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1、工程师必看PCB布局和走线规则1、目的规范电源产品的PCB 布局设计、 PCB工艺设计、 PCB安规及 EMC 设计, 规定 PCB 设计的相关参数, 使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC 等的技术规范要求 , 在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(Design For Manufacture)的原则 , 提高生产效率与改善产品的质量2、适用范围本规范适用于本公司的电源产品的PCB设计3、说明本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的, 以本规范为准。若客户有特殊要求则以客户要求为准! 二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行
2、4、引用/参考标准或资料TSS0902010001 TSSOE0199001 TSSOE0199002 IEC60194 (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions) IPCA600F (Acceptably of printed board)IEC60950 5、规范内容5、1、创建 PCB 文件5、1、1、结构工程师将客户提供的结构图转为PCB设计所需的 dxf 文件格式 ,PCB设计人员根据结构图 (pdf文件与 dxf 文件) 创建 PCB文件: 首先确定板的属性 , 如: 单面
3、板、双面板等等5、1、2、PCB设计工程师将初始PCB图( 由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的PCB文件)转入到已创建的PCB 文件中 , 并确认转入前后的一致性5、1、3、PCB设计工程师根据要求设定PCB的各层定义 ,Top 层,Bottom 层按照结构图的正、反面定义5、1、4、PCB设计工程师对 PCB文件进行相关规则属性设置5、2、 PCB 布局5、2、1、根据结构图设置板框尺寸; 布置安装孔、接插件等需要定位的器件, 赋予这些安装孔与器件不可移动属性5、2、2、根据结构与生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。 如: 安装孔周围 ,工艺边附近 ( 工艺边的宽度为3mm
4、) 等5、2、3、贴片元器件距板边的距离(拼板时考虑 )为: 垂直方向摆放时 120mil; 平行方向摆放时 80mil 5、2、4、综合考虑 PCB性能与加工的效率选择加工流程: 加工工艺的优选顺序为 , 单面插装一面贴、一面插装 , 一次波峰成型双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式,精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 1 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则如果采用过波峰焊的加工工艺, 还应确定过波峰焊时PCBA 的走动方向5、2、5
5、、布局操作 : 一、要依照各模块电路的特性 , 遵照“先大后小 , 先难后易”的布置原则 ,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。、二、参考原理图, 根据电路的特性安排主要元器件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合5、2、6、过锡方向分析 , 散热分析 , 风向及风流量考虑 ( 如: 散热片应怎样放、多厚、散热牙( 翼) 方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等 ) 5、2、7、布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局; 交流回路 , PFC、PWM回路 , 整流回路 , 滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回
