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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCB成品检验规范制訂部門制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次1 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2一. 目的： 為確保本公司所有PCB產品，能達到客戶所定之水準，使產品能符合客戶之要求。二. 範圍：凡本公司所生產之PCB產品皆適用之。三. 定義：嚴重缺點(CRITICAL DERECT
2、 = CR):嚴重缺點系指產品的不良造成產品無法使用,以及造成功能性的故障. 主要缺點(MAJOR DEFECT = MA):主要缺點指嚴重缺點以外之缺點其產品的不良或許會導致產品功能性發生問題,但目前未發生間題者,有潛在危害性者。 次要缺點(MINOR DEFECT =MI):次要缺點是指產品的不良,雖然與理想標準有所差異,但其產品使用性實質上不受影響.四. 內容：檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要1.線路線路寬度規格:原稿線寬+/-20% W W W1 W2線寬以量測上線寬為準 標準線寬為W W1(1+20%)W W2(1-20%)W 50倍目鏡重工報廢核准審核制訂制訂部
3、門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次2 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要1.線路線路間距S1規格:原稿間距+/-20% 標準線間寬度S1(1-20%)S S2(1+20%)S S S250倍目鏡 重工報廢線路短/斷路線路不得短/斷路 目視測試報廢線路缺口凸起(成品或半成品)線路缺口(此大于線寬1/5以上拒收) 線路凸出(此大于線間距之20%拒收)50倍目鏡重工核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規
4、範文件頁次3 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要1.線路線路變形 BA線路不得扭曲,翹皮,剝離,線路刮傷深度以線路缺口的標準判定 C 標准線寬AB20%AC10%線路長度50倍目鏡重工報廢線路凹陷線路凹陷不管凹陷深度均以線路缺口的標準判定 目視10倍目鏡重工報廢線路間殘銅兩條線路間殘銅直徑不大於0.5 mm且不得超過L 原線路間距之20% s L0.3mm/20%S目視重工線路露銅,沾錫在大銅箔上露銅,沾錫0.5mm2以內允收,相鄰兩條線路及與導體10倍目鏡重工附近25.4mm以內均不允收10倍目鏡重工 線路氧化線路不得氧化,內氧
5、化判MI10倍目鏡重工報廢核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次4 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要1.線路 線路補線1. 相鄰兩平行線5mm以內不可補線2. 靠近焊盤或孔環 2mm內不可補線3. 開路長度超過5mm不可補線4. 成品線寬小於4mil大於20mil不可補線5. 同一條線路補線不可超過2處6. 每SPNL補線要求:C面3條,S面2條.補線后單面總長度允許最大C面750mil,S500mil 7. 金手指邊2mm以內不可補線8. 線路拐角
6、處50mil以內不允許補線9. BGA.QFP區不可補線10. BGAPAD.QFP.ICPAD不可修補11.(1).補線不可超過原線寬,需為原線寬的85%-100%,兩端連接處重疊100mil,不可上PAD(2)補線後線寬線距要符合要求,所補金線不得有彎曲,翹起現象.50倍目鏡報廢2.孔鍍通孔(PTH孔)孔徑PTH:規格+/-2mil(配合底片孔徑圖) W W2mil均允收,如有超過一律不允許Pingauge報廢孔破鍍通孔不得破孔(目視檢驗時如有發現不良或疑似不良,須用九孔鏡進行確認,方可進行后續處理)目視九孔鏡報廢核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期200
7、4/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次5 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要鍍通孔(PTH孔)零件孔零件孔不得有露銅,孔塞,錫渣,零件孔內壁不得氧化變黑,沾油墨目視重工報廢少孔,多孔孔不得漏鉆,多孔目視報廢孔與錫墊變形孔與錫墊變形,不對稱,脫落,翹皮判MA HOLE PAD目視報廢NPTH孔孔徑NPTH孔:規格+/-2mil wW2milPingauge重工定位孔內錫圈NPTH/定位孔內不得有錫圈油墨入孔不可影響孔徑不可有錫 目視重工核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB
8、成品外觀檢驗規範文件頁次6 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要NPTH孔孔圈毛頭NPTH周圍不得有毛頭目視重工4.錫墊錫墊偏破錫墊偏一方至少3mil以上,當不足2mil,但仍保有1mil以上 W W1導通孔偏破,與線路連接處保持2mil的孔環,其他處允許孔環偏破90 W2mil,W11mil10-50目鏡報廢破PAD,斷脖子報廢錫墊臟污錫墊不得沾異物目視重工錫墊未噴錫錫厚壓扁錫墊不得未噴錫,不得錫厚壓扁10倍目鏡 重工錫墊缺口凹陷空洞PAD缺損面積不可大於PAD總面積的5%目視重工PAD壓傷噴錫板不允許露銅,化金板不可露銅露鎳,O
9、SP板壓傷不見底材目視重工核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次7 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要4.錫墊錫墊露銅/氧化錫墊不得露銅/氧化目視重工測試點露銅氧化/沾油/章印測試點不得露銅/氧化,沾油墨/章印/異物目視 重工4.BGA規格BGA PADBGA PAD 不得沾防焊,文字油墨,異物10倍目鏡重工BGA PAD 不得脫落,缺口報廢BGA PAD不得露銅重工BGA PAD附著錫珠不得壓扁重工BGA 區導通孔BGA文字框內導通孔需以油墨塞孔,B
