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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCB产品检验规范1.0目的：文件名称Title of Procedure:产品检验规范1.0目的： 本标准适用于本司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。 2.0适用范围：本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。 当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
2、 3.0用途分类： 根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。 3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用，不可中断。 4.0使用方法： 本标准分为五大部分： A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。 B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定求。 C、重工修补要求：定义了PCB 相关的修补区域及允收水准。 D、信
3、赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。 E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。 目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。此规范中要求用的放大镜/显微镜均为最低倍数要求，只能高于要求倍数。 5.0文件优先顺序： 本标准为我司PCB 成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标准： A、采购文件 B、产品主图
4、 C、客户要求 D、通用的国际标准，如IPC等 E、本检查标准6.0判定标准：6.1表面标准：项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接；2.如果白点扩散平均100cm2不超过50 点可允收；3.白点造成导体间间距减少50%，且经三次热冲击后无扩散可允收（三倍镜）。1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接；2.如果白点扩散平均100cm2不超过30 点可允收；3.白点造成导体间间距减少50%，且经三次热冲击后无扩散可允收（三倍镜）。白点白斑1. 白斑没有玻璃纤维露出，且长度20mm，每Set5 点；2. 白斑区域没有
5、超过相邻导电图形的50%间距；3. 经三次热冲击试验没有出现扩散现象；4. 板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不超过2.5mm （在未指定时/十倍镜）。不允收披峰1.粗糙，有松动非金属毛刺，但尚未破边可允 ；2.不得影响外围尺寸及安装功能。晕圈/白边任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%，且长度不大于2.5mm 者可允收（十倍镜）。织纹隐现织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片基材织纹显露织纹显露没有超过相邻导体间距的50%，长度15mm，每set5处（三倍镜）。不允收分层/起泡1. 分层/起泡所影响的区域尚未超过每 set 板面面积的1
6、%；2. 分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%（三倍镜）；3. 经三次热冲击试验没有出现扩散现象；4. 分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距，若未明定者，则不可小于2.5mm（十倍镜）。板边缺口1. 板边粗糙但尚未破边；2. 板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的50%，或距最近导体间距尚有2.5mm，二者取较小值（十倍镜）。外来夹杂物1. 夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受；2. 其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收： a、颗粒距最近导体的距离 0.125mm（百倍镜）b、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30%，异物从任何方向去量长度不超过0.
