《2022年2022年工程师必看PCB布局和走线规则 .pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2022年2022年工程师必看PCB布局和走线规则 .pdf（16页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、1.目的规范电源产品的PCB 布局设计、 PCB工艺设计、 PCB安规及 EMC 设计， 规定 PCB设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(Design For Manufacture)的原则，提高生产效率和改善产品的质量2. 适用范围本规范适用于本公司的电源产品的PCB设计3. 说明本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。若客户有特殊要求则以客户要求为准! 二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行4. 引用/ 参考标准或资料TSS090
2、2010001 TSSOE0199001 TSSOE0199002 IEC60194 （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPCA600F （Acceptably of printed board）IEC60950 5. 规范内容5.1. 创建 PCB 文件5.1.1. 结构工程师将客户提供的结构图转为PCB 设计所需的 dxf 文件格式， PCB设计人员根据结构图（ pdf 文件和 dxf 文件）创建 PCB 文件：首先确定板的属性，如：单面板、双面板等等5.1.2.PCB 设
3、计工程师将初始 PCB图（由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的PCB文件）转入到已创建的PCB 文件中，并确认转入前后的一致性5.1.3.PCB 设计工程师根据要求设定PCB的各层定义， Top层，Bottom 层按照结构图的正、反面定义5.1.4.PCB 设计工程师对 PCB文件进行相关规则属性设置5.2. PCB 布局5.2.1. 根据结构图设置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性5.2.2. 根据结构和生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周围，工艺边附近（工艺边的宽度为3mm ）等5.2.3. 贴片元器件距板边的距离（拼
4、板时考虑）为：垂直方向摆放时120mil ； 平行方向摆放时 80mil 5.2.4. 综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加工流程：加工工艺的优选顺序为， 单面插装名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 16 页 - - - - - - - - - 一面贴、一面插装，一次波峰成型双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式，如果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时PCBA 的走动方向5.2.5. 布局操作：一、要依照各模块电路的特性， 遵照“先大后小， 先难
5、后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。. 二、参考原理图，根据电路的特性安排主要元器件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合5.2.6. 过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 ( 如：散热片应怎样放、多厚、散热牙( 翼) 方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等 ) 5.2.7. 布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM 回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制 IC 要尽量靠近被控制的MOS 管，控制 IC 周边的
6、元件尽量靠近IC 布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9 所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10. 发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11. 跳线不要放在 IC 及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD 封装的 IC 摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直, 如下图5.2.13.SMD 封装的 IC 两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD 元件吃
7、锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14. 多脚元件应有第1 脚及规律性的脚位标识（双列16PIN 以上和单排 10PIN以上均应进行脚位标识） PFC MOS 和 PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15. 对热敏感元件 ( 如电解电容、 IC、功率管等 ) 应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16 功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打 KIN元器件5.2.17. 考虑管子使用压条时 ,压条与周边元件不能相碰或出现加工
8、抵触5.2.18. 贴片元件间的间距：a. 单面板： PAD与 PAD之间要求不小于0.75mm b. 双面板： PAD于 PAD之间要求不小于0.50mm c. 单面板/ 双面板：PAD 于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；SOL名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 16 页 - - - - - - - - - d. 贴片元件与 A/I 或 R/I 元件间的距离如图：5.2.19. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准布局5.2.
