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1、PCB板的材质分类对高频电路而言，PCB的材质太重要了！有必要了解了解，不然到时候哪出问题了都一头雾水。常用的PCB板分类如下：电木板：使用推荐最高频率100MHZ；价格低强度弱，现在已经很少用。纸质树脂板：使用推荐最高频率300MHZ；价格中强度弱。玻璃树脂板：使用推荐最高频率1GHZ；价格中而坚硬，是目前使用两最大的品种。铁富龙：一种专用的PCB材质板料，最高频率5GHZ；价格高而易碎，很少见。陶瓷材料：呵呵，这就不说了，加工和切割都得激光或高速水加工机床。一般在厚膜电路及航天工业里才用到；想了解它也不难，老式烂电视机里一般都能找到一两块。前言 我國的資訊電子工業近年來在政府及產業界的大力
2、推動下，已躋身成為世界主要的生產供應國，為臺灣再創經濟奇蹟，也因此帶動了中游之電子零組件業及上游原材料的蓬勃發展。在整個資訊、通訊、以及消費性電子產業中，印刷電路板實可稱為不可或缺之重要零組件。由印刷電路板業之產銷供需情形，即可反映出3C產業的榮枯興衰與技術水準之高低。印刷電路板能將電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，因此是所有電子資訊產品不可或缺的基本構成要件。因此PCB (Printed Circuit Board)經常被稱為是電子系統產品之母或3C產業之基。 我國印刷電路板工業肇始於1969年美國安培公司來台設廠生產，而國內電路板業者雖經多次全球性不景氣波及，但發展迄今卻仍締造了總產
3、值/總產量皆雙雙位居全世界第三位的紀錄。目前，政府已將電路板工業列為策略性輔導的工業之一，藉以鞏固我國在全世界資訊電子工業之地位。印刷電路板應用範圍廣佈民生機械、產業機械及國防機械上。其產值約佔全球電子零組件產值之6，而每年之成長率則在1540左右。而印刷電路板製造業是集光學、電學、化學、機械、材料及管理科學的綜合工業，也是國內電子工業的兩大零件製造業之一。 印刷電路板的製作過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術製造細密的配線，作為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。由於印刷電路板業製程複雜，使用多種化學藥劑及特殊原料，因此其所產生的廢水、廢液及廢棄物等種類繁多，除了含有多種有機性污染
4、之外，更蘊含大量的銅、鉛及鎳等重金屬，不但污染強度大，且污染特性隨產品層次的提昇而趨於複雜，若不做好污染防治工作，將造成嚴重的環境污染。 惟台灣在數十年無限制的開發下，數項環境污染負荷已經名列世界前茅。台灣海島特殊的氣候及地理因素，環境承載力遠較其它國家為脆弱，污染發生時不但有明顯的傷害，而且處理所費不貲。因此印刷電路板業在追求競爭力提昇之同時，如果未能有效解決環保問題，必然會拖累印刷電路板業的永續發展，吞噬艱辛創造的成果。因此為了保障國內印刷電路板業得來不易的競爭力基礎，消除負面環保問題，建議印刷電路板業者必需扭轉過去將環保視為負擔的觀念，轉而將環保納入提昇競爭能力重要項目之一，在追求最低成
5、本及最高利潤之外，兼顧減少原料及產品對社會的負面影響，創造全面性的競爭能力。 因此，本章就目前和印刷電路板業有重要關係的環保法規內容，及過去經常忽略的問題，列舉分析並提出因應之道，並就近年來國內一些不法業者任意拋棄廢料所造成環境污染問題之實例探討。以建立印刷電路板業綠色商品綠色消費的形象，提高國際競爭能力。 印刷電路板（PCB）之種類 印刷電路板（Printed Circuit Board簡稱PCB）是依電路設計，將連接電路零件的電氣佈線會製成佈線圖形，然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言；換言之，印刷電路板是搭配電子零件之前的的基板。該類產
6、品的作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子電路，發揮各項電子零組件的功能，以達到信號處理的目的。由於印刷電路板設計品質的良窳，不但直接影響電子產品的可靠度，亦可左右系統產品整體的性能及競爭力。而銅箔基板（Copper Clad Laminate簡稱CCl）則是製造印刷電路板之關鍵性基礎材料，係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片（Prepreg）疊和而成的積層板，在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得名。而電路板的製造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造精密的配線，做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。因此，高密度化及多層化的配線形成技術成為印刷電路板製造業
7、發展的主流。 PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電流連接。隨著電子設備越來越複雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集。 板子本身的底座是由絕緣隔熱、並無法彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱佈線，並用來提供PCB上零件的電路連接。 導線（Conductor Pattern） 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在佈線上。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都
