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1、 印制电路板设计规范 元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01 实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4-2001 Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)I 目目 次次 前言 1 范围 1 2 引用标准 1 3 术语 1 4 使用说明 1 5 焊盘的命名方法 1 6 SMD 元器件封装库的命名方法 3 6.1 SMD 分立元件的命名方法3 6.2 SMD IC 的命名方法 4 7 插装元件的命名方法6 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 6 7.2 带极性电容的命名方法 6 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 6 7.
2、4 二极管的命名方法 7 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 7 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 8 7.7 TO 类元件的命名方法 8 7.8 可调电位器的命名方法 8 7.9 插装 CLCC 元件的命名方法 8 7.10 插装 DIP 的命名方法 8 7.11 PGA 的命名方法 9 7.12 继电器的命名方法 9 7.13 单排封装元件的命名方法 9 7.14 变压器的命名方法 10 7.15 电源模块的命名方法 10 7.16 晶体和晶振的命名方法 10 7.17 光器件的命名方法 10 8 连接器的命名方法 10 8.1 射频同轴连接器的命名方法 10 8.2 DIN
3、欧式插座的命名方法10Q/ZX 04.100.4-2001 II Q/ZX 04.100.4-2001 8.3 2mm 系列连接器的命名方法11 8.4 IC 插座的命名方法 11 8.5 D-SUB 插座的命名方法11 8.6 扁平电缆连接器的命名方法 12 8.7 电信连接器的命名方法 12 9 丝印图要求12 10 图形原点 16 附录 A（资料性附录）CADENCE 钻孔符号表 17 III 前前 言言 Q/ZX 04.100印制电路板设计规范是系列标准，包括以下部分：第 1 部分（即 Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第 2 部分（即 Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
4、第 3 部分（即 Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；第 4 部分（即 Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第 4 部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出，技术中心技术部归口。本标准起草部门：康讯公司工艺部等。本标准起草人：贾变芬，王辉，贾忠中，肖林，庞健，眭诗菊。本标准于 2001 年 9 月首次发布。Q/ZX 04.100.4-2001 深圳市中兴通讯股份有限公司 20010921 批准 200
5、11001 实施 1 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司 PCB 单板设计。2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范工艺性要求。3 术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA：Resistor Array
6、s/排阻。MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。SOD：Small outline diode/小外形二极管。SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Ou
7、tline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
8、CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。4 使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度 X 长度。尺寸单位：英制单位为 mil，公制单位为 mm。图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加
9、-1，-2 等的后缀，称为 图形编号。Q/ZX 04.100.4-2001 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（设计标准）印制电路板设计规范 元器件封装库基本要求 Q/ZX 04.100.4-2001 2 注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。例如：1.0 表示为 1r0。5 焊盘的命名方法 焊盘的命名方法参见表 1。表 1 焊盘的命名方法 焊盘类型 简称 标准图示 命 名 命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）光学识别点 MARK 命名举例：MARK1r0。命名方法：SMD+宽(Y)x 长(X)（mm）表面贴
