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1、常见的面试题总结及答案1.首先问做手机多久及公司名称？为什么不做了，问做一款机时间要多久，一般是建模几天?结构几天？2.设计公司工作流程？手机结构设计大致步骤？整机公司发来主板-设计公司做ID-建模拆件-做外观手板-做结构-内部评审做结构手板（非必须）-模厂评审-开模-出工程图纸及辅料图-T0改模-T1 改模-T2 改模-试产-量产手机结构的步骤-止口-手写笔与电池仓-螺丝柱-扣位-内部元件的固定-外围件的固定-检查厚薄胶位及斜顶的脱模-干涉检查。3.手机常见的材料，如手机壳材料，透明件材料等？手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、ASB+PC、PMMA、POM、RUBBER、TPU、
2、PA+玻纤。透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃。应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。真纯平触模镜片厚度一般1.5，1.6,最少不能低手1.2。4.建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料？厚度有哪些规格？相关尺寸如何确定？五金装饰件一般有铝片和不绣钢。一般不锈钢拆0.4 厚，铝片最薄有0.3 厚还有 0.4 厚0.5 厚和 0.8 厚，一般比大面低0.05MM 5.常见触模屏的规格？A 壳视窗尺寸如何确定？2.2”2.4”2.6”2.8”3.0”3.2 A 壳视窗尺寸开口的TP 屏的 AA 区单边大0.3 6.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切
3、及丝印界线）PMMA，PC，钢化玻璃，厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等LCD：尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜如果注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm 模切镜片配合间隙单边0.07 要设计丝印线，单边比 LCD 屏的 AA 区域大 0.3（假 TP 屏比 TP 的 AA 区大 0.3）摄像头镜片：平的，镜片丝印线单边比视角区域间隙0.2 以上7.手机各种塑胶常用的连接方式？布扣的原则。AB 壳用扣+螺钉：壳与塑胶装饰件：热熔柱+扣；双面胶。布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有 6 个螺钉的布6 个扣，只有 4 个
4、的按 8 个布，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40 之间。8.热熔柱有哪几种尺寸是多少？柱子，直径0.7-0.8 圆形：外径1.8 内径 0.8,方形 0.6（长度最好不要大于2.5），高度都是高出热熔槽底0.7-0.8,再加上 C0.2 或 R0.2 9.IML 是什么？结构上注意哪些？IML 注塑表面装饰技术厚度不少于1.2，局部不少于0.8；开孔不少于直径1.0；盲孔不少于0.8 深最好不要超过0.3；开槽不少于1.0 宽。外表面不能出现尖角和利角，外表面倒圆角0.2-0.3,大侧面要拔模5 度以上。10.电铸是什么工艺？与电镀有什么区别？能实现什么效果？结构上应该注意什么？（从
5、厚名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 3 页 -度，亮雾面分界线等）通俗的说电铸是一种制造方式，电镀是一种表面处理。电铸能实现亮面，雾面，拉丝纹，CD 纹。结构上注意，电铸件厚度一般做到0.8 以上，常见材料为电镀级ABS。一般雾亮面棱角要分明。11.真空镀是什么？什么地方用真空镀？真空镀是一种表面处理工艺，是属于电镀的一种。原理是真空条件下，将金属气化，升化，从而在电镀件上的沉积镀层工艺，一般用在透明件上如“镜片，跑马装饰件，按键。它的最大特点是镀层薄，透明件能透光，适应材料广，而且环保，还能做到不导电（NCVM）。12.局部电镀如何实现的？为什么要局部电镀？常见是
