《攀枝花关于成立PCB核心设备公司可行性报告_范文.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《攀枝花关于成立PCB核心设备公司可行性报告_范文.docx（127页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/攀枝花关于成立PCB核心设备公司可行性报告攀枝花关于成立PCB核心设备公司可行性报告xx集团有限公司目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据11六、 项目概况11第二章 背景及必要性16一、 PCB专用设备行业概述16二、 面临的挑战19三、 面临的机遇20四、 全力培育区域竞争发展新优势22五、 全面深化改革，激发高质量发展新动力26第三章 市场预测28一、 PCB行业市场概述28二、 PCB细分领域市场情
2、况30三、 竞争壁垒34第四章 公司筹建方案37一、 公司经营宗旨37二、 公司的目标、主要职责37三、 公司组建方式38四、 公司管理体制38五、 部门职责及权限39六、 核心人员介绍43七、 财务会计制度45第五章 法人治理结构48一、 股东权利及义务48二、 董事52三、 高级管理人员58四、 监事61第六章 发展规划63一、 公司发展规划63二、 保障措施64第七章 项目选址可行性分析67一、 项目选址原则67二、 建设区基本情况67三、 实施创新驱动发展，建实区域创新高地70四、 加快区域协同发展，全面融入新发展格局体系72五、 项目选址综合评价74第八章 环境影响分析75一、 环境
3、保护综述75二、 建设期大气环境影响分析76三、 建设期水环境影响分析79四、 建设期固体废弃物环境影响分析79五、 建设期声环境影响分析80六、 环境影响综合评价81第九章 风险评估82一、 项目风险分析82二、 项目风险对策84第十章 投资方案86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89四、 流动资金91流动资金估算表91五、 总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十一章 经济效益评价95一、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用
4、估算表96固定资产折旧费估算表97无形资产和其他资产摊销估算表98利润及利润分配表100二、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表102三、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104第十二章 进度计划106一、 项目进度安排106项目实施进度计划一览表106二、 项目实施保障措施107第十三章 总结108第十四章 附表110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产
5、和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表122建筑工程投资一览表123项目实施进度计划一览表124主要设备购置一览表125能耗分析一览表125报告说明xx集团有限公司主要由xxx集团有限公司和xxx投资管理公司共同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资189.00万元，占xx集团有限公司15%股份；xxx投资管理公司出资1071万元，占xx集团有限公司85%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资36421.06万元，其中：建设投资30400.95万元，占项目总投资的83.47%；建设期利息697.64万元，占项目总投资的1.92%；流动资金5322
6、.47万元，占项目总投资的14.61%。项目正常运营每年营业收入63600.00万元，综合总成本费用52163.11万元，净利润8347.17万元，财务内部收益率15.95%，财务净现值4091.22万元，全部投资回收期6.49年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。根据Prismark估算，2020年全球IC载板产值达到101.88亿美元，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作
7、为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xx集团有限公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1260万元三、 注册地址攀枝花xxx四、 主要经营范围经营范围：从事PCB核心设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xx集团有限公司主要由xxx集团有限公司和xxx投资管理公司发起成立。（一）xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国