10、装方焊盘 SMD 命名举例：SMD0r90X0r70，SMD2r20X1r20。命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）表面贴装圆焊盘 SMDC 命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40，SMDC0r35。命名方法：SMDF+宽(Y)x 长(X)（mm）表面贴装手指焊盘 SMDF 命名举例：SMDF1r0X3r0 命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)通孔圆焊盘 THC 命名举例：THC1r5D1r0,THC0D5r0。注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为 0。命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）通孔方焊盘 THS 命名举例：THS
11、1r50D1r0。命名方法：THR+宽（Y）x 长（X）+D+孔径（mm）通 孔 长 方焊盘 THR 命名举例：THR2r50X1r20D0r80。命名方法：TEST+C+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)-图形编号 测试焊盘 TEST 命 名 举 例：TESTC1r14D0-1，TESTC1r14D0r5-1，TESTC0r9D0r3-1，TESTC0r9D0r3-2。Q/ZX 04.100.4-2001 3 6 SMD 元器件封装库的命名方法 6.1 SMD 分立元件的命名方法 SMD 分立元件的命名方法见表 2，其中“元件代号”采用 IPC-SM-782A 之元件代号。表 2 SMD 分
12、立元件的命名方法 元件类型 简称 标准图示 命 名 命名方法：元件英制代号+元件类型简称 SMD 电阻 R 命名举例：0402R,0603R,0805R,0805R-Wa,1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W,2512R,2512R-W。命名方法：元件英制代号+元件类型简称 SMD 排阻 RA 命名举例：1206RA。命名方法：元件英制代号+元件类型简称 SMD 电容 C 命名举例：0402C,0504C,0603C,0805C,0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W,1812C,1812C-W,1825C,1825
13、C-W。命名方法：元件公制代号+元件类型简称-后缀 SMD 电感 L 命名举例：2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W,5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M,8530L-M,8530L-M-W。注:C 为 Chip 的简写,P 为 Prec.w/w(Precision wire wound)的简写,M 为 Molded 的简写。命名方法：元件公制代号+元件类型简称 SMD 钽电容 T 命名举例：3216T,3216T-W,3528T,3528T-W,6032T,6032T-W,7343T,7343T-W。命名方法
14、：元件英制代号+元件类型简称 MELF M 命 名 举 例：MLL34（或SOD-80）,MLL41(或SOD-87),0805M,1206M,1406M,2309M。命名方法：元件公制代号+元件类型简称 SMD 二极管 D 命名举例：1608D，2012D,3216D,3528D,3528D-W,6032D,6032D-W,7343D,7343D-W。命名方法：元件封装代号 其它分立元件 -命名举例：SOT23；SOT23-W*；SOT89；SOD123（含 SMB）；SOT143；SOT223；TO268（含 TS-003，TS-005）。a 大于 0603 的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要
15、求修改，且名称要加后缀“-W”，如 0805R-W，SOT23-W。3216TQ/ZX 04.100.4-2001 4 6.2 SMD IC 的命名方法 SMD IC 的命名方法见表 3。表 3 SMD IC 的命名方法 元件类型 标准图示 命 名 命名方法：SO+引脚数-元件英制主体宽度 SOIC 命名举例：SO8-150。命名方法：SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度 SSOIC 命名举例：SSO8-26-118。命名方法：IPC 元件代号=SOP+引脚数 SOP 命名举例：SOP6。命名方法：SSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度 SSOP 命名举例：SSOP8-25