6、路中功率元件引脚彼此尽量靠近 , 控制 IC 要尽量靠近被控制的MOS 管, 控制 IC 周边的元件尽量靠近IC 布置5、2、8、 电解电容不可触及高发热元件, 如大功率电阻 , 变压器 , 散热片5、2、9 所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上, 以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5、2、10、发热元件一般应均匀分布 , 以利于单板与整机的散热 , 除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5、2、11、跳线不要放在 IC 及其它大体积塑胶外壳的元件下, 避免短路或烫伤别的元器件。5、2、12、SMD 封装的 IC 摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行, 不可垂直
7、 , 如下图5、2、13、SMD 封装的 IC 两端尽可能要预留2、0mm 的空间不能摆元件 , 为了预防两端 SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难, 可允许预留 1、0mm 的空间5、2、14、多脚元件应有第1 脚及规律性的脚位标识 (双列 16PIN 以上与单排 10PIN 以上均应进行脚位标识 )PFC MOS 与 PWM MOS散热片必须接地 , 以减少共模干扰5、2、15、对热敏感元件 ( 如电解电容、 IC、功率管等 ) 应远离热源 , 变压器、电感、整流器等; 发热量大的元件应放在出风口或边缘; 散热片要顺着风的流向摆放; 发热器件不能过于集中5、2、16. 功率电阻要选用立插封
8、装摆放, 以便散热或避免烧坏板子 ; 如果就是卧插封装 , 作业时一定要用打 KIN元器件5、2、17、考虑管子使用压条时 ,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5、2、18、贴片元件间的间距 : a、单面板 :PAD与 PAD之间要求不小于0、75mm b、双面板 :PAD于 PAD之间要求不小于0、50mm c、 单面板 / 双面板 :PAD于板边间距要求不小于1、 0mm; 避免折板边损坏元件 ( 机器分板 ); SOL精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 2 页，共 14 页 - - -
9、 - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则d、贴片元件与 A/I 或 R/I 元件间的距离如图 : 5、2、19、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准布局5、2、20、器件布局栅格的设置 , 一般 IC 器件布局时 , 栅格应为 10、20 mil, 小型表面安装器件, 如表面贴装元件布局时 , 栅格设置应不少于10mil 5、2、21、如有特殊布局要求 , 应同原理图设计人员沟通后确定, 需用波峰焊工艺生产的PCB板, 其紧固件安装孔与定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应将该安装孔作成梅花孔5、2、22、布局完成后要求原理图设计者检查器件封装的正确性及布局合理
10、性, 并且确认接插件的引脚与信号对应关系( 比如:FUSE所接的输入端为 L 端等), 经确认无误后方可开始布线5、3、PCB铜箔走线距离5、3、1 依照 IEC60950-1/GB4943-2001(IT 类)标准要求 : 最小(空气间隙 )爬电距离为 : 初、次级间 :(4、0)5、0mm(150Vin),(1、6)3、2mm(150Vin) 初级对大地 :(2、0) 2、5mm(150Vin),(1、0)1、6 mm(150Vin) 初级对功能地 :(4、0)5、0mm(150Vin),(1、6)3、2mm(150Vin) 次级对大地或功能地 :(0、4) 0、8mm(150Vin);(
11、0、4 )0、8 mm(150Vin) L 对 N:(2、0)2、5mm(保险之前 );(1、0)1、5mm(保险之后至大电解处)(150Vin) (1、0)1、6mm(保险之前 );(0、4) 0、8mm(保险之后至大电解处)(150Vin) 电气间隙与爬电距离不区分: 原边其她直流高压 :1、5mm(150Vin);0、8mm(150Vin) 同类型线路间最小距离 :0、5mm(SMT 0、4mm),局部短线可以用到0、4mm(SMT 0、35mm)。5、3、2 依照 IEC600065-1/GB8898-2001(AV 类)标准要求 : 最小空气间隙与爬电距离为:(此标准两类距离不区分