8、内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额16819.9113455.9312614.93负债总额8613.406890.726460.05股东权益合计8206.516565.216154.88公司合并利润表主要数据项目2020
9、年度2019年度2018年度营业收入28223.1122578.4921167.33营业利润4828.683862.943621.51利润总额4308.943447.153231.70净利润3231.702520.732326.82归属于母公司所有者的净利润3231.702520.732326.82（二）xxx投资管理公司基本情况1、公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同
10、时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额16819.9113455.9312614.93负债总额8613.406890.726460.05股东权益合计8206.516565.216154.88公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入28223.1122578.4921167.33营业利润4828.683862.943621.51利润总额4308.943447.153231.70净利润3231.702520.7
11、32326.82归属于母公司所有者的净利润3231.702520.732326.82六、 项目概况（一）投资路径xx集团有限公司主要从事关于成立PCB核心设备公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由PCB产业起源于欧美并在20世纪中后叶取得了长足进步，由于亚洲劳动力及投资成本相对较低，且有政策、产业群聚等多方面优势，近年来产业不断东移，目前已形成了以亚洲为主的局面。本世纪PCB产业市场规模不断扩大，绝大多数年份均保持着正增长。2019年全球PCB产值相较于2018年略有下降，主要是由于中美贸易战以及下游消费电子需求疲软导致。未来，全球PCB行业产值因受到5G、云计算以及物联网等行业驱动，
12、将继续保持稳定增长。当今世界正经历百年未有之大变局，经济全球化遭遇逆流，全球经济一直低位震荡运行，新冠肺炎疫情影响广泛深远，新一轮科技革命和产业变革深入发展，不稳定性不确定性明显增加，世界进入动荡变革期。我国已转向高质量发展阶段，制度优势显著，治理效能提升，发展韧性强劲，社会大局稳定，对外合作进一步深化，经济长期向好的基本面没有改变。今后五年，是我市抢抓国家、省重大战略机遇、全面建设社会主义现代化攀枝花的关键期，发展具有多方面优势和条件。“一带一路”建设、长江经济带发展、新时代推进西部大开发形成新格局、成渝地区双城经济圈建设等重大战略纵深推进，以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展
13、格局加快构建，全国区域经济版图将深刻调整，社会主义市场经济体制将更加完善，市场在资源配置中的决定性作用将更加突显，经济结构产业结构将进一步高级化。全省深入实施“一干多支、五区协同”“四向拓展、全域开放”等发展战略，明确“一轴两翼三带”区域经济布局，提出推动攀西经济区转型发展、增强攀西经济区战略资源创新开发能力、推进安宁河谷综合开发等系列发展举措，将进一步激发我市钒钛资源、阳光康养、特色农业、南向门户等发展优势。同时应充分看到，我市发展不平衡不充分问题仍然较为突出，发展动能不强、产业体系不优、创新能力不足、交通建设滞后、开放程度不高等问题依然存在，城市建设、公共服务、安全环保还有短板弱项，这些给
14、我市要素聚集、产业升级、城市转型、加快发展带来风险挑战。新的征程，机遇与挑战并存，机遇大于挑战。全市上下要胸怀“两个大局”，进一步深化市情把握，顺应经济发展规律，牢牢抓住新时代发展新机遇，全面提升发展动能，全面融入新发展格局，准确识变、科学应变、主动求变，努力在危机中育先机、于变局中开新局，在新发展格局和新区域战略格局中占据有利地位。（三）项目选址项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约82.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx套PCB核心设备的生产能力。（五）建设规模项
