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1、EE 设备工程师，比较辛苦,但是挣的也相对多,主要是设备维护。本科就好E 制程工程师,一般辛苦,挣的也多,需要加班，一般需要硕士学历，微电子或者物理学相关的E 制程集成工程师，一般辛苦挣的多，需要加班，前途最好，是公司的核心力量一般需要微电子硕士.QE主要是在Fab里找茬的。由于Fb是一条非常复杂的流水线,除了IE之外,必须有一个独立的部门对品质负责。这个部门就是。Q的主要工作就是杜绝Fa中一切不符合ru和OI的事件,如果还没有法则,那Q就需要和PIPE来制定出合理的法则。由于经常会给E/PIE制造困扰，所以QE常常会让人感觉很讨厌,但是他们又惹不起.所以，PI/P对待Q都是以忽悠为主,此牙咧
2、嘴为辅。一个好的并不好做,在熟练掌握QE本身的技能之外，还需要对pross有一定的了解至少不能被很容易的忽悠,而且还要掌握一定的灵活尺度,不能把别人都害死。做好QE的一个要诀就是原则性和灵活性并重。建议Q工程师至少要有一到两个比较铁杆的PIE弟兄,这样别人要忽悠你就不太容易了。一只秒表走天下的IE 工业企划处的E可以算是oundy中的一个异类,做好了可以直取管理的精髓,做不好,就被无数的PE/EE甚至MG看不起。小时候一定都读过华罗庚老先生的统筹管理一文（初中课本有记载),IE做的工作就和这个有关系。ab是一个异常复杂的流水线,一片Wafer从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤
3、之间的整合总体分成两大部分:Poce方面和生产能力方面.前者由我们应明伟大的IE负责，而后者就是IE的工作。比若说,一个产品出来需要经过ABC三个过程，A过程中使用到的机台平均曰生产能力为A1,以此类推。原则上讲=B1C1才是最佳的组合。IE的工作之一就是要使Fa中各类机台的产能达到平衡，估算各类机台的需要程度，并提出组成方案。这绝对不是一个简单的活。首先,Fa不会只跑几种产品，它的产品一直在改变；其次，机台标称的生产能力不见得和真正的生产能力Math;第三,各类机台的on机几率不一样,复机所需时间也不一样;最后,出于出货的需要,有些时候需要采用一种特别的跑货方法,比如说月底拉货出线,比如说应
4、客户要求的upe HotRu等等，这些都会大大的干扰正常的流程。为了获得具体的第一手资料，许多IE就跑到Fb里,看着War的进出,用秒表来掐算时间。这就是所谓的“一只秒表走天下”。类似的还有C,他们控制的主要是Fab使用的Mteia,由于Fb厂跑的货一直在变,一旦M估测不好-后果很严重，MFG很生气。还有C,他们的主要工作是按照Fab的产能状况来排货。这些岗位都属于工程师编制，他们的主要目的就是让Fab能够合理的近乎满负荷的工作。关于PDE 这是产品工程处的职位。主要的工作是帮助Fa找到YelLs的主要方面，帮助a提高Yield。写Reort是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和F的基本功
5、底,要有对电性等各类数据高度的敏感。好的PD需要在Integraon先锻炼过一段时间，熟悉Flow和Fa的环境。Mery的PE相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到Fil Pt，再做FA分析。难点在找到问题之后PIE的Yild Impo，但这个是以PIE为主去做的。而ogic的PDE比较困难,如果遇到不讲理的PIE,压力就很大。i产品Yield上不去，原则上I只要一句:Prod给点方向.就可以闪人了，痛苦的是PDE。好在绝大多数PE会负责到底，但这又带来一个问题.就是PDE会被“架空或者干脆成为了PE切片的小弟。做PDE一定要积极,同时要和PIE保持良好的关系，PDE和PIE只有紧密合
6、作，才能把产品弄好。而且当PDE不得不面对oule工程师的时候，记得找个PIE帮你,在Fab里，他说话比DE管用D要面对客户,记住最重要的一点：在没有和PIE确认之前,不要对客户乱说话。不然害惨P也害惨PD自己.如果将来不想做DE了,可以转行做封装测试，转行做Design，或者Fond mnaer，或者undry内部的CE，PIE,T等都可以。回头再讲讲PIE 表面上看起来，PIE要比P/E都快活，他们在Fa里工作的绝对时间要远少于P和EE。对于PE来讲，PI简直就是最可恶的人之一，成天忽发奇想,给出奇奇怪怪的各项指令,然后还不停的来骚扰自己，要这样做,要那样做,简直像一大堆苍蝇。而且自己还不