12、) 初、次级间 : 6、0mm(150Vin),4、4mm(150Vin) 初级对大地 : 3、0mm(150Vin),2、2 mm(150Vin) 初级对功能地 :6、0mm(150Vin),4、4mm(150Vin) =0.75mm=0.75mm=0.75mm精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 3 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则次级对大地或功能地 : 0、9mm(150Vin);0、9 mm(150Vin) L 对 N: 3、0mm
13、(保险之前 );1、7mm(保险之后至大电解处 )(150Vin) 2、2mm(保险之前 );0、9mm(保险之后至大电解处 )(150Vin) 电气间隙与爬电距离不区分: 原边其她直流高压 :1、7 mm(150Vin);0、9 mm(150Vin) 同类型线路间最小距离 :0、5mm(SMT 0、4mm),局部短线可以用到0、4mm(SMT 0、35mm) 注:1、以上为普通布板情况 ,特殊情况或未到之处请咨询安规工程师2、初、次级同时靠近一个地时,初级到地距离 +次级到地距离初、次级间距离5、4、PCB 布线5、4、1、为了保证 PCB 加工时板边不出现断线的缺陷,PCB布线距离板边不能
14、小于0、5mm 5、4、2、在布线时 , 不能有 90 度夹角的走线出现5、4、3、IC 相邻 PIN 脚不允许垂直于引脚相连5、4、4、各类螺钉孔的禁布区范围内禁止有走线5、4、5、逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil, 否则开槽1、0mm, 并有高压符号标示5、4、6、铜箔最小间距 : 单/ 双面板 0、40mm, 特殊情况可以减小 , 但不超过 4 处5、4、7、设计双面板时要注意 ,底部有金属外壳或绕铜线的元件,因插件时底部与 PCB 接触,顶层的焊盘要开小或不开,同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。5、4、9、双面板锰铜线顶层不要铺铜,锰铜线孔不做金属化 ;(锰铜丝等
15、作为测量用的跳线,焊盘过孔要做成非金属化 ;若就是金属化 ,那么焊接后 ,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确)。5、4、10、布线时交流回路应远离PFC 、PWM 回路。5、4、11、PFC 、PWM 回路要单点接地。5、4、12、有金属与 PCB 接触的元件 ,禁止下面有元件跳线与走线。5、4、13、金属膜电阻下不能走高压线(针对多面板 )。5、4、14、反馈线应尽量远离干扰源( 如 PFC电感、 PFC二极管引线、 MOS 管)的引线 , 不得与它们靠近平行走线。5、4、15、变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。5、4、16、若铜箔入焊盘的宽度
16、较焊盘的直径小时, 则需加泪滴 , 如下图。经常需拆取的元件 , 引脚焊盘周围须加大铺铜面积, 以防拆取元件造成翘皮 , 如插座多PIN 脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。5、4、17、布线要尽可能的短 , 特别就是 EMI线路, 主回路及部分回路与电源线 , 大电流的铜箔要求走粗 ; 主回路及各功能模块的参考点或地线要分开。精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 4 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则5、4、18、ICT 测试
17、焊盘 : 测试焊盘直径以 1、0mm 为准, 测试点与测试点之间不小于1、5mm,每个网络上不少于一个测试点,ICT 测试治具作好后 , 其测试焊盘禁止移动 , 非不得已事先要与 TE商量。5、4、19、(过孔/ 贯穿孔 )大小定义 : a、信号线过孔 / 贯穿孔一般可设置0、51mm 。b、过孔/ 贯穿孔不能放于SMD 之焊盘中。c、加载铜箔加过孔 / 贯穿孔时一般设置1、0mm, 如接地 , 功率线等。d、定位孔距器件或线路的安全距离大于15Mil, 禁止布线。5、4、20、如果接地就是以焊接方式接入的,接地焊盘应设为通孔焊盘,接地孔直径 3、5mm 。5、4、21、PCB板上的散热孔其直