15、目建筑面积105881.39，其中：生产工程66468.09，仓储工程20048.79，行政办公及生活服务设施9611.03，公共工程9753.48。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资36421.06万元，其中：建设投资30400.95万元，占项目总投资的83.47%；建设期利息697.64万元，占项目总投资的1.92%；流动资金5322.47万元，占项目总投资的14.61%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：63600.00万元。2、综合总成本费用（TC）：52163.11万元。3、净利润（NP）：8347.17万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.49年。5、财务
16、内部收益率：15.95%。6、财务净现值：4091.22万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。第二章 背景及必要性一、 PCB专用设备行业概
17、述印制电路板行业是技术与资金密集型行业，企业的技术提升主要依赖于制造设备的能力，PCB专用设备的发展对PCB整体行业发展至关重要，是电子信息产业的重要组成部分。PCB专用设备行业的上游行业主要包括控制系统、大理石基座、主轴和导轨等生产行业，行业发展充分、技术成熟、产品供应较为稳定。PCB专用设备行业的下游行业即PCB行业，所涉及的终端应用包括5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等。PCB专用设备主要可分为生产设备和检测设备两大类，生产设备主要包括钻孔设备、成型设备、光绘设备、自动曝光设备、层压设备、电镀设备等，检测设备主要包括自动光学检测设备、阻抗测试设备、孔位检
18、查设备等。钻孔设备和成型设备是PCB生产中的核心设备。其中，钻孔为PCB制造工艺的第一道工序，因电路板是为实现特定功能搭载特定电子元器件的载板，而具有不同功能的元器件对直径、间距的管角有不同要求，线路板须进行有规律的钻孔，使元件的针脚可以插入及不同层面的线路保证上下导通。钻孔作为PCB生产过程中耗时最长的一道工序，其速度直接影响产能和产值。如果钻孔技术操作不当，轻则影响使用，重则导致加工环节中配套设备的报废。因此钻孔加工是工业生产过程中极为重要的工序，是工业生产保证需求、制约产能的关键因素。成型则属于PCB生产过程的后段工艺，其精度直接影响到PCB边缘精度，最终影响PCB的性能。1、PCB钻孔
19、设备行业概况PCB机械钻孔是利用高速静压气浮电主轴带动微机械钻针（0.1mm6.5mm）进行高速旋转（1635万转/分钟）下钻，从而在多层电路板上钻出通孔或盲孔，以达到层间电气互联的目的。机械钻孔作为PCB钻孔中的主要方式，广泛应用于硬板、HDI板、刚挠结合板、IC载板；激光钻孔包括二氧化碳激光钻孔及紫外线激光钻孔，主要应用于挠性板与IC载板。在5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等行业高速发展及国家政策的驱动下，PCB行业发展态势向好，产品朝着高密度、高精度、高性能的方向发展，PCB厂商的扩产力度亦随之增加，对PCB专用设备尤其是高端专用设备的需求也持续增长。P
20、CB钻孔机作为PCB生产所需核心设备，产业规模随着PCB行业的东移与发展不断扩大。自2020年以来，国内多家大型PCB制造商加速扩产高多层板、HDI及封装基板三大领域，进而显著拉动对高端PCB钻孔专用设备的需求；未来，随着下游PCB产业的进一步升级以及中国经济地位的日益提高，预计中国PCB钻孔设备行业产值规模将继续保持较快增长。2、PCB成型设备行业概况PCB成型是利用机械主轴或气浮主轴（68万转/分钟）驱动铣刀高速旋转，同时沿着板边轮廓作线段或圆弧运动，实现对PCB板的自由切割，保证边缘轮廓平滑，从而达到精密成型便于组装使用的目的，广泛应用于硬板、HDI板、刚挠结合板、IC载板；激光切割则主
21、要用于挠性板与IC载板。PCB成型设备是PCB钻孔的后道工艺设备，亦为PCB生产所需的核心设备之一，虽然产业规模相对于钻孔机较小，但仍为PCB生产核心工序中的一环。随着下游PCB产业的进一步升级以及中国经济地位的日益提高，中国PCB成型设备行业产值规模亦有望继续保持较快增长。3、国内PCB设备厂商将同时受益于市场空间增长及国产替代在2010年之前，国内PCB专用设备厂商在关键技术方面储备不足，国外PCB专用设备厂商在国内占有较大的市场份额。近年来，我国PCB专用设备全面进入自主创新的新时代，发展迅速，国产PCB专用设备中低端产品已基本实现进口替代，并积极向高端设备领域渗透。国内PCB专用设备厂
