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1、IPC焊接培训教材 YS-STD-001D标准培训,目 录,一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装,2030cm,危险的姿势,正确的姿势,焊接时正确的姿势,正确的姿势是上身挺直，头部离开作业面2030cm,女性作业者应注意不要使前面的头发垂下来,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势,锡丝握法,烙铁握法,PCB 单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),焊接时正确的姿势,基板手持的方法,Good,NG,不要污染焊接部和焊点,烙铁头分类,900M-T-K(刀形),ERSA8520D(刀形),
2、TW-200-2.4D(楔形),TW-200-K(刀形),TW-200-L(尖形),烙铁头选择1,1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。 ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。,1.形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。 iii) 锡量需要 需
3、要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。,烙铁头选择2,烙铁头使用实例,清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.,海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.,若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.,烙铁头的清洗1,烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.,烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊
4、锡时焊锡强度弱.,烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉,海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动,海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上,碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏,烙铁头的清洗2,焊锡作业结束后烙铁头必须预热.,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡，这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁寿命有好处.,防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。,电源Off,电源Off,不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命,烙铁头的预热,铜箔,铜箔,锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动
5、铜箔或晃动焊锡,铜箔,(),(),铜箔,烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣,取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路,反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽,锡角,破损,反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂,锡渣,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊锡快速传递热,大面积接触,锡渣,烙铁头的预热,焊锡丝的选择,以焊盘的1/2为来选择焊锡丝,清洗板,焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。,焊接作业7种不良习惯,1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺
6、寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修,7种不良焊接习惯(一),1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见) 2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。 3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头 4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。,7种不良焊接习惯(二),5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接 把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(
7、MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。,元器件的焊接要求,多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚，再两边交替焊接。 电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。,元器件的焊接检验要求,1零件排列：,2零件排列：,3立式零件腳絕緣體與高度.：,4立式零件傾斜：,5臥式零件高度：,6功率晶體：,7振盪器：,8連接器：,9IC：,10直立式排針：,11橫臥式排針：,12排針沾錫.：,13剪腳：,14零件腳長度：,15吃錫性：,16吃錫性：,17吃錫性：,18吃錫性
