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1、电子装备设计技术(Design and Technology of Electronics Equipment )课程代码：05410155学 分：L5学 时：24 （其中：课堂教学学时：20实验学时：4上机学时：0课程实践学:0）先修课程：大学物理、电路、数字电子技术、模拟电子技术、单片机原理等适用专业：电子信息工程教 材：电子装备设计技术，高平主编，西安电子科技大学出版社，2009年第1版一、课程性质与课程目标（一）课程性质电子装备设计技术是电子信息工程专业的一门重要的理论性与实践性很强的专业理论课程, 它系统地讲述电子系统的设计和实现方法，系统地介绍电子装备设计方面的技术理论和实践内容，
2、 系统地介绍了电子设备从设计开发到生产制作的整个过程。本课程具有理论性强、实践性强、知识 面广的特点，重视理论与实际的结合，通过相关实验提高学生分析问题、解决问题的能力，是一门 应用性、实用性较强的专业课程。既培养学生分析问题、解决问题的能力，又能够使学生具备一定 的实践能力。通过本课程的学习，旨在培养学生的系统设计能力，在加强电路设计能力的基础上，加强电子 设备工艺方面的设计能力，以完善电子系统设计，满足功能和技术指标要求，从而适应电子信息时 代对学生知识结构和能力的要求，使学生掌握电子装备设计方面的基本理论、知识和设计技能，培 养学生分析问题和解决工程实际问题的能力，为学生从事电子装备设计
3、打下坚实的理论及实践基础。 对电子信息专业类的学生来说，掌握电子装备设计方面的技术，培养电子装备电路线路设计和工艺 设计的理论知识和设计方法，对他们以后很好的使用和从事相关方面的工作，具有重要的意义。（二）课程目标电子装备设计技术课程主要包括电子设计基本方法，电子元器件的选用和检测，电磁兼容性 设计技术，电子设计的接地技术，印制电路板设计技术，焊接技术，电子设备散热设计技术，电子 设备的调试、检验和例试，电子设计技术标准和文件等内容。课程目标包括知识目标和能力目标，具体如下。课程目标1:掌握电子系统的研发过程，电子系统设计的基本原那么，电子系统设计要求和流程, 电子系统的设计方法，电子系统设计
4、报告撰写。掌握模拟系统的设计步骤、设计方法和模拟电路的 布局与布线技术，数字系统的设计步骤、设计方法和系统设计与仿真技术。课程目标2：掌握电子元器件的使用，电阻器、电容器、电感器的主要参数、分类、主要结构、 常用规格及其应用；掌握半导体分立器件、集成电路、外表安装元器件、在系统逻辑器件的基本内 容。掌握典型元器件的选检测和筛选等内容。课程目标3：掌握电磁兼容性设计的基本内容，设计基本步骤，设计主要原那么和设计措施；掌 握电磁干扰源特性和传播途径；掌握电场屏蔽、磁场屏蔽及电磁屏蔽的原理、设计要点和计算方法;掌握电子设备接地技术。掌握电磁兼容性测量方法和技能。课程目标4：掌握印制电路板设计的知识和
5、技巧，印制电路板中元器件布局原那么，布线原那么， 印制导线宽度、间距的设计，印制接点的图形、尺寸确实定以及应用、计算；掌握印制电路板板面 设计的应知条件及版面图形设计，印制电路板的散热设计和防干扰设计，印制电路板的制造工艺和 印制板加工典型设备的使用。课程目标5：掌握焊接技术，焊接机理，焊料与焊剂的使用。课程目标6：掌握散热设计技术，电子设备散热处理。课程目标7：掌握人机工程的应用，掌握色彩在电子装备设计中的应用。课程目标8：通过实验，掌握电子装备电磁兼容性测试的典型设备的使用，掌握印制电路板设 计制作的典型方法和设备的使用，掌握工程设计应用，提高设计能力和解决工程实际问题的能力。二、课程内容