22、商不断进行高端产品技术研发，在设备精度、效率和稳定性方面均基本达到国际先进水平，已在市场中积累起较好的品牌口碑，能够持续满足国内主要客户对于“高性能、高品质、低成本”的追求，正重塑国际PCB设备市场竞争格局。中国目前已成为全球第一大PCB生产基地，具备完整的产业链配套和成本优势。根据Prismark的数据，2019年中国大陆PCB产值已达到329.42亿美元，占全球PCB总产值的53.73%。伴随着全球PCB产业持续向我国转移，且随着国内5G、新能源汽车、智能终端等终端领域的持续发展，国内PCB生产商将加速进行产能扩充，对新增PCB专用设备的需求将同步增长。此外，PCB钻孔设备及铣边设备的使用
23、寿命约15年，我国目前存量PCB钻孔设备及铣边设备更新换代将带来增量市场空间。国内PCB专用设备厂商将同时受益于国内PCB专用设备市场空间扩张及国产替代带来的国产厂商市场份额提高。国内PCB专用设备厂商将进一步加速推进核心技术研发与核心零部件自产，以更具市场优势的价格向下游客户销售更高性能的产品，加速抢占市场份额。同时，核心零部件自产也可降低设备生产成本，增厚国内PCB专用设备厂商的利润空间，提升盈利能力。二、 面临的挑战1、部分关键零部件供给依赖境外供应商PCB专用设备行业涉及跨学科综合技术的融合，不仅需要设备制造商自身具备较强的研发及生产能力，也需要相关基础配套行业的有力支撑。我国PCB专
24、用设备行业起步相对较晚，上游产业配套较为薄弱，所需的部分高端零部件例如主轴、系统及导轨仍依赖于境外供应商。2、高端人才较为紧缺PCB专用设备行业涉及跨学科综合技术的融合，对人才的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。由于国内PCB专用设备行业起步相对较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验、能够胜任相应工作岗位的高素质复合型人才较为稀缺。三、 面临的机遇1、国家大力推动增强电子信息产业链自主可控能力的重要战略，PCB专用设备行业迎来崭新发展机遇近年来，在国家产业政策的扶持下，我国PCB专用设备行业发展迅速。2015年，国务院印发中国制造2025的通知，将电子信息领域列入“十大领域智能制
25、造成套装备集成创新重点”。2016年，国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”的目标，并着力推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2018年，国家统计局发布战略性新兴产业分类（2018），将“新型电子元器件及设备制造”正式归类为战略性新兴行业。2021年8月19日，国务院国资委召开扩大会议强调，“要把科技创新摆在更加突出的位置，针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术攻关”。PCB专用设备是PCB行业的基础机器设备，涉及多个领域的跨学科综合技术，最终服务于5G通信、智能
26、终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国民经济及科技重要领域，亦属于国家当前重点支持的领域，有助于增强电子信息产业链自主可控能力。2、在5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国家重要新兴产业的带动下，PCB专用设备行业持续发展PCB专用设备最终服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国家重要新兴产业，涉及国民经济及科技的重要领域。近年来，随着5G通信网络的成熟、移动互联网的普及、集成电路的发展、大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求呈现爆发式增长，推动PCB产品向高密度、高精度、高性能的方向发
27、展，从而带动PCB制造商持续加大专用设备的投入，进而显著推动PCB专用设备行业的不断发展。3、PCB制造商持续扩产，PCB产品结构升级推动高端设备需求增长随着5G通信、智能终端、集成电路、云计算、医疗电子及汽车电子等行业的快速发展，高多层板、HDI、封装基板、挠性板等高端PCB产品需求增长迅猛，尤其是应用于5G通信与智能终端领域的高多层板、HDI板、挠性板，PCB产品结构逐渐向高端化发展。自2020年以来，国内多家大型PCB制造商在高多层板、HDI及封装基板等领域加速扩产，进而显著拉动对高端PCB专用设备的需求。四、 全力培育区域竞争发展新优势把培育区域竞争新优势作为融入新发展格局的首要战略任
28、务，充分发挥区域发展比较优势，加快产业升级，做大经济总量，形成区域新的增长极。（一）大力推进产业升级，筑牢发展根基顺应新一轮科技革命和产业变革趋势，大力改造提升传统产业，加快前沿领域和新兴产业战略布局，促进一二三产业融合发展，实现产业发展质量变革、效率变革、动力变革。提升产业链供应链现代化水平。推进传统产业对新技术、新模式、新业态运用，推动制造业数字化智能化转型，促进制造业和服务业融合发展。推进高效选矿、稀贵金属回收、氯化法工艺、高端钛合金等技术突破，资源综合利用水平再上新台阶。着力新能源领域布局，打造绿色经济氢源基地和氢能基础设施、设备及应用示范基地，发展锂电池、钒电池、燃料电池等新能源材料
