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1、电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九印刷电板制造程印刷电板制造程电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九顧客(CUSTOMER)工 程 製 前(FRONT-END DEP.)裁板(LAMINATE SHEAR)內 層 乾 膜(INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUID S/M )外 觀 檢 查(VISUAL INSPECTION)成型(FINAL SHAPING)業務(SALES DEPARTMENT)生 產 管 (P&M CONTROL)
2、蝕銅(I/L ETCHING)鑽孔(PTH DRILLING)壓合(LAMINATION)外 層 乾 膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERN PLATING)蝕銅(O/L ETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOT AIR LEVELING)電測(ELECTRICAL TEST )出貨前檢查(O Q C )包 裝 出 貨(PACKING&SHIPPING )曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處(PRELIMINARY TREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑 化 處 (BLA
3、CK OXIDE)烘烤(BAKING)預 疊 板 及 疊 板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍(T/L PLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/L STRIPPING)塗 佈 印 刷(S/M COATING)預 乾 燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後 烘 烤(POST CURE)多層板內層程(INNER LAYER PRODUCT)MLB全板電鍍(PANEL PLAT
4、ING)銅 面 防 氧 化 處 (O S P(Entek Cu 106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 手指(G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 (E-less Ni/Au)For O.S.P.選 擇 性 鍍 鎳 鍍 (SELECTIVE GOLD)印文字(SCREEN LEGEND )網 版 製 作(STENCIL)圖面(DRAWING)工 作 底 片(WORKING A/W)製 作 規 範(RUN CARD)程式 帶(PROGRAM)鑽 孔,成 型 機(D.N.C.)底片(MASTER A/W)磁 片,磁 帶(DISK,M/T)圖(DRAWING)資
5、 傳 送(MODEM,FTP)A O I 檢 查(AOI INSPECTION)除 膠 渣(DESMER)通 孔 電 鍍(E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處(PRELIMINARY TREATMENT)前處(PRELIMINARY TREATMENT)前處(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳(S/G PLATING)射 鑽 孔(LASER ABLATION)Blinded ViaPCB 制造程电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九(1)前 製 程 治 工 具 製 作 程前 製 程 治 工 具 製 作 程(1)前 製 程 治 工 具 製 作 程前 製
6、程 治 工 具 製 作 程顧客CUSTOMER裁板LAMINATE SHEAR業務SALES DEP.生 產 管 P&M CONTROLMASTER A/W底片DISK,M/T磁 片磁 帶圖DRAWING資傳送MODEM,FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機D.N.C.工 程 製 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九(2)多 層 板 內 層 製 作 程多 層 板 內 層 製 作 程(2)多 層 板 內 層 製 作 程多 層 板 內 層 製 作 程曝
7、光EXPOSURE壓膜LAMINATION前 處 PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕 銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處BLACK OXIDE烘烤BAKINGLAY-UP 預疊板及疊板後 處 POST TREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY-UP 蝕銅蝕銅I/L ETCHING鑽孔鑽孔DRILLING壓合壓合LAMINATION多層板內層程INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢 查檢 查AOI INSPECTION裁板裁板LAMINATE SHEARDO
8、UBLE SIDE 射 鑽 孔 射 鑽 孔LASER ABLATIONBlinded Via电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九(3)外 層 製 作 程外 層 製 作 程(3)外 層 製 作 程外 層 製 作 程通 孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢查INSPECTION前 處 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕銅TENTIN
9、GPROCESSDESMER除膠 渣E-LESS CU通孔電鍍前 處 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛T/L STRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝光EXPOSURE电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九液態防焊液態防焊LIQUID S/M外觀檢 查外觀檢 查VISUAL INSPECTION成型成型FINAL SHAPING檢查檢查INSPECTION 電測電測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包 裝 出 貨包 裝 出 貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷S/M C
10、OATING前 處 PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥PRE-CURE噴錫噴錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處O S P(Entek Cu 106A)HOT AIR LEVELINGG/F PLATING鍍手指鍍化學鎳E-less Ni/AuFor O.S.P.印 文 字印 文 字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳GOLD PLATING(4)外 觀 及 成 型 製 作 程外 觀 及 成 型 製 作 程(4)外 觀 及 成 型 製 作 程外 觀 及 成
11、 型 製 作 程电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB1.內層THIN CORE2.內層線製作(壓膜)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB4.內層線製作(顯影)3.內層線製作(曝光)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB5.內層線製作(蝕刻)6.內層線製作(去膜)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB7.疊板8.壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYE
12、R 1LAYER 6电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB9.鑽孔10.電鍍电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB11.外層線壓膜12.外層線曝光电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB13.外層線製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作