9、20. 器件布局栅格的设置，一般IC 器件布局时，栅格应为10、20 mil, 小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于10mil 5.2.21. 如有特殊布局要求，应同原理图设计人员沟通后确定，需用波峰焊工艺生产的PCB板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时 , 应将该安装孔作成梅花孔5.2.22. 布局完成后要求原理图设计者检查器件封装的正确性及布局合理性，并且确认接插件的引脚与信号对应关系（比如：FUSE 所接的输入端为L 端等），经确认无误后方可开始布线5.3.PCB 铜箔走线距离5.3.1 依照 IEC60950-1/GB4943-2001（I
10、T 类）标准要求：最小（空气间隙）爬电距离为：初、次级间：（ 4.0）5.0mm（150Vin），（1.6）3.2mm（150Vin）初级对大地： (2.0) 2.5mm（150Vin），（ 1.0）1.6 mm（150Vin）初级对功能地：（ 4.0）5.0mm（150Vin），（ 1.6）3.2mm（150Vin）次级对大地或功能地： (0.4) 0.8mm（150Vin）；(0.4 )0.8 mm（150Vin）L 对 N：（2.0）2.5mm（保险之前）；（1.0）1.5mm（保险之后至大电解处）（150Vin）（1.0）1.6mm（保险之前）；(0.4) 0.8mm（保险之后至大电解
11、处）（150Vin）电气间隙与爬电距离不区分：原边其他直流高压： 1.5mm（150Vin）；0.8mm（150Vin）同类型线路间最小距离：0.5mm（SMT 0.4mm），局部短线可以用到0.4mm（SMT 0.35mm）。5.3.2 依照 IEC600065-1/GB8898-2001（AV 类）标准要求：最小空气间隙与爬电距离为：（此标准两类距离不区分）初、次级间：6.0mm（150Vin），4.4mm（150Vin）初级对大地：3.0mm（150Vin），2.2 mm（150Vin）初级对功能地： 6.0mm（150Vin），4.4mm（150Vin）=0.75mm=0.75mm=0
12、.75mm名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 16 页 - - - - - - - - - 次级对大地或功能地：0.9mm（150Vin）；0.9 mm（150Vin）L 对 N： 3.0mm（保险之前）； 1.7mm（保险之后至大电解处）（150Vin）2.2mm（保险之前）； 0.9mm（保险之后至大电解处）（150Vin）电气间隙与爬电距离不区分：原边其他直流高压： 1.7 mm（150Vin）；0.9 mm（150Vin）同类型线路间最小距离：0.5m
13、m（SMT 0.4mm），局部短线可以用到0.4mm（SMT 0.35mm）注：1.以上为普通布板情况，特殊情况或未到之处请咨询安规工程师2.初、次级同时靠近一个地时，初级到地距离+次级到地距离初、次级间距离5.4.PCB 布线5.4.1. 为了保证 PCB 加工时板边不出现断线的缺陷，PCB 布线距离板边不能小于0.5mm 5.4.2. 在布线时 , 不能有 90 度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻 PIN 脚不允许垂直于引脚相连5.4.4. 各类螺钉孔的禁布区范围内禁止有走线5.4.5. 逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil, 否则开槽1.0 mm, 并有高压符号标示5.4.6.
14、铜箔最小间距 : 单/ 双面板 0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4 处5.4.7. 设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。5.4.9. 双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；(锰铜丝等作为测量用的跳线，焊盘过孔要做成非金属化；若是金属化，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确)。5.4.10. 布线时交流回路应远离PFC 、PWM 回路。5.4.11.PFC 、PWM 回路要单点接地。5.4.12. .有金属与 PCB
15、 接触的元件，禁止下面有元件跳线和走线。5.4.13. 金属膜电阻下不能走高压线（针对多面板）。5.4.14. 反馈线应尽量远离干扰源( 如 PFC电感、 PFC二极管引线、 MOS 管)的引线，不得与它们靠近平行走线。5.4.15. 变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。5.4.16. 若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴，如下图。经常需拆取的元件，引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防拆取元件造成翘皮，如插座多 PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。5.4.17. 布线要尽可能的短， 特别是 EMI线路，主回路及部分回路与电源线, 大电流的铜箔要名师资料总结 - - -
