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1、澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 1/159 公司代码：688008 公司简称：澜起科技 澜起科技股份有限公司澜起科技股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 2/159 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险
2、提示重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人杨崇和杨崇和、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人苏琳苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳苏琳声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积
3、金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确
4、性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 3/159 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理公司治理.42 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.44 第六节第六节 重要事项重要事项.46 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.64 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.71 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.71 第十节第十节 财务报告
5、财务报告.72 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的公司半年度财务报表。?载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年报及摘要文件。?报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及公告原件。澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 4/159 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 报告期末 指 2022 年 6 月 30 日 元、万元、亿元 指
6、 人民币元、人民币万元、人民币亿元 芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、
7、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 混合安全内存模组 指 采用具有澜起科技自主知识产权的内存监控技术，为数据中心服务器平台提供数据安全功能的内存模组 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 工程样片 指 提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片 量产版本芯片 指 通过客户评估及认证，用于量产和销售的
8、最终版本芯片 数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit 的缩写，中文名称为专用集成电路，是
9、指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点 BIOS 指 Basic Input Output System，中文名称为基本本输入输出系统，是计算机主板上一种标准的固件接口 CPU 指 Central Processing Unit 的缩写，中文称为中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心 CKD 芯片 指 Clock Driver 的缩写，中文称为时钟驱动器芯片，随着 DDR5 传输速率持续提升，到 DDR5 中期，原本不需要信号缓冲的 UDIMM、SODI
10、MM（主要用于台式机和笔记本电脑），将需要一颗时钟驱动器（Clock Driver）对内存模组的时钟信号进行缓冲再驱动，从而提高时钟信号的信号完整性和可靠性 澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 5/159 CXL 指 Compute Express Link 的缩写，是一种开放性的互联协议标准，该标准是 2019 年初由英特尔公司牵头，多家国际知名公司共同推出，旨在提供 CPU 和专用加速器、高性能存储系统之间的高效、高速、低延时接口，以满足资源共享、内存池化和高效运算调度的需求 Cache 指 高速缓冲存储器 DDR 指 Double Data Rate 的缩写，意指双倍速率，是内
11、存模块中用于使输出增加一倍的技术 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写，中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器 DIMM 指 Dual Inline Memory Module，中文名称为双列直插内存模组，俗称“内存条”DB 指 Data Buffer 的缩写，中文名称为数据缓冲器，用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号 DSP Cluster 指 多个 DSP（Digital Signal Processing）核心组成的计算单元，主要用于通用向量计算 Embedding 指 AI 计算中将离散变量转为连续向量表示的一个方式 FPGA