7、8mm（百倍镜）；3.微粒未影响板的电气性能。基材用错包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收凹点/凹坑1. 凹点/凹坑0.8mm，每Set 板面受缺陷影响的总面积板面面积的5%可允收（十倍镜）；2. 凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。线路线宽/线距1. 原稿菲林设计值20%以内可允收；2. 任何情况下，线宽线距缩减(线边粗糙、缺口等)在长度方面不可大于13mm，或线长的10%，取较小值（三倍镜）。线路厚度由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺陷引起最小导线厚度缩减不大于最小导线厚度的20%者可允收。开路/短路不允收项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片线路线路剥离/
8、移位不允收线路线路压痕刮伤1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%；2.长度10mm，每set3点；3.不得横跨3 条线路。1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%；2.长度5mm，每set2点；3.不得横跨3 条线路。线路线路上锡1.并线沾锡不允收；2.大铜面沾锡面积0.2mm ，每set元件面不超过2处；3.焊锡面不允收（百倍镜）。不允收粗糙/针孔/缺口1孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减标准线宽超过20%者，则可允收（三/十倍镜）；2任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长方面均不可超过10mm，或线长的10%（三/十
9、倍镜）。线路狗牙金属异物1.任何有关线路狗牙造成线路边缘粗糙，尚未使线间距缩减超过标准线间距的20%，且线路狗牙凸出最大宽度W 0.5mm，最大长度L1mm 者可允收（百倍镜）；2.线路间金属异物大小1mm，且线间距缩减不大于标准线间距的20%者可允收（百倍镜）；3.在基材非线路区金属异物大小1mm，任何两金属异物间距50mm，且距最近焊盘或导线0.5mm （百倍镜）；4.金属异物在100*100mm 范围内2 个。项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片孔孔径公差参照MI 要求多孔/少孔不允收孔未透不允收NPTH 孔白圈因白圈而造成渗入或孔边缘分层，尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%，
10、若无规定者，则不可超过2.5mm（十倍镜） 。孔内塞锡1.导通孔塞锡可允收（金手指附近2mm 以内及BGA 区域除外），但导通孔塞锡不超过总孔数的3% ；2.零件孔不允收。1.零件孔不允收；2.开窗的导通孔不允收；3.金手指附近2mm以内及BGA区域导通孔不允许塞锡。孔环缺损由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔环缺损未使最小孔环缩减超过20%者可允收（三/十倍镜）。孔内浮离/氧化不允收孔内退锡不净不允收不允收粗糙/镀瘤尚能保证要求孔铜厚度，且孔径没有超出孔径公差可允收。防焊入孔开窗之导通孔和零件孔均不允收。NPTH 孔毛刺孔内毛刺未使孔径公差可允收（三/十倍镜） 。孔NPTH
11、 孔内有铜1.如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径，且不超过整个孔壁面积的5%可允收，并且每set2 个（三/十倍镜）；2.NPTH 孔内有铜不可孔径超差。镀层破洞1.每个孔破洞个数1 个；2.每面成品板内破洞孔数不超过总孔数5%；3.破洞的长度不超过成品板厚度的5%（十/百倍镜）；4.环状孔破1/4 孔周长（十倍镜）；5.破洞的面积5%整个孔壁面积；6.不得影响焊锡性。孔壁不允许有镀层破洞孔内露铜1.每个孔露铜点数3 个；2.每面成品板内露铜孔数不超过总孔数的5%；3.孔内露铜的长度不超过成品板厚的5%；4.环状露铜1/4 孔周长；5.露铜的面积5%整个孔壁面积；6.不得影响焊锡
12、性。1.每个孔露铜点数1 个；2.每面成品板内露铜孔数不超过孔数的5%；3.孔内露铜的长度不超过成品板厚的5%；4.环状露铜1/4 孔周长；5.露铜的面积5%整个孔壁面积；6.不得影响焊锡性。孔环偏破1.导通孔允许破环90 度，但线路连接处余环 0.05mm，且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%（百倍镜）；2. 零件孔须保证最小环宽大于或等于0.05mm（百倍镜）。1.导通孔孔位虽未居中于盘中心，但最窄处余环 0.05mm，且未造成线路宽度缩减；2.零件孔须保证最小余环0.15mm，且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%（倍镜）。项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片绿油防焊聚油1.防焊不