7、能像对待TD一样直截了当的sayno。然后还要看我的S,帮着这些人来eiew自己，简直讨厌透了。所以,半夜货出了问题,不管大小，Cl人!把IE这群鸟人Call起来上个厕所。Modle的工程师只是负责一段的制程,而PE需要对整个制程负责。很自然的,对于一个具体的制程来讲，PE不可能比PE更为专业。但是IE的位置决定了他必须要“以己之短,攻敌之长”,和OT讨论Sotepenance,和ETCH讨论Lading Efet,和M讨论Down Forc，结果导致所有的人都认为:妈的,PIE什么都不懂。有一些聪明的PIE就和PTO工程师讲F,和DIF工程师讲ETCH,和TC的讲CM，结果就是所有的人都对他
8、肃然起敬。其实,E和PE有强烈的依存关系,PI面对的人更加多,也更加杂,一个好的PE会保护和自己合作的P,而一个差劲的PI会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。PI需要PE为自己的实验准备程式，调试机台,提供意见没有PE的Spor,PIE什么也不是。当年SMIC一厂著名的rin、Jing和Cathy小姐开发0.15um Utl o PowSAM的时候,就是由于IM的失误，导致近一年的开发时间被浪费了.Marvin、ing和ay每次提到这段血泪史无不扼腕叹息-当年付出的努力:无数次的夜班，电性分析,切片FA，Split Run,通通付诸东流.PI唯一还算的上专业的,就是WT电性,一个好的PE
9、需要对电性的结果非常敏感。各位所有想要做,或者正要做IE的朋友,请记住一条P的铁律:“永远不要乱改东西。只要你记住了这一句话,你就没有白花时间看这段*Lot Owner是件痛苦的事情，因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩，如果是很重要的货,那么晚上被Cl几乎是一定的。有时候你还得半夜等货做实验。说起做实验，就会涉及到Runa,这是让制造部帮助你不按照正常流程来做实验的东东。开的RunCad越多，制造部就会越恨你。当年的a以2年半超过1000张Ru Car成为M第一“公敌”。其实像IE每个人的un Card数目都不少,数百张都是很正常的。PI会直接面对客户.合理帮助你的客户,没准下一份轻松写意收
10、入好的工作你可以在他们那里找到,而且还可以回来Rview ab。做的无聊了，PI可以转DE/TD/CE等职位,也可以跳槽去做Foundry Mnag，转行做esign德也有，去endo那里的机会比较少。SM刚成立的时候没这么复杂的职位,都是后来为TZ养老而设立的:Q根本就是不懂AB,不担责任，却还要别人听你指手画脚?现在的Y自从划归QE以后,也渐渐SB化了;很多Support部门,像F/MP/C/MCOE/QE/FA PNNIG本来都是upport FB的,现在都自称管生产管产能的,结果谁都不管，只管HighLight,做大爷养老，现在又冒出一个I自己的职责（机台Layout装机MoeIn）推
11、给Uer自己做也想挤进来Highight做大爷;C/PE/TD境外人士的高薪养老职位，根本就是多余的,不值一谈;的PIE专业吗？好搞笑,什么时候真正自己tue过一个Follw，不过oy抄袭而已,不然怎么会花了这么多钱,还要被人告.。R是紧急应变中心的，去了就是处理一些紧急事故。很轻松的工作,每天就是盯着监视屏。E确实不容易,这句话作为开场白。很多人都想做PI,包括应届生，有经验的moule，我想原因很简单,在ab中,学到东西最多,技术含量最高,最容易跳槽。我的意思并不是PE一定比PE更牛,而是说在半导体整个技术层面上来说，I更加全面,因此也带来一个公认的结论，在对每个rocess的理解上,IE
12、不如P理解得深刻。事实的确如此，我们ea到现在没有一个超过年经验的IE,因为老人全部跳槽了。然而，PI的辛苦和压力是很多P无法想象的，我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松，而事实上转到PIE以后，才发现PE压力远比PE大,甚至超过EE。IE,rocss Intgraton Eniner，也有叫PE，颠倒一下后面两个单词而已,中文：工艺整合工程师或者制程整合工程师。IE是一个fab的灵魂人物,因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂,他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。因此，线上A和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PI。所以PIE不仅技术上要过关,还要