12、指 Field Programmable Gate Array 的缩写，中文名称为现场可编程逻辑门阵列,属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 Fabless 指 没有晶圆厂的集成电路设计企业，只从事集成电路研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式 FBDIMM 指 Fully Buffered DIMM，中文名称为全缓冲双列直插内存模组，是在DDR2 的基础上发展出来的一种内存模组架构 GPU 指 Graphics Processing Unit 的缩写，中文名
13、称为图形处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器 Gartner 指 知名信息技术研究、咨询及顾问机构 I2C/I3C 总线 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信 JEDEC 指 JEDEC 固态技术协会，为全球微电子产业的领导标准机构。旧称：电子器件工程联合委员会（英文全称 Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC 为缩写）LPDDR 指 Low Power Double Data Rate SDRAM，是 DDR SDRAM 的一种，又称为 mDDR(Mobile D
14、DR SDRAM),是 JEDEC 固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品 LRDIMM 指 Load Reduced DIMM，中文名称为减载双列直插内存模组,DDR4 LRDIMM 是采用了 RCD 和 DB 套片对地址、命令、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组，主要应用于服务器 MCR 内存模组 指 Multiplexer Combined Ranks DIMM 的缩写，中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组，是一种更高带宽的内存模组，采用了 DDR5 LRDIMM“1+10”的基础架构（即需要搭配 1 颗 MCR RCD 芯片及 10
15、颗 MCR DB 芯 Graphics Processing Unit 的缩写，中文名称为图形处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器片）。与 LRDIMM 相比，MCR 内存模组可以同时访问内存模组上的两个阵列，提供双倍带宽，第一代产品最高支持 8800MT/s 速率 MCR RCD 指 MCR DIMM 中搭配的 RCD 芯片，与用于 RDIMM/LRDIMM 的 RCD芯片相比，设计更为复杂、速率更高 澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 6/159 MCR DB 指 MCR DIMM 中搭配的 DB 芯片，与用于 LRDIM
16、M 的 DB 芯片相比，设计更为复杂、速率更高 MXC 指 Memory Expander Controller 的缩写，中文名称为内存扩展控制器，是基于 CXL 协议的高带宽高容量内存扩展模组的核心芯片，芯片支持CXL1.1/CXL2.0，内置内存控制器可驱动 DDR4/DDR5 内存模组，同时通过 CXL 接口和主机相连，为服务器系统提供高带宽低延迟的内存访问性能，并且支持丰富的 RAS 功能，MXC 主要应用于大数据、AI、云服务的内存扩展和池化 NVDIMM 指 Non-volatile DIMM，中文名称为非易失性双列直插内存模组,使用非易失性的 flash 存储介质来保存数据,设备
17、掉电关机后，NVDIMM 模组上面的实时数据不会丢失 NVMe SSD 指 Non-Volatile Memory express Solid State Disk，指支持非易失性内存主机控制器接口规范的固态硬盘 PCIe 指 Peripheral Component Interconnect Express 的缩写，是一种高速串行计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带宽传输。是全球应用最广泛的高性能外设接口之一，提供了高速传输带宽的解决方案，已经在多个领域中得到广泛采用，其中包括高性能计算、服务器、存储、网络、检测仪表和消费类电子产品等 PCIe 4.0/5.0/6.0 Reti
18、mer 指 适用于 PCIe 第四代/第五代/第六代的超高速时序整合芯片，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题 PMIC 指 Power Management IC 的缩写，中文名称为电源管理芯片。本报告特指在 DDR5 内存模组上为各个器件提供多路电源的芯片 RCD 指 Registering Clock Driver 的缩写，中文名称为寄存缓冲器，又称“寄存时钟驱动器”，用来缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号 RDIMM 指 Registered DIMM，中文名称为寄存式双列直插内存模组，采用了 RCD芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存
19、模组，主要应用于服务器 Riser Card 指 用于服务器内部的功能扩展卡或转接卡，旨在解决服务器空间有限、无法将众多功能模块集成至主板的问题 SPD 指 Serial Presence Detect 的缩写，中文名称为串行检测。本报告特指串行检测集线器，是专用于 DDR5 内存模组的 EEPROM（带电可擦可编写只读存储器）芯片，用来存储内存模组的关键配置信息 SerDes 指 SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的缩写，是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术，即在发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号，经过传输媒体（光缆或铜线），最后在接收端将高
