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1、泓域咨询/半导体产业化项目建议书半导体产业化项目建议书规划设计 / 投资分析 摘要半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。该半导体项目计划总投资15279.29万元，其中：固定资产投资11691.31万元，占项目总投资的76.52%；流动资金35
2、87.98万元，占项目总投资的23.48%。达产年营业收入34044.00万元，总成本费用26249.20万元，税金及附加301.37万元，利润总额7794.80万元，利税总额9171.31万元，税后净利润5846.10万元，达产年纳税总额3325.21万元；达产年投资利润率51.02%，投资利税率60.02%，投资回报率38.26%，全部投资回收期4.11年，提供就业职位745个。坚持“三同时”原则，项目承办单位承办的项目，认真贯彻执行国家建设项目有关消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护管理规定、规范，积极做到：同时设计、同时施工、同时投入运行，确保各种有害物达标排放，尽量减少环境污染，提高
3、综合利用水平。2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。报告主要内容：基本情况、项目建设背景及必要性分析、产业分析预测、产品规划及建设规模、项目建设地分析、项目工程方案分析、项目工艺原则、项目环境分析、安全生产经营、投资风险分析、节能方案分析、项目进度计划、项目投资估算、经济效益分析、综合评价等。半导体产业化项目建议书目录第一章 基本情况第二章 项目建设背景及必要性分析第三章 产业分析预测第四章 产品规划及建设规模第五章
4、 项目建设地分析第六章 项目工程方案分析第七章 项目工艺原则第八章 项目环境分析第九章 安全生产经营第十章 投资风险分析第十一章 节能方案分析第十二章 项目进度计划第十三章 项目投资估算第十四章 经济效益分析第十五章 项目招投标方案第十六章 综合评价第一章 基本情况一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx有限公司（二）公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，
5、推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。公司始终秉承“集领先智造，创美好未来”的企业使命，发展先进制造，不断提升自主研发与生
6、产工艺的核心技术能力，贴近客户需求，助力中国智造，持续为社会提供先进科技，覆盖上下游业务领域的行业综合服务商。为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。公司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实
7、习培训基地，帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲身参与实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投项目具备扎实的人力资源基础。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入31189.71万元，同比增长26.35%（6505.44万元）。其中，主营业业务半导体生产及销售收入为29575.54万元，占营业总收入的94.82%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入6549.848733.128109.327797.43311
8、89.712主营业务收入6210.868281.157689.647393.8929575.542.1半导体(A)2049.582732.782537.582439.989759.932.2半导体(B)1428.501904.661768.621700.596802.372.3半导体(C)1055.851407.801307.241256.965027.842.4半导体(D)745.30993.74922.76887.273549.062.5半导体(E)496.87662.49615.17591.512366.042.6半导体(F)310.54414.06384.48369.691478.78
9、2.7半导体(.)124.22165.62153.79147.88591.513其他业务收入338.98451.97419.68403.541614.17根据初步统计测算，公司实现利润总额6897.38万元，较去年同期相比增长1538.89万元，增长率28.72%；实现净利润5173.03万元，较去年同期相比增长883.79万元，增长率20.60%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元31189.71完成主营业务收入万元29575.54主营业务收入占比94.82%营业收入增长率（同比）26.35%营业收入增长量（同比）万元6505.44利润总额万元6897.38利润总额增长率28.7
10、2%利润总额增长量万元1538.89净利润万元5173.03净利润增长率20.60%净利润增长量万元883.79投资利润率56.12%投资回报率42.09%财务内部收益率28.68%企业总资产万元23617.34流动资产总额占比万元38.60%流动资产总额万元9115.36资产负债率24.56%二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx有限公司承办的“半导体产业化项目”主要从事半导体项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性半导体产业化项目选址于xx工业新城，项目所占用地为规划工业
11、用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx工业新城环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：半导体产业化项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗
12、量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称半导体产业化项目半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场
13、的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：十三五规划、大基金、中国制造2025以及在税收补贴方面等的政策。半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。（二）项
14、目选址xx工业新城（三）项目用地规模项目总用地面积43088.20平方米（折合约64.60亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数67.61%，建筑容积率1.27，建设区域绿化覆盖率5.65%，固定资产投资强度180.98万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积43088.20平方米，建筑物基底占地面积29131.93平方米，总建筑面积54722.01平方米，其中：规划建设主体工程40128.55平方米，项目规划绿化面积3094.50平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计157台（套），设备购置费5604.91万元。（七）节能分析1、项目年用电量1344654.52千瓦时，折合