6、及教学要求（按章撰写）第1章电子装备设计方法（一）教学内容1 .电子系统的研发过程。2 .电子系统设计的基本原那么。3 .电子系统设计要求和流程。4 .电子系统的设计方法。5 .电子系统设计报告撰写。6 .模拟系统的设计步骤、设计方法和模拟电路的布局与布线技术7 .数字系统的设计步骤、设计方法和系统设计与仿真技术。（-）教学要求1. 了解电子系统的研发过程，设计的基本原那么，电子系统的设计方法。2 .掌握电子系统设计要求和流程。3 .掌握电子系统设计报告撰写。4 .掌握模拟系统和数字系统的设计。第2章 电子元器件的选用与检测（一）教学内容1 .电阻器、电容器、电感器的主要参数、分类、主要结构、
7、常用规格及其应用。2 .半导体分立器件、集成电路、外表安装元器件、在系统逻辑器件的基本内容。3 .典型元器件的选检测和筛选。（二）教学要求1 .掌握电阻器、电容器、电感器的使用。2 .掌握半导体分立器件、集成电路、外表安装元器件、在系统逻辑器件3 .掌握电子元器件的检测与筛选方法。第3章电磁兼容性设计（一）教学内容1 .电磁兼容性设计的基本内容，设计基本步骤。2 .电磁兼容性设计主要原那么和设计措施。3 .电磁干扰源特性和传播途径。4 .电场屏蔽的原理、设计要点和计算方法。5 .电磁屏蔽的原理、设计要点和计算方法。（二）教学要求1 .掌握电磁兼容性设计的基本内容和设计步骤。2 .理解电磁兼容性
8、设计主要原那么和措施。3 .掌握电场屏蔽、磁场屏蔽及电磁屏蔽的原理、设计要点和计算方法。第4章印制电路板设计技术（一）教学内容1 .印制电路板设计的知识和技巧。2 .印制电路板中元器件布局原那么，布线原那么。3 .印制导线宽度、间距的设计计算。4 .印制接点的图形、尺寸确实定。5 .印制电路板板面设计。6 .印制电路板的散热设计和防干扰设计。（二）教学要求1 .掌握印制电路板设计的知识和技巧。2 .掌握印制电路板中的元器件布局原那么，布线原那么。3 .掌握印制导线宽度、间距的设计计算。4 .掌握印制接点的图形、尺寸确实定。5 .掌握印制电路板板面设计的应知条件及版面图形设计。6 . 了解印制电
9、路板的散热设计和防干扰设计第5章焊接技术（-）教学内容1 .焊接要点和焊点质量标准。2 .焊接机理。3 .焊料与焊剂。4 .焊接技术。（二）教学要求1 .理解焊接要点和焊点质量标准。2 .理解焊接机理。3 .掌握焊料和焊剂的作用。4 .掌握焊接技术。第6章电子设备散热设计（一）教学内容1 .散热原理。2 .电子元器件的散热。3 .电子设备的机内散热。（二）教学要求1 .理解散热原理。2 .掌握电子元器件的散热。3 .掌握电子设备机内散热。第7章电子设备人机工程应用（一）教学内容.视觉和听觉的设计应用。1 .色彩的设计应用。（二）教学要求.掌握视觉和听觉的设计应用。1 .掌握色彩的设计应用三、本
10、课程开设的实验工程（如课程不含实验，该项可不填）实验内容不确定的可以与实验室 相关老师商定好后填写。编号实验工程名称学时类型要求支撑的课程目标1电磁兼容性测试实验2综合性必做课程目标32印制电路板的设计和制作实验2综合性必做课程目标4注：1.“类型”填验证性、综合性、设计性等；.“要求”填必做、选做。实验1：电磁兼容性测试实验写明实验目标及要求。2 .实验目的及要求1）掌握电磁兼容性设计方法；2）理解电磁兼容性测试环境要求；3）掌握电磁兼容性典型设备的使用；4）掌握电磁兼容性在电子装备设计中的应用。3 .实验主要内容1）熟悉电磁兼容性测试环境要求；2）静电放电发生器，群脉冲发生器的使用和测试;
11、3）磁场发生器的使用和测试；4）雷击浪涌发生器的使用。4 .重难点典型电磁兼容性测试设备的使用。实验2.印制电路板设计和制作实验1.实验目的及要求1） 了解印制电路办的设计制作工艺；2）掌握印制电路板设计软件的使用；3）掌握印制电路板的制作过程；4）掌握卬制电路板转印和蚀刻制作工艺。2.实验主要内容1）进行印制电路板的设计计算；2）应用印制电路板设计软件进行PCB图的设计；3）进行印制电路板的转印制作；4）进行印制电路板的蚀刻制作。3.重难点1）印制电路板设计计算；2）印制电路板蚀刻制作。注：本课程为专业课，授课对象为大四学生，实验类型主要包括综合性实验，均需要提交实验 报告，实验报告主要包括