16、-300。命名方法：TSOP+元件公制外型尺寸长度 X 宽度-引脚数 TSOP 命名举例：TSOP6X14 16。命名方法：TSSOP+引脚数-公制引脚间距-元件公制主体宽度 TSSOP TSSOP14-0r 65-4r 40 命名举例：TSSOP14-0r65-4r40。命名方法：元件代号-元件引脚数 SOIC CFP 命名举例：MO003-10。命名方法：IPC 元件代号=SOJ+引脚数-元件英制主体宽度 SOJ SOJ300 SOJ350 SOJ400 SOJ450 命名举例：SOJ14-300,SOJ14-350,SOJ14-400,SOJ14 450。命名方法：PQFP+引脚数 注：
17、引脚间距均为 0.63mm。PQFP 命名举例：PQFP84,PQFP100,PQFP132,PQFP164,PQFP196,PQFP244。命名方法：IPC 元件代号=SQFP(QFP)+元件主体公制尺寸-引脚数 注：QFP 为 0.65mm 及以上引脚间距，SQFP 为 0.50mm 及以下引脚间距。QFP SQFP (QFP)(方)命名举例：SQFP5x5-24,QFP10X10-44。Q/ZX 04.100.4-2001 5 表 3（续）SMD IC 的命名方法 元件类型 标准图示 命 名 命名方法：IPC 元件代号=SQFP+元件主体公制尺寸-引脚数 SQFP(矩)命名举例：SQFP
18、5x7-32。命名方法：IPC 元件代号=CQFP-引脚数 QFP CQFP 命名举例：CQFP-28,CQFP-36,CQFP-44,CQFP-52,CQFP-68,CQFP-84,CQFP-100,CQFP-120,CQFP-128,CQFP-132,CQFP-144,CQFP-148,CQFP-160,CQFP-164,CQFP-196。命名方法：IPC 元件代号=PLCC-引脚数 PLCC(方)命 名 举 例：PLCC-20,PLCC-28,PLCC-44,PLCC-52,PLCC-68,PLCC-84,PLCC-100,PLCC-124。命名方法：IPC 元件代号=PLCCR-引脚数
19、 PLCC PLCC(矩)命名举例：PLCCR-18,PLCCR-18L,PLCCR-22,PLCCR-28,PLCCR-32。命名方法：IPC 元件代号=LCC-引脚数 LCC LCC LCC-20 命名举例：LCC-16,LCC-20,LCC-24,LCC-28,LCC-44,LCC-52,LCC-68,LCC-84,LCC-100,LCC-124,LCC-156。命名方法为：DIPSM+引脚数-元件主体宽度 X 长度(mm)DIP DIPSM 命名举例：DIPSM16-4r50 x11r39,DIPSM8-7rR11x10r92,DIPSM48-14r73x63r10。PBGA 命名方法
20、：IPC 元件代号=PBGA+元件主体公制尺寸（单位 mm）+FE（FO）+引脚数-图形编码 注：FO 代表奇数阵列，FE 偶数阵列。1.27 PBGA (方)命名举例：PBGA17x17FE144-1r27,PBGA17x17FO169-1r27。1.0 PBGA (方)命名举例：PBGA17x17FE256-1r0,PBGA17x17FO225-1r0。PBGA（方）0.8 PBGA (方)命名举例：PBGA1616FO361-0r8,PBGA1818FE484-0r8。命名方法：IPC 元件代号=R-PBGA+元件主体公制尺寸（单位 mm）-引脚数-图形编码 PBGA（矩）1.27 PB
21、GA(矩)命名举例：R-PBGA22x14 119-1r27,R-PBGA25x21-153-1r27,R-PBGA25x21-209-1r27。Q/ZX 04.100.4-2001 6 7 插装元器件的命名方法 7.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法 AX（V）-S x D -H 其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加 V 表示立式安装）S x D：两引脚间跨距 x 元件体直径 H：孔径（直径）单位:mm 见图 1：图 1 示例：AX-10r0 x1r8-0r8,AXV-5r0 x1r8-0r8,AX-10
22、r0 x2r5-0r8,AXV-12r5x3r2-0r8,AX-30r0 x9r0-1r0。7.2 带极性电容的命名方法 7.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor,axial)的命名方法：CPAX-S x D-H 其中：CPAX：带极性轴向电容，1（方形）表示正极 S x D：两引脚间跨距 x 元件体直径 H：孔径（直径）单位:mm 见图 2：图 2 示例：CPAX-15r0 x3r8-0r8,CPAX-20r0 x5r0-1r0。7.2.2 带极性圆柱形电容(Polarized capacitor,cylindricals)的命名方法：CPC-S x D-H 其
23、中：CPC：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极 S x D：两引脚间跨距 x 元件体直径 H：孔径（直径）单位:mm 见图 3：图 3 示例：CPC-2r0 x5r5-0r5,CPC-2r5x6r8-0r8,CPC-3r5x8r5-1r0,CPC-5r0 x10r5-1r0,CPC-5r0 x13r0-1r0,CPC-7r5x16r5-1r0,CPC-7r5x18r5-1r0。7.3 无极性圆柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法：CYL -S x D-H 其中：CYL：无极性圆柱形元件 水平安装 立式安装 Q/ZX 04.100.4-2001 7 S x