8、集中在另一面。這麼一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。 如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）。由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，不費力式）插座，它可以讓零件（這裡指的是CPU）可以輕鬆插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進零件後將其固定。 ZIF插座 如果要將兩塊PCB相互連結，
9、一般我們都會用到俗稱金手指的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB佈線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在電腦中，像是顯示卡，音效卡或是其他類似的界面卡，都是藉著金手指來與主機板連接的。 邊接頭（俗稱金手指） AGP擴充槽 PCB上的綠色或是棕色，是防焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在防焊層上另外會印刷上一層網版印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），
10、以標示出各零件在板子上的位置。網版印刷面也被稱作圖標面（legend）。 有白色圖標面的綠色PCB 沒有圖標面的棕色PCB 在電子裝配中，印刷電路板是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： a. 【單面板】在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 單面PCB表面 單面PCB底面 b. 【雙面
11、板】這種電路板的兩面都有佈線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的橋樑叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為佈線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更複雜的電路上。 雙面PCB表面 雙面PCB底面 c. 【多層板】為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可
12、以做到近100層的PCB板。大型的超級電腦大多使用相當多層的主機板，不過因為這類電腦已經可以用許多普通電腦的群組代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。 我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那麼一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那麼導孔可能會浪費一些其他層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內部的PCB，
13、所以光是從表面是看不出來的。 在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為訊號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。 依用途區分有以下幾種： 1. 單面PCB 基板材質以紙酚銅張積層板（紙酚當底，上鋪銅箔）、紙環氧樹酯（Epoxy）銅張積層板為主。大部分使用於收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電產品，以及印表機、自動販賣機、電路機、電子元件等商業用機器，優點是價格低廉。 2. 雙面PCB 基板材質以Glass-Epoxy銅張積層板、Glass Compo
14、site（玻璃合成）銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用於個人電腦、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子週邊、電子玩具等。至於Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由於高頻特性優良，大多使用在通信機器、衛星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。 3. 34層PCB 基板材質主要是Glass-Epoxy或苯樹脂。用途主要是個人電腦、Me(Medical Electronics，醫學電子)機器、測量機器、半導體測試機器、NC(Numeric Control，數值控制)機、電子交換機、通信機、記憶體電路板、IC卡等。最近也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料
