊点宽宽度C4最小引脚脚焊点长长度D5最大脚跟跟焊缝高高度E6最小脚跟
25、跟焊缝高高度F7焊料厚度度G8最小侧面面焊点高高度Q9引脚厚度度T10扁平形引引脚宽度度/圆形引引脚直径径W1、侧悬悬出（AA）图63最佳无侧悬出出。合格侧悬出（A）不大于50W。不合格侧悬出（A）大于50W。2、脚趾趾悬出（B）图64合格悬出不违违反导体体最小间间隔要求求。不合格悬出违反反导体最最小间隔隔要求。3、最小小引脚焊焊点宽度度（C）图65最佳引脚焊点点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。合格存在良好好的润湿湿焊缝。不合格不存在良良好的润润湿焊缝缝。4、最小小引脚焊焊点长度度（D）图66合格级级别1引脚焊点点长度（D）等于引线宽度（或直径）W。合格级级别2引脚焊点点长度（D）等
26、于150W。不合格级别11引脚焊点点长度（D）小于W。不合格级别22引脚焊点点长度（D）小于150W。注：6110C级级别3用为级级别2。5、最大大脚跟焊焊缝高度度（E）图67合格高外形器器件（即即QFPP，SOLL等），焊焊料延伸伸但未触触及封装装体。不合格级别11不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级别22除低外形形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格焊料过多多，导致致不符合合导体最最小间隔隔的要求求。6、最小小脚跟焊焊缝高度度（F）合格对于Tooe-ddownn 结构构的引脚脚，最小小脚跟焊焊缝高度度（无图图示）等等于脚跟跟外弯曲曲半径最最小处到到焊盘的的距离。不合格
27、对于Tooe-ddownn 结构构的引脚脚，最小小脚跟焊焊缝高度度（无图图示）小小于脚跟跟外弯曲曲半径最最小处到到焊盘的的距离。图68合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级级别2最小脚跟跟焊缝高高度（FF）等于于焊料厚厚度（GG）加引引脚厚度度（T）。不合格级别11不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级别22最小脚跟跟焊缝高高度（FF）小于于焊料厚厚度（GG）加引引脚厚度度（T）。注：6110C级级别3用为级级别2。7、焊料料厚度（G）图69合格存在良好好的润湿湿焊缝。不合格不存在良良好的润润湿焊缝。8、最小小侧面焊焊点高度度（Q）图70合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级级别2最小侧
28、面面焊点高高度（QQ）大于于或等于于焊料厚厚度（GG）加引引脚厚度度（T或W）的500。不合格级别11不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级别22最小侧面面焊点高高度（QQ）小于于焊料厚厚度（GG）加引引脚厚度度（T或W）的500。3.7 “J”形形引脚“J”形形引脚的的焊点，必必须满足足的尺寸寸和焊缝缝要求如如下。表7 “J”形引脚脚的特征征表特征描述述尺寸代码码1最大侧悬悬出A2最大脚趾趾悬出B3最小引脚脚焊点宽宽度C4最小引脚脚焊点长长度D5最大脚跟跟焊缝高高度E6最小脚跟跟焊缝高高度F7焊料厚度度G8引脚厚度度T9引脚宽度度W1、侧悬悬出（AA）图71最佳无侧悬出出。图72合格侧悬出等等
29、于或小小于500的引引脚宽度度（W）。图73不合格侧悬出超超过引脚脚宽度（W）的50。2、脚趾趾悬出（B）图74合格对脚趾悬悬出不作作规定。3、引脚脚焊点宽宽度（CC）图75最佳引脚焊点点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图76图77合格最小引脚脚焊点宽宽度（CC）是500W。不合格最小引脚脚焊点宽宽度（CC）小于于50W。4、引脚脚焊点长长度（DD）图78图79最佳引脚焊点点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。合格级级别2引脚焊点点长度（D）超过150引脚宽度（W）。不合格不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级别22引脚焊点点长度（D）小于150引脚宽度
30、（W）。5、最大大脚跟焊焊缝高度度（E）图80合格焊缝未触触及封装装体。图81不合格焊缝触及及封装体体。6、最小小脚跟焊焊缝高度度（F）图82最佳脚跟焊缝缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83（1）合格级级别1存在良好好的润湿湿焊缝。图83（2）合格级级别2脚跟焊缝缝高度（F）至少等于50引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图84不合格不存在良良好的润润湿焊缝缝。不合格级别22脚跟焊缝缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。7、焊料料厚度（G）图85合格形成润湿湿良好的的角焊缝缝。不合格没有形成成润湿良良好的角角焊缝。3.8 对接 /“I”形引脚脚焊接时，“I”形引脚与