13、会做人，我听到我的一个前辈说，P就是靠嘴,不无道理。我看过一个帖子，看得出,很多PE和线上A对PI都不满,因为的确PIE会要求他们做一些看起来很多余的事情,增加他们的负担，比如PIE需要做实验，就要量测很多da，或者新建一些实验用的程序，但是PIE不可能去fab操作或者每个recie都要自己建,量测dta和建程式显然PE和MA最在行，合作才能解决好一个a.所以，PE是两边都受压,自己boss在催,那边要和别人沟通好，什么时候建cip,自己的要求是什么,不然就会实验失败。遇到难对付的PE，就很麻烦，不是推三阻四,就是蛮不讲理，我的经验是死缠到底,曾经我追一个E一直追到洗手间，守着他,他实在没办法
14、,只好给我rcipe(这种战术请不要用于异性,否则就是耍流氓）。所以，P和PIE的矛盾,如同上帝和撒旦一样不可调和，只能说在最大限度上进行合作，彼此不要增加lodng。对刚刚做PI的新人来说，沟通要记住2点:知道自己要什么，清楚的告诉别人自己的要求，这样才能最有效率的完成.PIE的跳槽范围很广,如下: 1.Designous，我认为如果对fa厌倦，又想搞和esign有关的工作,那么这是最好的选择,上周那边我的徒弟就跑去一家dein ouse了。为什么design ouse需要PIE？因为现在的dsign必须是基于可制造性的design，要是只追求功能先进多样，不管fa的desirue,下了单也
15、造不出来.另外,fb对designhous来讲,相当于供应商，如何不被ab糊弄,如何auit fb有没有作弊,以及其他很多很多,都需要一个懂整个a制程的人来做,等于fab与deignhuse的平台。我们从来不敢糊弄飞思卡尔，就是因为飞思卡尔有一个曾经在T公司做过1年以上的E。2。D。这是IE最容易，也最具吸引力的技术性跳槽方向。因为TD不用加班，没有WAT SP reew的压力，技术含量更高，应该是比I还抢手（尤其是开发先进制程的)，而且搞得是开发，以后要是不想干半导体了，可以跑到学校当老师（需要博士）,或者找个研究所呆着。TD的技术含量体现在能做很多fa PIE不敢做的实验。3.D。Bsie
16、s deveopment,就是做客户和市场,如果你性格外向,能言善道,其实转到D比前面2个还有前途,但是你如果性格内向,不会与人打交道，那还是选TD或dsn。BD，就是转去做C(custome gineer),很轻松,并且在fb里很有地位,连Q部门都可以higight,因为fab是代工，就是要让客户满意，无论如何都不能让客户跑了,而直接与客户打交道就是E，你说能不重要吗?但是，CE往往是至少经验很丰富的PIE,干过1,2年很难坐到的位子。 4。封测行业。虽然abPE做的工作与封测厂的I大不同,但是只要a PIE做过，封测厂也很容易做好,不同只是在于制程。封装不过1道工序,fab至少也要几百道。
17、但是封装行业相对来说，压力小，前途也不大。5.与半导体相关的媒体，公关,猎头。这几个行业看起来和技术没什么关系，那为什么需要PIE？原因在于，PIE是fab里面懂得最多的,知识面是最广的，基本上能够对半导体的方方面面都知道一些。如果自己觉得有搞媒体的天赋或者学过这方面知识,可以去媒体。如果人际关系很广，并且能力很强,可以去公关或猎头. 6。FE.Field engine，这是很少人知道的一个职位,我最近才听说，就技术要求而言,是要求最高的，以致于它的级别相当于scton managr。 7。其他b这个我就不说了. 那么，PIE做什么呢? I的本质在于，通过AT电性能参数异常，追溯回去，找到线上
18、异常，并与相关人员（P，EE等）合作,解决线上异常。可以看出，PIE与PE的最大区别在于，IE最关心的是自己的产品的AT电性能参数的CpK稳定性,E最关心的是自己管的制程中各种参数的CK稳定性，所以PI的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。一个成熟的IE对电性能参数很敏感,给大家讲个笑话： 今年0 smico的展会上,宏力的展台上面放着一片8寸wfer,旁边放着一个索爱的手机,意思是索爱的手机里面的一些芯片有宏力造的。我同事一看，就说怪不得我的索爱手机待机时间这么短,肯定是宏力的Ioff太高!(Iof即在gae不加电压下的漏电流)PIE的工作不仅仅如此，如下： 。DR,design e h