13、可有聚油造成的阴影或高低不平整现象；2.防焊聚油除大铜面之外其它区域不允许；3.大铜面聚油面积不可超过10m，聚油厚度不可超出要求绿油厚度。油墨用错油墨颜色、型号用错不允收。绿油色差颜色需均匀一致，明显色差不允收。绿油厚度目视需均匀覆盖，当客户指定厚度要求时，需满足客户要求。固化不足绿油固化不足造成锡网、锡球不允收。绿油下导体氧化防焊下铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。附着力不足1.用3M#600 胶带压贴在硬化后的防焊上面,然后再垂直迅速撕起,经撕胶试验后防焊脱落不允收；2.试验前防焊并无自板面浮离之现象。起泡/分层1.起泡/分层长度0.25mm,且每Set 每面只允许2 处（百倍镜）
14、；2.起泡/分层使电气间距的缩减25%，且热冲击三次无扩散者可允收。防焊跳印1.线路正面露线不允收，侧露不可沾锡可允收；2.轻微跳印在绝缘基材部位可允收；3.尚未曝露临近的孤立焊垫、孔环可允收。塞/盖孔不良当客户有指定绿油塞/盖孔时，塞/盖孔率须100%(特别在BGA 区域)，且塞孔深度3/4，不允许透光,喷锡后元件面孔内不允许有锡珠，焊接面每Set 每面5 颗。双面SMD 及BGA 区域两面均不可有锡珠，塞孔冒油不可高于焊盘高度25um； 全塞是指双面塞孔，塞孔深度3/4，不接受透光，半塞是单面开窗，单面塞孔，孔深度1/4，不允许透光， 假性露铜是双面盖油，孔口发红，但不接受有锡圈和上锡现象
15、。防焊起皱1.防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得低于MI最小厚度要求；2.在导电图形之间出现轻微防焊起皱,但尚未造成虚桥，并能满足IPC-TM-650 撕胶试验的附着力要求可允收；3.绿油起皱3%板面积。断防焊桥不能连续断3根，每面不超过10根绿油防焊刮伤1.眼睛距板面30cm 远，呈45 目视防焊刮伤未露铜不明显且长度小于20mm,每Set 每面3 条可允收；2.刮伤露基材0.254mm 可允收，且每Set 每面3 处（十倍镜）。1.眼睛距板面30cm远，呈45目视防焊刮伤未露铜不明显且长度小于10mm, 每Set 每面2 条可允收；2.刮伤露底材（基材、铜）不允收。吸管式防焊浮空1.导线侧
16、边防焊油吸管式浮空尚未造成导线间距缩减低于最小线距要求的可允收；2.所发生的吸管式浮空完全与外界环境密封隔离。不允收绿油上PAD1.表面贴装焊垫单侧防焊上PAD,当节距1.25mm 时,上PAD 之防焊宽度0.025mm；当节距 1.25mm时,上PAD之防焊宽度0.01mm（百倍镜）；2.零件孔绿油上PAD 的面积不可超过与焊盘外环相交的圆弧90；3.绿油开窗之导通孔，防焊上PAD 需保证余环2mil（百倍镜）；4.BGA区域之焊垫绿油上PAD不允收；5.防焊不得上金手指或测试点。不允收 (原装设计或MI注明允许绿油上PAD 除外)项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片喷锡不上锡不允收锡面
17、氧化不允收锡面发白不影响焊锡性且不得出现明显的雾状可允收。孔壁起泡不允收光标点光滑平整，不能出现压伤、擦花露铜、破损、脱落情形。锡面粗糙锡面粗糙不平未出现颗粒状可接受。锡高不能超过锡铅厚度要求之上限，且必须圆滑，不能出现锡柱或压伤之锡饼。孔壁粗糙不影响孔径之下限及焊锡性可允收粗糙度1.2mil锡短路不允收焊盘缺口/针孔沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺点，不可超过焊垫长度或宽度的20%。至于落在垫内此类缺点，则不可超过长或宽的10%，且最大不超过0.05mm （十倍镜）。PAD 露铜不允收项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片碳油线路露铜/ 碳油短路/ 渗油/缺口不允收线间线距标准
18、值20%以内飞碳油1.最大尺寸不超过1mm，且不能在焊盘上；2.每Set 每面不超过2 点位于导电图形（线路、焊盘、碳油图形）之间的碳油斑点不得使其间距低于标准值的75%。附着力撕胶试验没有破裂、剥落可允收。阻值按照工程设计之图形量测30 欧姆（客户有规定的需符合客户标准）。蓝胶蓝胶不良1.蓝胶剥离、松动、脱落或经过加热制程后不可完全剥离均不允收；2.蓝胶覆盖线路图形（PAD 、或手指）部分覆盖不全不允收；3.蓝胶偏移上PAD 不允收；4.PTH孔蓝胶不能穿孔，金手指上之蓝胶不能出现破洞；5蓝胶的另一面蓝胶凸不能超出焊盘高度；6蓝胶汽泡不允许。蓝胶厚度通常情况下蓝胶厚度必须保证0.3-0.5m
