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1、插插 件件 机机 P P C C B B 设设 计计 要要 求求(共共-本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可-内页可以根据需求调整合适字体及大小-9 9 页页)1.范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。2.引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性：3.要求3.1 印制板的外形：3.1.1 印制板外形应为方形，最大尺寸为：450mmX450mm，(如果要
2、插对窗设计宽为 200MM*400MM 为佳)3.1.2 印制板的翘曲度：最大上翘，最大下翘，如图 1 所示。3.1.3 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图 2 所示。3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过 3mm，深度不要超过。开口与附近角的距离要大于；同一边上不要超过 5 个开口；尽量避免在长边上开口；如图3 所示。MAX mmMAX mm铜箔面图 1MAX 3 mmMAX mmMAX 30mm2图 3图 233.2 印制板的插机定位孔3.2.1 采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图
3、 4 所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为 的鹅蛋形定位孔。3.2.2 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，主定位孔与左边的距离为，副定位孔孔边与右边的距离应不小于，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。3.2.3 主副两定位孔的中心距 L 的优选系列为：290mm、235mm、350mm。3.2.4 电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。3.3 印制板的非电插区3.3.1 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于自动插机。3.3.2 对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图 5 所示画有剖线的区域。3
4、.3.3 对于立插元件，其非电插区为图 6 所示画有剖线的区域。3.3.4 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿 3mm范围内布宽度 1mm 以下的电路走线。元件面LMin图 4L LPCBPCB 元件面元件面L1-L2L1-L2 S2S2L1L1=L2L2=d14S1S1=鹅蛋形定位孔，d1=mm,d2=5-+图 455555510510101010图 5图 6元件的插孔3.4.1 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图 7 所示。3.4.2 元件插孔的中心距 CS：卧插元件 CS=20mm，如图 7 示立插元件 CS=，如图 8 所示。3.4.3 元件插孔直径 卧插元
5、件：=（塑封整流二极管等引线的元件）=（1/2W、1/4W 电阻、电感、跳线等引线的元件）=（1/6W、1/8W 电阻、玻璃二极管等引线的元件）立插元件：=引线的元件）=（引线的元件）3.4 元件形体的限制3.5.1 卧插元件：对元件形体作如下限制长度 L=0（）mm (元件两孔跨距=元件本体长度+555本体直径 D=引线直径 d=跳线直径 D3.5.2 立插元件：如图 10 所示，其元件体能够被容纳最大高度可为 22MM，最大直径为 12MMACSAA图 7dDLFigure96 图 8Figure 10Z 轴baY 轴cX 轴d3.5 自动插元件的切脚形状3.6.1 卧插元件：其在印制板上
6、的切铆形状如图 11a 所示，其中 CL=，可调CA=0-3510可调，h。K3.6.2 立插元件：其在印制板上的切铆形状如图 11b 所示，其中 CL=，可调 CA=10-3510可调。3.6 元件排布的最大允许密度3.7.1 卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图 12 所示。KLKhCACLCACLN 型头7图 11a图 11b图 12元件密度要求：PWB 上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度：8B BA AA AB B平行方向：平行方向：MIN AMIN A元件铜皮设计:自插机插件时
7、,一直存在如下问题:1.元件角度过大,容易掉件和产生浮脚 2.元件角度过小,容易和相邻铜皮短路相邻铜皮PWB相邻铜皮过大，易掉件和浮脚过小，易和相邻的铜皮短路为彻底解决以上问题，建议 EG 设计 PWB 时，采用以下方法：相邻铜皮相邻铜皮The Foot Of Part只有绿油层，而无白油白油保白油白油，位于两个插件孔之护间，并将相邻近铜皮覆盖。NGGOODA AB B垂直方向：垂直方向：MIN BMIN B9 PWB 变形允许范围:元件面PWBW1MAX W1铜皮面W2.卧式元件孔偏斜范围:PWBR1YR2 YX卧式元件与 SMT 元件间的密度10MAX W2要求：X A A B C D11
8、A：2MM 范围内不可有贴片元件，5MM 范围内不可高于 2MM 贴片元件。B：2MM 范围内不可有贴片元件，5MM 范围内不可高于 2MM 贴片元件。C：3MM 范围内不可有贴片元件。D：8MM 范围内不可有贴片元件。根据贴片元件的尺寸设计。3.7.2 立插元件：a）立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡），如图 13 所示。b）立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于 1mm，立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。如图 14 所示。手插请关注这些地方图 133.03.
9、03.03.01.01.01.01.01.01.03.03.02.02.02.02.00.50.50.50.50.50.52.52.52.52.512图 14Radial 元件与 SMT 元件间的密度：Bottom Side SMT 元件与 Radial 元件的密度由于 Radial 插件机的元件剪断弯脚部件在进行 Radial 插件时会与 PCB 的 BottomSide 有较近的距离，为此对 Bottom Side 的 SMT 元件与 Radial 元件孔的距离有要求。图 9图 10（W）4mm（L）9mm 的范围内不可有 SMT 元件。（W）10mm（L）16mm 的范围内不可有高度大于
10、 1mm 的 SMT 元件。（W）13mm（L）22mm 的范围内不可有高度大于 5mm 的 SMT 元件。Bottom Side 的元件高度不可大于 6mm。133.7 焊盘3.8.1 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向，应有利于焊接，应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。3.8.2 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中的位置如图 15a 所示；立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图 15b 所示或如图 10以元件脚打弯方向设计更佳。立插卧插图 15b图 15a3.8 所有机插元件应在标记符号图上标上位号，包括短路跳线、铆钉、需机插的插针等，铆钉、插针需每个孔每个针标上位号，短路跳线、铆钉、插针可只在元件面标注。14