20、速串行信号重新转换成低速并行信号。作为一种重要的底层技术，SerDes 通常作为一些重要协议（比如 PCIe、USB、以太网等）的物理层，广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连 SRAM 指 Static Random-Access Memory 的缩写，中文名称为静态随机存取存储器，是随机存取存储器的一种。所谓的“静态”，是指这种存储器只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持，但当电力供应停止时，SRAM 储存的数据还是会消失，主要用作 CPU 与内存模组间的高速缓存 SODIMM 指 Small Outline DIMM，中文名称为小型双列直插内存模组，主要应用于笔记本电脑 T
21、S 指 Temperature Sensor 的缩写，中文名称为温度传感器。本报告特指用来实时监测 DDR5 内存模组温度的传感器 UDIMM 指 Unbuffered DIMM，中文名称为无缓冲双列直插内存模组，指地址和控制信号不经缓冲器，无需做任何时序调整的内存模组，主要应用于澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 7/159 桌面计算机 瑞萨电子 指 Renesas Electronic Corporation，知名半导体企业，日本东京证券交易所上市公司 IDT 指 Integrated Device Technology,Inc.于 2019 年被瑞萨电子收购 Rambus 指
22、Rambus Inc.，美国纳斯达克上市公司 英特尔 指 Intel Corporation，世界知名的半导体企业，美国纳斯达克上市公司 三星电子 指 世界知名的半导体及电子企业 海力士 指 世界知名的 DRAM 制造商 美光科技 指 世界知名的半导体解决方案供应商 中电投控 指 中国电子投资控股有限公司 嘉兴芯电 指 嘉兴芯电投资合伙企业（有限合伙）珠海融英 指 珠海融英股权投资合伙企业（有限合伙）上海临理 指 上海临理投资合伙企业（有限合伙）上海临丰 指 上海临丰投资合伙企业（有限合伙）上海临骥 指 上海临骥投资合伙企业（有限合伙）上海临利 指 上海临利投资合伙企业（有限合伙）上海临国 指
23、 上海临国投资合伙企业（有限合伙）临桐建发 指 上海临桐建发投资合伙企业（有限合伙）上海临齐 指 上海临齐投资合伙企业（有限合伙）嘉兴宏越 指 嘉兴宏越投资合伙企业（有限合伙）嘉兴莫奈 指 嘉兴莫奈股权投资合伙企业（有限合伙）WLT 指 WLT Partners,L.P.Xinyun I 指 Xinyun Capital Fund I,L.P.Xinyun 指 Xinyun Capital Fund,L.P.Xinyun III 指 Xinyun Capital Fund III,L.P.Intel Capital 指 Intel Capital Corporation SVIC No.28
24、Investment 指 SVIC No.28 New Technology Business Investment L.L.P.证券法 指 中华人民共和国证券法 公司法 指 中华人民共和国公司法 公司章程 指 澜起科技股份有限公司章程 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 十三、十三、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 澜起科技股份有限公司 公司的中文简称 澜起科技 公司的外文名称 Montage Technology Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Montage Technology 公司的法定代表人 杨崇和 公司注册地址 上海市徐汇区漕宝路181号1幢1
25、5层 公司注册地址的历史变更情况 2021 年度，公司注册地址发生变更 变更前注册地址为：上海市徐汇区宜山路 900 号 1 幢 A6 变更后注册地址为：上海市徐汇区漕宝路 181 号 1 幢 15 层 公司办公地址 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 公司办公地址的邮政编码 200233 澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 8/159 公司网址 http:/www.montage- 电子信箱 irmontage- 报告期内变更情况查询索引-十四、十四、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 傅晓 孔旭 联系地址 上海市徐汇区宜山路 900
26、 号 1 幢 A6 上海市徐汇区宜山路 900 号 1 幢 A6 电话 021-5467 9039 021-5467 9039 传真 021-5426 3132 021-5426 3132 电子信箱 irmontage- irmontage- 十五、十五、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 http:/ 公司半年度报告备置地点 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 报告期内变更情况查询索引-十六、十六、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公
27、司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 澜起科技 688008-(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 十七、十七、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 十八、十八、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 1,927,334,132.29 724,463,317.63 166.04 归属于上市公司股东的净利润 680,956,480.43 307,846,78