8、：,19貫穿孔：,20冷焊,錫珠,錫橋.：,21錫尖,錫柱：,22錫洞,針孔,爆孔：,23PC板板邊(角)修補：,24PTH焊墊修復：,25PTH線路修復：,26防焊漆的修復：,1晶片型電阻器焊點：,凹陷帶,針孔/氣泡,陶瓷體,厚度,金屬末端,2晶片型電容器焊點：,3晶片型鉭質電容器焊點：,4QFP(鷗翼型)腳焊點：,背面引腳,正面引腳,側面引腳,看正面引腳,側面引腳,超過3支腳厚,5(PLCC)J型腳焊點：,凹陷帶,6PLCC焊點外觀：,焊錫連接處,明顯的焊錫,焊點呈流質不良,7晶片型電阻,電容零件擺設：,金屬末端,金屬末端,晶片本體,貼合,8圓柱狀零件擺設：,與端點連接,與端點連接,與端點
9、連接,接點末端,與端點 連接,與端點連接 (圓柱體的部份,貼合,貼合,9無引線晶片零件腳擺設：,10QFP零件腳擺設：,11SOIC零件腳擺設：,貼合,12 SOIC零件腳擺設：,13(PLCC)J型腳零件擺設：,腳與PAD端點連接,14點膠範圍(晶片型電阻,電容)：,焊墊金屬端面,焊接點末端,膠,膠,膠,焊接點末端,膠,膠,零件本體,零件本體,15零件損壞(晶片型電阻)：,標準 1.對任何晶片外觀裂痕0.01mm 2.在”B”範圍不得損壞. 3.不允許破裂.,膠覆蓋,電阻本體,陶瓷體體/鋁底部,不允許任何損壞,16零件損壞(圓柱狀二極體)：,標準 1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收. 2.該
10、型零件損壞無最低允收限度.,裂痕,17金屬層流失(晶片型電容)：,膠覆蓋,陶瓷體,電容本體,焊接點末端,流失金屬端頂層,焊接面末端,18損壞或錯誤之維修：,1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求: A. MISSING PADS-零件必須被點膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示) B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-絕緣銅箔線需被點膠,當銅箔長度1/2”時. C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB線路被損壞時需以30AWG裸線依原線路路徑點膠於PWB,且點膠時勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示) D.對信號線應用
11、1624AWG;對電源或地線應用30AWG.,IPC J-STD-001D产品分级及要求,1级：通用类电子产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品 2级：专用服务类电子产品 包括那些要求持续运行和较长使用的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格，一般情况下会因使用环境而导致故障。 3级：高性能类电子产品 包括以持续性优良性或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，最终产品使用环境异常苛刻；并且当有需要时，设备必须正常运转，如救生设备或其它关键系统。,1、热剥除而导致的绝缘皮变色是可以接受的，但是“烧焦”是不可以接受的。 2、化学方法剥皮只适用于“单股导线”。 3、线股
12、散开不可超过绝缘皮的外直径，单根导线损伤的股数不可超过下表规定。,（1）、剥线,一、导线和接线柱连接,1、以下2种情况下要先上锡: A、把导线连接到焊接接线柱上而使导线成型。 B、多股导线被捻合（而不是编织）成型。 2、以下4种情况下多股导线不应上锡： A、导线将用于压接端子 B、用于螺纹紧固连接 C、用于形成网状连接 D、用于热缩焊接装置 注：上锡不可全上满，至少要离绝缘皮一端1个线径的距离。,（2）、多股导线上锡,导线绝缘皮和焊点间距的规定： 1、最小间隙: 绝缘皮可接触焊点，但不妨碍焊点的填充的形成，靠近绝缘皮末端的导线轮廓不应模糊。 2、最大间隙： 最大间隙等于2倍的线径（包括绝缘皮）
13、，或者1.5mm中的较大者。,（3）、绝缘间隙,1级-可接受 2级-缺陷 3级-缺陷,1级-可接受 2级-制程警示 3级-缺陷,（4）、接线柱的焊接要求,安装并焊接到印制板非支撑孔或无层间连接PTH孔内的接线柱，其接线柱翻边/台肩及焊盘或导电层都具有良好润湿。应满足下表要求：,（5）、引线和导线的末端伸出,引线和导线伸出接线柱的末端长度不大于引线直线的1倍，且满足最小电气间隙要求。,1级-缺陷 2级-缺陷 3级-缺陷,（6）、双叉接线柱和塔形接线柱,引线和导线缠绕：塔型和直针形柱干接触线柱至少1800。,1级-可接受 2级-制程警示 3级-缺陷,1级-缺陷 2级-缺陷 3级-缺陷,对于1级品不
14、应小于900,小规格导线的绕接如：AWG30（30#线）或更细，缠绕接线柱至少1圈，但不得多于心圈。 （7）、侧面进线连接双叉接线柱 引线和导线缠绕接线柱至少达到900.作为例外，对于1级和2级组件，直径为0.75mm或更粗的导线/引线可以直接从柱干中间穿过，未满足最低缠绕准则的侧面进线连接加固标准，见下表。,1级-可接受 2级-制程警示 3级-缺陷,（8）、底部和顶部进线连接 导线缠绕在接线柱上基座或立柱上，至少弯曲900 导线的绝缘皮不应进入接线柱的基座或柱干中。,1级-可接受 2级-制程警示 3级-缺陷,（9）、钩型接线柱 1、导线至少缠绕1800 2、导线到钩子末端的距离不小于1倍线径
15、。 3、导线应该位于弧形段内。 4、对于采用钩型接线柱的元器件，导线距接线柱底座的间隔至少是线径的2倍或1.0mm，取其较大值。,1级-可接受 2级-制程警示 3级-缺陷,1级-可接受 2级-缺陷 3级-缺陷,（10）、穿孔接线柱 1、穿过接线柱的孔，接触接线柱两个不相邻的面，或缠绕接线柱至少900,1级-可接受 2级-缺陷 3级-缺陷,（11）、焊接到接线柱 1、引线缠绕1800，以上时，所要求的最小缠绕区域至少有75%具有良好的润湿。直接穿过接线柱或缠绕不足1800的引线，100%的引线与接线柱之间的接触区域具有良好的润湿。,1级-缺陷 2级-缺陷 3级-缺陷,（12）、塔形和直针形接线柱