19、m 之间,有客户要求必须按客户要求制作。金面金面不良1.金面氧化不允收；2.擦花露铜、露镍不允收（三倍镜）；3.擦花未露铜、未露镍，长度5mm，每Set 每面不超过3 点，可允收；4.金面粗糙凸起不允收（三倍镜）。备注：1. 沉镍金板测试之前必须使用柠檬酸清洗，保证板面清洁；2. 沉镍金板必须使用3X镜检验；3. 沉镍金板FQA抽样时增加20% 的比率;4. 出货之前必须做离子污染测试;项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片金面金手指不良1.金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允收；2.金手指斜边未端允许露铜，但不可造成翘铜皮；3.金手指斜边锯齿、倒角角度不符合MI
20、 规定不允收；4.金手指斜边断导脚导脚长度的50%， 每Set 每面3 根；5.金手指间铜粉、金手指上锡不允收。6.金手指缺口、或针孔在接触区（通常指3/5 中段区域）不允收，非接触区域（两端各1/5 区域）不可超出0.1mm，每根允许1 点（十倍镜）。不允收7.金手指露铜、露镍、沾锡、瘤结、沾漆在接触区域不允收，非接触区域不可超出0.1mm，每根允许1 点，每PCS 每面3 根(十倍镜)。不允收8.金手指镀金前刮，镀金后若有良好镀层且不影响镀层厚度，划痕不明显且不超过1根金手指宽度可允收；9.镀金后刮伤露铜、露镍不接受（三倍镜）；10.凹点/凹陷在非接触区0.1mm,且每根金手指上不超过1个
21、,缺陷金手指根数不大于总根数的5%可允收（十倍镜）。11.金手指引线区镀层露铜或镀之变色或灰黑色可允收，但不可超过1.25mm（三倍镜）。金手指引线区露铜或镀之变色或灰黑色可允收，但不可超过0.8mm（十倍镜）。12.镀层附着力:经胶带试撕后证明镀层的附着力良好, 并未出现镀层脱离,但如两侧悬出镀层断裂而附着在胶带上,则只证明有了悬出的边条,并不表示是镀层附着力不良。项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片字符丝印不良1.各种号码或字母的线条是断续的，但字符尚可识别可允收；2.字符的空心区被填满，但字符仍可识别，且与其它字母或号码不相混淆；3.只要字符清楚，油墨可以在字符线条的外侧堆积；4.元
22、件时钟符号的轮廓可以部分脱落，但所要求时钟仍清楚可辩；5.字符油墨的颜色、型号、品牌、符合须客户的要求；6.凡非元件安装之镀通孔或导通孔均可允许丝印字符油墨入孔,但客户有特殊要求者除外；7.丝印字符油墨不得上板边金手指或测试点；8.字符油墨不允许上焊盘。蚀刻不良1.符合通用性标准（丝印文字1、2、3）；2.标记没有违反电气间隙的最小极限；3.形成字符的线条边缘可能呈现轻微的不规则现象；4.只要可辩认，形成字符的线宽可以减少40%。LOGO不良UL LOGO 、客户MARK 、P/N 等需清晰可辩，不可模糊、断裂或重影以及不相关的文字或符号出现漏印/印反不允收。漏印/印反不允收附着力3M#600
23、 胶带撕胶试验及溶剂试验不可有脱落现象。项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片OSPOSP 不良1.塞孔不允收；2.氧化、变色、污染、露铜、胶渍、覆盖不良均不允收。3.OSP 单孔破洞个数2 个；4.每个板内OSP 破洞孔数不超过5% ；5.环状OSP 破洞1/4 孔周长。3.OSP单孔破洞个数1 个；4.每个板内OSP 破洞孔数不超过3% ；5.环状OSP 破洞1/4 孔周长；6.破洞的面积5%孔壁面积。沉锡外观及厚度不良外观光亮、平整、不发黑、不粗糙、均匀，锡厚保持在1.0-1.2um。氧化、板面胶迹、露铜、覆盖不均匀不接受。/沉银外观及厚度不良外观光亮、平整、不发黑、不粗糙、均匀，沉银
24、厚度保持在0.12-0.4um。氧化、板面胶迹、露铜、覆盖不均匀不接受。/成型成型不良1.冲切边崩缺、铜皮翻卷不允收；2.冲切孔间裂痕不允收；3.V-CUT、锣板、啤板伤铜皮、线路、及字符不允收，（除非有特别的指定）；4.拗板孔裂痕长度未超过其总长度的10%可允收；5.外形尺寸、槽口、条孔、方孔、椭圆孔不允许超公差；6.板面、板边加工粉末未清洗干净不允收；7.板边发白、缺损不允收；8.拼版邮票孔分割不当不允收；9.V-CUT 漏割、V深/浅、未V到边、V反不允收。曲翘度板曲、板翘板曲小于或等于0.75%可允收当客户有要求时按客户要求接受。项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片外形尺寸板厚公差
25、（mm）1级2级3级0.4-1.00.150.100.051.2-1.60.200.150.102.0-2.60.300.200.153.0 以上0.400.250.18 外形尺寸公差（MI 要求优先）1级2级3级0.30mm0.20mm0.15mm异型孔的外形尺寸公差为上表各级公差各缩小0.1mm 6.2表面镀层检验标准（金相显微镜）：基铜(OZ)最小绝对铜厚（um）允许制程铜厚最大缩减值(um)成品导体铜厚最小值(指铜箔加电镀铜)(um)内层2、3 级标准外层2、3 级标准内层2、3 级标准外层2 级标准外层3 级标准1/84.61.51.3.123.128.11/47.71.51.56.