15、165.26吨标准煤。2、项目年总用水量33082.04立方米，折合2.83吨标准煤。3、“半导体产业化项目投资建设项目”，年用电量1344654.52千瓦时，年总用水量33082.04立方米，项目年综合总耗能量（当量值）168.09吨标准煤/年。达产年综合节能量62.17吨标准煤/年，项目总节能率25.68%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx工业新城发展规划，符合xx工业新城产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资15279
16、.29万元，其中：固定资产投资11691.31万元，占项目总投资的76.52%；流动资金3587.98万元，占项目总投资的23.48%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入34044.00万元，总成本费用26249.20万元，税金及附加301.37万元，利润总额7794.80万元，利税总额9171.31万元，税后净利润5846.10万元，达产年纳税总额3325.21万元；达产年投资利润率51.02%，投资利税率60.02%，投资回报率38.26%，全部投资回收期4.11年，提供就业职位745个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划1
17、2个月。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。四、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx工业新城及xx工业新城半导体行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx工业新城半导体产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体产业化项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx工业新城经济发展，为社会提供就业职位745个，达产年纳税总额3
18、325.21万元，可以促进xx工业新城区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率51.02%，投资利税率60.02%，全部投资回报率38.26%，全部投资回收期4.11年，固定资产投资回收期4.11年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济
19、的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。民营经济是经济和社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。五、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米43088.2064.60亩1.1容积率1.271.2建筑系数67.61%1.3投资强度万元/亩180.981.4基底面积平方米29131.931.5
20、总建筑面积平方米54722.011.6绿化面积平方米3094.50绿化率5.65%2总投资万元15279.292.1固定资产投资万元11691.312.1.1土建工程投资万元4026.562.1.1.1土建工程投资占比万元26.35%2.1.2设备投资万元5604.912.1.2.1设备投资占比36.68%2.1.3其它投资万元2059.842.1.3.1其它投资占比13.48%2.1.4固定资产投资占比76.52%2.2流动资金万元3587.982.2.1流动资金占比23.48%3收入万元34044.004总成本万元26249.205利润总额万元7794.806净利润万元5846.107所得
21、税万元1.278增值税万元1075.149税金及附加万元301.3710纳税总额万元3325.2111利税总额万元9171.3112投资利润率51.02%13投资利税率60.02%14投资回报率38.26%15回收期年4.1116设备数量台（套）15717年用电量千瓦时1344654.5218年用水量立方米33082.0419总能耗吨标准煤168.0920节能率25.68%21节能量吨标准煤62.1722员工数量人745第二章 项目建设背景及必要性分析一、半导体项目背景分析半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。
22、中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：
23、十三五规划、大基金、中国制造2025以及在税收补贴方面等的政策。根据中国半导体行业协会组织编写的中国半导体产业“十三五”发展规划，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成
24、电路产业体系。2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持10%的高速增长。国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全
25、球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保持了9%的销量增速。国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立
26、项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。二、半导体项目建设必要性分析2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着汽车与手机等设备性
27、能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半导体格局将会产生如下变化。首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。第三章 产业分析预测一、半导体行业分析半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括
28、材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环
29、节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，具备较好的成长性封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较低，国内
30、发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。二、半导体市场分析预测半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。以半导体集成电路为例，在集成
31、电路生产环节，大致可以分为设计、制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最终的合格芯片产品。半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片
32、封测属于劳动密集型行业，技术含量低国内发展较快。从1947年晶体管被发明开始算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。半导体下一个机遇之一：物联网。18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量空间。2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿美元，其中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2
33、016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工智能将会逐渐走
