SMT常见不良鱼骨图分析讲解学习.ppt

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1、SMT常见不良鱼骨图分析 反反面面零件破損零件太薄太輕包裝規格太大來料反面包裝間隙過大材料材料PAD不潔來料反面來料包裝松動零件太細錫膏過干人人手碰零件手放零件散料包裝物料人員拆料管料上料過快備料方法不正確手放散料搬運震動過大手撥零件環境環境溫度過高方法方法機器機器操作不正確PCB設計不當料架推料不到位鋼板開口不良料架使用型號不正確使用料架口徑太大SOP不完善料架不良料架開口過大P/D設置不當回焊爐速度過大Feeder推動過大抓料位置不正確Table扣不緊機器抓料失敗機器置件不穩定MTU振動過大MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面 吸嘴真空不暢吸嘴彎曲Feeder蓋太大升溫率太快吸嘴磨損回焊爐

2、抽風吸嘴型號不符加熱器風量過大料架振動過大料架推料過快反反 面面 短短路路方法方法機器機器 短短 路路無塵布起毛錫錫膏膏 錫膏內有水份 錫膏稀 松香含量 有異物 錫粉徑粒過大 超過使用時間 不勻攪拌 舊錫膏 PAD與零件不符 變形 殘留異物 有錫渣 噴錫過厚 不潔 有錫珠 PAD短路 有雜物 PAD過量 PAD距離太近零件間距離太近 腳彎氧化 零件與PAD不符零件 過周期破損反向PCB 未定期檢查鋼板底部手印錫膏手印台不潔位移短路錫膏厚缺乏責任感新手上線手碰零件鋼板未擦干淨IPA用量過多手擦鋼板不及時 維修不當錫膏添加量過多缺乏品質意識未按SOP作業鋼板開口不當手推撞板手放散料缺乏教育訓練將錫

3、膏加到鋼板開口處手抹錫膏鋼板貼紙未貼好手撥零件 濕度高 室內過於潮濕通風不暢 錫錫膏膏機機印刷有錫尖 脫 模 印刷短路 印刷太厚 下錫不良Snap off 值太大 印刷速度過快確度小印刷位移鋼鋼板板開口規格鋼板厚度鋼板材質鋼板張力損壞鋼板不平表面粗糙開口不良鋼板底貼紙多置件偏移置件偏移定位pin過高Feeder不良真空不暢Table松動軌道有雜物置件高度坐標偏移吸嘴彎曲機器置件不穩吸嘴規格Part data設定不當軌道速度過快印刷速度太慢壓力不當溫區調整不當刮刮刀刀變形刮刀水平刮刀角度軌道內有異物抽風排風不通參數設定不當預熱不足溫度設定不當軌道流板不暢撞板手放零件方法不當載板系統不良回回焊焊爐

4、爐鋼板管制錫膏退冰時間不夠人為點錫/點漆零件管制機器的保養未依SOP操作板子上有異物板子底線短路錫膏回溫時間過長無塵布使用次數過多錫膏選擇不當新舊錫膏混用 缺缺件件人人機器機器 缺缺 件件錫錫膏膏錫膏稀有異物黏性低質變變形有異物設計沾油漆不平整距板邊不足3mm有雜物露銅氧化沾錫性PCBPAD損件外形不規則厚度差異變形拋件尺寸大小零零件件氧化沾錫性料帶過緊或過松料帶粘性物質多包裝不良槽過寬過窄無塵布毛絮堵塞鋼板開口人為設定E-pass模式撿板不及時爐內撞板印刷後PCB板停留時間延長手抹錫膏未上錫揀板未認真檢查不正確操機生產模式被改動(pass,idle)手推撞板人為pass手放散料遺漏,錯誤缺乏

5、品質意識溫度高錫膏變更通風不暢方方 法法材料材料環境環境鋼板開口與PCB pad不符Skip deviceSkip pcb吸嘴彎曲置置件件置件精度支撐pin位置不佳Part data有誤Valve不良未設置fiducial mark承載台不水平Camera有異物Clamp 松動Feeder不良抓料偏吸嘴堵塞斷電Z0設置不當吸嘴缺口置件高度吸嘴磨損座標誤差吸嘴size不符置件速度過快軌道卡板氣壓Mark點設置鋼板設計不良運轉速度開口不正確鋼板無閉口真空不暢Skip squence data更改置件順序緊急停止電磁閥不良錫膏印刷缺錫鋼板材質Sensor失靈機器故障Z軸不平機器振動閉口堵塞MTU振動