16、精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 16 页 - - - - - - - - - 求走粗；主回路及各功能模块的参考点或地线要分开。5.4.18.ICT测试焊盘 : 测试焊盘直径以 1.0mm为准，测试点与测试点之间不小于1.5mm ，每个网络上不少于一个测试点，ICT 测试治具作好后，其测试焊盘禁止移动，非不得已事先要与 TE商量。5.4.19.(过孔/ 贯穿孔 )大小定义：a. 信号线过孔 / 贯穿孔一般可设置0.5 1mm 。b. 过孔/ 贯穿孔不能放于SMD 之焊盘中。c. 加
17、载铜箔加过孔 / 贯穿孔时一般设置1.0mm ，如接地，功率线等。d. 定位孔距器件或线路的安全距离大于15Mil,禁止布线。5.4.20. 如果接地是以焊接方式接入的,接地焊盘应设为通孔焊盘，接地孔直径3.5mm 。5.4.21.PCB 板上的散热孔其直径不可大于3.0mm 。5.4.22. 线条宽度要满足最大电流要求1mm/1A （铜厚 1 盎司）。5.4.23. 走线时 IC 的下方尽可能只走地线、电源线，尽可能在IC 周围构成 GND 短路环。同时尽可能构造初级GND 短路环、次级 GND 短路环，以减少干扰。5.4.24. 当需要增加跳线时， 跳线的命名为 J1， J2.Jn, 跳线
18、的种类是以 2.5mm 的倍数增加，比如 5.0mm;7.5mm;10mm.30mm等等。5.4.25. 裸露跳线下不能有走线和铺铜，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。5.4.26. 所有元器件的焊盘禁止大面积铺铜(即要做 热焊盘 或花孔)。5.4.27. 信号地与功率地要分开铺铜。5.4.28. 若电源初次级共金属件或外壳为金属机壳，则需同结构、安规、工艺共同讨论电源周边布线及放元件的方式，决定是否需要加辅助绝缘材料等5.5. 铺设防焊5.5.1. 主回路、大电流的铜箔上需铺设防焊，即增加拉载能力又帮助散热。5.5.2.AI元件在下图所示阴影范围内禁止有非相同网络的走线和铺铜,
19、 也不可以放置其他贴片元件。5.5.3. 在高发热元件引脚下的铜箔要求铺设防焊以加强吃锡帮助散热。5.5.4. 大面积铺设防焊时可采用网状格式铺设。5.5.5. 针对大功率电源， L? G N? G 共模电感要加放电锯齿，锯齿间要设防焊开窗；5.5.6.A/I元件( 如电阻、二极管、跳线 )PIN 脚下方防焊要闪开，防止过锡时发生短路。5.5.7. 需要过锡后才焊接的元件，焊盘要开流锡槽(C 型孔) ，方向与过锡方向相反，宽度视3.252.03.252.0SOL名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - -
20、 - - - - - 第 5 页，共 16 页 - - - - - - - - - 孔的大小为 0.5mm到 1.0mm,如下图：5.5.8脱锡焊盘5.5.8.1插件元件每排引脚数较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时。当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm 时，须增加偷锡焊盘：1.偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。2.偷锡焊盘形状与元件引脚焊盘相等，即d1=d2。3.偷锡焊盘与元件引脚焊盘间距为元件引脚间距，即D1=D2。4.偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体，焊盘由具体情况而定偷锡焊盘椭圆焊盘d2d1D1D2D1=D2d1d2X=0.6*pitchY=孔径+1620m
21、il当XY，选用圆形焊盘过板方向XYpitch5.5.8.2多排脚的贴片元件，以元件轴向与过波峰焊方向平时，须增加偷锡焊盘：1. 偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。2. 偷锡焊盘宽度为元件焊盘宽度的2.5 倍，长度与元件引脚焊盘相同。3. 偷锡焊盘与元件脚焊盘的距离如下图所示。4. 偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体，焊盘面积d2=2.5d1 5.5.9防焊白漆：插件引脚焊盘边缘间距0.5mm D 1.0mm时须在底层丝印面增加防焊白漆, 防焊白漆可以是直线型或圆型，以免出现连锡现象，但防焊白漆的宽度不能小于0.5mm。错 误正 确过波峰方向过波峰方向偷锡焊盘 solder thie
22、f1.27mm1.27mmd2dd/2名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 16 页 - - - - - - - - - 防焊白漆防焊白漆焊盘5.6. 丝印摆放要求5.6.1. 所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号；元件位号要求水平或90 度摆放，且不能被别的丝印盖住，不能放于焊盘上，方向一致。5.6.2. PCB 板上必须有以下标识：1、PCB 板名称2、版本号3、输入输出极性识4、认证相关信息（包含认证号、板材型号、防火等级）5、保险管的安规标识保险