29、。引进发展智能影像、通信模组、视频终端等电子信息产业。大力发展数字经济，打造区域信息高地。推动数字产业化和产业数字化，促进数字经济与实体经济深度融合发展。加快部署第五代移动通信（5G）、工业互联网、区块链、人工智能、大数据中心等信息基础设施建设，着力推进“攀西数字经济港”建设。加强工业互联网标识解析行业（区域）二级节点建设，培育一批面向重点产业领域的工业互联网平台，建设特色农业、智慧康养大数据服务平台。打造智慧城市大脑，促进产业、民生、政府数据汇聚融合，加强数据安全和个人信息保护，推动数据有序开放，建成数字政府现代化治理标杆、特色产业数字化转型升级示范、区域数字产业应用创新中心。（二）提升攀西
30、国家战略资源创新开发试验区创新开发能力以全面提高钒钛资源综合利用水平为核心，深入推进科技创新、资源配置、要素保障、绿色开发等领域创新改革，探索资源开发的新政策新办法新模式，推进红格南矿开发，提高优势资源对经济发展的贡献率，增强试验区创新开发能力。持续优化产业生态，提升产业能级，建设世界级钒钛产业基地，培育23家世界领先的钒钛企业，发展35个硬核钒钛产业集群，打造攀枝花产业转型和高质量发展的主引擎。（三）建成国际阳光康养旅游目的地以“全域康养、全民健康”为目标，加快推进康养进社区、康养进乡村，大力发展运动康养、旅游康养、居家康养、医养结合，构建全域化布局、全龄化服务、全时段开发的康养发展新格局。
31、按照“一核引领、一带串联、三谷支撑”的空间布局，聚焦康养产业链高端和价值链核心，强化模式创新、业态创新，着力实施“5115”工程，推动米易盐边（红格）时尚康养度假区、东区西区三线文旅体验区、仁和盐边民族和自然风光旅游区差异化发展，形成攀枝花高质量发展和高水平开放的新引擎。（四）加快建设钒钛新城和攀西科技城，积极争创省级新区推动“两城”发展构建新格局。强化对“两城”发展的统筹协调，加快并园入区、并区入城步伐，推动仁和迤资园区、盐边安宁园区与钒钛高新区一体化发展，推进仁和橄榄坪园区与攀西科技城一体化建设，建立“两城”与县域经济差异发展、协同竞合的发展机制；按公司化和去行政化深入推进“两城”机构设置
32、改革，落实“两城”经济社会管理权限和社会管理职责，理顺市、区同“两城”的管理关系，做大做强“两城”投融资平台。强力推进“两城”交通干线、科技创新、生产性物流等重大功能设施建设，加快生活服务、生态环保等配套设施建设，整合科技创新资源，推动资源要素流动便利化，加快“两城”科技创新能力建设，推动创新资源、优质企业向“两城”集聚。加快钒钛新材料、生产性服务业和数字经济、科技服务等引领性产业发展，打造“千亿园区”，争创省级新区。把“两城”打造成为引领全市高质量发展的重要引擎和全力推动成渝地区双城经济圈建设的战略支撑。（五）培育壮大“攀钢航母舰队”，着力发展多集群企业生态和产业生态支持攀钢持续壮大钒钛钢铁
33、产业基础，抢占创新链和价值链高端，打造具有国际竞争力的千亿级先进金属材料企业。支持攀钢与产业链紧密关联企业、国有平台等开展混合所有制改革，深化以资本为纽带的战略合作。支持攀钢增强企业配套协作，通过补链强链不断提升备品备件和原燃材料的本地供给能力，不断增强“攀钢航母舰队”的辐射力、带动力和影响力、竞争力。引导行业领先企业、地方重点企业积极参与资源开发和综合利用，促进优势产业链向深度和广度延伸，围绕先进材料、新能源、高端装备、数字经济、现代物流等领域壮大新兴产业，形成多个企业集群竞相发展的良好产业生态。五、 全面深化改革，激发高质量发展新动力坚持把深化改革作为推动高质量发展和高效能治理的根本动力，
34、深入推动影响发展的体制机制、要素保障等重点领域创造型、引领型改革，不断增强融入新发展格局的动力活力。深化重点领域改革。持续深化供给侧结构性改革，推动产业结构向中高端发展。加快要素市场改革步伐，探索钒钛磁铁矿等优势资源市场化配置新模式，深入推进公用事业等行业竞争性环节市场化改革，优化市场循环环境。加强财政资源统筹，加强中期财政规划，积极培育财源，推进预算绩效管理，优化财政支出结构，增强财力保障。探索经济区与行政区适度分离改革。激发各类市场主体活力。落实关于新时代加快完善社会主义市场经济体制的意见和省委、省政府关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的实施意见，融入全国统一大市场，鼓励各类市场主体
35、公平竞争、发展壮大，切实落实国家产业政策，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励支持非公有制经济发展，依法保护产权和企业家合法权益。深化投融资体制改革，创新投融资机制，鼓励设立政府性引导基金。构建金融有效支持实体经济发展的体制机制，大力发展普惠金融，提高直接融资比重，提高企业直接融资能力。落实减税降费政策，健全支持中小微企业和个体工商户发展制度。弘扬企业家精神，优化提升企业家成长环境，鼓励支持企业家对攀枝花资源开发价值链和攀枝花发展价值的探索，加快培育发展一批“领航”企业、“单项冠军”和“专精特新”企业。营造一流营商环境。积极推进企业经营发展全生命周期服务体系建设，打造市场化法治化国际化营