24、 D：两引脚间跨距 x 元件体直径 H：孔径（直径）单位:mm 见图 4：图 4 示例：CYL-5r0 x13r0-1r0,CYL-7r5x16r5-1r0,CYL-7r5x18r5-1r0。7.4 二极管(Diode)的命名方法 7.4.1 轴向二极管的命名方法：DIODE -S x D -H 其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极 S x D：两引脚间跨距 x 元件体直径 H：孔径（直径）单位:mm 见图 5：图 5 示例：DIODE-15r0 x5r3-1r6。7.4.2 发光二极管的命名方法：LED+N S x D-H 其中：N：LED 引脚数 S x D:引脚跨距 x 元件
25、主体直径 H:孔径 单位:mm 见图 6：图 6 示例：LED2-2r5x5r0-0r8。7.5 无极性偏置引脚的分立元件(Non-polarized Offset-leaded Discs)的命名方法：DISC+S-W x L-H 其中：DISC：无极性偏置引脚的分立元件 S:引脚跨距 W x L：主体宽度 x 主体长度 H：孔径（直径）单位:mm 见图 7：图 7 示例：DISC5r0-5r0 x2r5-0r8。Q/ZX 04.100.4-2001 8 7.6 无极性径向引脚分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法:RAD+S -W
26、x L-H 其中：RAD：无极性径向引脚分立元件 S:引脚跨距 W x L：主体宽度 x 长度 H：孔径（直径）单位:mm 见图 8：图 8 示例：RAD2r5-5r0 x2r5-0r8。7.7 TO 类元件（JEDEC compatible types）的命名方法：JEDEC 型号+说明（-V）其中：说明：指后缀或旧型号，加“-V”表示立放。见图 9：图 9 示例：TO100，TO92-100-DGS，TO220AA，TO220-V。7.8 可调电位器（Variable resistors）的命名方法：VRES -W x L 图形编号 其中：VRES：可调电位器 W x L：主体宽度 x 长
27、度 单位:mm 示例：VRES-5r0 x9r6-1，VRES-5r0 x9r6-2，VRES-10r0 x9r6-1。7.9 插装 DIP 的命名方法：DIP+N-W x L 其中：N：引脚数 W x L：主体宽度 x 长度 单位:mil 见图 10：图 10 示例：DIP14-300 x700，DIP8-300 x550。Q/ZX 04.100.4-2001 9 7.10 PGA 的命名方法：PGA+N 图形编号 其中：N：引脚数 见图 11：图 11 示例：PGA8-1，PGA13-1。7.11 继电器（RELAY）的命名方法：RELAY+N+TM（SM）-W x L 其中：RELAY：
28、继电器 N ：引脚数 TM（SM）：插装 TM，表面贴装 SM。W x L：主体宽度 x 长度 单位:mm 见图 12：图 12 示例：RELAY10TM-9r0 x14r0,RELAY10SM-9r0 x14r0。7.12 单排封装（SIP）元件命名方法：SIP+N SM(SM-DIL，TM)W x L 其中：SIP：单排封装（Single-In-Line Placement）N：引脚数 SM,TM：表面安装或插装（Surface or Thru-hole mount）SM-DIL：表面贴装双列焊盘 W x L：主体宽度 X 长度 单位:mm 见图 13：图 13 示例：SIP8-TM-5r
29、0 x20r4，SIP16-SM-DIL-7r5x12r0。7.13 变压器的命名方法：TRAN+N W x L 图形编码 其中：TRAN：变压器简称 N：引脚数 W x L：主体宽度 x 长度 单位:mm 示例：TRAN10-24r5x25r5-1。7.14 电源模块的命名方法 PWR+N-W x L 图形编码 其中：PWR：电源模块简称 Q/ZX 04.100.4-2001 10 N：引脚数 W x L：主体宽度 x 长度 单位:mm 示例：PWR9-57r9x60r1-1,PWR10-20r3x31r8-2。7.15 晶体及晶振的命名方法 CO+N-W x L-R(V，S)其中：CO：晶
30、体及晶振简称 N：引脚数 W x L：主体宽度 x 长度 R，V，S：R 表示弯插，V 表示直插，S 表示贴装 单位:mm 示例：CO4-5r0 x7r0-S，CO4-13r2x13r2-V，CO4-2r4x7r1-R。7.16 光器件的命名方法 OPT+N-W x L 图形编码 其中：OPT：光模块简称 N：引脚数 W x L：主体宽度 x 长度 单位:mm 示例：OPT9-25r4x31r2-1。8 连接器的命名方法 8.1 射频同轴连接器的命名方法：CON+MW x L（C）-图形编号 其中：CON：连接器 M：物料代码的 3、4 两位数字 W x L（C）：W x L 指主体宽度 x
31、长度（方形），C 指直径（圆形）。单位:mm 见图 14：图 14 示例：CON10-20X20-1，CON10-C20-2。8.2 DIN 欧式连接器的命名方法：DIN+N AB（或 AC、ABC）-RS（或 VP）-图形编号 其中：N：引脚数 AB（或 AC、ABC）：引脚行列分布序列，如 AC 为中间空 B 行。RP（或 VS）：RP 为弯式插头，VS 为直式插座 见图 16：图 16 示例：DIN32-AB-RP-1，DIN64-AC-RP-1，DIN64-AB-RP-2，DIN96-ABC-RP-1。8.3 2mm 系列连接器命名方法：CON+M+RS（或 RP、VS、VP）+G x