12、实验目的、要求和内容，数据的分析以及思考题的回答。实验评价内容和 评分细那么参见附录1。四、学时分配及教学方法章教学形式及学时分配主要教学方法支撑的课程目 标课堂 教学实验上机课程 实践小计第1章 电子装备设计方法22讲授、案例、演示课程目标1第2章 电子元器件的选用 与检测44讲授、案例、演示课程目标2第3章电磁兼容性设计426讲授、讨论、实验课程目标3第4章印制电路板设计技 术426讲授、演示、实验课程目标4第5章焊接技术22讲授、自学课程目标5第6章电子设备散热设计22讲授、自学课程目标6第7章电子设备人机工程 应用22讲授、自学课程目标7合计20424注：1 .课程实践学时按相关专业培
13、养计划列入表格；2.主要教学方法包括讲授法、讨论法、演示法、研究型教学方法（基于问题、工程、案例等教 学方法）等。五、课程考核1.课程考核方式包括期末考试、平时作业及阶段测试情况考核（其中包括笔记、大作业等）和 实验情况考核。考核形式考核要求考核权重备注平时作业 及阶段测 试课后完成35个设计，主要考核学生对知识点的理解和 掌握度，平均成绩再按15%计入总成绩；可让学生查阅 资料了解本课程相关技术开展情况，自主学习并完成。15%根据平时设计题 目完成情况取平 均成绩实验完成2个实验，主要训练学生应用所学知识构建实验系 统，并进行实验的能力，最后按15%计入课程总成绩。15%评分细那么见附录1期
14、末考试试卷题型包括填空题、选择题、判断改错题、简答题、 分析题和计算题6大类，以卷面成绩的70%计入课程总 成绩。70%期末考试采用开o注：1.分学期设置和考核的课程应按学期分别填写上表。2 .考核方式或途径主要包括课堂表现、平时作业、阶段测试、期中考试、期末考试、大作 业、小论文、工程设计和作品等。3 .考核要求包括作业次数、考试方式（开卷、闭卷）、工程设计要求等。4 .考核权重指该考核方式或途径在总成绩中所占比重。六、参考书目及学习资料（书名，主编，出版社，出版时间及版次）1 .张金编，电子设计与制作100例，电子工业出版社，2017o2 .高平等编，电子设计制作完全指导，化学工业出版社，
15、2009o3 .何宏等著，电磁兼容与印制电路板，国防工业出版社，201 lo七、大纲说明（内容可包括课程基本要求、习题要求及其它一些必要的说明）1 .主要采用多媒体教学手段，主要知识点板书与多媒体相结合，多种教学手段综合运用。2 .课后共需完成35题设计题，以评价学生对所学内容的理解和应用情况。2017年09月16日没有课内实验的课程以下内容可以没有。附录L实验考核方式及评分细那么本实验以考查为主，考核的内容包括实验过程的表现（其中包含分析与解决问题的能力）、实验 报告的质量等。分析与解决问题的能力采用提问和现场操作的方式进行。实验成绩中出勤、预习占 10%,实验过程表现占60%、实验报告及思
16、考题占30%。成绩组成考核/评价环节分值考核/评价细那么对应的毕业 要求指标点出勤、预 习10%出勤状况， 预习评价10能按时到勤，遵守实验规定，不损坏实验设备（占 5%）；能够预习，并理解实验原理及目的（占5%）o4-3实验过程 60%实验中的表现60按照预设方案操作实验设备、仪表，正确完成实 验（占25%）；实验结果的准确性（占20%）；利 用所学知识分析解决问题的能力（占15%）o各 个实验在总分中所占权重系数以课时数为标准。4-3实验报告 30%实验报告评价30主要考察学生对实验结果进行分析和实验数据 进行处理的能力。要求报告字迹工整、格式规范 （占10%）；数据准确（占10%）；并按要求完成 相应思考题（10%）。4-3