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1、 全全键键科科技技 PCBPCB（AIAI ）设设计计规规范范要要求求1.1.范范围围 本规范规定了采用自动插件机，进行电子元件组装的电子产品，在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机插件的印制板的设计。2.2.标标准准 本标准包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准下列标准所发行时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各部应探讨使用下列标准的最新版本的可能性：3.3.要要求求 3.13.1 印印制制板板的的外外形形：印制板外形应为方形，最大尺寸为：450mmX450mm，(如果要插对窗设计宽为200mmX400mm为佳)
2、印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于3.5mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。MAX1.2mmMAX0.5mm铜箔面图 1图 3MAX30mmMAX3.5mmMAX3mm 图2圆孔 3.23.2 印印制制板板的的AIAI定定位位孔孔 采用机插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个机插定位孔。如图4所示（元件面）。其中左下角为主定位孔
3、，孔径为 3mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为 3mm的圆形定位孔。两定位孔的中心轴连线平行于最长边，主定位孔与左边的距离为5.00.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。主副两定位孔的中心距 L 的优选系列为：290mm、235mm、350mm。机插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。290 235 350mm 3.33.3 印印制制板板的的非非AIAI区区 在非AI区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于自动插件机。对于卧插元件，其非机插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。对于立插元件，其非机
4、插区为图6所示画有剖线的区域。图 4L0.15.00.1Min3.05.00.1元件面圆形定位孔，直径=3.5mm鹅蛋形定位孔d1=3.5mm,d2=50.05L1=5.00.05mm+0.05-0.00L1-L2 0.05mmPCB元件面L+0.05-0.00S2d1L2=5.00.05mmS1=5.00.5mm图 3MAX30mmMAX3.5mmMAX3mm 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。（盲区：此处元件危险）3.43.4 元元件件的的插插孔孔 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。元件插孔的中心距CS：卧插元件
5、CS=5.520mm，如图7示 立插元件CS=2.5/5.00.1mm，（电容）如图8所示。3.53.5 元元件件插插孔孔直直径径 1.卧插元件：=1.20.1mm（塑封整流二极管等0.8mm引线的元件）=1.00.1mm（1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件）=0.90.1mm（1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的元件）2.立插元件：=1.00.1mm (0.6mm引线的元件）=0.80.1mm （0.8mm引线的元件）3.63.6 元元件件形形体体的的限限制制 1.卧插元件：对元件形体作如下限制 长度 L=0（CS-3.5）mm (元件两孔跨距=元件本体
6、长度+3.5mm)本体直径 D=0.4 5.0mm 线径直径 d=0.4 0.8mm 跳线直径 D0.50.8MM 2.立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为23MM，最大直径为13MM1010105535图 6101055535图 5图 70.05AA0.05ACS5.00.15.00.1图 8 图10 3.73.7 自自动动机机插插元元件件的的切切脚脚形形状状 1 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11所示，其中CL=1.5-2.2 0.5mm，可调 CA=0-3510可调，h0.1mm。K1.75MM 2 立插元件：其在印制板上的切铆形状如图12所示，其中CL=1.5-
7、2.20.3mm，可调 CA=10-3510可调。3.8 元元件件排排布布的的最最大大允允许许密密度度1.卧插元件：各种可能的最密排布.其相邻的最小间距如图13所示。图 13dcabX 轴Y 轴Z 轴KLKCLCAhCACLN型头图 11图 123.00.21.801.803.03.03.03.03.0 2.元件密度要求：PCB上元件密度越大，自动插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大.插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度：3.9 元元件件铜铜皮皮设设计计:自动插机插件时,一直存在如下问题:1.元件角度过大,容易掉件和产生浮脚。2.元件角度过小,容易和相邻
8、铜皮短路，下图所示。a过大，易掉件和浮脚过小，易和相邻的铜皮短路 *为彻底解决以上问题，建议R/D设计PCB时，采用以下方法：PCB变形最大允许范围:MAX W1 MAX W2 1.5MM 1.0MM 3.卧式元件孔最大偏斜范围:AAABBB平行方向：M I N A3.0mm垂直方向：M I NB3.0mm相邻铜皮PWB相邻铜皮PCBW2W1元件面铜皮面白油，位于两个插件孔之间，并将相邻近铜皮覆盖。只有绿油层，而无白油保护相邻铜皮相邻铜皮焊盘边缘NGOK3.00.21.801.803.03.03.03.03.0 4.卧式元件与SMT元件间的密度AABCDA：2mm范围内不可有贴片元件，5mm范
9、围内不可高于2mm贴片元件。B：2mm范围内不可有贴片元件，5mm范围内不可高于2mm贴片元件。C：3mm范围内不可有贴片元件。D：8mm范围内不可有贴片元件。根据贴片元件的尺寸设计。PWBY要求：X0.05mmY0.05mmR1R2X 4.04.0 立立插插元元件件：1）立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡），如图14所示。2）立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于1mm，立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。如图15所示。径向元件与SMT元件间的密度：底部边上 S
10、MT元件与径向元件的密度 由于径向插件的元件剪断弯脚部件在进行径向插件时会与PCB的底部边上有较近的距离，为此对PCB底部边上的SMT元件与径向元件孔的距离有要求。如下图：图16 s222cx2手插件请特别关注这些地方图 14图151.02.00.53.01.03.03.01.00.52.02.52.50.5（W）4mm（L）9mm的范围内不可有SMT元件。（W）10mm（L）16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。（W）13mm（L）22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。PCB底部边上的元件高度不可大于6mm。4.14.1 焊焊盘盘 1 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成
11、形时的方向，应有利于焊接，应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。2 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中的位置如图17所示；立式插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图 17所示或如图18以元件脚打弯方向设计更佳。3.所有机插元件应在标记符号图上标上位号，包括短路跳线、铆钉、需机插的插针等，铆钉、插针需每个孔每个针标上位号，短路跳线、铆钉、插针可只在元件面标注。注注意意：此文件由生技部撰写，具体操作时如遇图示不明或标示不清，请第一时间知会修改，关于描叙不详.不具体之处请与生技部沟通解决。编制:确认:审核:日期：5.00.15.00.1图 17图 18卧插立插图151.02.00.53.01.03.03.01.00.52.02.52.50.5