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1、目录1.产品结构介绍2.样品分析的步骤3.样品分析之结构尺寸4.样品分析之模式及光电测试5.样品分析之偏光片6.样品分析之液晶盒7.样品分析之ITO玻璃8.样品分析之CF设计8.样品分析之辅料设计9.样品分析之高低温性能10.样品分析之可靠性能11. 样品分析之布线设计1.产品结构介绍ITOGLASSCFGLASSITOPOLARIZERPOLARIZERSPACERSEALLCTOPPIPIbacklight2.样品分析的步骤 原则：原则：1.从外到内从外到内2.常温到高低温常温到高低温3.先测光电再分析材料先测光电再分析材料4.最后一步再抛片（特别是一片样品的时候）最后一步再抛片（特别是一
2、片样品的时候）3.样品分析之结构尺寸LCD厚度厚度玻璃厚度玻璃厚度偏光片厚度偏光片厚度台阶尺寸，位置台阶尺寸，位置封口尺寸，形状，位置及数量封口尺寸，形状，位置及数量丝印宽度，位置，颜色丝印宽度，位置，颜色边框宽度，位置边框宽度，位置管脚尺寸，位置，数量管脚尺寸，位置，数量撕膜标签颜色及尺寸撕膜标签颜色及尺寸IC位置位置撕膜标签的位置、颜色撕膜标签的位置、颜色磨边倒角，异型切割磨边倒角，异型切割4.样品分析之模式及光电测试 正性、负性正性、负性 V10/V90 EOC曲线曲线 SWC曲线曲线 DV/DT ANGLE 透光率、反射率透光率、反射率 透射光谱透射光谱 色坐标色坐标 均匀性均匀性5.
3、样品分析之偏光片偏光片厚度偏光片厚度偏光片是否带延迟膜偏光片是否带延迟膜延迟膜的延迟量及结构延迟膜的延迟量及结构偏光片的吸收轴贴片方向偏光片的吸收轴贴片方向偏光片的偏振度（偏光片的偏振度（Y/,Y等）等） 偏光片的延迟膜与吸收轴夹角偏光片的延迟膜与吸收轴夹角是否为反射是否为反射/半透片及其透光率反射率半透片及其透光率反射率是否是紫色片是否是紫色片是否是是否是3M、低反、低反LR、防反、防反AR、镜面等特殊片、镜面等特殊片是否去紫外是否去紫外是否带防眩及加硬处理是否带防眩及加硬处理偏光片的色相偏光片的色相偏光片保护膜类型偏光片保护膜类型胶的粘性胶的粘性吸收轴延迟膜慢轴6.样品分析之液晶盒 摩擦方
4、向摩擦方向 扭曲角（扭曲角（90、94、100、110、180、220、240、250、270等）等） 扭曲方向（左旋、右旋）扭曲方向（左旋、右旋） 延迟量及色散延迟量及色散n(450nm)/ n(589nm) 盒厚盒厚 是否为染料液晶是否为染料液晶 通过加电观察非选态、选态效果通过加电观察非选态、选态效果 观察底色及各视角下的颜色及漏光情况观察底色及各视角下的颜色及漏光情况7.样品分析之ITO玻璃 ITO玻璃厚度玻璃厚度 ITO阻值阻值 ITO玻璃透光率玻璃透光率 是否印了是否印了TOP30 /口口 17 /口口 10 /口口 7 /口口 5 /口口 无无yellow dark blue G
5、reen light red 8.样品分析之CF设计NTSC开口率开口率透光率透光率BM-OC高度高度半透半透AL膜开口形状膜开口形状RGB排布方式排布方式BM材料是否用金属代替材料是否用金属代替AGlass（SEG侧)BITO(SEG)CTop层D定向层ESpacerF液晶G边框胶H边框SpacerI定向层KITO(COM)MO/C层N颜料层（RGB,BM）LGlass（COM侧)DFINACGLKBEHMBMBMBMBMd dAuAu球球SiSi球球BF-Glass高度9.样品分析之辅料设计盒内衬垫料：黑粉、白粉盒内衬垫料：黑粉、白粉 评估粉漏光情况评估粉漏光情况 评估粉的密度评估粉的密度
6、边框料：边框料： 硅球，金球密度硅球，金球密度 边框宽度及位置边框宽度及位置TOP: 评估是否有评估是否有TOP及位置及位置 单面还是双面单面还是双面封口胶：封口胶： 评估封口胶宽度高度近胶量评估封口胶宽度高度近胶量10.样品分析之高低温性能 高低温响应时间高低温响应时间 DV/ DT Dn/DT11.样品分析之可靠性能 高温高湿高温高湿 ESD 震动震动 低温落球低温落球 面压、三点弯曲等面压、三点弯曲等 影像残留影像残留 冷热冲击冷热冲击12. 样品分析之布线设计 图形位置图形位置 逻辑走线逻辑走线 填充电极填充电极 IO口设计口设计 阻值匹配阻值匹配 线宽线缝线宽线缝 ESD走线方面设计走线方面设计 边框、边框、PI标记标记