2022年LED封装工程师工艺要求 .pdf

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1、LED封装工程师工艺要求1.LED 芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED 扩片由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm ),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm 。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.LED 点胶在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于 GaAs、SiC 导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片,采用绝缘胶来固定芯片。

2、)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、 搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.LED 备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 背面电极上,然后把背部带银胶的 LED 安装在 LED 支架上。备胶的效率远高于点胶, 但不是所有产品均适用备胶工艺。5.LED 手工刺片将扩张后 LED 芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处, 便于随时更换不同的芯片, 适用于需要安装多种芯片的产品。6

3、.LED 自动装架名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页,共 3 页 - - - - - - - - - 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED 支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED 芯片表面的损伤, 特别是蓝、 绿色芯片必须用胶木的。 因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩

4、散层。7.LED 烧结烧结的目的是使银胶固化, 烧结要求对温度进行监控, 防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150, 烧结时间 2 小时。 根据实际情况可以调整到170,1 小时。绝缘胶一般150,1 小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2 小时(或 1 小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。8.LED 压焊压焊的目的将电极引到LED 芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程, 先在 LED芯片电极上压上第一点, 再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一

5、点前先烧个球,其余过程类似。压焊是 LED 封装技术中的关键环节, 工艺上主要需要监控的是压焊金丝 (铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。9.LED 封胶LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的 LED 无法通过气密性试验)9.1LED 点胶:TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光 LED),主要难点是对点胶量的控制, 因为环氧在使用过程中会变稠。白光 LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下

6、载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页,共 3 页 - - - - - - - - - 9.2LED 灌胶封装Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED 支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED 从模腔中脱出即成型。9.3LED 模压封装将压焊好的 LED 支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个 LED 成型槽中并固化。10.LED 固化与后固化固化是指

7、封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135,1 小时。模压封装一般在 150,4 分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED 进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120,4 小时。11.LED 切筋和划片由于 LED 在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp 封装 LED 采用切筋切断LED 支架的连筋。 SMD-LED 则是在一片 PCB 板上,需要划片机来完成分离工作。12.LED 测试测试 LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页,共 3 页 - - - - - - - - -

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