32、 A 图形编号 其中：CON：连接器 DIN32-AB-RPQ/ZX 04.100.4-2001 11 M：物料代码的第 3、4 两位数字 RS（或 RP、VS、VP）：RS 为弯式插座，RP 弯式插头，VS 为直式插座，VP 为直式插头。G x A：引脚行 x 列 见图 17：图 17 示例：CON13RS4x6-1，CON13RS4x6-2，CON13VP4x6-1，CON13RS4x12-1，CON13VP4x12-1，CON13RS5x6-1，CON13VP5x6-1，CON13RS5x12-1，CON13VP5x12-1，CON13RS5x24-1，CON13VP5x24-1,CON
33、13VP10 x22-1。8.4 IC 插座的命名方法：8.4.1 插装 DIP 座的命名方法：DIPS+N W 其中：DIPS：DIP 插座 N：引脚数 W：英制主体宽度 见图 18：图 18 示例：DIPS6-390，DIPS8-390，DIPS14-390，DIPS16-390，DIPS18-390，DIPS20-390，DIPS22-390，DIPS24-390，DIPS28-390，DIPS32-390。8.4.2 PLCC 插座的命名方法：PLCCS（Socket）-N+SM(TM)其中：N：引脚数 SM(TM)：SM=贴装；TM=插装。见图 19：图 19 示例：PLCCS-20
34、SM，PLCCS-28SM，PLCCS-32SM，PLCCS-44SM，PLCCS-52TM，PLCCS-68TM，PLCCS-84TM。8.5 D-SUB 连接器的命名方法：DB+N RP（或 RS，VP，VS）DE 图形编码 其中：DB：D-Subminiature 连接器 N：引脚数 RP,RS,VP,VS：RP=弯式插头，RS=弯式插座，VP=直插插头，VS=直插插座 DE：弯脚深度 单位:mm Q/ZX 04.100.4-2001 12 见图 20：图 20 示例：DB15-RS8r89-1，DB15-RS14r84-1,DB15-VP-1，DB9-VS-2。8.6 扁平电缆（带锁）
35、连接器的命名方法：CON+M+RS（或 VP）+W N-图形编码 其中：CON：连接器 M：物料代码第 3、4 两位数字 RS，VP：弯头插座或直头插头 W：最大主体宽度 N：引脚数 单位:mm 见图 21：图 21 示例：CON16RS26r0-6-1 ，CON16VP10r0-10-1。8.7 电话插座命名方法：CON+M SM（TM）+P N 图形编码 其中：M：电话连接器物料代码第 3、4 两位数字。SM（TM）：SM 表示贴装，TM 表示插装。P：插座正面到安装孔的距离 N：引脚数 单位:mm 见图 22：图 22 示例：CON17-SM7r87-4-1。9 丝印图形要求 9.1 丝
36、印图一般要求见 Q/ZX04.100.22001 第 17 条。9.2 常用元器件的丝印图形见下表 4。其他元器件根据以下规则绘制。1）应该反映出元器件的安装方向、占地面积、极性或引脚号（如连接器）。2）对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。Q/ZX 04.100.4-2001 13 9.3 丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求，见图 23。1）正极用“+”表示，大小 1mmx1mm，位置一般放在靠近丝印框的极性一端。2）1 号引脚用1.2mm 的圆表示，位置放在 1 号引脚焊盘附近。3）元器件引脚数超过 64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢
37、 5、逢10 分别用长为 1mm、2mm 表示。4）片式元件的安装标识端（对应元件是的标识端），用 0.60.8mmx450的框表示。5）丝印图线离焊盘 0.3mm(12mil)。图 23 丝印图形公共要素尺寸要求 9.4 封装库丝印制作具体规范 9.4.1 此规范以 CADENCE 软件为例。CADENCE 里的制板软件 ALLEGRO 中，将图形元素按类型区分，叫作 class，每一个class 又可分为许多子类，叫作 subclass。各图形元素分属不同的 Class/Subclass。文本字符大小由选择的 TEXT_BLOCK 号决定，各 TEXT_BLOCK 号的详细参数以ALLEG
38、RO 中 TEXTSIZE 里的默认值为准。默认值中各号字符的光绘线宽均为 0，各设计者在输出 GERBER 时根据印制板密度情况参照企业标准印制电路板设计规范工艺性要求（Q/ZX 04.100.2）中表 16 自行设置。元件外形框和其它丝印标识同理，库里均默认为 0，由各设计者输出时统一设置。1)元件位号 a)Class/Subclass：REFDES/SILKSCREEN_TOP；b)TEXT_BLOCK：#3，默认尺寸为：1.27mm x 0.96mm（50mil x 38mil）；c)Photoplot width：0；d)位号位置：Q/ZX04.100.2 第 17 条。2)元件外形