15、，主要著眼於其加工特性優良。 4. 68層PCB 基板材質仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹脂為主。用於電子交換機、半導體測試機、中型個人電腦、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC等機器。 5. 10層以上的PCB 基板以Glass苯樹脂材料為主，或是以Glass-Epoxy當多層PCB基板材料。這類PCB的應用較為特殊，大部分是大型電腦、高速電腦、防衛機器、通信機器等。主要是因其高頻特性、高溫特性優良之故。 6. 其他PCB基板材質 其他PCB基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用於回轉機（小型馬達）汽車上。另外還有軟性
16、PCB（Flexible Print Circuit Board），電路在高分子、多元酯等為主的材料上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應用於照相機、OA機器等的可動部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至於連接組合方式由於彈性高，其形狀呈多樣化。 零件封裝技術 插入式封裝技術（Through Hole Technology） 將零件安置在板子的一面，並將接腳焊在另一面上，這種技術稱為插入式（Through Hole Technology，THT）封裝。這種零件會需要佔用大量的空間，並且要為每隻接腳鑽一個洞。所以它們的接腳其實佔掉兩面的
17、空間，而且焊點也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構造比較好，關於這點我們稍後再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。 THT零件（焊接在底部） 表面黏著式封裝技術（Surface Mounted Technology） 使用表面黏著式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鑽洞。 表面黏著式零件(1) (2) 表面黏著式的零件，甚至還能在兩面都焊上。表面黏
18、著式的零件焊在PCB上的同一面。如下圖 表面黏著式零件 SMT也比THT的零件要小，和使用THT零件的PCB比起來，使用SMT技術的PCB板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB上大部分都是SMT。 設計流程 在PCB的設計中，其實在正式佈線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能、成本限制、大小、運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要製作出系統的功能區塊圖。區塊間的關係也必須要標示出來。 將系統分割幾個PCB 將系統分割數個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交
19、換零件的能力。系統功能區塊圖就提供了我們分割的依據，像是電腦就可以分成主機板、顯示卡、音效卡、軟碟和電源供應器等。 決定使用封裝方法，和各PCB的大小 當各PCB使用的技術和電路數量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設計過大，那麼封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考量進去。 繪出所有PCB的電路概圖 概圖中要表示出各零件間的相互連接細節。所有系統中的PCB都必須要描出來，現今大多採用CAD（電腦輔助設計，Computer Aided Design）的方式。 PCB的電路概圖 初步設計的模擬運作 為了確保設計出來的電路圖可以正常運作，必須先
20、用電腦軟體來模擬一次。這類軟體可以讀取概圖，並且用許多方式顯示電路運作的情況。這比起實際做出一塊樣本PCB，然後用手動測量要來的有效率多了。 將零件放上PCB 零件放置的方式，是根據它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的佈線，就是牽線越短並且通過層數越少（這也同時減少導孔的數目）越好，不過在真正佈線時，我們會再提到這個問題。下面是匯流排在PCB上佈線的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。 導線構成的匯流排 測試佈線可能性，與高速下的正確運作 現今的部份電腦軟體，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運作下，這樣是
21、否可以正確運作。這項步驟稱為安排零件，不過我們不會太深入研究這些。如果電路設計有問題，在實地導出線路前，還可以重新安排零件的位置。 導出PCB上線路 在概圖中的連接，現在將會實地作成佈線的樣子。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2層板的導線範本。紅色和藍色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網版印刷面的各項標示。紅色的點和圓圈代表鑽洞與導孔。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這個PCB的最終構圖通常稱為工作底片（Artwork）。 2層板的導線範本 使用CAD軟體作PCB導線設計 每一次的設計，都必須要符合一套規定，像