18、径不可大于3、0mm 。5、4、22、线条宽度要满足最大电流要求1mm/1A (铜厚 1 盎司) 。5、4、23、走线时 IC 的下方尽可能只走地线、电源线, 尽可能在 IC 周围构成 GND 短路环。同时尽可能构造初级GND 短路环、次级 GND 短路环 , 以减少干扰。5、4、24、当需要增加跳线时 ,跳线的命名为 J1,J2、Jn, 跳线的种类就是以2、5mm的倍数增加 ,比如 5、0mm;7、5mm;10mm、 30mm 等等。5、4、25、裸露跳线下不能有走线与铺铜,以避免与板上的铜皮短路,绿油不能作为有效的绝缘。5、4、26、所有元器件的焊盘禁止大面积铺铜(即要做 热焊盘 或花孔)
19、。5、4、27、信号地与功率地要分开铺铜。5、4、28、若电源初次级共金属件或外壳为金属机壳, 则需同结构、安规、工艺共同讨论电源周边布线及放元件的方式, 决定就是否需要加辅助绝缘材料等5、5、铺设防焊5、5、1、主回路、大电流的铜箔上需铺设防焊, 即增加拉载能力又帮助散热。5、5、2、AI 元件在下图所示阴影范围内禁止有非相同网络的走线与铺铜, 也不可以放置其她贴片元件。5、5、3、在高发热元件引脚下的铜箔要求铺设防焊以加强吃锡帮助散热。5、5、4、大面积铺设防焊时可采用网状格式铺设。5、5、5、针对大功率电源 ,L ? G N? G 共模电感要加放电锯齿 ,锯齿间要设防焊开窗 ;5、5、6
20、、A/I 元件( 如电阻、二极管、跳线 )PIN 脚下方防焊要闪开 , 防止过锡时发生短路。5、5、7、需要过锡后才焊接的元件, 焊盘要开流锡槽 (C 型孔), 方向与过锡方向相反 , 宽度视孔的大小为 0、5mm 到 1、0mm, 如下图 : 3.252.03.252.0错 误正 确SOL精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 5 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则5、5、8脱锡焊盘5、5、8、1 插件元件每排引脚数较多 ,以焊盘排列方向平行
21、于进板方向布置器件时。当相邻焊盘边缘间距为 0、6mm-1、0mm 时,须增加偷锡焊盘 : 1、偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。2、偷锡焊盘形状与元件引脚焊盘相等,即 d1=d2。3、偷锡焊盘与元件引脚焊盘间距为元件引脚间距,即 D1=D2。4、偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体,焊盘由具体情况而定偷锡焊盘椭圆焊盘d2d1D1D2D1=D2d1d2X=0.6*pitchY=孔径 +1620mil当XY，选用圆形焊盘过板方向XYpitch5、5、8、2 多排脚的贴片元件 ,以元件轴向与过波峰焊方向平时,须增加偷锡焊盘 : 1. 偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。2. 偷锡焊盘宽度为元件焊
22、盘宽度的2、5 倍,长度与元件引脚焊盘相同。3. 偷锡焊盘与元件脚焊盘的距离如下图所示。4. 偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体,焊盘面积 d2=2、5d1 5、5、9防焊白漆 :插件引脚焊盘边缘间距0、5mm D 1、0mm 时须在底层丝印面增加防焊白漆, 防焊白漆可以就是直线型或圆型,以免出现连锡现象 ,但防焊白漆的宽度不能小于0、5mm。防焊白漆防焊白漆焊盘过波峰方向过波峰方向偷锡焊盘 solder thief1.27mm1.27mmd2dd/2精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - -
23、 -第 6 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则5、6、丝印摆放要求5、6、1、所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号; 元件位号要求水平或90度摆放, 且不能被别的丝印盖住 , 不能放于焊盘上 , 方向一致。5、6、2、 PCB 板上必须有以下标识 : 1、PCB 板名称2、版本号3、输入输出极性识4、认证相关信息 (包含认证号、板材型号、防火等级) 5、保险管的安规标识保险丝附近有 6 项完整标识 ,有时可省去防爆特性与英文警告。如 F1 F3、15H,250Vac。a、包括保险丝标号 :F1 b、熔断特性 :F(快熔),T(慢熔)
24、 c、额定电流值 :3、15A d、额定电压值 :250Vac e、防爆特性 :H(高防爆能力 ),L(低防爆能力 ) f、英文警告标识 : “ CAUTION:For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse ” 。或“ WARNING:For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若 PCB 上没有空间排布英文
