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1、多层线路板第 1 页(共 57页)课程提纲课程提纲一、什么叫做一、什么叫做PCB二、二、PCB印制板的分类印制板的分类三、三、PCB的生产工艺流程的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释四、各生产工序工艺原理解释第 2 页(共 57页)一、什么叫做一、什么叫做PCB印制电路板印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。亦称印制线路板，简称印制板。英文称为英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元装配焊接电子元器件
2、的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。器件间的电气连接的组装板。第 3 页(共 57页)二、二、PCB印制板的分类印制板的分类1、以PCB用途可分为：A、民用印制板（电视机、电子玩具等）B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）C、军事用印制板第 4 页(共 57页)2、以、以PCB的的硬度硬度可分为：可分为：A、硬板（刚性板）、硬板（刚性板）B、软板（挠性板）、软板（挠性板）C、软硬板（刚挠结合板）、软硬板（刚挠结合板）第 5 页(共 57页)3、以、以PCB板板孔的导通孔的导通状态可分为：状态可分为：A、埋孔板、埋孔板B、肓孔板、肓孔板C、肓埋孔结合板、肓埋孔结合板D、通孔板、通孔板埋孔埋
3、孔盲孔导通孔十六层十六层盲盲埋孔板埋孔板第 6 页(共 57页)4、以、以PCB板的板的层层次次可分为：可分为：A、单面单面板板B、双面双面板板C、多多层板层板第 7 页(共 57页)5、以、以PCB板的板的表面表面制制作作可分为：可分为：1、有、有铅喷锡铅喷锡板板2、无铅喷锡无铅喷锡板板3、沉锡沉锡板板4、沉金沉金板板5、镀金镀金板（电板（电金金板）板）6、插头镀金手插头镀金手指板指板7、OSP板板8、沉银沉银板板第 8 页(共 57页)6、以、以基基材材分类：分类：纸纸基印制板基印制板玻璃布玻璃布基印制板基印制板合合成纤维成纤维印制板印制板陶瓷陶瓷基基底底印制板印制板金属芯金属芯基印制板基
4、印制板第 9 页(共 57页)三、三、PCB板的生产工艺流程板的生产工艺流程1、单面单面板：板：开料外开料外层层钻钻孔孔外外层层图形图形（负片负片）酸酸性性蚀刻阻蚀刻阻焊焊字符喷锡成型字符喷锡成型电电测试测试FQC FQA 包包装装成品成品出厂出厂第 10 页(共 57页)2、双面双面板板开料外开料外层层钻钻孔孔外外层层沉铜全沉铜全板电板电镀镀外外层层图形图形图形图形电电镀外镀外层层蚀刻丝蚀刻丝印印阻阻焊焊丝丝印印字符喷锡成型字符喷锡成型电电测试测试FQC FQA 包包装装成品出厂成品出厂第 11 页(共 57页)3、多多层板层板开料内开料内层层图形内图形内层层蚀刻蚀刻层层压外压外层层钻钻孔孔
5、外外层层沉铜全沉铜全板电板电镀外镀外层层图图形图形形图形电电镀外镀外层层蚀刻丝蚀刻丝印印阻阻焊焊丝丝印印字符喷锡成型字符喷锡成型电电测试测试FQC FQA 包包装装成品出厂成品出厂第 12 页(共 57页)MI作业作业指导指导卡卡第 13 页(共 57页)材料材料第 14 页(共 57页)四、各生产工序工艺原理解释四、各生产工序工艺原理解释1、开料开料：根据根据MI要求尺寸要求尺寸，将大料覆铜将大料覆铜板板剪切剪切分分开开。（。（见下图见下图）大料覆铜板PNL板第 15 页(共 57页)实实物物组组图图第 16 页(共 57页)2、内内层层图形图形将开料后将开料后的的芯芯板，板，经前处经前处理
6、理微蚀粗化铜面微蚀粗化铜面后后，进行压干膜或进行压干膜或印印刷湿膜处刷湿膜处理，理，然后将涂覆然后将涂覆感光感光层的层的芯芯板板用用生产生产菲林菲林对位曝对位曝光光，使需使需要要的的线路线路部份部份的的感光感光层层发发生生聚聚合合交联反应交联反应，经经过弱过弱碱显影时保留碱显影时保留下下来来，将将未反应未反应的的感光感光层层经经显影显影液溶液溶解解掉露掉露出铜面出铜面，再再经经过过酸酸性性蚀刻将蚀刻将露露铜铜的的部份部份蚀刻蚀刻掉掉，使使感光感光层层覆覆盖区域盖区域的的铜铜保留保留下下来来而而形成形成线路线路图形图形。此过此过程为程为菲林图形菲林图形转移到转移到芯芯板板图形图形的的过过程，程，