28、8.00 121.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 493,067,665.53 177,747,195.31 177.40 经营活动产生的现金流量净额 617,991,509.65 253,890,660.81 143.41 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 9,031,983,536.21 8,390,699,376.46 7.64 总资产 10,354,430,040.39 8,958,562,224.94 15.58 澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 9/159 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标
29、本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.60 0.27 122.22 稀释每股收益（元股）0.60 0.27 122.22 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.44 0.16 175.00 加权平均净资产收益率（%）7.66 3.74 增加 3.92 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）5.54 2.16 增加 3.38 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）10.68 19.84 减少 9.16 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、报告期内公司实现营业收入 19.27 亿元，较上年同期增长 166
30、.04%，主要是因为：（1）互连类芯片产品线实现营业收入 12.36 亿元，较上年同期增长 80.04%；（2）津逮服务器平台产品线实现营业收入 6.90 亿元，较上年同期增长 17.3 倍。2、报告期内归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长 121.20%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长 177.40%，主要是由于营业收入同比大幅增长，同时费用增长幅度较小。3、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 143.41%，主要是由于净利润增加所致。4、报告期内公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长均是由于公司净利润
31、增长所致。十九、十九、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 二十、二十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 866,535.64 第十节 七、67 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 6,851,993.78 第十节 七、67 委托他人投资或管理资产的损益 3,529,706.84 第十节 七、68 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
32、外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 215,772,176.96 第十节 七、68、70 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-51,813.70 第十节 七、74、75 结构性存款投资收益 14,733,641.26 第十节 七、68 澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 10/159 减：所得税影响额 53,813,425.88 合计 187,888,814.90 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非
33、经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 二十一、二十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 报告期内，公司股份支付费用为 0.66 亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司所有者的净利润影响为 0.57 亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，报告期内剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润为 7.38 亿元，较上年同期增加 85.78%；报告期内剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 5.50 亿元，较上年同期增加105.92%。第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公
34、司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）（一）所处行业情况所处行业情况 1 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如 PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，5G、云计算、AI 计算、高性能计算、智能汽车等应用领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造