25、警告标识 ,可将英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。5、6、3、有必要有以下标识 : 3、ACT 或 myACT 标志(ACT 标志用于国内客户 ,myACT 用于国外客户 ) 4、制作或修改日期注:各字符或标志之间不能引起任何误会5、6、4、PCB板的丝印文字字体需统一( 可设为系统默认状态DEFAULT), 大小可分为几种 ,如:a 、PCB板名称大小不得小于Height:100mil;(以工程部发放的产品型号为依据) b、年月日及 PCB版本号大小不得小于Height:80mil;Width:8mil, 如: “041103”表示 2004年 11 月 3 日;PCB版本号表示格式为
26、Vx、x 可放在年月日的后面, 中间用空格隔开c、警告标识 , 警告文字内容一致不能更改, 字高 1、5mm, d、 重要器件接插座、 L N等可用 Height:80mil;Width:12mil,其它字符可统一用小些的,精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 7 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则但不得小于 Height:45mil;Width:6mil; 5、6、5、单面板顶层文字用黑色油墨, 底层文字用白色油墨 , 双面板顶层文字与底层
27、文字全部用白色油墨。5、6、6、 PCB 上的安装孔用丝印H1 、H2、Hn 进行标识 ; 在外接黄绿线的螺丝孔边加上接地符号。原理图 中 常见的接地符号有 :PE,PGND,FG 保护地或机壳 ;BGND或DC-RETURN直流 48V(+24V)电源 (电池) 回流;GND 工作地 ;DGND 数字地 ;AGND 模拟地;LGND 防雷保护地” 。5、6、7、对于电解电容、二极管等有极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致, 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚, 极性方向标记应易于辨认。有方向的接插件其方向在丝印图上表示清楚。5、6、8、一次侧与二次侧电路用隔离带隔开, 隔离带要清晰明
28、确。5、6、9、为了保证器件的焊接可靠性, 要求器件焊盘上无丝印。5、6、10 为了保证搪锡的锡道连续性, 要求需搪锡的锡道上无丝印。5、6、11、为了便于器件插装与维修, 器件位号不应被安装后器件所遮挡。5、6、12、丝印不能压在导通孔、焊盘上, 以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失, 影响识别 (密度较高,PCB上不需作丝印的除外 ) 。5、6、13、三极管或 MOS 一般要在丝印层标出E,C,B 或 G,D,S 脚位。5、6、14 每一块 PCB上都必须用实心箭头在板边标出过锡方向。5、6、15、PCB元器件的位号标识符必须与原理图、位号图及BOM 清单中的标识符号一致。5、7、基准点要求5、
29、7、1、基准点用于锡膏印刷与元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的作用分别为拼板基准点 , 单元基准点 , 局部基准点。5、7、2、基准点的标准为内圆直径40 mil, 外圆直径 100 mil并要阻焊开窗 : 阻焊形状为基准点同心圆形直径的两倍。5、7、3、有表面贴片器件的PCB 板对角至少有两个或两个以上不对称基准点。5、7、4、为了保证印刷与贴片的识别效果, 基准点范围内应无其它走线及丝印。5、7、5、需要拼板的单元板 , 每块单元板上尽量保证有基准点, 若由于空间原因单元板上无法布下基准点 , 单元板上无基准点的情况下, 必须保证拼板工艺边上有基准点。5、8、PCB 设计检查5、
30、8、1、检查交流回路 ,PFC,PWM 整流回路 , 滤波回路就是否回路面积最小、就是否远离干扰源。5、8、2、检查定位孔、定位件就是否与结构图一致,ICT 测试点、 SMT定位光标就是否加上并符合工艺要求。5、8、3、检查器件的序号就是否摆放有规则, 并且有无丝印覆盖焊盘 ; 检查丝印的版本号就是否符合版本升级规范。5、8、4、检查布线完成情况就是否百分之百; 网络连接就是否正确5、8、5、检查电源、地的分割就是否正确; 单点共地就是否已作处理、精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 8 页，共