26、226.231.23/810.81.51.59.329.334.31/215.44.02.011.433.438.4130.96.03.024.947.952.9261.76.03.055.778.783.7392.66.04.086.6108.6113.64123.56.04.0117.5139.5144.56.3孔壁镀层检验标准（金相显微镜）：项目2 级标准3 级标准不良图片孔壁镀层状况1.过份除胶渣所造成的回蚀深度D 须： 0.2mil D 3mil；2.反回蚀深度1mil；3.灯芯效应4mil。1.过份除胶渣所造成的回蚀深度D 须：0.5milD1mil；2.反回蚀深度0.5mil；3
27、.灯芯效应3mil。4.焊盘浮起在热应力层压空洞3mil, 且不违反最小介质间距的规定可允收。试验后1mil 可允收；5.钉头引起的铜箔厚度的增加不能超过50%；6.毛刺不得超过铜箔厚度的50%，且最高不超过25um，毛刺高度是指从毛刺的底部到顶部的尺寸；7.镀层孔穴不能出现在镀层的孔壁与任何内层PAD之接触界面水平位置；8.镀瘤周围区域不能出现任何断裂的迹象；9.环形的桶状断裂不允收；10.断角不允收；11.镀瘤及镀层孔穴周围断裂不允收；12.内层PAD 或内层铜箔层断裂不允收；13.基材与孔壁之间分离的延续长度40%板厚，且深度不超过3mil 可允收；（如树脂缩陷、孔壁脱离） 14.层压空
28、洞3mil,且不违反最小介质间距的规定可允收。 6.4修补检验标准：项目2 级标准3 级标准不良图片修补线路1.补线每面不超过3处；2.补线需平整，不可翘皮，补线线宽度在0.12mm-1.0mm 之间, 外层线路OPEN 长度2mm，内层线路OPEN 长度3mm，补线后宽度在原线路宽度80%-100%之间，补线长度不超过2mm；3.补线时单边需超过OPEN 端点2mm ；4.同一条线路只允许1 处补线；5.相邻两条平行线补线不允收；6.BGA 及IC 邦定位区域不得补线；7.线路拐角处、斜坡处、靠近PAD 或孔边、金锡手指边等2mm 内不允许补线；8.零件孔、VIA 孔孔破不得修补；9.PCB
29、 允许SHORT 修补，但不能影响外观，修理后需用相同颜色油墨补油；10.金手指补镀金每面允许3 条，每批修补比例3%。且不得有异色或氧化情形；11、2OZ铜厚以上（含）不能补线，客户不接受补线的板不能补线。同2级标准修补绿油1.条形状绿油修补不得超过15*2mm ，圆形状绿油不得超过10*10mm，焊锡面3 处，零件面5 处；2.修补使用的绿油需与原使用的绿油一致，且能耐焊锡性及污染测试；3.绿油修补后颜色须均匀光滑，无明显色差，外形美观。且不得违反最终绿油厚度要求。1.条形状绿漆修补不得超过10*2mm，圆形状绿漆不得超过5*5mm，焊锡面2 处，零件面3 处；2其它同2 级标准。 6.5
30、信赖性实验标准：项目实验设备实验方法要求频率焊锡性试验锡炉秒表钢夹助焊剂1.将试验板切成5*5cm 的方块；2.将试验板浸入助焊剂中使其润泽；3.以夹子夹住试验板，以摆钟方式放入锡炉漂锡3-5 秒；4.锡炉温度：2605(当为有铅时温度为2455)。1.不允许有焊点不饱满或不润湿超过总焊点的5% ；2.不得有防焊起泡、吹孔、爆孔、空焊、少锡、拒锡之情形。1.订单第一次出货前；2.连续生产时,每个周期做一次焊锡性测试。镀层附着力试验3M600#胶带1.取长2 英寸，宽0.5 英寸的胶带压在金属镀层上,并清除压胶区内气泡；2.再以与板面成90 度垂直的力迅速将胶带撕起。不得有镀层剥离、分层或起泡现