6、在不需要电镀的地方涂绝缘油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方变硬变脆。13.镭雕是什么？在手机中常用在什么地方？镭雕是一种常用的表面处理工艺，它是利用光能将物体表面烧掉，而达到物体表层局部剥离，如作LOGO 刻字，拉丝等。一般在按键字符，五金件激光拉丝等。14.止口与扣位的关系？反止口有什么作用？反止口与扣位的关系，止口尺寸？母扣一般布在公扣上。反止口是防止胶件往内缩。反止口必须离公扣位6MM，因为扣要变形空间。止口一般为底面0.7,高 0.8,侧面拔模 2 度。15.扣位尺寸是多少？扣含量是多少？画简图。螺丝柱，装螺母的内外径画出简图。AB 壳常用扣位宽度是4.0MM（公扣）。扣含量
7、一般塑胶是0.5，锌合金一般是0.3 16.为什么要接地？如何防ESP？接地是为了防ESD。结构设计时尽量不开孔，不开缝。如果无法避免，则内部用胶遮挡，如锌合金面壳要多处接地，接地用导电泡棉，导电布，金属弹片，顶针等方式。17.双面胶最窄是多少？常用什么牌号的双面胶？双面胶最窄1.0（极限 0.8）。39495 18.画出音腔的设计简图？喇叭的出音面积。听筒出音面积。喇叭出音面积%15%听筒出音面积35219.画出 MIC 的设计简图？画出听筒的设计简图。MIC 的出音孔的直径常用为1.2 的通孔，也有用U 型孔，最少出音面积不少于1.0220.大致说说手机按键各部件的厚度分配？按键之间隙为0
8、.15,与 A 壳之间隙为0.15导航键比周边的按键高0.2,与周边按键间隙为0.2OK 键比导航键高0.2 与导航键间隙为0.15按键帽厚度0.8 以上，超过1.2 要局部减胶。按键行程为0.4-0.6 之间，五金支架0.2，硅胶本体厚0.3，导电基直径2.0，高度超过0.3 要用两级结构或拔模。按键在 A 壳上要定位。导电基与DOME 点之间放0.05 间隙。21.SIM 卡座有几种模式？大致说说结构上的异同？常见拔插式、翻转式。插拔式导向行程为2.5，插拔式的底边要做胶位拖住导向，导向角度一般120 度左右22.说说 USB 转接器常用的几种规格？接口端面离壳距离，一般不能大于多少？单排
9、和双排，8PIN 12PIN 10PIN，接口端面离壳一般不大于1.7 23.马达有哪几种模式？大致说说结构上的异同？常用柱式和扁平式，柱式马达要长骨位围住，周边间隙为0,扁平式直接用骨位压名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 3 页 -住，四周定位间隙0.1 24.手机模具斜顶行程是多少？模具最小钢厚？最少胶厚？外观面最小胶厚？斜顶位置为7，薄钢为0.5，最薄胶为0.45，外观面胶厚最少为0.8 25.摄像头的视角是多少，如何确定？65 度，离摄像头顶面下来0.8 左右。26.电池盖卡点干涉量是多少？电池盖扣与机壳横向扣合量是多少？干涉量 0.35MM，横向扣合量为0
10、.5 以上。27.主板要如何定位，左右上下定位骨位离主板间隙是多少？四周要限位，Z 向也要限位，四周一般用螺丝+骨位，限位主板0.1 的间隙。28.说说整机的测试方式？跌落 1M，ESD，高低温，寿命，GSMGPS 射频，功能测试等29.三码机与五码机在结构上有什么不同？五码机要过CTA 测试，三码不用。对测试要求不一样，导致结构做法上下不同，五码机很少有五金件，要有测试孔，而三码机无此严格要求。三码机外观花哨，而五码机外观简洁。30.手机天线的有效面积是多少？蓝牙天线的有效面积是多少？手机单极天线（离主板高度不少于5.0MM）的有效面积是不少于350MM2，皮法天线（离主板高度不少于6MM）有效面积不少于550MM2蓝牙天线的有效面积是不少于 50MM2。31,说说 MIC 和喇叭的常用规格,一般常用有直径4.5X1.6,直径 4.8X1.9 的.喇叭的常用规格有 18,16.20名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 3 页 -