31、 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则5、8、6、PCB自检通过后 , 电子档先交安规、 EMC 、工艺、设计工程师检查5、8、7、将检查中发现的问题解决后方可召集相关工程师依据PCB评审表进行评审5、8、8、PCB评审不通过 , 需修改后再评审 , 直到通过为止5、9、设计文件输出5、9、1、用于 PCB厂加工的文件 , 可以就是 PCB原始文件的形式外发 , 也可转为 Gerber 文件的形式外发 , 填好的 PCB加工工艺文件也随同发出5、9、3、在生成 PCB位号图时 , 必须以公司内部文件资料管理程序的要求, 使用最新的PCB位号图受控格式
32、 , 生成符合程序文件要求受控的PCB位号图。同时在修改记录处标明最新修改内容 , 在设计栏处签名后交文员办理受控5、9、4、针对需要 SMT 加工的 PCB 板, 需生成 PCB 坐标文件 , 该坐标文件的单位需设置为mm,该文件随 PCB 位号图一同以邮件的形式发给工程部, 由工程部外发至SMT 加工厂以下仅供设计参考5、10、基板规范5、10、1、基板材料 ( 以基材使用为基准 ) 基板种类材质名称UL耐燃性等级基板厚度玻璃纤维FR-4 ( 南亚) MCL E-67 ( 日立化成) 94V-1 以上T=1、6 T=1、2 T=1、0 T=0、8 合成材CEM-3( 南亚) 910 (OA
33、K) 94V-1 以上T=1、6 T=1、2 T=1、0 T=0、8 合成材CEM-1( 南亚) KB 94V-1 以上T=1、6 T=1、2 T=1、0 T=0、8 5、10、2、基板部分参数FR-4 CEM-3 CEM-1 0、8t 0、17 0、17 0、1 1、0t 0、18 0、18 0、12 1、2t 0、19 0、19 0、13 1、6t 0、19 0、19 0、14 2、0t 0、21 0、21 0、16 5、1、3、基板弯曲规定精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 9 页，共
34、14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则基板弯曲标准如下 : 弯曲度 X=H-T/L*100% 单面板:X0、7% 5、10、4、铜箔厚度标准以 70um为主 +0、007 0、018mm(18um,1/2盎司) -0、005 0、035mm(35um,1 盎司) +0、010 -0、005 0、07mm (70um,2盎司) +0、018 -0、008 5、10、5、开孔孔径的公差a、单面板孔径的公差0、05mm b、双面板孔径的公差0、075mm 5、11、孔径与孔距5、11、1、一般电阻、电容、二极管元件孔径大小为: a、单面板元件脚大小 +0、3
35、mm (打 Kin 元件+0、4mm), b、双面板元件脚大小 +0、4mm; c、R/I,A/I元件孔径 : 元件脚大小 +0、4mm 。5、11、2、PCB一般最小孔径为1、0mm, 特殊情况可开 0、8mm 。如脚直径为 0、6mm 、5、11、3、孔边到孔边大于或等于0、75mm or PCB厚度; 孔边到 PCB板边大于或等于 PCB 厚度5、11、4、电阻及二极管 A/I 元件脚距必须就是 7、5mm,10mm,12 、5mm, 特殊情况 1/8W的电阻可用 6、0mm 5、11、5、引脚直径 0、8mm 以上只能手插 , 不能打 A/I,0 、8mm 以下脚距为 17、5mm 以
36、下可AI。5、11、6、引脚直径 0、8mm 以上的立式元件不能打R/I, 因机器不能剪断元件脚。5、11、7、R/I 元件的脚距必须就是2、5mm 或 5、0mm; 5、11、8、A/I&R/I的板边定位孔规定为孔径大小为3、5 或 4、0mm, 且要有两个在同一直在线标 5、0mm/5 、0mm 孔。精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 10 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则5、12、连片方式5、12、1、控制小板连片方式 ( 可参考下