39、 a)Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)Line width：0；c)丝印图形见本标准第 9.5 节图示。3)元器件极性标识 a)Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)只标识正极，用两条线构成标识“+”，标识尺寸：1mm x 1mm(40mil x 40mil)；c)Line width：0；d)字符位置：Q/ZX04.100.2 第 17 条。4)IC 第一引脚标识 Q/ZX 04.100.4-2001 14 a)Class/Subclass：PACKAGE GEOME
40、TRY/SILKSCREEN_TOP；b)用空心圆标识，尺寸：1.2mm（47mil）；c)Line width：0；d)标识位置：Q/ZX04.100.2 第 17 条；e)只在元器件外部标识；f)BGA 的第一脚在行、列用 a、1 标注，TEXT_BLOCK 号为#3。5)IC 每组引脚标识 a)Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)逢 5、逢 10 分别用短线、长线表示，尺寸：短线 1mm（40mil），长线 2mm（80mil）；c)Line width：0；d)标识位置：Q/ZX04.100.2 第 17 条；e)IC 引脚
41、数大于等于 64 需要加此标识。6)2mm 接插件引脚标识 a)Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)按照实际接插件引脚号顺序，每行用小写英文字母 a、b、c 等标注，TEXT_BLOCK 号为#2；在第一列和逢 5、逢 10 列用线段引出，线段尺寸：2.5mm（100mil），在对应线段上标注 1、5、10 等数字，TEXT_BLOCK 号为#3。c)字符的 Photoplot width：0，线段的 width：0；d)标识位置：Q/ZX04.1002.2 第 17 条；e)在接插件四边都标注，其中弯式接插件靠印制板外侧的一边不用
42、标注。9.5 常用元器件丝印图形式样 见表 5 表 5 常用元器件丝印图形式样 元件类型 推荐丝印图形 说 明 片式电阻 片式电容 中间断开，与焊盘内边对齐。片式二极管 要标出极性符号。片式三极管 用方框表示元件，方框大小依IPC 标准占地面积尺寸绘制。Q/ZX 04.100.4-2001 15 表 5（续）常用元器件丝印图形式样 元件类型 推荐丝印图形 说 明 SOP 类 用小圆圈表示安装方向（同时也表示 1 号引脚）。PLCC 1 用与器件倒脚一致的倒角表示安装方向。线框位置取焊盘中间位置。21 号引脚要标出。QFP 1用倒角表示安装方向。21 号引脚要标出，注意 PQFP的 1 号引脚位
43、置没有统一的规定。3引脚数超过 64，要标出引脚标示。BGA 1用倒角表示安装方向。2 1 号引脚用 A-1 表示，见图示。插装电阻 插装电容 其他 建议用简化外形绘制。水平安装 立式安装 Q/ZX 04.100.4-2001 16 10 图形原点 10.1 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心，见图 24：图 24 10.2 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心，见图 25：图 25 10.3 其他特殊元件 以工艺结构提供中心为原点 Q/ZX 04.100.4-2001 17 附录 A 资料性附录 CADENCE 钻孔符号表 表 A.1 CADENCE 钻孔图形符号表 孔径 尺寸 序号 m
44、m(mil)图形 符号 宽 mil高 mil备 注 1 0.20(8)a 4350非标 2 0.25(10)b 4350 3 0.35(14)d 4350非标 4 0.4(16)f 4350 5 0.5(20)g 4350 6 0.55(22)h 4350非标 7 0.6(24)A 4355 8 0.65(26)B 4355非标 9 0.7(28)D 4355 10 0.8(32)F 4355 11 0.9(36)G 4355 12 0.95(38)H 4355非标 13 1.0(40)I 4355 14 1.1(43)J 4355非标 15 1.2(47)K 4355非标 16 1.3(51
45、)L 6070 17 1.4(55)M 6070非标 18 1.5(59)N 6070非标 19 1.6(63)P 6070 20 1.7(67)Q 6070非标 21 1.8(71)R 6070非标 22 1.9(75)S 6070非标 23 2.0(79)HexagonX T 8080 24 2.5(100)HexagonX U 8080 25 2.8(110)HexagonX V 8080非标 26 3.2(126)HexagonX W 8080非标 27 3.5(138)HexagonX X 8080 28 4.0(158)HexagonX Y 8080非标 29 5.0(197)HexagonX Z 8080 5mm 以上的孔用圆圈表示，尺寸同孔径，如：30 7.5(296)Circle 296296 31 10.0(400)Circle 400400 说明：1、在考虑工艺要求的基础上尽量选用标准的孔径尺寸。2、如果所用孔范围超出所给种类，可用本表未列出的其他 图形符号表示。3、如果是压接孔，须将“图形”设为 Cross，其余不变。4、如果是非金属化孔，须将“图形”设为 Rectangle，其余不变。5、以上所示为成品孔孔径。