10、GA塞孔區不允許透白光,導通孔內不得殘留錫珠10倍目鏡重工BGA區線路BGA區不得補線10倍目鏡報廢防焊完全覆蓋,不可有線路短路沾錫重工BGA區線路不得露銅/壓傷 重工報廢5.防焊防焊下氧化(內氧化)防焊下氧化不允許目視10倍目鏡重工報廢防焊防焊不可脫落/起泡目視重工核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次8 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要5.防焊PAD沾防焊漆防焊上PADCCC C2mil孔環PAD可焊區必須保持2mil以上的可焊區BGA QFP不
11、允許沾漆.10倍目鏡重工防焊修補不可有異色,凹陷或凸起,修補面積不可大於30mm2目視重工防焊刮傷不傷線路及露底材,不可長于20mm且單面不許超過3處目視重工線路沾錫焊錫面相鄰兩點不可沾錫,零件面相鄰兩點不可沾錫目視重工防焊色差防焊漆面不光亮呈白霧狀或皺紋目視重工報廢防焊面附手指紋印,雜質等外來夾雜物目視重工報廢防焊面不可有色差目視報廢防焊積墨防焊不可有積墨造成的陰影或高低不平整之現象.防焊積墨除大銅面之外其它區域不允許,大銅面積墨面積不可超過3*10mm2目視重工報廢核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次9 /
12、12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要6塞孔/錫珠塞孔檢驗標準零件面via hole無錫珠沾附,則視合格 (球狀形)10倍目鏡重工BGA via holeBGA文字框內的via hole孔內不得有錫珠10倍目鏡重工BGA via hole塞孔區不允許透白光,小孔冒油必須低于錫墊高度10倍目鏡重工塞孔油墨無綠油入零件孔視為合格目視重工雙面開窗之Via孔不可S/M入孔.10倍目鏡重工C面、S面塞孔不可高於焊盤高度重工S/M冒油不可超過錫墊高度雙面塞孔油墨不可凸起於板面(雙SMT)重工7.絲印文字/符號文字印刷PCB表面印刷文字與RD提供菲林不
13、一致目視報廢文字印刷模糊,無法辨識目視重工文字印刷漏印,重影,移位目視重工文字變色印刷字過迴流焊明顯變黃目視報廢文字脫落文字用3M膠帶或酒精擦拭脫落目視報廢文字上PADQFP, BGA位文字不允許ON PAD,其他位置文字ON PAD不得大於2mil.目視重工8.金手指金手指寬度金手指寬度與底片一致10倍目鏡報廢核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次10 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要8.金手指金手指接触面金手指接触面不得沾錫,露鎳,露銅,沾漆(防
14、焊,文字).10倍目鏡重工金手指翹起金手指有銅屑或金手指翹起 金手指翹起目視重工報廢金手指表面金手指表面不得氧化變色,刮傷(有感刮傷3支金手指,無感刮傷7支金手指)每面不可超過3條.凹陷直徑不得超過0.15mm(6mil),一面不可超過2個.10倍目鏡重工金手指粗糙凸起G/F粗糙,凸起不允許.10倍目鏡V 重工金手指完整金手指間不得有殘銅,G/F斷頭不可傷至大金手指,且一面不可超過3支G/F.G/F缺口在非重要區不可超過G/F的1/5,一面不允許超過3個. G/F針孔在重要區域不可有,在非重要區每支G/F可允許2個,針孔直徑不可大於0.1mm.每面不可超過3支G/F.10倍目鏡V重工9板變形板
15、翹,板彎PCB板翹,板彎允收最大值為0.7%.Pin gauge重工板厚PCB厚度尺寸除特殊要求外,一般公差+/-5mil千分尺報廢核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2PCB成品外觀檢驗規範文件頁次11 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要10.成型外型尺寸外型呎寸公差除特殊要求外一般為+/-5mil.卡尺重工成型切割不良板屑,毛刺,發白等切割不良判MA切割不良不可超過與最近導電圖形的50%或2.54mm.目視重工11.V-CUTV-CUTV-CUT 尺寸依工程制作規範目視報廢 V
16、-CUT 不得過深斷裂或過淺折不斷深度規報廢V-CUT不得傷及線路及文字目視重工漏V-CUT目視重工V-CUT 角度,V-CUT深淺依客戶要求深度規重工12.OSP護銅面刮傷護銅前刮傷:依PAD凹陷判斷護銅后刮傷:不允許刮傷,露銅,氧化,色差,亮點(NPTH孔環允許亮點)沾膠,沾異物,污染,結晶(平視看不到OK).目視重工報廢水紋印(色差)不允許目視重工報廢銅面不允許沾異物銅面結晶:放于桌面上看得到視為不合格目視重工 報廢氧化不允許目視重工報廢亮點板角NPTH孔上亮點可以,但其它PAD不允許目視重工 報廢核准審核制訂制訂部門製造部文件名稱文件編號BRT-WI-195製訂日期2004/10/2P
17、CB成品外觀檢驗規範文件頁次12 / 12修訂日期2005/11/3文件版本A2檢驗項目檢驗內容判定工具缺陷名稱處理方法嚴重主要次要12.OSP銀面不可露銅,發黃,異色,氧化,沾異物,發黑目視報廢化金 不可露銅,露鎳,氧化,色差,刮傷(不可超過20mm).目視重工 報廢13.其他板角/板邊PCB板角和板邊不得有缺損,因製作不良或外力撞擊而造成板邊(角)損壞不得超過板邊與最近導電圖形的50%或2.54mm,兩者中取最小值,不可跨越於線路及導體間.目視報廢織紋顯露PCB上的白點,白斑或織紋隱現(依IPC標准)目視重工報廢內層內層不得分離起泡,內層刮傷與板面刮傷同等判斷目視報廢周期錯誤制造周期不得錯誤和漏印目視重工ULUL不得漏印目視重工碳墨碳墨不許露銅/錫,不得脫落,滲油目視重工光學點光學點不可有任何的缺陷.目視重工阻抗依每工單量測30SPNL(若客戶有要求,則依客戶要求),若有不良則需QAE分析且Sorting.Polar重工核准審核制訂-