13、程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(漆)製作电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型多層板製作程典型多層板製作程-MLB15.浸(噴錫)製作电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九乾 膜 製 作 程乾 膜 製 作 程乾 膜 製 作 程乾 膜 製 作 程基 板基 板基 板基 板壓 膜壓 膜壓 膜壓 膜壓膜後壓膜後壓膜後壓膜後曝 光曝 光曝 光曝 光顯 影顯 影顯 影顯 影蝕 銅蝕 銅蝕 銅蝕 銅去 膜去 膜去 膜去 膜电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結
14、構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepregCOMPS0LD.Thin Core,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregprepregThin Core,FR-4prepregThin Core,FR-4prepregCOPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core,
15、FR-4prepregCOMPS0LD.Thin Core,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregprepregThin Core,FR-4prepregThin Core,FR-4prepregCOPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九1.下裁板(Panel Size)1.下裁板(Panel Size)COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.內層板壓
16、乾膜(光阻劑)2.內層板壓乾膜(光阻劑)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九3.曝光3.曝光4.曝光後4.曝光後Artwork(底片)Artwork(底片)Artwork(底片)Artwork(底片)Photo ResistPhoto Resist光源电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九5.內層板顯影5.內層板顯影Photo ResistPhoto Resist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)Photo ResistPhoto Resist电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料
17、之九8.黑化(Oxide Coating)8.黑化(Oxide Coating)7.去乾膜(Strip Resist)7.去乾膜(Strip Resist)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九9.疊板9.疊板Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九10.壓合10.壓合(Lamination)(Lamination)11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Vi
18、a)11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr)(Drill&Deburr)墊木板鋁板电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九12.鍍通孔及一次電鍍12.鍍通孔及一次電鍍13.外層壓膜(乾膜Tenting)13.外層壓膜(乾膜Tenting)Photo Resist电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九14.外層曝光(pattern plating)14.外層曝光(pattern plating)15.曝光後(pattern plating)15.曝光後(pattern plating)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九16.外
19、層顯影16.外層顯影17.線鍍銅及錫鉛17.線鍍銅及錫鉛电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九18.去 膜18.去 膜19.蝕 銅(鹼性蝕刻)19.蝕 銅(鹼性蝕刻)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九20.剝錫鉛20.剝錫鉛21.噴塗(液漆)21.噴塗(液漆)电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九22.防焊曝光22.防焊曝光23.漆顯影23.漆顯影光源S/M A/W电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九24.印文字24.印文字25.噴錫(浸25.噴錫(浸)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-031如看完以上圖片還夠解,以
20、下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以解到各自工作站的目的.一.基板處:裁板依據程卡記載按尺寸及方向裁.把一片很大的基板裁成相應的尺寸.32一.內層處:1.前 處 用噴砂方式進板面粗化及清潔汙染物處,以提供較好之附著.2.壓 膜以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質.3.曝 光用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分干膜發生聚合反應,進影像轉移.334.顯 影用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之干膜沖洗干淨,使影像顯現.5.蝕 刻用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進銅蝕刻.6.去 膜用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖
21、樣銅箔.34三.壓合1.黑 化以化學方式進銅表面處,產生氧化銅絨毛,以增加結合面勣,提高壓合結合.2.疊 板以小時高溫進環氧樹脂融解,及以高壓進結合;并以四十分鐘壓方式進溫以避免板彎板翹.3.壓 合以小時高溫進環氧樹脂融解,及以高壓進結合;并以四十分鐘壓方式進溫以避免板彎板翹.354.銑靶/打靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進打靶.5.成型/磨邊依程卡記載尺寸以成型機進,并以磨邊機細磨板邊,以避免后續程之刮傷.四.鑽 孔1.鑽孔依程記載板號,以DNC線直接調出鑽孔程式進鑽孔.36五.電鍍1.前處以磨刷方式進板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.2.除膠渣及/通孔/電鍍以高錳酸鉀去
22、除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁屬化,厚約為1525u.3.全板電鍍以電鍍銅方式將孔銅厚提高,以后續程.37外層1.前處用微酸清洗,以磨刷方式進板面清潔.2.壓 膜壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.3.曝光把底片上的線轉移到壓好干膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜發生聚合反應.384.顯 影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜出銅面.5.二次銅及鍍錫以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚,以達客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑.6.去膜用強鹼NaOH以高溫高壓進沖洗,將聚合干膜去除干淨.7.蝕刻用鹼性蝕刻液(銅銨子)以加溫及
23、加溫采噴壓方式進銅面蝕刻.398.剝錫用蝕刻阻劑以化學方式將錫去除,以出所需圖像銅面.七.防焊1.前處以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進板面粗化,增強漆的附著2.印防焊/預烘烤/曝光/顯影依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線及抗焊用.預烘烤以7080之溫將液態油墨的溶劑烘干,以曝光.經UV曝光后用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣.403.印文字依客戶所需以網印方式印出板面文字.4.后烘烤用高溫使油墨完全硬化且聚合完全.八.加工1.前處以傳動噴灑方式進表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑.2.噴錫依客戶所需在板面需噴錫之處(如一些作為焊接基地PAD,SMT等處)噴上錫.413.后處以傳動加壓方式去除殘之助焊劑以確保板面清潔.4.成型以DNC線以程卡及尺寸圖進外型制作及檢查.5.最后清洗以傳動方式用高壓噴灑,超音波振動水洗方式,清洗板面粉塵確保板面清潔.42八.品保1.終 檢對PCB出貨前作過孔機孔及全面的外觀檢驗.2.真空包裝用真空包裝機對PCB進包裝,以板子的存放與運輸.电子事业部培训参考资料之九电子事业部培训参考资料之九（下载材仅供参考）