22、是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其他類似的實際限制等。這些規定依照電路的速度，傳送訊號的強弱，電路對耗電與雜訊的敏感度，以及材質品質與製造設備等因素而有不同。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。為了減少PCB的成本，在減少層數的同時，也必須要注意這些規定是否仍舊符合。如果需要超過2層的構造的話，那麼通常會使用到電源層以及地線層，來避免訊號層上的傳送訊號受到影響，並且可以當作訊號層的防護罩。 導線後電路測試 為了確定線路在導線後能夠正常運作，它必須要通過最後檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，並且所有連線都照著概圖走。 建立製作檔案 因為目前有許多設計PCB的CAD工具，
23、製造廠商必須有符合標準的檔案，才能製造板子。標準規格有好幾種，不過最常用的是Gerber files規格。一組Gerber files包括各訊號、電源以及地線層的平面圖，防焊層與網板印刷面的平面圖，以及鑽孔與取放等指定檔案。 電磁相容問題 沒有照EMC（電磁相容）規格設計的電子設備，很可能會散發出電磁能量，並且干擾附近的電器。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規定了最大的限制。這項規定可以確保該電器與附近其他電器的正常運作。EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，並且設計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。換言之，這項規定的目的就
24、是要防止電磁能量進入或由裝置散發出。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。電源和地線層可以防止訊號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過於深入了。 電路的最大速度得看如何照EMC規定做了。內部的EMI，像是導體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。如果兩者之間的的電流差距過大，那麼一定要拉長兩者間的距離。這也告訴我們如何避免高壓，以及讓電路的電流消耗降到最低。佈線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。所以佈線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作。 印刷電路板之製程 流程 單面板 雙面板與多層板製程簡介內容說明
25、 主要製程單元： 乾式製程： 裁板、乾膜壓合、疊板壓層、鑽孔、成型裁邊 濕式製程： 內層刷磨、內層顯像、內層蝕刻、內層去墨或剝膜、黑/棕氧化、去毛鞭、除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層刷磨、外層顯像、線路鍍銅、鍍錫鉛、外層剝膜、外層蝕刻、剝錫鉛、防焊綠漆、前處理刷磨、防焊綠漆顯像、鍍鎳鍍金、噴錫前/後處理、成型清洗、綠漆褪洗。 a. 【蝕刻阻劑轉移】將感光乾膜滾壓於銅箔基板上，再將線路圖案底片置於其上，於UV光照射下曝光，使線路圖案上的乾膜起感光硬化(curing)反應，即正片影像轉移，最後以含Na2CO3的顯像液將線路以外未感光硬化的乾膜溶解去除。另一種方法為絲印法，即油墨印刷。此法乃先將線路圖
26、案製版，然後以人工方式進行印刷，最後再將印在板面線路上的油墨烘乾硬化。 b. 【蝕刻阻劑轉移後蝕刻】以酸性蝕刻液(FeCl3或CuCl2系)將銅箔基板上未覆蓋蝕刻阻劑之銅面全溶蝕掉，僅剩被硬化的油墨或乾膜保護的線路銅。 c. 【去蝕刻阻劑】以含NaOH(aq)或有機溶劑溶解線路銅上硬化之油墨或乾膜，使線路銅裸露出來。 d. 【黑/棕氧化】其目的在於使內層板線路表面上形成一層高抗撕裂強度的黑/棕色氧化銅絨晶，以增加內層板與膠片在進行層壓時的結合能力，黑/棕氧化槽液含磷酸三鈉、亞氯酸鈉、氫氧化鈉等組成黑藍色水溶液。 o項步驟可以同時作兩面的佈線。 銅線是如何佈線 a. 【內層線路】銅箔基板先裁切成
27、適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟終將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以Na2CO3水溶液將膜面尚未受光照的區域顯影去除，再用HCl/H2O2混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以NaOH水溶液將乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚和基準孔。 b.【壓合】完成後
28、的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經過黑（氧）化處裡，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能 。疊合時先將六層線路（含）以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。 c. 【鑽孔】將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔到及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床檯上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或
