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1、E-TEST & AOI GAP analysis,E-TEST AOI GAP trend chart,E-TEST&AOI open gap trend chart,PBGA-4L E-TEST&AOI short GAP trend up to 5701PPM from 5627PPM,PBGA-4L yield trend down to 97.07% from 98.04%,異常狀況追蹤,鍍銅線內輸水管中存在大量異物:綠色菌類異物,Mapping 生產前後批狀況:發現鍍銅保養前所生產板材short相對增多,Defect analysis銅層異物,層間short 主要異常為銅缸2前酸水
2、洗存在大量異物,mapping 水洗管路發現存在大量菌類異物. Action: PM 小組每班點檢,清潔滾輪 owner:Jhero,普通乾膜厚板,4096乾膜薄板,經過確認5#壓膜輪會產生膜偏異常導致乾膜殘留至壓膜上,機台參數,壓膜輪異常狀況,乾膜裁邊異常導致乾膜殘留,壓膜輪異常狀況,EE排查異常中,目前已經將傳動鏈條更換,前後漏銅距未明顯改善,待EE確認改善 owner:Jason Lin,現場執行狀況,首件狀況,整批狀況,1.整批第一批生產時間與首件出AOI 時間相差3min (異常點), 2.此次首件連續生產4批,生產所用曝光框非與首件相同(異常), 底片更換曝光框後根本無法生產,由此
3、確認,此批首件非正常首件,首件回黃光室前整批已經生產.,共同點確點狀況,WW18共同點異常狀況,曝光髒點改善,異常狀況: 因底片架設光桌位置在黃光室回風位置,故此處位置落塵量相對環境落塵量大 確認曝光桌位置落塵量追蹤 正常情況下追蹤確認黃光室位置落塵量狀況 Action:改造曝光桌位置,在底片光桌下增加安裝Hepa加吹風量,減少此處落塵量.,落塵量狀況,黃光室構造,底片上異物異常,曝光機底片框導軌存在大量鐵屑, Action:1. 定義現場每班保養 Owner: shiying/bennis 2.底片框櫃加抽風 Owner: T-mac,現場反饋信息: 1.黃光室人員相對個子較小,曝光機高處位
4、置無法清潔到, 2.曝光機底片框導軌距離過長保養期間無法保養到,需要提供特別工具在保養期間進行保養 Action: 1.導購黃光室梯子,保證人員能夠將異常位置均能夠保養到 Owner:shiying due day:05/30 2.制定底片框導軌工具,清潔底片框導軌owner:shiying 5/30 廠商提供方案中.,1.板面異物造成電測 open,Action:mapping 分析異物元素及產生位置 owner:Shiying / Reyes bao,元素及切片分析,Defect mode,內層追板異常,放板位置增加滾輪,固定放板位置,防止放板追板異常 DES1# done DES4# 保
5、養期間改善 DES6# 待加裝偵測器,Defect mode,板面異物short,板清機台內部大量黑色異物殘留在板清機,Action: 1.EE確認點檢壓膜機異常點,異常外觀與以前發生氣管漏氣異常狀況相類似, owner:Yongbo jia 2.宣導現場發現異常叫修記錄異常狀況 owner:Shiying 3.尋檢小組每班點檢板清機異常狀況 owner:frad chen,歷史異常,Defect mode,銅屑異常,Defect mode,切片,Action: mapping 確認異常產生位置,定義改善方向,曝光髒點改善,曝光機底片框導軌存在大量鐵屑, Action:1. 定義現場每班保養
6、Owner: shiying/bennis 2.底片框櫃加抽風 Owner: T-mac,現場反饋信息: 1.黃光室人員相對個子較小,曝光機高處位置無法清潔到, 2.曝光機底片框導軌距離過長保養期間無法保養到,需要提供特別工具在保養期間進行保養 Action: 1.導購黃光室梯子,保證人員能夠將異常位置均能夠保養到 Owner:shiying due day:05/25 2.制定底片框導軌工具,清潔底片框導軌owner:shiying 05/25 產商評測制具,曝光髒點改善,異常狀況: 確認曝光桌位置落塵量追蹤 正常情況下追蹤確認黃光室位置落塵量狀況 Action:改造曝光桌位置增加安裝Hep
7、a加吹風,異常狀況:電測制具超期,導致電測過檢異常 1.I42P564015-V013 L110427A08 回測10條32顆缺點:其中手動機過檢3 自動機過檢4顆,占缺點22%. 2.K01P554136 L110429A67 回測8調共33顆缺點,其中過檢13顆 占抽樣比率 36%,電測過檢異常,Action: EDC 系統登錄確認電測制具更換時間建立提醒high light機制.,內層short 異常,Defect mode,機解析度狀況確認,曝光3#機台曝光能量異常導致內層short 異常,Action: 1.優化內層底片設計,done 2.調整內層曝光機能量,每週保養後解析度確認異常狀況,THANKS,