23、丝附近有 6 项完整标识，有时可省去防爆特性与英文警告。如 F1 F3.15H,250Vac 。a.包括保险丝标号： F1 b.熔断特性： F(快熔 )，T(慢熔) c.额定电流值： 3.15A d.额定电压值： 250Vac e.防爆特性： H（高防爆能力）， L（低防爆能力）f.英文警告标识：“ CAUTION ：For Continued Protection Against Risk of Fire ，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse ” 。或“ WARNING ：For Continued Protection Agains
24、t Risk of Fire ， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse ” 。若PCB 上没有空间排布英文警告标识，可将英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。5.6.3. 有必要有以下标识：3、ACT 或 myACT 标志（ ACT 标志用于国内客户， myACT 用于国外客户）4、制作或修改日期注：各字符或标志之间不能引起任何误会5.6.4.PCB 板的丝印文字字体需统一（可设为系统默认状态DEFAULT ），大小可分为几种，名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - -
25、- 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 16 页 - - - - - - - - - 如：a.PCB板名称大小不得小于Height:100mil;（以工程部发放的产品型号为依据）b. 年月日及 PCB 版本号大小不得小于Height:80mil;Width:8mil，如：“ 041103”表示 2004 年 11 月 3 日；PCB 版本号表示格式为Vx.x 可放在年月日的后面，中间用空格隔开c. 警告标识，警告文字内容一致不能更改，字高1.5mm ，d. 重要器件接插座、 L N等可用 Height:80mil;Width:12mil， 其它字符可统一用小些的，但不得小
26、于 Height:45mil;Width:6mil；5.6.5. 单面板顶层文字用黑色油墨， 底层文字用白色油墨， 双面板顶层文字和底层文字全部用白色油墨。5.6.6. PCB 上的安装孔用丝印H1、H2 、Hn进行标识 ; 在外接黄绿线的螺丝孔边加上接地符号。原理图中常见的接地符号有：PE,PGND,FG 保护地或机壳； BGND 或 DC-RETURN直流 48V(+24V)电源（电池）回流； GND 工作地； DGND 数字地； AGND 模拟地；LGND 防雷保护地” 。5.6.7. 对于电解电容、 二极管等有极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致，有极性元器件其极性在丝印图上表示
27、清楚，极性方向标记应易于辨认。 有方向的接插件其方向在丝印图上表示清楚。5.6.8. 一次侧和二次侧电路用隔离带隔开, 隔离带要清晰明确。5.6.9. 为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印。5.6.10 为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印。5.6.11. 为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡。5.6.12. 丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别（密度较高， PCB上不需作丝印的除外）。5.6.13. 三极管或 MOS 一般要在丝印层标出E,C,B 或 G,D,S 脚位。5.6.14 每一块 PCB上都必须用实心箭头在板
28、边标出过锡方向。5.6.15.PCB 元器件的位号标识符必须和原理图、位号图及BOM 清单中的标识符号一致。5.7. 基准点要求5.7.1. 基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 PCB上的作用分别为拼板基准点，单元基准点，局部基准点。5.7.2. 基准点的标准为内圆直径40 mil ，外圆直径 100 mil 并要阻焊开窗：阻焊形状为基准点同心圆形直径的两倍。5.7.3. 有表面贴片器件的PCB 板对角至少有两个或两个以上不对称基准点。5.7.4. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。5.7.5. 需要拼板的单元板， 每块单元板上尽量保证有基准点，