16、，接触区域内的润湿焊料应满足下表：,1级-缺陷 2级-缺陷 3级-缺陷,（13）、引线成型 引线从元器件体或熔接部位至引线内弯半径开始处的延伸长度至少为引线直径或厚度的1倍，但不得小于0.8mm， 并要符合下表。引线的刻痕或变形不超过其直径、宽度或厚度的10%，但扁平引线除外。只要不妨碍可接受焊点的形成，暴露金属基材可接受。,1级-可接爱 2级-制程警示 3级-缺陷,1级-缺陷 2级-缺陷 3级-缺陷,二、通孔安装和端子,元器件体与印制板之间的最大间隙不超过0.7mm，要求离开板面 安装的元器件应与板面至少相距1.5mm,（1）、通孔端子通用要求,1级-未建立 2级-未建立 3级-制程警示,1
17、级-缺陷 2级-缺陷 3级-缺陷,（2）、表面贴装器件引线成型,与焊盘接触的引线长度最小要达到下表的要求：,引线的顶部不应该超了元器件本体的顶部，如果弯曲存在于末端， 脚趾弯曲不能超过引线厚度的2倍。如果引线变形未超过引线直 径、宽度或厚度的10%，暴露金属基材可以接受。,引线弯曲半径应大于等于1T，其中，T=引线标称厚度/直径（见上表）,（3）、引线端子要求 可任意选择与任何导体相关的弯折方向。DIP引线应该至少有两个对角线上的引线向外部分弯曲。3级非支撑孔的引线至少弯折450.焊接时弯折区域应被润湿，焊接连接中的引线外形轮廓应可辨识。回火的引线不可全弯折结构收尾。 非支撑孔引线伸出长度符合
18、下表要求:,1级、2级-未建立 3级-缺陷,1级、2级、3级-缺陷,非支撑孔中引线端子要求符合下表要求:,支撑孔引线伸出长度符合下表要求:,如果不违反下一步更高级别装配中的最小电气间隙， 可免除连接器引线的最大长度要求。,支撑孔中引线端子要求符合下表要求:,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。 注3：润湿良好。,三、元器件的表面贴装焊接要求,（1）、仅有底部端子，应符合以下要求（W为元器件宽度，P为焊盘宽度）,（2）、片式元器件矩形或方形端元器件1、3或5面端子。 这些要求适用于片式电阻器、片式电容器、方形端子的MELF这一类元器件,注1：不违反最小电气间隙
19、。 注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：最大填充可能超出焊盘和/或延至元器件体顶部。 注5：是从焊料填充最窄处测量 注6：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协议决定。,（3）、圆柱体帽形（MELF）端子,注1：不违反最小电气间隙。 注2：（C）是从焊料填充的最窄处测量 注3：未作规定的尺寸，由设计决定。 注4：润湿良好。 注5：最大填充可能超出焊盘和/或延至元器件体顶部，但焊料不能进一步延伸至元器件顶部。 注6：不适用于只有端面端子的元器件 注7：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协 议决定。
20、,（4）、城堡型端子,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：长度“D”取决于填充高度“F”.,城堡型端子,（5）、扁平、带状、L形和翼形引线,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊料未接触除SOIC或SOT器件以外的元器件体或未端密 封处。爆料不应延伸至引线由42#合金或类似金属制成的表面贴装元器件体底部。 注5:对于趾尖下倾的引线，最小跟部填充高度（F），至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。 注6：细间距要求最小侧面填充长度为0.5mm。,（6）、圆形或扁圆（精压
21、）引线,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4：焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊料未接触除SOIC或SOT器件以外的元器件体或未端密 封处。焊料不应延伸至引线由42#合金或类似金属制成的表面贴装元器件体底部。 注5:对于趾尖下倾的引线，最小跟部填充高度（F），至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。,（7）、J形引线,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4：焊料填充不接触元器件体。,（8）、垛形/I型连接（不允许用于3级产品）,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显
22、。 注4：最大填充可延伸至弯折半径，焊料不接触元器件体。,（9）、扁平焊片引线,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸或可变的尺寸，由设计决定。 注3：可见润湿的填充。 注4：在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙 M处要呈现明显润湿。,（10）、内弯L形带状引线,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸或可变的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4:焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件体。 注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。 注6：焊盘上设计孔孔的情形可能防碍满足这些条件，焊接验收要求应该由用户与制造商协议规定。,（11）、方形扁平封闭元器件（元引线），（QFNL）,注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸或可变的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4: 不可目检特征。 注5：H=引线可焊表面的高度，如果有。一些封闭结构在侧面没有连续可焊表面，趾部填充未作要 求。,END! 谢谢！!,