35、业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。2022 年 6 月，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测全球半导体市场将延续 2021 年的增长态势，预计在 2022 年增长 16.3%。（1）服务器市场行业情况）服务器市场行业情况 公司主要产品内存接口及模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、津逮CPU 以及混合安全内存模组主要应用于服务器，因此，服务器行业的发展情况与公司业务紧密相关。服务器是数据中心的“心脏”，其本质是一种性能更高的计算机，但相较于普通计算机，服务器具有更高速的 CPU 计算能力、更强大的外部数据吞吐能力和更好的扩展性，运行更快，负载更高。基于全球数据总
36、量的爆发式增长以及数据向云端迁移的趋势，新的数据中心建设热度不减，同时围绕新增数据的处理和应用，云计算、人工智能、虚拟现实和增强现实等数字经济方兴未艾，服务器作为基础的算力支撑，从长远来看，整体服务器市场将持续保持高景气度。根据 Gartner 发布的报告显示：2022 年第一季度，得益于超大规模数据中心的强劲需求以及疫情压制的企业市场的复苏，全球服务器市场高速增长，整体出货量为 330.5 万台，同比增长 20.7%。澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 11/159 中国服务器市场保持高速增长态势，根据 Gartner 发布的数据显示，2022 年第一季度，中国服务器市场出货量为
37、89.7 万台，同比增长 20.1%。随着国产品牌的竞争实力不断加强，国产品牌的服务器相关产品将在中国服务器市场享受更多的成长红利。（2）内存模组行业情况）内存模组行业情况 内存模组是当前计算机架构的重要组成部分，作为 CPU 与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。按应用领域不同，内存模组可分为：1、服务器内存模组，其主要类型为 RDIMM、LRDIMM，相较于其他类型内存模组，服务器内存模组由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高要求；2、普通台式机、笔记本内存模组，其主要类型为 UDIMM、SO
38、DIMM。而平板、手机内存主要使用的 LPDDR 通过焊接至主板或封装在片上系统上发挥功能。内存模组行业的发展主要来自于技术的更新迭代和计算机生态系统的推动。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC 组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，2021年 DDR5 第一子代相关产品已开始量产，内存模组正在从 DDR4 世代开始向 DDR5 世代切换，同时 JEDEC 正在制定 DDR5 第二子代、第三子代产品标准。内存模组与 CPU 是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，支持新一代内存模组的 CPU 上市将推动内存模组的更新换代。支持 DDR5 的主流桌面级 C
39、PU 已于 2021 年正式发布，普通台式机/笔记本电脑 DDR5内存模组逐渐上量；未来随着支持 DDR5 的主流服务器 CPU 规模出货，DDR5 服务器内存模组渗透率将持续提升。全球 DRAM 行业市场 90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他们也是公司内存接口芯片及内存模组配套芯片主要的下游客户。（3）内存接口芯片及内存模组配套芯片行业情况）内存接口芯片及内存模组配套芯片行业情况 内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片的发展演变情况如下：内存接口内存接
40、口芯片世代芯片世代 技术特点技术特点 主要厂商主要厂商 研发时间跨度研发时间跨度 DDR2 最低可支持 1.5V 工作电压 TI（德州仪器）、英特尔、西门子、Inphi、澜起科技、IDT 等 2004 年-2008 年 DDR3 最低可支持1.25V工作电压，最高可支持 1866MT/s 的运行速率 Inphi、IDT、澜起科技、Rambus、TI（德州仪器）等 2008 年-2014 年 DDR4 最低可支持 1.2V 工作电压，最高可支持 3200MT/s 的运行速率 澜起科技、IDT、Rambus 2013 年-2017 年 澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 12/159 内
41、存接口内存接口芯片世代芯片世代 技术特点技术特点 主要厂商主要厂商 研发时间跨度研发时间跨度 DDR5 最低可支持 1.1V 工作电压，可实现 4800MT/s 的运行速率，并在此产品基础上，继续研发 5600MT/s、6400MT/s的产品 澜起科技、瑞萨电子（原 IDT）、Rambus 2017 年至今 从 2016 年开始，DDR4 技术的发展进入了成熟期，成为内存市场的主流技术。为了实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，JEDEC 组织进一步更新和完善了 DDR4 内存接口芯片的技术规格，增加了多种功能，用以支持更高速率和更大容量的内存。在 DDR4 世代，从 Gen1.0、Gen1