29、若由于空间原因单元板上无法布下基准点，单元板上无基准点的情况下，必须保证拼板工艺边上有基准点。5.8.PCB 设计检查5.8.1. 检查交流回路， PFC ，PWM 整流回路，滤波回路是否回路面积最小、是否远离干扰源。5.8.2. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT 测试点、 SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 16 页 - - - - - - - - - 5.8.3. 检查器件的序号是否摆放有规则，并且有无丝印覆
30、盖焊盘； 检查丝印的版本号是否符合版本升级规范。5.8.4. 检查布线完成情况是否百分之百；网络连接是否正确5.8.5. 检查电源、地的分割是否正确；单点共地是否已作处理. 5.8.6.PCB 自检通过后 , 电子档先交安规、 EMC 、工艺、设计工程师检查5.8.7. 将检查中发现的问题解决后方可召集相关工程师依据PCB评审表进行评审5.8.8.PCB 评审不通过 , 需修改后再评审 , 直到通过为止5.9. 设计文件输出5.9.1. 用于 PCB厂加工的文件，可以是PCB原始文件的形式外发，也可转为Gerber 文件的形式外发，填好的 PCB加工工艺文件也随同发出5.9.3. 在生成PCB
31、位号图时，必须以公司内部文件资料管理程序的要求，使用最新的PCB位号图受控格式，生成符合程序文件要求受控的PCB位号图。同时在修改记录处标明最新修改内容，在设计栏处签名后交文员办理受控5.9.4. 针对需要 SMT 加工的 PCB板，需生成 PCB坐标文件，该坐标文件的单位需设置为mm ，该文件随 PCB 位号图一同以邮件的形式发给工程部，由工程部外发至SMT 加工厂以下仅供设计参考5.10. 基板规范5.10.1. 基板材料 ( 以基材使用为基准 ) 基板种类材质名称UL耐燃性等级基板厚度玻璃纤维FR-4 ( 南亚) MCL E-67 ( 日立化成) 94V-1 以上T=1.6 T=1.2
32、T=1.0 T=0.8 合成材CEM-3( 南亚) 910 (OAK) 94V-1 以上T=1.6 T=1.2 T=1.0 T=0.8 合成材CEM-1( 南亚) KB 94V-1 以上T=1.6 T=1.2 T=1.0 T=0.8 5.10.2. 基板部分参数FR-4 CEM-3 CEM-1 0.8t 0.17 0.17 0.1 1.0t 0.18 0.18 0.12 1.2t 0.19 0.19 0.13 1.6t 0.19 0.19 0.14 2.0t 0.21 0.21 0.16 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - -
33、- - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 16 页 - - - - - - - - - 5.1.3. 基板弯曲规定基板弯曲标准如下：弯曲度 X=H-T/L*100% 单面板： X0.7% 5.10.4. 铜箔厚度标准以 70um为主 +0.007 0.018mm(18um,1/2盎司) -0.005 0.035mm(35um,1盎司) +0.010 -0.005 0.07mm (70um,2 盎司) +0.018 -0.008 5.10.5. 开孔孔径的公差a. 单面板孔径的公差0.05mm b. 双面板孔径的公差0.075mm 5.11. 孔径与孔距5.11.1. 一
34、般电阻、电容、二极管元件孔径大小为: a. 单面板元件脚大小 +0.3mm （打 Kin 元件+0.4mm ）, b. 双面板元件脚大小 +0.4mm; c.R/I,A/I元件孔径：元件脚大小 +0.4mm 。5.11.2.PCB 一般最小孔径为 1.0mm ，特殊情况可开 0.8mm 。如脚直径为 0.6mm. 5.11.3. 孔边到孔边大于或等于0.75mm or PCB厚度; 孔边到 PCB板边大于或等于 PCB厚度5.11.4. 电阻及二极管 A/I 元件脚距必须是 7.5mm,10mm,12.5mm, 特殊情况 1/8W的电阻可用6.0mm 5.11.5. 引脚直径 0.8mm以上只
35、能手插，不能打A/I ，0.8mm以下脚距为 17.5mm以下可 AI。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 16 页 - - - - - - - - - 5.11.6. 引脚直径 0.8mm以上的立式元件不能打R/I ，因机器不能剪断元件脚。5.11.7.R/I元件的脚距必须是2.5mm或 5.0mm; 5.11.8.A/I&R/I的板边定位孔规定为孔径大小为3.5 或 4.0mm,且要有两个在同一直在线标5.0mm/5.0mm 孔。5.12. 连片方式5.
36、12.1. 控制小板连片方式 ( 可参考下图 ). 注意：由于使用机器设备分板，不用人工折板，要求零件 PAD 与板边间距不小于1.0mm;板与板之间漏空，以利机器辅助分板，提高效率。PCB的连片最大和最小尺寸：最大最小AI 立式 483406 10080 AI 卧式 457310 10080 5.12.2. 大板连片方式 . 注：不是所有大板都要加板边，若靠板边3mm 内无元件脚及上锡位，可两边都不加板边或一边不加板边. 大板长度小于 200mm ，一般要求水平方向两连片，可在板边层画出示意图 ; 若 Layout 时全部用传统元件需打R/I, 板边一定要加标准5mm/5mm 孔。5.13.
