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1、1:錫珠(Solder ball) 2:錫渣(Solder splashes) 3:側立(Mounting On Side) 4:少錫(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:虛焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊盤翹起(Lifted land) 9:少件(Missing Part) 10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半濕潤(Dewetting),13:反向(Pclarity Orientation) 14:殘留助焊劑(Flux Residues) 15:錯件(Worng Part)
2、 16:多錫(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:燈芯(Solder wicking) 19:錫裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short) 21:針孔(Pinhole) 22:元件破損(Component Damaged) 23:標籤褶皺(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect),SMT常見焊接不良,SMT常見焊接不良,錫珠(Solder Ball),焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致 ,焊料的印刷错位，塌边,SMT常見焊接不良,錫渣(Solder Splashes),由於焊料
3、潑濺於PCB造成,網狀細小焊料,SMT常見焊接不良,側立(Gross placement),晶片元件側向(90度)焊接在Pad上.,SMT常見焊接不良,少錫(Insufficient Solder),任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%,SMT常見焊接不良,立碑(Tombstone),矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象 ,也叫立碑,SMT常見焊接不良,虛焊(Unsoldered&Nonwetting),焊點面或孔內未沾有錫.,SMT常見焊接不良,偏位(Off Pad),偏零件突出焊盤位置,SMT常見焊接不良,Pad翹起(Lifted Pa
4、d),焊盤於基材分離.(小於1個Pad厚度),SMT常見焊接不良,少件(Missing Part),依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.,SMT常見焊接不良,冷焊(Cold Solder&Incomplete reflow of solder paste),錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全),SMT常見焊接不良,反白(Gross placement),晶片元件倒裝焊接在Pad上.,SMT常見焊接不良,半濕潤(Dewetting),錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤,SMT常見焊接不良,反向(Polarity Orientation),元件極性於PCB方向相反.,SMT常見焊接不良,殘留助焊劑 (Flu
5、x Residues),產品上殘留有助焊劑,影響外觀,SMT常見焊接不良,錯件(Wrong Part),所用零件於工程資料之規格不一致,SMT常見焊接不良,多錫(Extra Solder),錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.,SMT常見焊接不良,多件(Extra Part),PCB板上不應安裝的位置安裝零件,SMT常見焊接不良,燈芯(Solder Wicking),焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.,SMT常見焊接不良,錫裂(Fractured solder),焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用
6、下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力,SMT常見焊接不良,短路(bridging),焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通,SMT常見焊接不良,針孔(Pinholes),製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求.,SMT常見焊接不良,元件破損(Component Damaged),元件本體有裂紋,SMT常見焊接不良,標籤褶皺 (Lable peeling),完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收,SMT常見焊接不良,共面度(Coplanarity Defect),元件 一個或多個引腳變形,不能與焊盤
7、正常接觸,1:焊盤氧化(Pad discoloration) 2:漏銅(Exposed Copper) 3:VIA孔不良(Via defect) 4:線路短路(Trace short) 5:分層(Dlamination) 6:板翹(Twist board) 7:Pad沾綠油(Soldermask on Pad) 8:絲印不良(Defect Silkscreen),9:PCB髒污(Contamination On PCB) 10:PCB斷線(Trace open)51155 11: 白 斑 ( Measling ),PCB常見缺失,PCB常見不良,Pad氧化(Pad Discoloration)
8、,PCB應上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現黑色顆粒氧化物,PCB常見不良,漏銅(Expose Copper),PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔,PCB常見不良,VIA孔不良(Via Defect),孔被異物堵塞,或有多餘的錫,PCB常見不良,線路短路(Trace short),常見的有PCB內部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路,PCB常見不良,分層,氣泡(Dlamination),發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距25%,PCB常見不良,板翹Twist board),PCB四個角不在同一平面上,PCB常見不良,Pad沾綠油(Soldermask on Pad),Pad 上沾有綠油,影響正產焊接,PCB常見不良,絲印不良(Defect silkscreen),絲印重影,造成不可辨識,PCB常見不良,PCB髒污(Contamination On PCB),表面殘留灰塵,金屬顆粒物質,PCB常見不良,PCB斷線(Trace open),線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值,PCB常見不良,白斑(Measling),基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象,