42、.5、Gen2.0 到 Gen2plus，每一子代内存接口芯片所支持的最高传输速率在持续上升，DDR4 最后一个子代产品 Gen2plus 支持的最高传输已达 3200MT/s。随着 JEDEC 组织不断完善对 DDR5 内存接口产品的规格定义，DDR5 内存技术正在逐步实现对 DDR4 内存技术的更新和替代。DDR5 第一子代内存接口芯片相比于 DDR4 最后一个子代的内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。从 JEDEC 已经公布的相关信息来看，DDR5 内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是 4800MT/s、5600MT/s、64
43、00MT/s，预计后续可能还会有 12 个子代，可见通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。根据 JEDEC 组织的定义，在 DDR5 世代，服务器内存模组上除了需要内存接口芯片之外，同时还需要配置三种配套芯片，包括一颗 SPD 芯片、一颗 PMIC 芯片和两颗 TS 芯片；普通台式机、笔记本电脑的内存模组 UDIMM、SODIMM 上，需要配置两种配套芯片，包括一颗 SPD 芯片和一颗 PMIC 芯片。随着 DDR5 传输速率持续提升，到 DDR5 中期，原本不需要信号缓冲的 UDIMM、SODIMM（主要用于台式机和笔记本电脑），
44、将需要一颗时钟驱动器（Clock Driver）对内存模组的时钟信号进行缓冲再驱动，从而提高时钟信号的信号完整性和可靠性，目前 JEDEC（固态技术协会）正在制定相应产品的标准。为了满足不断增长的 AI 处理对更高带宽、更高容量内存模组需求，JEDEC 组织目前正在制定服务器 MCR 内存模组相关技术标准。MCR 内存模组采用了 LRDIMM“1+10”的基础架构，与普通 LRDIMM 相比，MCR 内存模组可以同时访问内存模组上的两个阵列，提供双倍带宽，第一代产品最高支持 8800MT/s 速率，预计在 DDR5 世代还会有两至三代更高速率的产品。服务器高带宽内存模组需要搭配的内存接口芯片为
45、 MCR RCD 芯片和 MCR DB 芯片，与普通的 RCD 芯片、DB 芯片相比，设计更为复杂、速率更高。目前 DDR5 内存接口芯片的竞争格局与 DDR4 世代类似，全球只有三家供应商可提供 DDR5第一子代的量产产品，分别是公司、瑞萨电子和 Rambus，公司在内存接口芯片的市场份额保持稳定。在配套芯片上，SPD 和 TS 目前主要的两家供应商是公司和瑞萨电子；PMIC 的竞争对手更多，在初期竞争会更复杂。澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 13/159 关于 CKD 芯片和 MCR RCD/DB 芯片，公司正积极参与国际标准制定和产品研发。（4）PCIe 及及 PCIe R
46、etimer 芯片行业情况芯片行业情况 PCIe 协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，自 2003 年诞生以来，近几年 PCIe 互连技术发展迅速，传输速率基本上实现了每 3-4 年翻倍增长，并保持良好的向后兼容特性。PCIe 协议由PCIe 3.0 发展为 PCIe 4.0，传输速率已从 8GT/s 提升到 16GT/s，到 PCIe 5.0，传输速率将进一步提升到 32GT/s。2022 年 1 月，PCI-SIG 协会正式发布了 PCIe 6.0 标准规范，传输速率再次翻倍，达到 64GT/s。随着 PCIe 协议传输速率的快速提升，并依托于强大的生态系统，平台厂商、芯片厂商、终端设备
47、厂商和测试设备厂商的深入合作，PCIe 已成为主流互连接口，全面覆盖了包括 PC 机、服务器、存储系统、手持计算等各种计算平台，有效服务云计算、企业级计算、高性能计算、人工智能和物联网等应用场景。然而，一方面随着应用不断发展推动着 PCIe 标准迭代更新，速度不断翻倍，另一方面由于服务器的物理尺寸受限于工业标准并没有很大的变化，导致整个链路的插损预算从 PCIe3.0 时代的22dB 增加到了 PCIe 4.0 时代的 28dB，并进一步增长到了 PCIe 5.0 时代的 36dB。如何解决 PCIe信号链路的插损问题，提高 PCIe 信号传输距离是业界面临的重要问题。一种思路是选用低损 PC
48、B，但价格高昂，仅仅是主板就可能会带来较大的成本增加，而且并不能有效覆盖多连接器应用场景；另一种思路是引入适当的链路扩展器件如 Retimer，使用 PCIe Retimer 芯片，采用模拟信号和数字信号调理技术、重定时技术，来补偿信道损耗并消除各种抖动的影响，从而提升 PCIe 信号的完整性，增加高速信号的有效传输距离。因此，PCIe Retimer芯片作为PCIe协议升级迭代背景下新的芯片需求，其主要解决数据中心、服务器通过 PCIe 协议在数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。相比于市场其他技术解决方案，现阶段 Retimer 芯片的解决方案在性能、标准化和生态系
49、统支持等方面具有一定的比较优势，未来根据系统配置，Retimer 芯片可以灵活地切换 PCIe 或 CXL 模式，更受用户青睐。而随着传输速率从 PCIe 4.0 的 16GT/s 到 PCIe 5.0 的 32GT/S，再次实现翻倍，Retimer 芯片技术路径的优势更加明显，Retimer 芯片的需求呈“刚性化”趋势。有研究预测，到 PCIe 5.0 时代，PCIe Retimer 芯片有望为行业主流解决方案。（5）AI 芯片行业情况芯片行业情况 报告期内 AI 行业和市场继续快速发展，除了传统的监控和互联网等业务，AI 应用在医学、商业领域的新应用不断增加。而 AI 算法在自然语言处理（
50、NLP）任务上的进步也推动了机器翻译、人机对话、智能文本分析等应用的推广。同时，由 AI 应用所带动的 AI 硬件市场也以两位数的年增速在不断增长。现阶段，按基本功能划分，AI 芯片可分为训练芯片和推理芯片；按技术路径划分，AI 芯片可分为 GPU、FPGA、ASIC 芯片；从终端应用场景来看，除了传统的视频监控和互联网等业务，AI 芯片在医学、商业领域的新应用不断增加。澜起科技股份有限公司 2022 年半年度报告 14/159 目前 AI 应用仍然处于算法快速迭代、对算力要求不断提高的阶段，包括 GPU、AI 加速卡、CPU、FPGA 在内的各类 AI 硬件也在迭代发展。客户最关注的是单位价