7、又又称称之之为为图形图形转移转移。第 17 页(共 57页)实实物物组组图图（1）第 18 页(共 57页)实实物物组组图图（2）第 19 页(共 57页)3、层、层压压根据根据MI要求将内要求将内层层芯芯板板与与PP片片叠叠合在一合在一起并固定起并固定，按按工艺工艺压压合合参数使参数使内内层层芯芯板板与与PP片片在一在一定温定温度、度、压压力力和和时时间间条条件件搭搭配配下下，压压合合成成一一块完整块完整的的多多层层PCB板。板。生产工艺流程：生产工艺流程：棕棕化化打铆钉打铆钉预排预排叠叠板板热热压压冷冷压压拆拆板板X-RAY钻钻孔孔锣边锣边下下工序工序第 20 页(共 57页)实实物物组组
8、图图（1）第 21 页(共 57页)实实物物组组图图（2）第 22 页(共 57页)实实物物组组图图（3）第 23 页(共 57页)4、钻钻孔的原理：孔的原理：利利用钻用钻机机上的上的钻钻咀咀在在高转速高转速和和落转速情落转速情况况下下，在线路板上，在线路板上钻成钻成所所需需的孔。的孔。生产工艺流程：生产工艺流程：来来板板钻钻定位定位孔孔上板上板输入资输入资料料钻钻孔孔首首板板检查检查拍红胶拍红胶片片打磨打磨披峰披峰下下工序工序第 24 页(共 57页)A、钻钻孔的孔的作用作用：线路板的线路板的钻钻孔孔适适用用于于线路板的元件焊接、线路板的元件焊接、装配装配及及层层与与层层之之间导通间导通之之
9、用用1和和2层层之之间导通间导通铜层第 25 页(共 57页)实实物物组组图图（1）第 26 页(共 57页)实实物物组组图图（2）第 27 页(共 57页)5、沉铜沉铜（原理）（原理）将钻将钻孔孔后后的的PCB板，通板，通过过化化学学处处理理方方式式，在，在已已钻钻的孔的孔内沉内沉积积（覆覆盖盖）一层）一层均均匀匀的、的、耐耐热热冲击冲击的的金属铜金属铜。生产工艺流程：生产工艺流程：磨磨板板调调整整剂剂水洗水洗微蚀微蚀水水洗洗预预浸浸活活化化水洗水洗速速化化水洗水洗化化学学铜铜水洗水洗下下工序工序第 28 页(共 57页)A、沉铜沉铜的的作用作用：在在已已钻出钻出的孔的孔内覆内覆盖盖一层一层
10、金属铜金属铜，实现，实现PCB板层板层与与层层之之间的线路连接间的线路连接及及实现实现客客户户处处的的插插件焊接件焊接作用作用。B、去去钻钻污污：主主要要通通过高过高锰锰酸酸钾钾溶液溶液在一在一定定的的温温度度及及浓浓度度条条件件下下，氧氧化化孔孔内内已溶已溶胀胀的的树脂树脂，来来实现实现去除去除钻钻污污。（。（钻钻污污为为钻钻孔孔时时孔孔内内树脂残渣树脂残渣）第 29 页(共 57页)6、全全板电板电镀镀在在已已沉铜后沉铜后的孔的孔内内通通过过电电解解反应再反应再沉沉积积一层一层金属金属铜铜，来来实现层间实现层间图形图形的可的可靠互靠互连。连。第 30 页(共 57页)实实物物组组图图第 3
11、1 页(共 57页)7、外外层层图形图形将经将经过过前处前处理的板子理的板子贴贴上上感光感光层（层（贴贴干干膜膜），），并并用菲林图形进行用菲林图形进行对位对位，然后将然后将已对位已对位的的PCB板板送送入曝入曝光光机曝机曝光光，再再通通过显影机过显影机将将未反应未反应的的感光感光层层溶溶解解掉掉，最最终终在在铜铜板上板上得得到到所所需需要要的线路的线路图形图形。生产工艺流程：生产工艺流程：前处前处理理压膜压膜对位对位曝曝光光显影显影QC检查检查下下工序工序第 32 页(共 57页)实实物物组组图图（1）第 33 页(共 57页)实实物物组组图图（2）第 34 页(共 57页)8、图形图形电电
12、镀镀A、电、电镀镀定定义义：电电镀镀是是利利用用电流电流使使金属或金属或合合金沉金沉积积在工件在工件表面表面，以，以形成形成均匀均匀致密致密、结合、结合力力良好良好的的金属金属层的层的过过程。程。B、电、电镀镀目目的：的：增增加导线和孔加导线和孔内镀内镀层层厚厚度，提度，提高高孔孔内镀内镀层电性层电性能能和和物物理理化化学学性性能能。其中其中镀镀铅锡铅锡工序的工序的作用作用是提是提供供保保护护性性镀镀层，层，保保护护图形图形部部分的分的铜铜导线导线不被不被蚀刻蚀刻液液腐腐蚀蚀。第 35 页(共 57页)9、蚀刻蚀刻A、原理：、原理：用化用化学方学方法法将将未保未保护护的的铜铜溶溶解解掉掉，留留
