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1、超声波扫描(C-SAM)：介绍 Introduce：超声波显微镜(SAT)是 Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为 SAM(Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。原理 Principle:利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。检测项目（Test items）：1.一般用于封装內部介面是否有分层(Delamin
2、aiton)或裂縫(Crack)，SAM 原理上可以检测到0.13 m的微小缺陷。2.塑料封装 IC的结构分析IC package level structure analysis 3.PCBA板上 IC 的质量分析IC package quality on PCBA level 4.PCB/IC的基材结构分析PCB/IC substrate structure analysis 5.晶片结构分析Wafer level structure analysis 6.WLCSP结构分析WLCSP structure analysis 7.CMOS结构分析CMOS structure analysis
3、 检测模式 Test Mode：常用的几种模式及图解A-scan(超声波信号)B-scan(二维反射式剖面检测/图像)C-scan(二维反射式平面检测/图像)Through-scan(穿透式检测/图像)高频探头及作用High frequency transducers and function：不同的样品其需要的检测探头不同，我们拥有从低频15 Mhz 至高频 110 Mhz 及更高階的超高频探头。探头应用transducers application：15 Mhz DIP,PLCC,TO,QFP 35 Mhz BGA,SOP8,QFP,SOT223,TO252 50 Mhz QFN,TQFP
4、,DFN 75 Mhz TSSOP,Flash 110 Mhz Wafer,Flip chip UHF CMOS,WLCSP 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 3 页 -标准 Standard：1）J-STD-020C 非密封固态表面贴装器件湿度再流焊敏感度分类2）IPC JEDEC J-STD-035 声学显微镜对非包裹密封电子元器件3）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序4）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序设备 Equipment：1扫描范围：333x312mm；扫描速度：610/秒；扫描分辨率：X、Y方向：0.5 m;Z
5、 方向 0.045 m;可重复性：X、Y、Z轴：0.5 m。2500MHz;传感器频率可高达300MHz,传感器可从5MHz 到 300MHz 选择;数字门限：0.25nsec/步可选择。配置15MHz、30 MHz、50 MHz、100 MHz 和 230MHz 探头、以及穿透扫描的接收探头。3图像分辨率：20481920；95dB 增益，可选择每步0.5dB 增益。典型图片Typical photos单一层面扫描模式名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 3 页 -TSOP封装 Encapsulant/Die TSOP封装 Die/Substrate PCBA上 IC PCBA上 IC IC 绑定位置名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 3 页 -