37、 导入 R/I 注意事项5.13.1. 打卧式 PIN脚为内弯脚 , 立式 PIN脚为外弯。5.13.2.(Layout时注意周边安全位置需留出及PIN 脚与防焊短路 ) 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 16 页 - - - - - - - - - 5.13.3.PCB 孔距( 即材料脚距 ): 卧式元件 5mm-18mm之间；5.13.4. 立式只能固定打2.5mm和 5.0mm两种。5.13.5. 电阻最大能打到1W小型化 , 电解电容最大直径为10
38、mm 以下，高度为 20mm 。陶瓷电容/ 电解电容 /Y 电容: 本体高度不能超过 18mm, 宽度不能超过 10mm 所有材料均要为编带。5.14. 卧式零件与相邻零件布置原则5.14.1. 卧式零件孔径规格 : 5.14.2. 零件成水平直线时 , 相邻两孔中心距离最小为2.5mm. 5.14.3. 零件成垂直直线时 , 相邻两零件距离最小为2.5mm 。5.14.4. 两零件成900布置时 , 相邻两零件距离最小为2.5m 5.14.5. 零件成阶梯状布置时 , 相邻两零件距离最小为2.5mm 。15450 1.5 0.3mm 孔径+0.4mm(最小为1.0mm)5.020mm 规格线
39、角角度线长孔径孔距(pitch) 种类名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 16 页 - - - - - - - - - 5.14.6. 引脚尽量沿弯脚方向布置 (AI 卧式弯脚朝内 ) 。 零件布置时 , 孔位必须为00或900. 每片 PCB 最少布置 15颗 AI 零件。5.14.7. 电容可自插零件最大高度为20mm, 本体最大直径为 10mm 立式零件孔径规格。VR规格5.14.8. 零件成垂直直线布置时 , 本体间距为 11.5mm 。5.14.9
40、. 零件成水平直线布置时 , 本体间距为 11.5mm 。15450 1.50.3mm 孔径+0.4mm(最小为1.0mm)5.0mm 规格线角角度线长孔径孔距(pitch) 种类3.0 0.15.0 0.1?1.2 0.1?1.02. 5名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 16 页 - - - - - - - - - 5.14.10. 当零件互成900布置时 , 零件相距最小为 2mm 。5.15. 立式零件布置范围内有卧式零件布置时, 需参照下列要求5.
41、15.1. 三脚晶体 / 半圆形晶体下方不可布置AI 零件。（除架高外）5.15.2. 架高立式零件本体下方不可布置与之相垂直的卧式零件.(AI治具无法放置零件 ) 5.16.AI线脚对 PCB Layout 的要求5.16.1. 距 AI 线脚孔引脚方向2.0mm内不得放置器件 (同一电位点 ) 5.16.2. 距 AI 线脚孔引脚方向2.5mm内不得放置元器件 ( 不同电位点 ) 如下图所示 , 间距需在名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 16 页 -
42、- - - - - - - - 2.5mm以上。5.16.3.SMD 元件于 AI 元件距离 ( 同电位 )。5.16.4.SMD 元件于 AI 元件距离 ( 不同电位 ) 。建议：电源PCB板 AI 和 RI 元件比较多，可委外加工打AI 板，速度快，效率高，省工省时，错误率极低。元件不会东倒西歪，节省PCB修改时间。1. 参考文件a)元器件封装设计管理规范2. 记录2.1. 电源 PCB 评审报告 OCT-FM-RD-060 2.2. PCB工艺要求 OCT-FM-RD-055 2.5 最小間距在 2.4mm 以上, 否則, 影響SMD 貼片, 或與SMD 零件短路 . 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 16 页 - - - - - - - - - 2.3. PCBA 试产报告 OCT-FM-PE-028 2.4. PCB位号图名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 16 页 - - - - - - - - -