13、下下已已保保护护的的铜铜，再再将将线路层上的线路层上的保保护护层（层（锡锡层）层）退退掉掉，最终最终在在光铜光铜板上板上得得到到所所需需要要的线路的线路图形图形。B、生产流程：、生产流程：放放板板退退膜膜水洗水洗蚀刻蚀刻水洗退水洗退锡锡水水洗烘洗烘干干QC检查检查下下工序工序第 36 页(共 57页)实实物物组组图图（1）第 37 页(共 57页)实实物物组组图图（2）第 38 页(共 57页)10、阻阻焊焊A、原理：、原理：将前处将前处理理后后的的PCB板，通板，通过过丝丝网网将阻将阻焊焊油墨油墨印印刷刷到到板板面面，并并在一在一定定的的温温度、度、时时间间及及抽风量抽风量的的条条件件下下，
14、使使油墨中油墨中的的溶溶剂剂初步挥初步挥发发，再再用菲林图形将用菲林图形将客户客户所所需需焊焊盘盘及及孔孔保保护住护住进行进行曝曝光光，显影时显影时将将未与未与UV光光反应反应的的油墨油墨溶溶解解掉掉，最终得最终得到到客户客户所所需需要要焊接的焊盘和孔。焊接的焊盘和孔。第 39 页(共 57页)B、阻阻焊的焊的作用作用：1、美观美观2、保保护护3、绝缘、绝缘4、防防焊焊5、耐耐酸酸碱碱C、生产流程：、生产流程：磨磨板板丝丝印印阻阻焊焊预预烤烤曝曝光光显影显影PQC检查检查后后固固化下化下工序工序第 40 页(共 57页)11、文、文字字A、原理：、原理：在一在一定定作用作用力力下下，把客户把客
15、户所所需需要要的的字符字符油墨透油墨透过过一一定定目目数数的的网纱网纱丝丝印在印在PCB板板表面形成字符图形表面形成字符图形，给给元件安装和元件安装和今今后后维维修修PCB板提板提供信息供信息。第 41 页(共 57页)实实物物组组图图（1）第 42 页(共 57页)实实物物组组图图（2）第 43 页(共 57页)实实物物组组图图（3）第 44 页(共 57页)12、表面处表面处理理A、我司常我司常见表面处见表面处理：理：有有铅喷锡铅喷锡无铅喷锡无铅喷锡沉金沉金沉锡沉锡沉银沉银抗氧抗氧化化（OSP）电电金金插头镀金手插头镀金手指指第 45 页(共 57页)A、生产流程：、生产流程：微蚀微蚀水洗
16、水洗涂涂助助焊焊剂剂喷锡喷锡气气床床冷冷却却热热水洗水洗水洗水洗烘烘干干PQC检查检查下下工序工序B、合、合金金焊焊料料熔点比较熔点比较：有有铅铅焊焊料料熔点熔点为为183（Sn63/Pb37）无铅无铅焊焊料料熔点熔点为为217（Sn/Cu/Ni）第 46 页(共 57页)实实物物组组图图（1）第 47 页(共 57页)实实物物组组图图（2）第 48 页(共 57页)13、成型成型A、原理：、原理：将将资资料料（锣锣带带）输入数输入数控铣床控铣床，把拼版把拼版后后的的PNL板分板分割割（锣锣板）板）成成客户客户所所需需要要的的外型尺寸外型尺寸。B、生产流程：、生产流程：钻钻定位定位孔孔上板上板
17、输入资输入资料料锣锣板板清洗清洗成品成品板板下下工序工序第 49 页(共 57页)实实物物组组图图第 50 页(共 57页)14、电、电测试测试A、目目的：的：PCB的电性的电性能能测试测试，通，通常常又又称为称为“通通”、“断断”测测试或试或“开开”、“短短”路路测试测试，以，以检检验验生产生产出出来来的的PCB板板网网络络状态，是状态，是否否符符合原合原PCB的的设计设计要求要求。B、原理：、原理：连通性连通性测试测试：对对某某一一待待测测网网络络的一的一端施端施加电加电流，在流，在该该网网络络的的另另一一端端进行测进行测量量，根据根据电流的电流的变变化化值值来来判判断断这这一一网网络络（
18、导线）是（导线）是否否导通、电导通、电阻大阻大小小或或断断开开。第 51 页(共 57页)15、成品成品检检验验（FQC）A、目目的：的：根据根据客户验客户验收标准收标准及及我司我司检检验验标准标准，对对成品成品PCB板板外外观观进行进行检查检查，如如有有缺陷缺陷及及时时修修理，理，保保证证为为客户客户提提供供优优良良的的品品质质控控制。制。第 52 页(共 57页)16、成品包成品包装装A、目目的：的：根据根据MI要求要求，将将已检已检验验合合格格的的成品成品PCB板，板，利利用用真空真空包包装装膜膜在加在加热及热及抽抽真空真空的的条条件件下下完完成包成包装，装，防防止止成品成品PCB板板返潮返潮及及便便于于存存放放运运输输。第 53 页(共 57页)实实物物组组图图（1）第 54 页(共 57页)实实物物组组图图（2）第 55 页(共 57页)精彩回精彩回放放一、什么叫做一、什么叫做PCB二、二、PCB印制板的分类印制板的分类三、三、PCB的生产工艺流程的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释四、各生产工序工艺原理解释第 56 页(共 57页)谢谢！谢谢！第 57 页(共 57页)