34、向成熟。半导体机遇之三：技术节点的突破。技术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。长期以来，技术节点的突破也基本按照这这个规律。未来7nm、14nm、28nm将是最重要的三个技术节点。到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美元的收入空间。第四章 产品规划及建设规模一、产品规划项目主要产品为半导体，根据市场情况，预计年产值34044.00万元。二、建设规模（一）用地
35、规模该项目总征地面积43088.20平方米（折合约64.60亩），其中：净用地面积43088.20平方米（红线范围折合约64.60亩）。项目规划总建筑面积54722.01平方米，其中：规划建设主体工程40128.55平方米，计容建筑面积54722.01平方米；预计建筑工程投资4026.56万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计157台（套），设备购置费5604.91万元。（三）产能规模项目计划总投资15279.29万元；预计年实现营业收入34044.00万元。第五章 项目建设地分析一、项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土
36、地综合利用率高、征地费用少的场址。场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。二、项目选址该项目选址位于xx工业新城。园区是1994年经省人民政府批准成立，并于2006年3月经国家发改委审核通过的省级经济园区。园区地处全国区域经济增长最具潜力的长江三角洲地区。核定规划面积60平方公里。园区按照“布局集中、用地集约、产业集聚、平安和谐”的总体要求，坚持“高起点规划、高标准建设、高效能管理、高效益经营”开发建设理念，经过近20年的开发建设，规模从小到大，功能逐渐增强，服务不断升级，设施不断完善，配套日益齐全。三、建设条件分析产品
37、品牌优势明显。品牌是企业的无形资产；随着项目承办单位规模的扩大，公司将创品牌列为系统工程来做，通过广告宣传、各类国内会展、各种促销手段等形式来扩大品牌的知名度，按照“质量一流、服务至上”的原则来创出品牌的美誉度；经过这些市场运作，不仅可提高企业的整体形象，而且还能体现出品牌更大的价值。随着世界经济一体化的发展，项目产品及相关行业在国际市场竞争中已具有龙头地位，同时，xx省又是相关行业在国内的生产基地，这就使本行业在国际市场有不可估量的发展空间；项目承办单位通过参加国外会展和网络销售，可以使公司项目产品在国际市场中占有更大的市场份额。四、用地控制指标投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发布的工业项目
38、建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率20.00%”的具体要求。根据测算，投资项目固定资产投资强度完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业固定资产投资强度1259.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“固定资产投资强度4500.00万元/公顷”的具体要求。投资项目占地产出收益率完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的行业产品制造行业占地产出收益率5000.00万元/公顷的规定；同时，满
39、足项目建设地确定的“占地产出收益率6000.00万元/公顷”的具体要求。五、用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数67.61%，建筑容积率1.27，建设区域绿化覆盖率5.65%，固定资产投资强度180.98万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程20596.2720596.2740128.5540128.553248.021.1主要生产车间12357.7612357.7624077.1324077.132013.771.2辅助生产车间6590.816590.8112841.1412841.141039.371.3其他生产车
40、间1647.701647.702327.462327.46194.882仓储工程4369.794369.799485.759485.75558.392.1成品贮存1092.451092.452371.442371.44139.602.2原料仓储2272.292272.294932.594932.59290.362.3辅助材料仓库1005.051005.052181.722181.72128.433供配电工程233.06233.06233.06233.0615.433.1供配电室233.06233.06233.06233.0615.434给排水工程268.01268.01268.01268.01
41、13.804.1给排水268.01268.01268.01268.0113.805服务性工程2767.532767.532767.532767.53162.915.1办公用房1262.631262.631262.631262.6378.955.2生活服务1504.901504.901504.901504.9087.616消防及环保工程780.74780.74780.74780.7451.706.1消防环保工程780.74780.74780.74780.7451.707项目总图工程116.53116.53116.53116.53-146.027.1场地及道路硬化8068.451237.55123
42、7.557.2场区围墙1237.558068.458068.457.3安全保卫室116.53116.53116.53116.538绿化工程3495.01122.33合计29131.9354722.0154722.014026.56六、节约用地措施投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式，从而减少重复建设，节约了资金、能源和土地资源。投资项目依托项目建设地已有生活设施、公共设施、交通运输设施，建设区域少建非生产性设施，因此，有利于节约土地资源和节省建设投资。采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利
43、用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则达到工艺流程（经营程序）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准要求。根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到总图合理布置，达到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。（二）主要工程布置设计要求项目承办单位项目建设场区主干道宽度6.00米，次干道宽度3.00米，人行道宽度采用1.20米。道路路缘石转弯半径，一般需通行消防车的为12.00米，通行其它车辆的为9.
44、00米、6.00米。道路均采用砼路面，道路类型为城市型。道路在项目建设场区内呈环状布置，拟采用城市型水泥混凝土路面结构形式，可以满足不同运输车辆行驶的功能要求。（三）绿化设计投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。undefined（四）辅助工程设计1、投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集后排入项目建设区不同污水管网。undefined2、投资项目生活给水主要是员工工作及休息期间的个人饮用及卫生用水，生活给水水压0.35Mpa。投资项目消防对象主要是厂房、库房、办公场地等；因此，室外消防用水量按25.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，同一时间发生火灾次数按一次考虑；室内消防栓用水量15.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，室内外的消防栓均按规范间距要求布置。3、车间电缆进户处要做重复接地，接地电阻小于10.00欧姆，其他特殊设备的工作接地电阻应按满足相应设