36、商环境。进一步转变政府职能，明确政府职责边界，完善政府权责和服务清单制度，构建亲清新型政商关系。深化简政放权、放管结合、优化服务改革，深入实施市场准入负面清单制度，打造数字政府，深化政务公开，持续推进政务服务标准化规范化便利化。大力推进“互联网+政务服务”改革，扩大“最多跑一次”“一次也不跑”事项范围，加快推进与川渝各地“一网通办”，探索“秒批”“帮代办”等改革举措，全面推行证明事项和涉企经营许可事项告知承诺制，落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，推进贸易投资自由化便利化。深化行业协会、商会和中介机构改革。加快社会信用体系建设，健全新型监管体系，加强事中事后监管，对新产业新业态新模式
37、实行包容审慎监管。第三章 市场预测一、 PCB行业市场概述PCB又称为印制电路板，作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品中，主要优点是减少走线和装配时的差错，从而提高了电子器件生产的自动化水平和生产率，为各类电子信息产业的升级奠定基础，是电子信息产业的基础材料。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。1、全球PCB市场整体呈现持续成长的趋势，市场空间广阔PCB诞生于上世纪四十年代，本世纪随着移动通信技术的高速发展，全球电子产业迎来喷井式爆发，PCB下游应用领域
38、也随之不断扩张，目前已涵盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、军事航空、集成电路等下游领域。当前，PCB产业在全球电子元件细分产业中产值占比较大且凸显持续成长的属性，随着下游产业的发展与技术的不断升级，PCB产品整体呈现出“多层化、高频化、轻量化”的趋势。PCB产业起源于欧美并在20世纪中后叶取得了长足进步，由于亚洲劳动力及投资成本相对较低，且有政策、产业群聚等多方面优势，近年来产业不断东移，目前已形成了以亚洲为主的局面。本世纪PCB产业市场规模不断扩大，绝大多数年份均保持着正增长。2019年全球PCB产值相较于2018年略有下降，主要是由于中美贸易战以及下游消费电子需求疲软导致。未来
39、，全球PCB行业产值因受到5G、云计算以及物联网等行业驱动，将继续保持稳定增长。2、中国PCB市场发展快速，已成为全球最大生产国随着PCB产业持续东移，以中国为代表的亚洲国家已成为PCB生产的主要基地。受益于国内市场空间持续增长、劳动力成本相对低廉、产业政策支持、产业加工技术成熟、下游电子终端产品制造蓬勃发展等因素的推动，中国PCB行业整体呈现出较快的发展趋势，并实现了低、中、高端PCB产品全线布局，目前已处在亚洲PCB市场的中心地位。在2019年全球PCB产业整体不景气的大环境下，我国PCB行业产值仍逆势小幅上扬。据Prismark统计，2019年我国PCB产值达到了329.42亿美元，同比
40、增长0.74%，占全球PCB产值的比重达到53.73%。未来，随着中国经济地位的日益提高以及PCB产业的不断转移，预计中国PCB行业产值规模将持续保持较快增长。中国PCB产业目前集中在长三角及珠三角地区，中低端的硬板合计占比五成以上，由于目前我国集成电路行业较为薄弱，因此IC载板占比显著低于全球平均水平。中国制造2025聚焦高端制造，将为中国电子产业打开巨大发展空间，随着中国制造产业向高端制造大步迈进以及5G与新基建浪潮兴起，高端多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求将大幅增加，中国PCB厂商也将完成从中低端走向高端的转型。中国PCB下游应用与全球类似，主要包括通讯、计算机、汽车电子
41、、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等领域，其中通讯及计算机行业占比分别达到了33%与22%。中国集成电路及军事航空行业PCB应用占比低于全球平均，而通讯及汽车电子产业PCB应用占比高于全球平均水平。通讯、计算机及汽车电子等PCB下游产业快速发展，带动对PCB的需求高速增长，国内需求将进一步促进产业链内循环，反向推动PCB产业向高端化转型，加速实现进口替代。二、 PCB细分领域市场情况PCB主要分为硬板（包括单层板、双层板和多层板）、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板，材质、功能及应用领域均有不同。由于近年来智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HD