29、木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。 d. 【線路鍍銅】 1.脫脂以鹼性清潔液去除來自顯像步驟殘留的墨渣。 2.微蝕以微蝕液（如過硫酸鈉）輕微溶蝕板面上的線路銅，以完全去除顯像後現路上殘留的任何乾膜（或油墨）殘渣。 3.酸浸以稀硫酸液去除線路銅表面上之氧化物。 4.鍍銅將印刷電路板置放於含硫酸銅、硫酸及微量氯離子和添加劑（光澤劑）的電鍍槽液的陰極，陽極為磷銅塊，供給直流電源，使電路板之線路銅上沈積金屬銅。 e. 【鍍通孔一次銅】在層間導通孔道成行後需於其上佈建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。
30、在清理乾淨的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沈積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境衝擊的厚度。 f. 【外層線路二次銅】在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片和負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟終將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除
31、液將錫鉛層剝除。 g. 【防焊綠漆】外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化和焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟終將被保留下來），以Na2CO3水溶液將塗膜尚未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。 h. 【文字印刷】將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用
32、熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。 i. 【接點加工】防焊綠漆覆蓋了大部分的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極（）的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。 1.鍍金在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金屬來保護端點及提供良好接通性能。 2.噴錫在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金屬，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。 3.預焊在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使具有良好的焊接
33、性能。 4.碳墨在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。 j.【去抗鍍阻劑及蝕刻】在進行蝕刻前，先行將線路以外的硬化乾膜或油墨部分，以氫氧化鈉或有機溶劑將其溶解剝離，再進行蝕刻，將線路以外未鍍上耐蝕刻錫鉛合金的銅面全部溶蝕掉，其反應如下： Cu+Cu(NH3)42+ 2Cu(NH3)2+ 4Cu(NH3)2+8NH3+O2+2H2O 4Cu(NH3)42+4OH- 2Cu+8NH3+ClO2-+2H2O 2Cu(NH3)42+Cl-+4OH-蝕刻液中主要成分及功能如表一 表一 蝕刻液主要成分及其功能 名稱 成分 功能 複合物 氨水 使銅維持離子狀態溶解
34、於溶液中 加速劑 氯化銨 增加蝕刻速率及溶解穩定性 氧化劑 銅離子、亞氯酸鈉 溶解金屬銅 添加劑 - 緩衝清潔 k. 【成型切割】將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床檯（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後在將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。 l. 【終檢包裝】在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱衝擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝
35、出貨。NEMA标准规定：FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02；Tg N/A；FR-4：1）阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21；Tg100；2）阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24；Tg 150200；3）阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25；Tg 150200；4）阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26；Tg 170220；5）阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板（用于催化加成法）。IP