31、电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8 对接 /“I”形引脚脚的特征征表特征描述述尺寸代码码1最大侧悬悬出A2最大脚趾趾悬出B3最小引脚脚焊点宽宽度C4最小引脚脚焊点长长度D5最大焊缝缝高度（见见注意）E6最小焊缝缝高度F7焊料厚度度G8引脚厚度度T9引脚宽度度W注意：最最大焊缝缝可延伸伸到弯曲曲段。1、最大大侧悬出出（A）图86最佳无侧悬出出。合格级级别1侧悬出AA小于255引线线宽度WW。不合格级别11侧悬出AA
32、等于或或大于225引引线宽度度W。不合格级别22有侧悬出出。2、最大大脚趾悬悬出（BB）图87合格无脚趾悬悬出。不合格有脚趾悬悬出。3、最小小引脚焊焊点宽度度（C）图88最佳引脚焊点点宽度等等于或大大于引脚脚宽度（W）。合格引脚焊点点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。不合格引脚焊点点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。1 引脚脚 22 焊盘盘4、最小小引脚焊焊点长度度（D）图89合格对最小引引脚焊点点长度（D）不作要求。5、最大大焊缝高高度（EE）图90合格存在良好好的润湿湿焊缝。不合格 不存在良良好的润润湿焊缝缝。 焊料触及及封装体体。6、最小小焊缝高高度（FF）图91合格焊缝高度度（F）
33、至少少等于00.5mmm。不合格焊缝高度度（F）小于于0.55mm。7、最小小厚度（G）图92合格存在良好好的润湿湿焊缝。不合格不存在良良好的润润湿焊缝缝。3.9 平翼引线线具有平翼翼引线的的功率耗耗散器件件的焊点点，应满满足下述述要求。否否则为不不合格。图93表9 平翼引引线焊点点尺寸标标准特征描述述尺寸代码码级别1级别21最大侧悬悬出A50（W），见见注125（W），见见注12最大脚趾趾悬出B见注1不允许3最小引脚脚焊点宽宽度C50（W）75（W）4最小引脚脚焊点长长度D见注3（L）（M），见见注45最大焊缝缝高度（见见注意）E见注2见注26最小焊缝缝高度F见注3见注37焊料厚度度G见注3
34、见注38最大焊盘盘伸出量量K见注2见注29引线长度度L见注2见注210最大间隙隙M见注2见注211焊盘宽度度P见注2见注212引线厚度度T见注2见注213引线宽度度W见注2见注2注1 不能违违反最小小电气间间距。注2 不作规规定的参参数，或或由设计计决定其其尺寸变变化。注3 必须有有良好润润湿的焊焊缝存在在。注4 如果元元件体下下方由于于需要而而设计有有焊盘，则则引线的的M部位也也应有润润湿焊缝缝。3.10 仅底面有有焊端的的高体元元件仅底部有有焊端的的高体元元件，应应满足下下述要求求。且如如果不用用胶固定定，不能能用在振振动和冲冲击场合合。图94表10 仅底底面有焊焊端的高高体元件件焊点尺尺
35、寸标准准特征描述述尺寸代码码级别1级别21最大侧悬悬出A50（W），见见注1和注425（W），见见注1和注42最大端悬悬出B见注1和和注4不允许3最小焊端端宽度C50（W）75（W）4最小焊端端长度D见注350（S）5焊料厚度度G见注3见注36焊盘长度度S见注2见注27焊盘宽度度W见注2见注2注1 不能能违反最最小电气气间距。注2 不作作规定的的参数，或或由设计计决定其其尺寸变变化。注3 必须须有良好好润湿的的焊缝存存在。注4 因为为元件本本身的设设计，元元件上的的焊端未未达到元元件体的的边缘时时，元件件体可以以悬出焊焊盘，但但其焊端端不能悬悬出焊盘盘。3.11 内弯L型型带式引引脚内弯L型型
36、式引脚脚焊点应应满足下下述要求求，否则则为不合合格。图95 元件例例子图96 元件件例子图97表11 反向向L型带式式引脚焊焊点尺寸寸标准特征描述述尺寸代码码级别1级别21最大侧悬悬出A50（W），见见注1和550（W），见见注1和52最大脚趾趾悬出B见注1不允许3最小引脚脚焊点宽宽度C50（W）50（W）4最小引脚脚焊点长长度D见注350（L）5最大焊缝缝高度（见见注意）E（H）（G），见见注4（H）（G），见见注46最小焊缝缝高度F见注3（G）25（H），或或（G）0.5mmm7焊料厚度度G见注3见注38引线高度度H见注2见注29最大焊盘盘延伸量量K见注2见注210引线长度度L见注2见注2
37、11焊盘宽度度P见注2见注212焊盘长度度S见注2见注213引线宽度度W见注2见注2注1 不能违违反最小小电气间间距。注2 不作规规定的参参数，或或由设计计决定其其尺寸变变化。注3 必须有有良好润润湿的焊焊缝存在在。注4 焊料不不能接触触引线内内弯曲一一侧之上上的元件件体。注5 如果元元件引线线有两根根叉，则则每一根根叉的焊焊接都应应有满足足规定的的要求。图98不合格焊缝高度度不足。3.12 面阵列/球栅阵阵列器件件焊点此类焊点点首先假假设回流流工艺正正常，能能在器件件底部有有足够的的回流温温度。用用X光作为为检查手手段。图99最佳 焊端光滑滑圆润，有有清晰的的边界，无无孔洞，有有相同的的直径、体体积、亮亮度和对对比度。 位置很正正，无相相对于焊焊盘的悬悬出和旋旋转。 无焊料球球存在。图1000合格悬出少于于25。工艺警告告 悬出在22550之之间。 有焊料球球链存在在，尺寸寸大于在在任意两两焊端之之间间距距的255。 有焊料球球存在（即即使不违违反导体体间最小小间距要要求）。不合格悬出大于于50。图1011不合格 焊料桥接接（短路路）