31、象。1.订单第一次出货前；2.连续生产时,每个周期做一次镀层附着力测试。热冲击试验烤箱秒表钢夹锡炉助焊剂1.将试验板以121-149C 烘烤4小时，然后冷却至室温；2.将板子浸入助焊剂使其润泽；3.将试验板置入锡炉10-11 秒*3 次；4.锡炉温度：2885。1.不可有镀层破裂；2.不可有镀层分离；3.不可有分层起泡；4.不可有孔壁破洞。1.订单第一次出货前；2.连续生产时,每个周期做一次热冲击测试。防焊字符附着力试验3M600#胶带1.取长2 英寸，宽0.5 英寸的胶带压在防焊或字符上,并清除压胶区内气泡；2.再以与板面成90 度垂直的力迅速将胶带撕起。不得有防焊或字符脱落现象。1.订单第
32、一次出货前；2.连续生产时,每个周期做一次防焊/字符附着力测试。防焊硬度测试标准测试铅笔(软硬4B，3B， 2B，B，HB， F，H，2H， 3H，4H，5H， 6H)1.将板放在坚固的水平面上；2.先用最硬的测试铅笔放在防焊膜上， 成45角并加10N 力，逆向前推；3使铅笔在防焊层上匀速向前移动1、/4，涂层即留下一道划痕；4.继续用下一较软的铅笔进行测试，直到无划痕为止。在阻焊膜上再无划痕时，测试铅笔的硬度即为测试结果，硬度需不小于6H（或符合客户要求）。每料号抽取1PNL离子污染测试离子污染测试机1.使用试剂：73%IPA，22%DI 水；2.将试验板放入机器内；3.输入P/N；4.设定
33、时间为AUTO；5.设定试验板面积及溶液体积。NaCl1.56ug/cm21、1011,1027客户 2、化锡及化银板 3、其它根据客户需求测试金相切片显微检验1.裁样板2.制作切片3.用金相显微镜测量及观察1.板面及孔内镀层厚度应符合MI 规定要求；2.孔内镀层与孔壁结合良好无金相切片显微检验；3.多层板的孔内镀层与内层铜研磨机4.孔内无破损；5.孔内镀层均匀,孔内厚度误差不得超出30%,且平均值应符合规定要求；6.防焊厚度应符合MI 规定要求。1.订单第一次交货做切片；2.连续生产时,每个周期做切片。剥离强度试验90 度剥离试验仪1.将试样上印制导线一端从基材上剥离5-10mm，对于成品印
34、制板，其长度不少于75mm，宽度不小于0.8mm。测试线宽0.78mm 0.78mm ；2.将试样固定于剥离测试仪上，用夹具将印制导线夹住；3.以垂直于试样且均匀增加的拉力的以505mm/min 的速度将印制导线剥离下来，若剥离强度不足25mm 就断裂， 试验重做；4.记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力（即剥离强度）。测试线宽0.78mm0.78mm铜箔厚度 17um0.7N/mm0.7N/mm0.7N/mm0.8N/mm1.05N/mm5S浸锡后0.8N/mm1.05N/mm每周选取不同类型铜厚压合后测试一次(HOZ/1OZ/2OZ/3OZ等) 6.6最终表面处理要求（X-RAY/金相显微镜）：最终表面处理2 级标准3 级标准板边连接器及非焊接区的金厚(最小)0.8um1.25um焊接区的金厚(最大)0.8um0.8um板边连接器的镍厚(最小)2.5um2.5um为防止形成铜-铅化合物而作为阻挡层的镍厚(最小)1.3um1.3um不热熔的锡铅(最小)8.0um8.0um热熔锡铅或焊料涂层覆盖并可焊覆盖并可焊裸铜上的焊料涂层覆盖并可焊覆盖并可焊有机助焊剂可焊可焊-