19、ec,这个其实本来不应该PE去做,而是应该由专门的DC team去做,所以我到现在也不明白为什么我的公司要我做这个。这个工作不难,但是很烦,每个ab有自己的esgn le，客户必须按照这样的rle去设计，否则fab做出来肯定有问题.所以,PI要通过ejobvew去检查每一层各种线宽，距离对不对，对gp做出判断，能否被本厂的黄光机台曝开，能否被we（忽略）,gp是由于各种原因,在ob上有不该有的缝之类缺陷。2。NTO,new apeout.意思是新产品下线,客户到ab流片,CE会告诉E这个产品各方面信息，PIE根据这些,去找一条最合适的制程fo,或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且要建立W测试
20、程式等等,最后新产品才能顺利的在fa制造出来。这里告诉一个很多人不知道的典故，就是为什么叫NO？因为在20年前,那时候没有磁盘，更不要说硬盘那些了,新产品的dat是记在磁带上给ab的，所以叫新磁带来了,就是新产品来了.3。lot oner。这是PE的核心工作之一，我的地盘我做主,以后大家要是做PIE,一定要记住,做towner一定要有王者气势,自己的货自己要对它每一个细节都非常了解,从layut，testline,roces,WAT，SEM，不允许任何人来指手画脚（除了自己的老板）,当然自己也不要插手别人的货（除非征得别人同意),因为自己的货出任何问题,责任都是自己一个人担。 所谓带好自己的货
21、，就是第一，处理好run货过程中任何突发问题,第二,保证WAT电性能参数的cpk稳定性,第三，保证高良率。 4。查AT和CP的cas。这是PIE最有技术含量的核心工作之一这个工作很复杂,以后另外告诉大家。大概就是当WAT参数或者CP 良率出问题时，通过逻辑，经验分析，结合WAT dat，找出线上出问题的步骤；如果当以上方法都失败的时候，就要自己去设计实验,通过特殊的方法去找到问题和解决办法。 5technloy rnsfe.这是PIE最痛苦的核心工作，因为很容易M一般来讲,成功转移一个技术,可以为公司创造巨大的利润,因为很多时候,都是客户需要,但是fb这边的产品qual不过，所以有钱也赚不到。
22、QUL是非常苛刻的，需要WT，Cp,ces要非常稳定才行,而这些是最考验IE素质的,在建立生产线的时候,一个细节不注意，就有可能QUA不过，客户就有被其他fab抢走. 6.其他。PIE工作远不止以上那些,PI最麻烦的就是杂事多,Q来adit一个C大了，要去处理；客户要求半夜开会（一般是美国的)，要去开；平时还要做很多report，签R/C。有时候觉得比狗都不如.那么做PE或者面试PIE需要哪些知识或能力?对应届生而言:。必要的半导体制造知识和半导体物理。说实话，我很汗颜,我进公司之前，连wafer这个单词都没听说过,晶圆制造更不用说,基本上除了我的课题以外什么都不知道。但是,面试的时候，我能够
23、把自己的课题(vari)表述清楚，有条理，并且对电性能参数有相当认识,所以进了P。PIE非常重视，表述一个问题清楚有重点,因为PIE与人合作非常多，如果不表达清楚,别人怎么知道你想要什么2.较强的逻辑思维和分析能力。一般而言，大型fa,包括tmc，先进,宏力会在面试前测试你的逻辑思维能力,给你一套题做,什么形式都有，华虹是看图选答案。不管这些题是否科学，但是说明了逻辑思维能力是不可少的。逻辑思维能力是任何一个工科学生,在平时学习，研究中积累锻炼而来的，无法教给大家。 。合适的性格。这里合适的意思是，fa不需要优秀的天才,就算是天才,到了ab也会埋没,也不需要富有激情的雇员,要激情干什么，把货r
24、un好,货不出问题,跑的快,才是王道。所以，仔细,耐心，踏实是P最喜欢的性格特点。对modle,除了上面3条，还有：.丰富的odle经验往往是有经验的PE才能转PIE,因为IE需要有PE背景的人来suport,增强对PE的抵抗力.对process flo一定的了解,没吃过猪肉,总见过猪跑吧,既然要转PE,怎么也要懂一点procss最后,给大家几条建议。如果你做PE，要有。很强的抗压能力,面对各种压力的时候;厚脸皮,与人合作的时候；很强的逻辑思维和观察力,设计实验的时候；铁打的身体，半夜被叫起来签R/C或者开会的时候；如果将来不想做PE了,可以转行做封装测试，转行做Design,或者ounymana,或者fundr内部的CE，IE，TD等都可以。