36、C4101详细规范编号 82；Tg N/A；专业生产销售单、双面多层线路板。材质有94HB 94V0 22F CEM-1 CEM-3 FR-4 欢迎来我司参观指导！来我司合作！谢谢！ 您好！我司是华辉达电子材质 FR-1、 FR-4、 FR-5、 CEM-1、 CEM-3、金属板.产常用的有这几种：FR-1，FR-2，FR-3，FR-4。XPC，CEM-1，CEM-3一般单面板用纸板-94HB或用94V0防火板,双面板用FR4玻璃纤维板.17 板板璃用双电火路 用或- 用- 的 质，。 要， 必 ：了这.解金 然 、 哪、-问 质都电是言块一到般机式难它想用业工路厚一工速高得和工了，：材。少易
37、格 高料质 专种铁种大用使是中； 率荐使板玻弱中； 0频推：脂用已现强价 0率高推木如板的常水！好！作来指参迎 - 有材路面单产 / 编细0 。成化于压玻 覆阻 0 号范 材粘板布氧改性铜阻）00 范详 。片及层布 环铜） 00 编 材粘板布 氧改箔燃 0 ； 规訊 工料粘及布來玻在氧燃）及： 。業產統為經 件構基或產子所是功整使，接零將路電高準與枯業 映即需銷業刷由組之或為路刷，子費以通個。展的材上組電了此也奇再灣國生主為身已力界 编详 板层醛覆： 定规貨裝空再最熱積濕吸程製電烤適並驗擊熱焊測抗導的行電裝】包。洗染的表的路將。拆件於方，形加需路片多用插路方角磨再手割切上或床定板孔定前梢插割尺
38、外客割沖或機 板電切成潔-劑銅銅鈉亞劑性穩及速銨劑中液解子水物能分稱能能分主蝕一如及成主 +) + - + +) ) ：如應蝕全銅鉛刻耐未線蝕再剝其溶或氧，分油硬以線，蝕進刻及去。能通良及端以碳印刷網點接的在碳 。接有，焊平提端護暫接在預抗一方浸上接路預 。能接良及路保，合層覆的整以接板電。性好提及保的性及層損高一）金上接板電金。慮成及路電物生的）通中長避，保適端點端接板電性焊供僅銅的部覆焊】點。化漆式的照或烘，面在方網標或標的戶將字 。硬完的綠烘加再去影的未膜溶 以來被終顯的在區應合會射外受透在光中曝入卻其上於合其機以則綠膜乾，板塗光感式塗靜簾、以。潔粗適銅線方蝕刷需通塗接焊氧路層的覆需完層
39、漆防。剝錫除鉛後路形去箔來裸將銅氯的以膜，阻作下將銅的稍域（錫二再顯是方的正即、蝕後，路內同生負式種片片則刻路，內如製移線銅路層【。度衝用工加夠厚層內將的浴硫再孔形壁著沈子的液將的金著溶化板電屬成還層鈀錫泡孔淨理。面銅去酸高屑粉頭的孔的壓及度先的路完層銅上其後通層銅孔鍍。銅積銅線電源直供為，陰鍍）澤加和量微、硫放電刷鍍。物之表線液稀浸。渣墨（任留上顯去以線上溶）酸如液蝕。渣的步自去性】鍍路。生毛少減鋁上板或樹（板整時上床鑽固將的出先插孔。件焊到通間鑽鑽 路】鑽。便以切的適並準位線內孔鑽機動光路的壓化片壓溫當機壓入，板放齊盤用鉚對鉚路層以（路將時能合好產和以粗的層；絕增鈍使）（經層，壓合銅外膠脂
40、玻板路的】。和對線沖沖動板線的）層。阻乾將 以後路形除銅來裸液 / 再除區的未面水 先膠保膜撕阻面轉影的底，阻蝕下留終蝕影稍乾區（聚會照紫區透阻光機線紫板阻乾。附貼膜力壓溫適，的適箔蝕微先通壓板寸的生成裁箔路層線如線面兩以項 ./ / / . 。液水組鈉氧氯鈉酸液化黑能時行在與加，絨色黑強裂層形路板於的化氧【。來裸線乾油化銅溶機或 以劑去 。路的乾或的僅蝕全銅蝕未板將) 或 (蝕】後劑刻。化烘油面印再刷行方後版圖線法此油法印法另除膜化未路將的 後移影即反 (感乾案線光下照於於置路將上銅壓光】劑蝕。洗、清理後錫鍍鎳顯防刷前、錫蝕外膜外、鍍像外刷、板孔鍍膠毛化/膜墨層蝕層像磨：程製邊裁、板壓乾：程
41、：元程明內板層板 . / / / . / 板單 . / / 程之。運速合 大，小良線。越度以要也的佈到耗的電以高如訴也。的拉定，距流的者。增率隨會耗體像，的內規 何得速。入過們問對不用效金干訊以線源電這以子屬進 是地源會大題決解項這出置入能止要目規，換率的 、 少時且並格量能一導射，對 作正他近器確定項限大定都 干射 場， （磁 。近干且能發能，備的規容電 題題。檔指與及圖的刷與防面層及源號各 。 是的最，格準板製案準合須廠具 的計多有案檔。圖照都所，的正否可檢項測最必作正能在定試測電。護的訊當，到號傳層訊層及源用使麼的的 需。舊是定意必，數減本 為增須粗導，強果。而等設與材，敏雜耗路強訊，速
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44、基尚板 質材基其。故性特特頻要等器、衛電、電大，殊應 類。 層多 以主材樹 的0。等站型， (腦人、試導換交。為樹 或 是 。良性於著料 層板銅璃也近等 體憶通、電機值 、機導、測器電醫 腦電主途苯 主 層。也成器信動、播衛機在多優性由層銅 板張脂 至玩、邊、機車話功多樂電於用大主張 板層）玻 板張 質 面。是優用商元機電機、印，電等、庫、電機於分主板張 樹氧、鋪當（層酚紙 ：幾有區。層與上兩會類通應的不需 如 （或 層電 （為各我。電地接直， 。來不是光， 部只埋子透須接 面 內幾盲層透只為題免術技 孔 孔間線他一會孔麼線中接想如當在不個打定那，在應如 （到。出可，主細您過目實易不，密層的
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