37、图 ) 、注意: 由于使用机器设备分板 , 不用人工折板 ,要求零件 PAD 与板边间距不小于1、0mm; 板与板之间漏空 , 以利机器辅助分板 , 提高效率。PCB的连片最大与最小尺寸 : 最大最小AI 立式 483406 10080 AI 卧式 457310 10080 5、12、2、大板连片方式、注 : 不就是所有大板都要加板边 ,若靠板边 3mm 内无元件脚及上锡位 , 可两边都不加板边或一边不加板边、大板长度小于 200mm, 一般要求水平方向两连片, 可在板边层画出示意图 ; 若 Layout时全部用传统元件需打 R/I, 板边一定要加标准 5mm/5mm孔。5、13、导入 R/I
38、 注意事项5、13、1、打卧式 PIN脚为内弯脚 , 立式 PIN脚为外弯。5、13、2、(Layout 时注意周边安全位置需留出及PIN 脚与防焊短路 ) 5、13、3、PCB孔距(即材料脚距 ): 卧式元件 5mm-18mm之间; 5、13、4、立式只能固定打2、5mm 与 5、0mm 两种。5、13、5、电阻最大能打到 1W小型化 , 电解电容最大直径为10mm 以下, 高度为 20mm 。陶瓷电容/ 电解电容 /Y 电容: 本体高度不能超过18mm, 宽度不能超过 10mm 所有材料均要为编带。5、14、卧式零件与相邻零件布置原则5、14、1、卧式零件孔径规格 : 5、14、2、零件成
39、水平直线时 , 相邻两孔中心距离最小为2、5mm 、5、14、3、零件成垂直直线时 , 相邻两零件距离最小为2、5mm 。15450 1、m孔径+0、4mm(最小为 1、0mm)5、020mm 规格线角角度线长孔径孔距(pitch) 种类精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 11 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则5、14、4、两零件成900布置时 , 相邻两零件距离最小为2、5m 5、14、5、零件成阶梯状布置时 , 相邻两零件距离最小为2
40、、5mm 。5、14、6、引脚尽量沿弯脚方向布置 (AI 卧式弯脚朝内 ) 。零件布置时 , 孔位必须为00或900、每片 PCB 最少布置 15 颗 AI 零件。5、14、7、电容可自插零件最大高度为20mm, 本体最大直径为 10mm 立式零件孔径规格。VR规格15450 1、50、3mm 孔径+0、4mm(最小为1、0mm)5、0mm 规格线角角度线长孔径孔距(pitch) 种类3.0 0.15.0 0.1?1.2 0.1?1.02. 5精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 12 页，共
41、14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则5、14、8、零件成垂直直线布置时 , 本体间距为 11、5mm 。5、14、9、零件成水平直线布置时 , 本体间距为 11、5mm 。5、14、10、当零件互成900布置时, 零件相距最小为 2mm 。5、15、立式零件布置范围内有卧式零件布置时, 需参照下列要求5、15、1、三脚晶体 / 半圆形晶体下方不可布置AI 零件。 ( 除架高外 ) 5、15、2、架高立式零件本体下方不可布置与之相垂直的卧式零件、(AI 治具无法放置零件 ) 5、16、AI 线脚对PCB Layout 的要求5、16、1、距 AI线脚孔
42、引脚方向 2、0mm 内不得放置器件 ( 同一电位点) 5、16、2、距 AI线脚孔引脚方向 2、5mm 内不得放置元器件 ( 不同电位点 )如下图所示 , 间距需在 2、 5mm 以上。5、16、3、SMD 元件于 AI 元件距离 ( 同电位 )。5、16、4、SMD 元件于 AI 元件距离 ( 不同电位 ) 。建议 : 电源 PCB板 AI 与 RI 元件比较多 , 可委外加工打 AI 板, 速度快 , 效率高 , 省工省时, 错误率极低。 元件不会东倒西歪 , 节省 PCB修改时间。2、5 最小間距在 2、4mm 以上, 否則, 影響SMD 貼片, 或與SMD 零件短路、精品资料 - -
43、 - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 13 页，共 14 页 - - - - - - - - - - 工程师必看PCB布局和走线规则1、参考文件a)元器件封装设计管理规范2、记录2、1、电源 PCB 评审报告 OCT-FM-RD-060 2、2、PCB工艺要求 OCT-FM-RD-055 2、3、PCBA 试产报告 OCT-FM-PE-028 2、4、PCB位号图精品资料 - - - 欢迎下载 - - - - - - - - - - - 欢迎下载 名师归纳 - - - - - - - - - -第 14 页，共 14 页 - - - - - - - - - -