6、太大軌道不潔程式缺件Component height寫得太薄流程錯誤結工令時關閉料站程式異動擦鋼板方法不正確SOP不完整新舊錫膏混用 暮暮碑碑人人機器機器 暮暮 碑碑錫錫膏膏錫膏變干零件厚度不均錫膏本身特性黏度高設計不良PAD有損PCB元件與PAD不符零件有一邊PAD吃錫不良特殊零件無塵布起毛人為張貼鋼板孔撿板碰到PCB板上零件上錫量過多手放零件位移零件零件手抹錫膏手印台搖動手印缺錫手印厚薄不均缺乏品質意識上錫量過多人為理發抓料位置溫度高濕度過大方方 法法材料材料環境環境鋼板開口不對稱開口方法錫膏機錫膏機吸嘴型號置件速度過快置件不穩Click limit小真空不轉無法正確辯認mark點抓料偏移

7、Clamp 松動Feeder不良吸嘴彎曲吸嘴磨損坐標偏移Tolerrance不當錫量不足Part data停電開口與PAD不符錫膏量少印刷位移Profile斜率及時間刮刀變形設置,更改方法Mark scan設置不當機器異常爐樘內有雜物預熱時間過長軌道速度冷卻過快熱沖擊溫度設定不當加熱方法抽風存放條件不好助焊劑有異物使用時間長新金屬性低退冰時間距不夠露銅PAD位置不當PAD有異物PAD氧化板彎厚度不均PCB表面不潔兩邊PAD大小不一PCB不平PAD吃錫性不好PAD內距大PAD有雜物重量過周期吃錫性關受潮損件氧化尺寸不符一支腳污染空氣中灰塵過多軌道未及時清理撿板造成雙腳沾錫IPA用量過多手印錫膏位

8、移錫膏添加不及時手印錫尖過長PCB印刷狀況檢查不夠仔細擦鋼板不夠認真備料時料帶過 緊手放散料手印台錫膏力度不夠上錫不均 作態度/情緒通風設備置件偏移置件偏移軌道上有錫膏開口阻塞鋼板材質鋼板不潔鋼板開口尺寸刮刀變形刮刀角度不佳印刷速度過快鋼板鋼板刮刀不水平參數設定不當印刷厚度不均刮刀壓力不當刮刀變形支撐pin高度不當氣壓過大過強撞板PCB設計未按SOP操作錫膏印刷薄不恰當操機零件過於靠近板邊修機時間長新舊錫膏混用PCB未燒烤備料方法不正確堆板時間長錫膏攪拌方法擦鋼板方法坐標修改錯誤PCB板中回焊爐中運行速度舊錫膏管制不當程序坐標修改不正確關閉mark點上料方法不正確錫膏選擇不當 人人機器機器 側

9、側 立立PCB無PAD零件沾錫性差錫膏過保持期舊錫膏料槽過寬PAD有雜物料件太細料帶彈性大散料手工包裝備料不到位人為損件料未備好手撥備料不當缺錫備料時料帶過緊或過松溫度過高錫膏揮發快通風方方 法法材料材料環境環境Clamp松動置件偏移回焊爐內撞板軌道殘留錫膏料架開口過大Nozzle Size不符Reflow加熱方法升溫率太快P/D設置不當鋼板不潔回焊爐速度PCB設計不當料架不良坐標偏移錫膏印刷位移舊錫膏誤差值過大置件壓力過大置件過快錫膏親金屬性差錫膏黏度零件不符規格來料損件零件形狀尺寸零件下有雜物零件破損PCB彎曲來料側立PAD氧化PAD SIZE與零件不符零件側立備料時側立撿板手抹錫膏 手動撥零件PCB下方無支撐pinFeeder前蓋太大Part data設置不當回焊爐抽風鋼板開口手放散料備料及使用料架方法PCB受熱不均結工令SOP不完善鋼板開口不良鋼板使用方法零件過於靠近板邊Profile設置不佳程式坐標零件氧化錫膏內有雜物非常規零件錫膏變質PAD距離大零件材質不良零件包裝不當鋼板開口與PAD不符PAD距離大露銅零件鍍錫鉛不良吸嘴真空不暢置件不穩定錫膏印刷不均抓料偏移吸嘴彎曲MTU振動太大回焊爐溫度

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