42、I板、IC载板市场需求保持持续增长。未来，在5G、云计算、人工智能及物联网等产业持续发展的带动下，HDI、IC载板等高端印制电路板也将随之进入新一轮高速发展期。1、IC载板传统的IC封装采用导线框架作为IC的载体，随着科技的发展，传统IC封装已无法满足不断进步的集成电路技术，因此新型封装形式于近年兴起，IC载板也由此诞生。IC载板是基于HDI板发展而来，具有高密度、高性能以及轻薄化的特点，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节。近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断靠近，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向发展。根据Prismark估算，2020年
43、全球IC载板产值达到101.88亿美元，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。2、硬板硬板可分为单层板、双层板以及多层板。单层板作为最基础的PCB产品，布线图以网路印刷为主，铜箔与导线仅在一面存在且布线间不能交叉，仅能用于构造较为简单的电子产品，现已逐步被淘汰；双层板两面都具有导线，可以进行双面布线焊接，中间为绝缘层，功能及稳定性均较单面板更强，广泛应用于白色家电等不需要信号源的电子设备中，市场需求较为稳定。多层板在单层板及双层板的基础上增加了内部电源层，拥有更大的布线空间，可显著优化线路布局并缩小密集复杂的线路连接空间，达到集成化的效果
44、。多层板主要应用于各类构造复杂且需要较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、服务器、汽车电子、台式电脑等。在5G、云计算、新能源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不断增长。在5G方面，由于需要对信号进行高速传输，5G通信基站对PCB等电子元器件的需求向高频高速升级，对多层板需求大幅增长。单个5G基站对多层板的需求量要远高于4G基站，5G基站带来的多层PCB需求将大幅增长；受到云计算的驱动，服务器行业也迎来了快速发展，多层板作为高端服务器的基础材料，随着服务器需求的提升与大规模数据中心的建设，市场需求也大幅增长；此外，随着新能源汽车产业的持续发展，近年来我国汽车安全性、娱乐性与智能化水平不断
45、提高，新能源汽车发展态势迅猛，发动机电子系统、安全舒适系统、自动驾驶系统、信息娱乐与网联系统等多项新能源汽车系统的升级大幅增加了对多层板的需求。3、挠性板挠性板又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板。挠性板具有可弯曲、可卷绕、可折叠及轻薄的特点，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，便于电器部件的组装。挠性板主要应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等具有折叠需求的轻便类消费电子产品中，受益于智能手机的不断换代升级以及轻便类消费电子产品的高端化、智能化、便捷化趋势，挠性板的市场规模有望进一步扩大。4、刚挠结合板由于多种
46、材料的混合使用和制作步骤复杂，刚挠结合板制作成本相较于挠性板更高，且市场占比较小，主要应用于5G通讯中数据通信网及固网宽带环节、医疗设备、军事航空、数码设备，随着5G通讯、军事航空的持续发展与中国医疗器械自主化水平的不断提高，刚挠结合板市场空间广阔。根据Prismark预测，全球挠性板及刚挠结合板产值将于2025年达到153.64亿美元。5、HDI板HDI板即高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，特点是“轻、薄、短、小”，在满足电子产品便捷化与轻量化趋势的同时，可增加线路密度，使信号输出品质有较大提升，进而满足电子产品功能与性能不断提高的要求。对于高阶通讯类产品，高
47、密度互联技术能够提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板主要应用于智能终端等轻量便捷场景及5G基站、智慧城市等需要高速高频传输的场景中。受益于智能终端的功能及应用场景不断丰富，消费者对智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备的需求持续增长，带来了HDI板的增量需求。在智能手机方面，目前安卓旗舰手机及苹果iPhoneX发布之前的苹果手机均采用高阶HDI板，苹果iPhoneX发布之后的苹果手机开始采用SLP板（线路密度更高的HDI板）；随着智能手机换代升级，智能手机所带来的HDI板市场空间有望进一步上升。在平板电脑方面，随着智能化水平提高，传输速度要求相应提高，平板电脑对HDI板的需求也将相应增加。在VR及智能可穿戴设备方面，VR技术在不久的将来有望应用于工作场所，未来随着技术的实现及应用，也将带来增量HDI板需求。除智能终端外，5G基站、智